JPS6276527A - ワイヤボンデイングキヤピラリ - Google Patents
ワイヤボンデイングキヤピラリInfo
- Publication number
- JPS6276527A JPS6276527A JP60214602A JP21460285A JPS6276527A JP S6276527 A JPS6276527 A JP S6276527A JP 60214602 A JP60214602 A JP 60214602A JP 21460285 A JP21460285 A JP 21460285A JP S6276527 A JPS6276527 A JP S6276527A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- tip
- wire bonding
- ceramics
- si3n4
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、ワイヤボンディングキャピラリに関し、更に
詳しくは機械的強度が大きく、シたがって先端な細径に
することができ、高密度のワイヤポンディングを可能と
せしめるワイヤボンディングキャピラリに関する。
詳しくは機械的強度が大きく、シたがって先端な細径に
することができ、高密度のワイヤポンディングを可能と
せしめるワイヤボンディングキャピラリに関する。
［発明の技術的背景及びその問題点］
電子部品として多用されているＩＣは、通常、リードフ
レーム、 ＩＣチップ、パッケージから構成されており
、ＩＣチップとリードフレームとはＡｕワイヤによって
ワイヤポンディングされている。このワイヤポンディン
グは、Ａｕワイヤをキャピラリ（細管）に入れ、キャピ
ラリをリードフレームとＩＣの所定位置に交互に配置さ
せ、ワイヤをリードフレームやＩＣチップ上に融着させ
ることにより行なわれる。このキャピラリの配置は機械
的かつ高速に行なわれるため、キャピラリはリードフレ
ーム等に強く打ちつけられる。したがって。
レーム、 ＩＣチップ、パッケージから構成されており
、ＩＣチップとリードフレームとはＡｕワイヤによって
ワイヤポンディングされている。このワイヤポンディン
グは、Ａｕワイヤをキャピラリ（細管）に入れ、キャピ
ラリをリードフレームとＩＣの所定位置に交互に配置さ
せ、ワイヤをリードフレームやＩＣチップ上に融着させ
ることにより行なわれる。このキャピラリの配置は機械
的かつ高速に行なわれるため、キャピラリはリードフレ
ーム等に強く打ちつけられる。したがって。
キャピラリそのものは＃衝撃性が要求されるものである
。
。
このキャピラリは、従来、１２０３系セラミンクスなど
の材質から構成されており、その先端部伺近の外形は、
第２図に示す如く、先端１ａに向って漸次先細りするよ
うな形状？なしていた。
の材質から構成されており、その先端部伺近の外形は、
第２図に示す如く、先端１ａに向って漸次先細りするよ
うな形状？なしていた。
ところで、近年、ＩＣチップの小型化に伴いワイヤ自体
も細くして高密度でワイヤポンディングすることが求め
られてきている。したがって、キャピラリそのものも先
端部付近の外径及び孔径の小さなものが必要となってく
る。従来、キャピラリの先端外径は２００ｕぐらいであ
ったが、現在では５０μｍ程度のキャピラリが求められ
ている。
も細くして高密度でワイヤポンディングすることが求め
られてきている。したがって、キャピラリそのものも先
端部付近の外径及び孔径の小さなものが必要となってく
る。従来、キャピラリの先端外径は２００ｕぐらいであ
ったが、現在では５０μｍ程度のキャピラリが求められ
ている。
この要求に応えるため、従来キャピラリ材として用いら
れていたＡｆ１２０．系セラミックスを用いて、形状は
従来と同様の形状にし、キャピラリ先端外径を５０−と
したキャピラリを製造した場合、次のような問題点が生
ずる。つまり、たしかに従来より外径の小さなキャピラ
リが得られるものの、Ａｌ２Ｏ５の強度不足に基づきキ
ャピラリにクランクが発生したりして使用に耐え得なく
なるという問題である。
れていたＡｆ１２０．系セラミックスを用いて、形状は
従来と同様の形状にし、キャピラリ先端外径を５０−と
したキャピラリを製造した場合、次のような問題点が生
ずる。つまり、たしかに従来より外径の小さなキャピラ
リが得られるものの、Ａｌ２Ｏ５の強度不足に基づきキ
ャピラリにクランクが発生したりして使用に耐え得なく
なるという問題である。
［発明の目的］
本発明は、上記した問題点を解消し、機械的強度が大き
