JPH04149065A - ボンディングキャピラリおよび光コネクタ用部品 - Google Patents
ボンディングキャピラリおよび光コネクタ用部品Info
- Publication number
- JPH04149065A JPH04149065A JP2272432A JP27243290A JPH04149065A JP H04149065 A JPH04149065 A JP H04149065A JP 2272432 A JP2272432 A JP 2272432A JP 27243290 A JP27243290 A JP 27243290A JP H04149065 A JPH04149065 A JP H04149065A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- oxide
- precision parts
- tip
- strength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はＬＳＩやＩＣなどの半導体製造装置のワイヤボ
ンディングに使用するボンディングキャピラリ、光ファ
イバを接続する光コネクタ用部品、さらには各種ワイヤ
ガイド用部材として使用される高強度精密部品に係り、
特に耐熱性、熱安定性および耐熱衝撃性が優れ過酷な使
用環境にも充分耐え、寿命の長い高強度精密部品に関す
る。
ンディングに使用するボンディングキャピラリ、光ファ
イバを接続する光コネクタ用部品、さらには各種ワイヤ
ガイド用部材として使用される高強度精密部品に係り、
特に耐熱性、熱安定性および耐熱衝撃性が優れ過酷な使
用環境にも充分耐え、寿命の長い高強度精密部品に関す
る。
（従来の技術）
半導体製造装置のホンディングキャピラリや光コネクタ
用材料なと、繰り返して荷重や熱を受ける精密部品には
、特に機械的強度および耐熱性が優れた材料か使用され
ている。以下半導体製造装置のボンディングキャピラリ
を例にとって説明する。
用材料なと、繰り返して荷重や熱を受ける精密部品には
、特に機械的強度および耐熱性が優れた材料か使用され
ている。以下半導体製造装置のボンディングキャピラリ
を例にとって説明する。
電子部品として多用されているＩＣは、通常、リードフ
レーム、ＩＣチップ、パッケージから構成されており、
ＩＣチップとリードフレームとは直径が０．０１５ｍｍ
〜０．１ｍｍ程度の細い金（ＡＵ）ワイヤによってボン
ディングされている。このワイヤボンディング工程は、
Ａｕワイヤをキャピラリ （細管）の先端から送出しな
がら、キャピラリをリードフレームとＩＣの所定位置に
交互に圧着させ、ワイヤをリードフレームやＩＣチップ
上に融着させることにより行なわれる。このキャピラリ
の圧着は機械的かつ高速に行なわれるため、キャピラリ
はリードフレーム等に強く打ちつけられる。またキャピ
ラリはリードフレームに打ちつけられて瞬間的に１００
０°Ｃを超える高温度に達する場合がある。したがって
、キャピラリの所要特性として耐衝撃性および耐熱性が
要求される。
レーム、ＩＣチップ、パッケージから構成されており、
ＩＣチップとリードフレームとは直径が０．０１５ｍｍ
〜０．１ｍｍ程度の細い金（ＡＵ）ワイヤによってボン
ディングされている。このワイヤボンディング工程は、
Ａｕワイヤをキャピラリ （細管）の先端から送出しな
がら、キャピラリをリードフレームとＩＣの所定位置に
交互に圧着させ、ワイヤをリードフレームやＩＣチップ
上に融着させることにより行なわれる。このキャピラリ
の圧着は機械的かつ高速に行なわれるため、キャピラリ
はリードフレーム等に強く打ちつけられる。またキャピ
ラリはリードフレームに打ちつけられて瞬間的に１００
０°Ｃを超える高温度に達する場合がある。したがって
、キャピラリの所要特性として耐衝撃性および耐熱性が
要求される。
このキャピラリの材質としては、従来、ガラスや超硬質
材を用いていたか、耐摩耗性等の点から、最近はアルミ
ナ（、ｉ、、０３）多結晶セラミック製のものや、アル
ミナを原料にし、単結晶としたルビー、サファイアなと
て形成したものか広く用いられてきた。
材を用いていたか、耐摩耗性等の点から、最近はアルミ
ナ（、ｉ、、０３）多結晶セラミック製のものや、アル
ミナを原料にし、単結晶としたルビー、サファイアなと
て形成したものか広く用いられてきた。
特に低コストで経済的なアルミナ多結晶セラミック製キ
ャピラリか最も多く使用されている。そのキャピラリ１
の先端部付近の外形は、第２図に示す如く、先端１ａに
向って漸次先細りするような形状をなし、Ａ ｕ線２を
先端に送出する直径０゜０２５闘〜０． １ｍｍ程度の
細孔３を備えている。
ャピラリか最も多く使用されている。そのキャピラリ１
の先端部付近の外形は、第２図に示す如く、先端１ａに
