JPS613499A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、ＩＣチップや抵抗、コンデンサなどの回路素
子が高密度に搭載された電子部品に関する。

［発明の技術的背景とその問題点コ 近年、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等の
ような可撓性の高いプラスチックフィルム表面に導体回
路を形成したフレキシブル配線基板が開発されている。

このフレキシブル配線基板は、所定の位置にＩＣのよう
な能動的回路素子や抵抗、コンデンサのような受動的回
路素子が搭載されて一つの回路基板を構成し、特に狭い
筐体内や電子機器内に実装されて使用されている。

しかしながらこのような電子部品においても未だ高密度
化および小型化は充分でなく、より高い実装密度とする
ことが望まれている。

［発明の目的］ 本発明はこのような点に対処してなされたもので、回路
素子が立体的に高密度に実装されて小型化された構造簡
単な電子部品を提供することを目的とする。

［発明の概要］ すなわち本発明の電子部品は、フレキシブル配線基板上
の所定の位置に、複数個の回路素子を搭載し、前記回路
素子の搭載面を内側にして端部からロール状に巻装し、
かつこの巻装体のうず巻き状端面に複数本のリードを突
設して成ることを特徴としている。

［発明の実施例］ 以下本発明を図面に示す実施例について説明する。

第１図は、本発明の電子部品の一実施例の斜視図である
。

図において１は、ロール巻きされたフレキシブル配線基
板であり、このフレキシブル配線基板１は、ポリイミド
フィルム、ポリエステルフィルムのようなプラスチック
フィルム２の表面に公知の方法で導体パターン３を形成
して構成されている。

このフレキシブル配線基板１上の所定の位置には、複数
個のＩＣチップ４、抵抗５およびコンデンサ６が搭載さ
れ、前記導体パターン３と半田により電気的に接続され
ている。

またこのフレキシブル配線基板１の導体パターン３の端
縁寄りには、接地端子、電源端子、信号入出力端子のよ
うな端子（図示を省略）が設けられており、これらの端
子にはそれぞれ４２アロイ等からなる複数のリード７が
半田付けされロール巻きされた端面から突出されて、Ｄ
ＩＰ型のリードに成形されている。

この実施例の電子部品は、次のようにして製造される。

すなわち、まず第２図に示すように、前述したフレキシ
ブル配線基板１に平らに伸ばした状態でＩＣチップ４、
抵抗５、コンデンサ６等が装着され、半田８により固定
される。

次に第３図に示すようにＩＣチップ４等を実装したフレ
キシブル配線基板１の端子にリード７が半田付けされる
。この後フレキシブル配線基板全体がＩＣチップ４等の
実装面を内側にし、かつ両側から複数のリード７を突出
させて端部からロール状に巻装され、絶縁バンド等によ
り固定された後、リード７が一方向にＬ字状に折り曲げ
られて完成する。

このように構成されてなる電子部品においては、ＩＣチ
ップ４のような回路素子が実装された状態でフレキシブ
ル配線基板１がロール状に巻装されているので、全体が
小型化し、高い実装密度を実現することができる。また
回路素子に故障があった場合には、巻装体を開いて容易
にこれを発見し、不良回路素子を交換することができる
。

なお、本発明においては、ポツティングなどの方法で巻
装体の全体を絶縁性油脂で被覆するようにしＣもよい。

この場合には回路素子や入出力端子等が外側から固定さ
れ、これら相互め接触や湿気の侵□入等による不良の発
生が防止される。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の電子部品は全体が小型化
され回路素子が高密度に実装されているので、広範な用
途に使用することが゛でき、システムの小型化および高
密度化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

・　第１図は本発明の一実施例の斜視説明図、第２図お
よび第３図は本発明の製造工程を説明するための断面図
である。　　　　　　　。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）フレキシブル配線基板上の所定の位置に、複数個
   の回路素子を搭載し、前記回路素子の搭載面を内側にし
   て端部からロール状に巻装し、かつこの巻装体のうず巻
   き状端面に複数本のリードを突設して成ることを特徴と
   する電子部品。
2. （２）巻装体の外周を樹脂モールドして成る特許請求の
   範囲第１項記載の電子部品。
3. （３）リードがＤＩＰ型のリードである特許請求の範囲
   第１項記載の電子部品。