く、したがって先端を細径にすることができ、高密度の
ワイヤポンディングを可能とするワイヤボンディングキ
ャピラリの提供を目的とする。
く、したがって先端を細径にすることができ、高密度の
ワイヤポンディングを可能とするワイヤボンディングキ
ャピラリの提供を目的とする。
［発明の概要］
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた
結果、キャピラリ先端部付近の形状を後述するようなボ
トルネック形状部を有する形状にすること更には、キャ
ピラリの材質を後述するような高強度セラミックスとす
れば、孔径及び外径を小さくしたとしても優れた強度を
有するキャピラリが得られるとの事実を見出し本発明を
完成するに至った。
結果、キャピラリ先端部付近の形状を後述するようなボ
トルネック形状部を有する形状にすること更には、キャ
ピラリの材質を後述するような高強度セラミックスとす
れば、孔径及び外径を小さくしたとしても優れた強度を
有するキャピラリが得られるとの事実を見出し本発明を
完成するに至った。
すなわち、本発明のワイヤボンディングキャピラリは、
ボトルネック形状部を有することを特徴とする。又、キ
ャピラリはＳｉ３ Ｎ４ 、 ＺｒＯ２゜Ａ立２０３
、 ＳｉＣ，Ｓｉ−Ａ文−〇−Ｎの群から選ばれる１種
を主成分とするセラミックスから形成されていることを
特徴とする。
ボトルネック形状部を有することを特徴とする。又、キ
ャピラリはＳｉ３ Ｎ４ 、 ＺｒＯ２゜Ａ立２０３
、 ＳｉＣ，Ｓｉ−Ａ文−〇−Ｎの群から選ばれる１種
を主成分とするセラミックスから形成されていることを
特徴とする。
まず、本発明のキャピラリは、第１図に示す如、き、キ
ャピラリ２の先端部付近がボトルネック形状を有してい
る。すなわち、本発明のキャピラリは第２図に示す如き
従来のキャピラリ１のように先端に向ってキャピラリの
外径が漸次先細りするような形状ではなく、キャピラリ
の外径が所定の個所から急激に小さくなるような形状い
わゆるボ１− 、＋レネック形状を有している。このよ
うなボトルネック形状を有していることにより、先端２
ａの孔径及び外径を小さくしたとしても高強度キャビラ
１）が得られる。又、このキャピラリが後述する高強度
のセラミックスであることにより、更に先端２ａの孔径
及び外径を小さくできる。
ャピラリ２の先端部付近がボトルネック形状を有してい
る。すなわち、本発明のキャピラリは第２図に示す如き
従来のキャピラリ１のように先端に向ってキャピラリの
外径が漸次先細りするような形状ではなく、キャピラリ
の外径が所定の個所から急激に小さくなるような形状い
わゆるボ１− 、＋レネック形状を有している。このよ
うなボトルネック形状を有していることにより、先端２
ａの孔径及び外径を小さくしたとしても高強度キャビラ
１）が得られる。又、このキャピラリが後述する高強度
のセラミックスであることにより、更に先端２ａの孔径
及び外径を小さくできる。
ボトルＡ、ツク形状部を有しているキャピラ、りにおい
て、その外径が急激に小さくなる位置は、−概には定め
られないが、先端２ａの孔径を１０〜４０μよって先端
の外径を４０〜１５０μｍとした場合、キャピラリ先端
２ａから ０２〜０．５ ｍｍの位Ｉ’ｌｌが好ましい
。また、その外径が急激に小さくなる位置において、外
径の減少率に関しては、外径が小さくなる前の外径を
３００〜３５０戸とした場合、小さくなった後の外径は
２００〜２５０ ｔｎｍが好ましい。更に、キャピラリ
内において、ワイヤを先端の孔に整序させる部分の角度
（第１図のθ。）は１５〜２０’Ｃぐらいに設定する
ことが好ましい。なお１本発明のキャピラリにおけるボ
トルネック形状部は上記した数値によって限定されたり
、第１図に示したような形状に限定されるものではない
が、ボトルネック部の形状は第１図に示すように内側に
湾曲つまりカーブしている形状が好ましく、それ以外の
形状だと加工歪が残りクラックの発生を招きゃすい。
て、その外径が急激に小さくなる位置は、−概には定め
られないが、先端２ａの孔径を１０〜４０μよって先端
の外径を４０〜１５０μｍとした場合、キャピラリ先端
２ａから ０２〜０．５ ｍｍの位Ｉ’ｌｌが好ましい
。また、その外径が急激に小さくなる位置において、外
径の減少率に関しては、外径が小さくなる前の外径を
３００〜３５０戸とした場合、小さくなった後の外径は
２００〜２５０ ｔｎｍが好ましい。更に、キャピラリ
内において、ワイヤを先端の孔に整序させる部分の角度
（第１図のθ。）は１５〜２０’Ｃぐらいに設定する