向って漸次先細りするような形状をなし、Ａ ｕ線２を
先端に送出する直径０゜０２５闘〜０． １ｍｍ程度の
細孔３を備えている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、近年、ＩＣチップの高集積化および小型
化に伴い、ワイヤ自体を細くして高密度でワイヤボンデ
ィングすることか求められている。したがって、キャピ
ラリ自体も、先端部付近の外径および孔径の小さなもの
が必要とされている。従来、キャピラリの先端外径は２
００μｍ位であったが、現在では高集積部品用として５
０μｍ程度の微細なキャピラリが求められている。
化に伴い、ワイヤ自体を細くして高密度でワイヤボンデ
ィングすることか求められている。したがって、キャピ
ラリ自体も、先端部付近の外径および孔径の小さなもの
が必要とされている。従来、キャピラリの先端外径は２
００μｍ位であったが、現在では高集積部品用として５
０μｍ程度の微細なキャピラリが求められている。
この要求に応えるため、従来キャピラリ材として用いら
れていたＡＩ！２０３系セラミックスを用いて、形状は
従来と同様の形状にし、キャピラリ先端外径を５０μｍ
としたキャピラリを製造した場合、次のような問題点が
生ずる。つまり、たしかに従来より外径の小さなキャピ
ラリが得られるものの、Ａ Ｉ！ ２０３の強度不足に
基づきキャピラリにクラックが発生したりして短期間内
に使用に耐え得なくなり、寿命が短いという問題点があ
る。
れていたＡＩ！２０３系セラミックスを用いて、形状は
従来と同様の形状にし、キャピラリ先端外径を５０μｍ
としたキャピラリを製造した場合、次のような問題点が
生ずる。つまり、たしかに従来より外径の小さなキャピ
ラリが得られるものの、Ａ Ｉ！ ２０３の強度不足に
基づきキャピラリにクラックが発生したりして短期間内
に使用に耐え得なくなり、寿命が短いという問題点があ
る。
一方、ルビーやサファイアはアルミナ多結晶セラミック
に比へて製造コストが高くなるという欠点かある。
に比へて製造コストが高くなるという欠点かある。
さらにより高い精度でのワイヤボンディングを行なうた
めにキャピラリの先端部の形状については、第２図に示
す円錐台形状のものから第１図に示すようなボトルネッ
ク形状のものか採用されつつある。すなわち、第１図に
示すキャピラリ４の先端部は加工歪を低減し、クラック
の発生を防止するために外表面を内側に湾曲させて形成
される。
めにキャピラリの先端部の形状については、第２図に示
す円錐台形状のものから第１図に示すようなボトルネッ
ク形状のものか採用されつつある。すなわち、第１図に
示すキャピラリ４の先端部は加工歪を低減し、クラック
の発生を防止するために外表面を内側に湾曲させて形成
される。
そのため先端部の外径は第２図に示す従来のものより大
幅に小さくなり、従来と同一の強度を確保するためには
、より靭性の高い材料で構成する必要がある。その要請
に対応するものとして、部分安定化ジルコニア（Ｚ ｒ
０２ ）で形成したキャピラリも試用されている。し
かしながら部分安定化ジルコニアでボトルネック状に形
成したものは成形加工時または使用時にその先端部に欠
けを生じ易く、寿命が短いという欠点がある。
幅に小さくなり、従来と同一の強度を確保するためには
、より靭性の高い材料で構成する必要がある。その要請
に対応するものとして、部分安定化ジルコニア（Ｚ ｒ
０２ ）で形成したキャピラリも試用されている。し
かしながら部分安定化ジルコニアでボトルネック状に形
成したものは成形加工時または使用時にその先端部に欠
けを生じ易く、寿命が短いという欠点がある。
またキャピラリ先端部は、常に３００８Ｃ程度に加熱さ
れており、さらに前述の通り１秒間に１４回程度の高速
でＡｕ線を電極リードフレーム等に圧着する際に電極に
打ちつけられるため、瞬間的に約１０００°Ｃ以上の高
温度に達する場合もある。
れており、さらに前述の通り１秒間に１４回程度の高速
でＡｕ線を電極リードフレーム等に圧着する際に電極に
打ちつけられるため、瞬間的に約１０００°Ｃ以上の高
温度に達する場合もある。
しかし、従来の通常の部分安定化ジルコニアでは耐熱性
および強度か比較的低く、長寿命のキャピラリが得られ
ないという問題点があった。
および強度か比較的低く、長寿命のキャピラリが得られ
ないという問題点があった。
本発明は上記の問題点を解決するためになされたもので
あり、機械的強度および靭性が大きく、かつ耐熱性、熱
安定性および耐熱衝撃性が優れており、したかって先端
を細径にすることが可能であり、高密度のワイヤボンデ
ィングを可能とするワイヤボンディングキャピラリ等に
使用される高強度精密部品を提供することを目的とする
。
あり、機械的強度および靭性が大きく、かつ耐熱性、熱
安定性および耐熱衝撃性が優れており、したかって先端
を細径にすることが可能であり、高密度のワイヤボンデ
ィングを可能とするワイヤボンディングキャピラリ等に
使用される高強度精密部品を提供することを目的とする
。
（課題を解決するための手段と作用）
本願発明者等は上記目的を達成するため、種々のセラミ
ックス材に関し、調査研究を重ねた結果、重量％て酸化
イツトリウム（Ｙ ２０ ａ ）を０゜５〜５％、酸化
アルミニウム（１！２０３’）を１−０〜４０％含有し
、残部が実質的に酸化ジルコニウムから成る部品を形成
したときに、高い靭性および耐熱性を有し、細径形状に
形成したとしても優れた強度を有する精密部品が得られ
た知見に基づいて本発明を完成するに至った。
ックス材に関し、調査研究を重ねた結果、重量％て酸化
イツトリウム（Ｙ ２０ ａ ）を０゜５〜５％、酸化
アルミニウム（１！２０３’）を１−０〜４０％含有し
、残部が実質的に酸化ジルコニウムから成る部品を形成
したときに、高い靭性および耐熱性を有し、細径形状に
形成したとしても優れた強度を有する精密部品が得られ
た知見に基づいて本発明を完成するに至った。
本発明の対象となる高強度精密部品に使用する酸化イツ
トリウム、酸化アルミニウムおよび酸化ジルコニウムは
粉末として一般に市販されているものを利用することが
できる。また酸化イツトリウムは０． ５〜５重量％含
有される。この酸化イツトリウムは、酸化ジルコニウム
を部分的に安定化させる安定化剤として機能し、精密部
品の靭性および強度を高める作用を有する。しかし酸化
イツトリウムの含有量が０．５％未満では靭性および強
度が不充分となる一方、含有量が５％を超えると焼結か
困難となるため、含有量は０．５〜５％の範囲内に設定
される。
トリウム、酸化アルミニウムおよび酸化ジルコニウムは
粉末として一般に市販されているものを利用することが
できる。また酸化イツトリウムは０． ５〜５重量％含
有される。この酸化イツトリウムは、酸化ジルコニウム
を部分的に安定化させる安定化剤として機能し、精密部
品の靭性および強度を高める作用を有する。しかし酸化
イツトリウムの含有量が０．５％未満では靭性および強
度が不充分となる一方、含有量が５％を超えると焼結か
困難となるため、含有量は０．５〜５％の範囲内に設定
される。
また酸化アルミニウムか１０〜４０重量％含有される。
この酸化アルミニウムは耐熱性および熱安定性を高める
ために添加されるものである。しかし酸化アルミニウム
の含有量か１０％未満では耐熱安定性が不充分となる一
方、含有量が４０％を超えると、酸化イツトリウムと同
様に焼結性が低下するため、含有量は１０〜４０％の範
囲内に設定される。
ために添加されるものである。しかし酸化アルミニウム
の含有量か１０％未満では耐熱安定性が不充分となる一
方、含有量が４０％を超えると、酸化イツトリウムと同
様に焼結性が低下するため、含有量は１０〜４０％の範
囲内に設定される。
次に本発明の目的とする特性を有する精密部品の製造工
程について、前記のボンディングキャピラリを例にとり
説明する。
程について、前記のボンディングキャピラリを例にとり
説明する。
すなわち、まず酸化イツトリウム、酸化アルミニウムお
よび酸化ジルコニウムの各原料粉を上記組成となるよう
に秤量しボールミル等で混合する。
よび酸化ジルコニウムの各原料粉を上記組成となるよう
に秤量しボールミル等で混合する。
原料粉は、いずれもその平均粒径か２０〜２００人のも
のを用いると燃焼後に得られるセラミックスは緻密で高
硬度となるので好ましい。
のを用いると燃焼後に得られるセラミックスは緻密で高
硬度となるので好ましい。
得られた混合粉は室温下でプレス成形してグリーン成形
体に加工する。このグリーン成形体にとって加工上重要
なことは、この成形体には第１図に示すようにストレー
トな細孔５およびチーツク孔６を形成する粗加工を施す
ので、この穿孔加工時にキャピラリ本体を研削盤等にチ
ャ・ソキングできる程度の強度を備えていることである
。通常、この強度を確保するためには成形体の嵩密度を
２５〜３．８ｇ／ｃｔｄに設定すればよい。このために
は加圧成形時のプレス圧を７００〜１０００ｋｇ／ｄの
範囲に設定することが好ましい。
体に加工する。このグリーン成形体にとって加工上重要
なことは、この成形体には第１図に示すようにストレー
トな細孔５およびチーツク孔６を形成する粗加工を施す
ので、この穿孔加工時にキャピラリ本体を研削盤等にチ
ャ・ソキングできる程度の強度を備えていることである
。通常、この強度を確保するためには成形体の嵩密度を
２５〜３．８ｇ／ｃｔｄに設定すればよい。このために
は加圧成形時のプレス圧を７００〜１０００ｋｇ／ｄの
範囲に設定することが好ましい。
穿孔加工を終了した後、この成形体を所定条件下で焼結
する。このときの焼結条件によって、得られた焼結体の