ことが好ましい。なお１本発明のキャピラリにおけるボ
トルネック形状部は上記した数値によって限定されたり
、第１図に示したような形状に限定されるものではない
が、ボトルネック部の形状は第１図に示すように内側に
湾曲つまりカーブしている形状が好ましく、それ以外の
形状だと加工歪が残りクラックの発生を招きゃすい。
次に、本発明のキャピラリはＳｉ３ Ｎａ 、 ＺｒＯ
２゜Ａｌ ２０３ 、 ＳｉＣ、Ｓｉ−ＡｆＬ−０−Ｎ
の群かう選ばれる１種を主成分とするセラミックスから
形成されている。これらセラミックスのうち、 Ａ愛２
０３゜を０．５〜５％屯量％、Ａ文Ｎを０．５〜５重量
％。
２゜Ａｌ ２０３ 、 ＳｉＣ、Ｓｉ−ＡｆＬ−０−Ｎ
の群かう選ばれる１種を主成分とするセラミックスから
形成されている。これらセラミックスのうち、 Ａ愛２
０３゜を０．５〜５％屯量％、Ａ文Ｎを０．５〜５重量
％。
Ｙ２Ｏ３を１〜７重量％含有して残部がＳｉ３Ｎ４から
なるＳｉ３Ｎ４系セラミックスが好ましいものとしてあ
げられる。また、安定化剤としてＣａＯを０．５〜３重
量％、Ｙ２Ｏ３を１〜７重量％、 Ｉ’１ｇＯを ０．
５〜３重量％、ＡＩ、 ０． ０．１〜０．５重量％含
有して残部ＺｒＯ２からなる部分安定化ジルコニアも好
ましいものとしてあげられる。
なるＳｉ３Ｎ４系セラミックスが好ましいものとしてあ
げられる。また、安定化剤としてＣａＯを０．５〜３重
量％、Ｙ２Ｏ３を１〜７重量％、 Ｉ’１ｇＯを ０．
５〜３重量％、ＡＩ、 ０． ０．１〜０．５重量％含
有して残部ＺｒＯ２からなる部分安定化ジルコニアも好
ましいものとしてあげられる。
これらのセラミックスは、機械的強度に優れており、少
なくともＡｌ２Ｏ，系セラミックスよりも機械的強度が
優れており、曲げ強さで６０〜１００ｋｇ／ｍｍＺ上の
強度を有するものである。
なくともＡｌ２Ｏ，系セラミックスよりも機械的強度が
優れており、曲げ強さで６０〜１００ｋｇ／ｍｍＺ上の
強度を有するものである。
本発明のキャピラリの製造は、例えば、上記した主成分
粉末（例えば、Ｓｉ３ Ｎ４ 、 ＺｒＯ２など）に、
各種焼結助剤を配合して所定形状の成形体とし、これを
切削加工してキャピラリ前駆伴としたうえで、所定の条
件で焼結することにより行なわれる。
粉末（例えば、Ｓｉ３ Ｎ４ 、 ＺｒＯ２など）に、
各種焼結助剤を配合して所定形状の成形体とし、これを
切削加工してキャピラリ前駆伴としたうえで、所定の条
件で焼結することにより行なわれる。
［発明の実施例］
実施例 １
キャピラリ先端の外径７０μ、キャピラリ先端の孔径２
５戸、外径が急激に小さくなる前の外径３００μｍ、ボ
トルネックの先端からの位置４００ｙｎ、０６１８°Ｃ
１全長１１１Ｉｌｆｆｌのサイズを有するキャピラリを
次のようなセラミックスから製造した。
５戸、外径が急激に小さくなる前の外径３００μｍ、ボ
トルネックの先端からの位置４００ｙｎ、０６１８°Ｃ
１全長１１１Ｉｌｆｆｌのサイズを有するキャピラリを
次のようなセラミックスから製造した。
Ａ交、０３３重吐％、Ｙ２ｏ３５重量％、Ａ文Ｎ３重量
％、残部がＳｉ３Ｎ４からなるＳｉ３Ｎ４焼結体から上
記サイズのキャピラリを製作した。
％、残部がＳｉ３Ｎ４からなるＳｉ３Ｎ４焼結体から上
記サイズのキャピラリを製作した。
得られたキャピラリの機械的強度を調べるため、曲げ強
さと破壊靭性を測定した。また、キャピラリ自体の強度
及び寿命を調べるため、実際にキャピラリ内にワイヤを
入れて、ワイヤポンディングを行なって、ポンディング
の可能な回数を測定した０以上の結果を表に示した。ま
た、本発明のキャピラリを用いてワイヤポンディングを
行なって接合されたＩＣチップとリードフレームの接合
性を調べたところ両者は良好に接合されていた。
さと破壊靭性を測定した。また、キャピラリ自体の強度
及び寿命を調べるため、実際にキャピラリ内にワイヤを
入れて、ワイヤポンディングを行なって、ポンディング
の可能な回数を測定した０以上の結果を表に示した。ま
た、本発明のキャピラリを用いてワイヤポンディングを
行なって接合されたＩＣチップとリードフレームの接合
性を調べたところ両者は良好に接合されていた。
実施例 ２
キャピラリの材質として、Ｇａｏ１重星％。
Ｙ２Ｏ３５重量％、 Ｍｇ０１重量％、残部ＺｒＯ２か
らなる部分安定化ジルコニアを用いたほかは、実施例１
と同様の形状、サイズを有するキャピラリを製作し、同
様に測定を行なった。
らなる部分安定化ジルコニアを用いたほかは、実施例１
と同様の形状、サイズを有するキャピラリを製作し、同
様に測定を行なった。
比較例
キャピラリの材質として、Ｍｇ０ ０．２重量％。