機械的強度、硬度などの特性は大きく左右される。前述
した特性範囲を発現せしめるためには、例えば焼結温度
１４００〜１６００℃、焼結時間０．５〜４時間であれ
ばよい。
する。このときの焼結条件によって、得られた焼結体の
機械的強度、硬度などの特性は大きく左右される。前述
した特性範囲を発現せしめるためには、例えば焼結温度
１４００〜１６００℃、焼結時間０．５〜４時間であれ
ばよい。
また焼結して形成されたキャピラリは、第２図に示す如
き従来のキャピラリ１のように先端に向って外径が漸次
縮径するような形状ではなく、第１図に示すようにキャ
ピラリ４の外径か所定位置から急激に小さくなるような
形状、いわゆるボトルネック形状を有している。そのた
め、先端部の加工歪の発生が少なく、Ａｕ線の高精度な
圧着か可能となる。
き従来のキャピラリ１のように先端に向って外径が漸次
縮径するような形状ではなく、第１図に示すようにキャ
ピラリ４の外径か所定位置から急激に小さくなるような
形状、いわゆるボトルネック形状を有している。そのた
め、先端部の加工歪の発生が少なく、Ａｕ線の高精度な
圧着か可能となる。
また酸化イツトリウムの添加により、高靭性を有するセ
ラミックス材が形成されるため、先端部をボトルネック
形状に微細に形成した場合においても、キャピラリにク
ラックか発生することは少なく、長期間にわたって安定
したボンディング性能を保持することができる。
ラミックス材が形成されるため、先端部をボトルネック
形状に微細に形成した場合においても、キャピラリにク
ラックか発生することは少なく、長期間にわたって安定
したボンディング性能を保持することができる。
さらに酸化アルミニウムを添加し、耐熱性が著しく向上
したセラミックス材が形成されるため、ヒートショック
によるキャピラリの先端部の欠けや摩耗が少なく、長期
間にわたって安定したホンディング機能を維持すること
か可能であり、ＩＣ等の半導体製品の品質を安定させる
ことができ、品質のばらつきを小さくできる。
したセラミックス材が形成されるため、ヒートショック
によるキャピラリの先端部の欠けや摩耗が少なく、長期
間にわたって安定したホンディング機能を維持すること
か可能であり、ＩＣ等の半導体製品の品質を安定させる
ことができ、品質のばらつきを小さくできる。
また、このキャピラリ４が高強度のセラミックスで構成
されるため、同一強度を得る場合には相対的に先端４ａ
の孔径および外径をさらに小さくすることが可能であり
、最終製品のより高密度化、小型化に充分対応すること
ができる。
されるため、同一強度を得る場合には相対的に先端４ａ
の孔径および外径をさらに小さくすることが可能であり
、最終製品のより高密度化、小型化に充分対応すること
ができる。
本発明に係る高靭性精密部品は、上記のようにワイヤボ
ンディングキャピラリの他に、光コネクタ用部材や各種
ワイヤガイドなど耐熱性および高靭性を必要とする部品
材料に適用される。しかしながらその適用範囲は上記の
部品に限らず、複雑な形状を有し肉薄で欠けやクラック
が発生し易い全ての精密部品に対して応用することがで
きる。
ンディングキャピラリの他に、光コネクタ用部材や各種
ワイヤガイドなど耐熱性および高靭性を必要とする部品
材料に適用される。しかしながらその適用範囲は上記の
部品に限らず、複雑な形状を有し肉薄で欠けやクラック
が発生し易い全ての精密部品に対して応用することがで
きる。
（実施例）
次に本発明の実施例についてより具体的に説明する。
実施例１〜６
第１図に示すような形状を有し、キャピラリ先端の外径
か７０μｍ１キヤピラリ先端の孔径が２５μｍ１外径が
急激小さくなる前のキャピラリ本体の外径が３００μｍ
１ボトルネツクの先端からの位置が４００μｍ１テーパ
孔６の開度θ が１８度、全長１１市のサイズを有する
キャピラリを第１表左欄に示すセラミックス組成のよう
に酸化イツトリウムの含有量を０．７〜・４．０％、酸
化アルミニウムの含有量を１２〜３８％の範囲で変化さ
せ、残部が酸化ジルコニウム（Ｚｒ０２）から成る焼結
体で形成し実施例１〜６とした。
か７０μｍ１キヤピラリ先端の孔径が２５μｍ１外径が
急激小さくなる前のキャピラリ本体の外径が３００μｍ
１ボトルネツクの先端からの位置が４００μｍ１テーパ
孔６の開度θ が１８度、全長１１市のサイズを有する
キャピラリを第１表左欄に示すセラミックス組成のよう
に酸化イツトリウムの含有量を０．７〜・４．０％、酸
化アルミニウムの含有量を１２〜３８％の範囲で変化さ
せ、残部が酸化ジルコニウム（Ｚｒ０２）から成る焼結
体で形成し実施例１〜６とした。
得られたキャピラリの機械的強度を評価するため、曲げ
強さと破壊靭性を測定した。また、キャピラリ自体の耐
熱性、強度および寿命を調べるため、実際にキャピラリ
内にワイヤを入れて、ワイヤボンディングを行なって、
ホンディングの可能な回数を測定した。以上の結果を第
１表に示した。
強さと破壊靭性を測定した。また、キャピラリ自体の耐
熱性、強度および寿命を調べるため、実際にキャピラリ
内にワイヤを入れて、ワイヤボンディングを行なって、
ホンディングの可能な回数を測定した。以上の結果を第
１表に示した。
また、本発明のキャピラリを用いてワイヤボンディング
を行なって接合されたＩＣチップとリードフレームの接
合性を調べたところ両者は良好に接合されていた。
を行なって接合されたＩＣチップとリードフレームの接
合性を調べたところ両者は良好に接合されていた。
比較例１〜４
一方、比較例１，２として、酸化イツトリウム含有量を
それぞれ０．３％、７％とし、酸化アルミニウム含有量
を２０％、残部を酸化ジルコニウムで調製した粉末混合
体を実施例１〜６と同一形状でかつ同一条件でキャピラ
リ焼結体を形成し、同様に機械的特性およびホンディン
グ回数を測定した。
それぞれ０．３％、７％とし、酸化アルミニウム含有量
を２０％、残部を酸化ジルコニウムで調製した粉末混合
体を実施例１〜６と同一形状でかつ同一条件でキャピラ
リ焼結体を形成し、同様に機械的特性およびホンディン
グ回数を測定した。
また比較例３，４として、酸化イツトリウムを４％含有
し、酸化アルミニウム含有量をそれぞれ６％、５０％と
し、残部を酸化ジルコニウムで調製した粉末混合体を実
施例１〜６と同一条件で処理し、キャピラリ焼結体を形
成し、同様に特性値を測定した。
し、酸化アルミニウム含有量をそれぞれ６％、５０％と
し、残部を酸化ジルコニウムで調製した粉末混合体を実
施例１〜６と同一条件で処理し、キャピラリ焼結体を形
成し、同様に特性値を測定した。
比較例５
また比較例５として、酸化イツトリウム（Ｙ２Ｏ２）３
重量％、残部が酸化ジルコニウム（ＺｒＯ３）から成る
焼結体で実施例１〜６と同一形状および大きさを有する
キャピラリを製作し、同様に機械的特性およびワイヤボ
ンディング回数を測定した。
重量％、残部が酸化ジルコニウム（ＺｒＯ３）から成る
焼結体で実施例１〜６と同一形状および大きさを有する
キャピラリを製作し、同様に機械的特性およびワイヤボ
ンディング回数を測定した。
比較例６
さらに比較例６として酸化マグネシウム（Ｍｇｏ）０．
２重量％、酸化珪素（Ｓ １０２ ） ０゜２重量％、
残部か酸化アルミニウム（Ａ１２０３）から成るＡｌ２
Ｏ３系セラミックスを使用し、実施例１〜６と同一形状
および大きさを有するキャピラリを製作し、同様に特性
値を測定した。
２重量％、酸化珪素（Ｓ １０２ ） ０゜２重量％、
残部か酸化アルミニウム（Ａ１２０３）から成るＡｌ２
Ｏ３系セラミックスを使用し、実施例１〜６と同一形状
および大きさを有するキャピラリを製作し、同様に特性
値を測定した。
以上実施例１２〜６および比較例１〜６の測定結果を下
記第１表に示す。
記第１表に示す。
第１表の結果から明らかなように、本実施例１〜６に示
す酸化イツトＩＪ ’７ム（Ｙ２０３）含有量および酸
化アルミニウム（Ａ１２０３）含有量の範囲においては
比較例６に示すＭ ｇおよびＳ ＋ ０２を添加した酸
化アルミニウム系のセラミックスで形成した従来のキャ
ピラリと比べていずれも高い破壊靭性値が得られ、ボン
ディング回数も飛躍的に増大する。
す酸化イツトＩＪ ’７ム（Ｙ２０３）含有量および酸
化アルミニウム（Ａ１２０３）含有量の範囲においては
比較例６に示すＭ ｇおよびＳ ＋ ０２を添加した酸
化アルミニウム系のセラミックスで形成した従来のキャ
ピラリと比べていずれも高い破壊靭性値が得られ、ボン
ディング回数も飛躍的に増大する。
一方比較例１，２て示すように酸化イツトリウムが過少
のものは曲げ強さおよび破壊靭性値が比較的低くボンデ
ィング回数も低くなり、過多のものは焼結性が悪いため
強度も小さくＡｕワイヤの接続不良が多発した。
のものは曲げ強さおよび破壊靭性値が比較的低くボンデ
ィング回数も低くなり、過多のものは焼結性が悪いため
強度も小さくＡｕワイヤの接続不良が多発した。
また比較例３，４で示すように酸化アルミニウム含有量
が過少のものは、耐熱性が低く、ヒートショックによる
割れや折損を生じ易く、ボンディング回数も低くなり、
過多のものは焼結性が低く、寿命が短い。
が過少のものは、耐熱性が低く、ヒートショックによる
割れや折損を生じ易く、ボンディング回数も低くなり、
過多のものは焼結性が低く、寿命が短い。
さらに比較例５で示すように酸化イツトリウムを適量含
有するものであっても、酸化アルミニウムを含まないも
のは、やはり耐熱性か低くヒートショックにより割れを
生じ易く、ホンディング回数も低下する。
有するものであっても、酸化アルミニウムを含まないも
のは、やはり耐熱性か低くヒートショックにより割れを
生じ易く、ホンディング回数も低下する。
以上説明の通り、本発明に係る高強度精密部品によれば