ＳｉＯ２０，２重量％、残部Ａｌ２０３からなる１２０
３系セラミ−７クスを使用し、かつ、先端部が第２図に
示すような形状で、キャピラリ先端の外径７０戸、キャ
ピラリ先端の孔径２５ＩＩｊのキャピラリを製作した。
３系セラミ−７クスを使用し、かつ、先端部が第２図に
示すような形状で、キャピラリ先端の外径７０戸、キャ
ピラリ先端の孔径２５ＩＩｊのキャピラリを製作した。
そして、実施例１と同様に測定を行なったところ、ワイ
ヤポンディングのテストの行なっているとき途中でキャ
ピラリが破壊した。以上の結果を表に示す。
ヤポンディングのテストの行なっているとき途中でキャ
ピラリが破壊した。以上の結果を表に示す。
［発明の効果］
以−ヒ、実施例から明らかなように、本発明のワイヤボ
ンディングキャピラリは、キャピラリ先端の外径が５０
μ程度に小さくなっても、キャピラリの破壊が発生する
ことなく機械的強度に優れ寿命の長いキャピラリであり
、その工業的価値は大である。
ンディングキャピラリは、キャピラリ先端の外径が５０
μ程度に小さくなっても、キャピラリの破壊が発生する
ことなく機械的強度に優れ寿命の長いキャピラリであり
、その工業的価値は大である。
第１図は本発明のキャピラリの一例を示す部分断面図で
あり、第２図は従来にキャピラリを示す部分断面図であ
る。 ２：本発明のキャピラリ １：従来のキャピラリ第１図 第２図
あり、第２図は従来にキャピラリを示す部分断面図であ
る。 ２：本発明のキャピラリ １：従来のキャピラリ第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ボトルネック形状部を有していることを特徴とする
ワイヤボンディングキャピラリ。 ２、ワイヤボンディングキャピラリはＳｉ＿３Ｎ＿４Ｚ
ｒＯ＿２、Ａｌ＿２Ｏ＿３、ＳｉＣ、Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ−
Ｎの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とするセラ
ミックスから形成されていることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のワイヤボンディングキャピラリ。 ３、ワイヤボンディングキャピラリはＳｉ＿３Ｎ＿４、
ＺｒＯ＿２、ＳｉＣ、Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ−Ｎの群から選ば
れる少なくとも１種を主成分とするセラミックスから形
成されていることを特徴とする特許 請求の範囲第１項記載のワイヤボンディングキャピラリ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60214602A JPS6276527A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | ワイヤボンデイングキヤピラリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60214602A JPS6276527A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | ワイヤボンデイングキヤピラリ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6276527A true JPS6276527A (ja) | 1987-04-08 |
| JPH0471336B2 JPH0471336B2 (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=16658428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60214602A Granted JPS6276527A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | ワイヤボンデイングキヤピラリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6276527A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04144962A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-19 | Toshiba Corp | ボンディングキャピラリおよび光コネクタ用部品 |