、破壊靭性値および耐熱性が従来品より大幅に向上する
ため、微細形状に加工した場合においても、使用時のヒ
ートショックによる欠けやクラックを発生せず、高精度
な加工か可能となる。
、破壊靭性値および耐熱性が従来品より大幅に向上する
ため、微細形状に加工した場合においても、使用時のヒ
ートショックによる欠けやクラックを発生せず、高精度
な加工か可能となる。
特にこの高強度精密部品をワイヤボンディングキャピラ
リとして使用した場合には、先端部へのＡｕ導線やリー
ドフレーム粉の付着が少な（、また高温強度、耐熱衝撃
性が大きいためヒートショックによる欠け、摩耗か少な
く、長寿命化を図ることかできるだけでなく、安定した
ワイヤボンディングを行なうことかでき、ＩＣ等の半導
体部品の品質を安定させることができる。さらにルビー
サファイアに比へてコストを低（できるなど多くの特徴
を有したキャピラリを提供することができる。
リとして使用した場合には、先端部へのＡｕ導線やリー
ドフレーム粉の付着が少な（、また高温強度、耐熱衝撃
性が大きいためヒートショックによる欠け、摩耗か少な
く、長寿命化を図ることかできるだけでなく、安定した
ワイヤボンディングを行なうことかでき、ＩＣ等の半導
体部品の品質を安定させることができる。さらにルビー
サファイアに比へてコストを低（できるなど多くの特徴
を有したキャピラリを提供することができる。
第１図は本発明に係る高強度精密部品としてのキャピラ
リの一実施例を示す部分断面図、第２図は従来のキャピ
ラリの構造例を示す部分断面図である。 １、・・キャピラリ、１ａ・・・先端、２・・・Ａｕ線
、３・・・細孔、４・・・キャピラリ、４ａ・・・先端
、５・・・細孔、６・・・テーパ孔、θ ・・・テーパ
孔の開度。 出願人代理人 波 多 野 久第１ 図 館２１１
リの一実施例を示す部分断面図、第２図は従来のキャピ
ラリの構造例を示す部分断面図である。 １、・・キャピラリ、１ａ・・・先端、２・・・Ａｕ線
、３・・・細孔、４・・・キャピラリ、４ａ・・・先端
、５・・・細孔、６・・・テーパ孔、θ ・・・テーパ
孔の開度。 出願人代理人 波 多 野 久第１ 図 館２１１
Claims (1)
- 重量パーセントで酸化イットリウムを０．５％以上５
％以下、酸化アルミニウムを１０％以上４０％以下含有
し、残部が実質的に酸化ジルコニウムから成ることを特
徴とする高強度精密部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2272432A JPH0672050B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | ボンディングキャピラリおよび光コネクタ用部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2272432A JPH0672050B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | ボンディングキャピラリおよび光コネクタ用部品 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7242985A Division JP2774783B2 (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | 光コネクタ用部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04149065A true JPH04149065A (ja) | 1992-05-22 |
| JPH0672050B2 JPH0672050B2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=17513834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2272432A Expired - Lifetime JPH0672050B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | ボンディングキャピラリおよび光コネクタ用部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0672050B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6651864B2 (en) * | 1999-02-25 | 2003-11-25 | Steven Frederick Reiber | Dissipative ceramic bonding tool tip |
| US6715658B2 (en) * | 2001-07-17 | 2004-04-06 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Ultra fine pitch capillary |
| US6910612B2 (en) | 2001-07-17 | 2005-06-28 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Capillary with contained inner chamfer |
| US7032802B2 (en) | 1999-02-25 | 2006-04-25 | Reiber Steven F | Bonding tool with resistance |
| US7124927B2 (en) | 1999-02-25 | 2006-10-24 | Reiber Steven F | Flip chip bonding tool and ball placement capillary |
| US7389905B2 (en) | 1999-02-25 | 2008-06-24 | Reiber Steven F | Flip chip bonding tool tip |
| WO2013126204A3 (en) * | 2012-02-20 | 2013-10-17 | Branson Ultrasonics Corporation | Method of welding parts with vibratory welder having low thermal conductivity tool and high mechanical caracteristics; corresponding vibratory welder |
| CN114361054A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-15 | 深圳市盛元半导体有限公司 | 一种免清洗铝线键合用劈刀的生产工艺及生产得到的劈刀 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56134564A (en) * | 1980-03-26 | 1981-10-21 | Ngk Insulators Ltd | Zirconia ceramics |
| JPS5836976A (ja) * | 1981-08-25 | 1983-03-04 | 日本特殊陶業株式会社 | 高靱性ジルコニア焼結体の製造方法 |
| JPS6276527A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-08 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイングキヤピラリ |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP2272432A patent/JPH0672050B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56134564A (en) * | 1980-03-26 | 1981-10-21 | Ngk Insulators Ltd | Zirconia ceramics |
| JPS5836976A (ja) * | 1981-08-25 | 1983-03-04 | 日本特殊陶業株式会社 | 高靱性ジルコニア焼結体の製造方法 |
| JPS6276527A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-08 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイングキヤピラリ |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6651864B2 (en) * | 1999-02-25 | 2003-11-25 | Steven Frederick Reiber | Dissipative ceramic bonding tool tip |
| US6935548B2 (en) | 1999-02-25 | 2005-08-30 | Steven-Frederick Reiber | Dissipative ceramic bonding tool tip |
| US7032802B2 (en) | 1999-02-25 | 2006-04-25 | Reiber Steven F | Bonding tool with resistance |