| JPH04149065A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Toshiba Corp | ボンディングキャピラリおよび光コネクタ用部品 |
| KR100334242B1 (ko) * | 2000-04-17 | 2002-05-03 | 이강열 | 와이어 본딩용 캐필러리 소결제, 이를 이용한 와이어본딩용 캐필러리 소결체의 제조 방법 및 이를 적용한 와이어 본딩용 캐필러리 제조 방법 |
| KR100400263B1 (ko) * | 2001-07-04 | 2003-10-01 | 주식회사 코스마 | 와이어 본딩용 알루미나-지르코니아 복합체 캐필러리소결체 및 그의 제조 방법 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5190958A (ja) * | 1975-02-06 | 1976-08-10 | ||
| JPS54146168U (ja) * | 1978-03-31 | 1979-10-11 | ||
| JPS55130136A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-08 | Toshiba Corp | Bonding repair tool |
| JPS58169919A (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-06 | Kyocera Corp | 圧着用キヤピラリチツプ |
| JPS6049634U (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-08 | 日本電気株式会社 | ボンデイング装置 |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60214602A patent/JPS6276527A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5190958A (ja) * | 1975-02-06 | 1976-08-10 | ||
| JPS54146168U (ja) * | 1978-03-31 | 1979-10-11 | ||
| JPS55130136A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-08 | Toshiba Corp | Bonding repair tool |
| JPS58169919A (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-06 | Kyocera Corp | 圧着用キヤピラリチツプ |
| JPS6049634U (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-08 | 日本電気株式会社 | ボンデイング装置 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH04144962A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-19 | Toshiba Corp | ボンディングキャピラリおよび光コネクタ用部品 |
| JPH04149065A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Toshiba Corp | ボンディングキャピラリおよび光コネクタ用部品 |
| KR100334242B1 (ko) * | 2000-04-17 | 2002-05-03 | 이강열 | 와이어 본딩용 캐필러리 소결제, 이를 이용한 와이어본딩용 캐필러리 소결체의 제조 방법 및 이를 적용한 와이어 본딩용 캐필러리 제조 방법 |
| KR100400263B1 (ko) * | 2001-07-04 | 2003-10-01 | 주식회사 코스마 | 와이어 본딩용 알루미나-지르코니아 복합체 캐필러리소결체 및 그의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0471336B2 (ja) | 1992-11-13 |
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