| US7124927B2 (en) | 1999-02-25 | 2006-10-24 | Reiber Steven F | Flip chip bonding tool and ball placement capillary |
| US7389905B2 (en) | 1999-02-25 | 2008-06-24 | Reiber Steven F | Flip chip bonding tool tip |
| US6715658B2 (en) * | 2001-07-17 | 2004-04-06 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Ultra fine pitch capillary |
| US6910612B2 (en) | 2001-07-17 | 2005-06-28 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Capillary with contained inner chamfer |
| US7004369B2 (en) | 2001-07-17 | 2006-02-28 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Capillary with contained inner chamfer |
| WO2013126204A3 (en) * | 2012-02-20 | 2013-10-17 | Branson Ultrasonics Corporation | Method of welding parts with vibratory welder having low thermal conductivity tool and high mechanical caracteristics; corresponding vibratory welder |
| CN114361054A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-15 | 深圳市盛元半导体有限公司 | 一种免清洗铝线键合用劈刀的生产工艺及生产得到的劈刀 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0672050B2 (ja) | 1994-09-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04149065A (ja) | ボンディングキャピラリおよび光コネクタ用部品 | |
| JP3566678B2 (ja) | ワイヤーボンディング用キャピラリー | |
| JPH0267741A (ja) | ワイヤボンディング用キャピラリー | |
| KR100929432B1 (ko) | 반도체 소자용 Ａｕ 본딩 와이어 | |
| JP4269910B2 (ja) | ボンディングキャピラリー | |
| JPH0645389A (ja) | ボンディングツール | |
| JPH04144962A (ja) | ボンディングキャピラリおよび光コネクタ用部品 | |
| KR102573024B1 (ko) | 와이어 본딩용 캐필러리 및 그 제조방법 | |
| JP2774782B2 (ja) | 光コネクタ用部品 | |
| JP2592223B2 (ja) | ボンディングキャピラリー用アルミナセラミックスおよびその製造方法 | |
| JPH0471336B2 (ja) | ||
| JPS63164228A (ja) | セラミツク製ワイヤボンデイング用キヤピラリ− | |
| JP4089261B2 (ja) | 快削性セラミックスとその製造方法およびプローブ案内部品 | |
| JP2025506824A (ja) | セラミック基板 | |
| JPH0868919A (ja) | 光コネクタ用部品 | |
| JPH10310467A (ja) | ワイヤボンディング装置のボールボンディングキャピラリー用アルミナ・炭化珪素ナノ複合体及びその製造方法 | |
| JP2513260B2 (ja) | アルミナ基セラミックス製薄膜ヘッド基板 | |
| JPH05206194A (ja) | アルミナ系ボンディングキャピラリ | |
| JPH0819498B2 (ja) | 半導体素子のボンデイング用金線 | |
| KR100696414B1 (ko) | 와이어 본딩용 캐필러리 소결체 및 그 제조방법 | |
| JPH07187759A (ja) | アルミナセラミックスおよびその製造方法 | |
| JPH0719787B2 (ja) | ボンディング用金合金細線 | |
| JPH0247857B2 (ja) | ||
| JP3026381B2 (ja) | 半導体素子用のＡｕ極細線 | |
| JPH0585505B2 (ja) |