JPH04155934A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
- Publication number
- JPH04155934A JPH04155934A JP2282500A JP28250090A JPH04155934A JP H04155934 A JPH04155934 A JP H04155934A JP 2282500 A JP2282500 A JP 2282500A JP 28250090 A JP28250090 A JP 28250090A JP H04155934 A JPH04155934 A JP H04155934A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- head
- lead frame
- semiconductor device
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造装置に関し、特に半導体チッ
プをリードフレームに固定する装置に間する。
プをリードフレームに固定する装置に間する。
従来、この種の半導体装置の製造装置は、第３図（ａ＞
、（ｂ）の側面図および正面図に示すような構造を有し
ている。即ち、引き伸ばされたシート８に接着された半
導体チップ３を供給するテーブル６と、リードフレーム
４を載せるリードフレーム台６と、ヘッド１及び半導体
チップセンサー５を有する装置本体２とから構成され、
突き上げ治具９で突き上げられた半導体チップ３を半導
体チップ吸着治具（以下ヘッド１と称す）で吸着し、リ
ードフレーム４上へ移動してリードフレーム４に半導体
チップ３を加圧、固定（以下この動作をマウントと称す
）させる動作を行なうようになっている。
、（ｂ）の側面図および正面図に示すような構造を有し
ている。即ち、引き伸ばされたシート８に接着された半
導体チップ３を供給するテーブル６と、リードフレーム
４を載せるリードフレーム台６と、ヘッド１及び半導体
チップセンサー５を有する装置本体２とから構成され、
突き上げ治具９で突き上げられた半導体チップ３を半導
体チップ吸着治具（以下ヘッド１と称す）で吸着し、リ
ードフレーム４上へ移動してリードフレーム４に半導体
チップ３を加圧、固定（以下この動作をマウントと称す
）させる動作を行なうようになっている。
上述した従来の半導体装置の製造装置は、半導体チップ
を吸着しリードフレームヘマウントする動作を提供する
ヘッドを含む機構が単体となっているため、１回のマウ
ント動作を終了させてから次のマウント動作を実行する
のに時間を要し、装置当りの作業能力が低いという欠点
を有する。
を吸着しリードフレームヘマウントする動作を提供する
ヘッドを含む機構が単体となっているため、１回のマウ
ント動作を終了させてから次のマウント動作を実行する
のに時間を要し、装置当りの作業能力が低いという欠点
を有する。
本発明の半導体装置の製造装置は、半導体チップを吸着
しリードフレームにマウントする動作を行なうヘッドを
複数有し、−ヘッドの動作中に次のヘッドの動作を開始
する機構を備えている。
しリードフレームにマウントする動作を行なうヘッドを
複数有し、−ヘッドの動作中に次のヘッドの動作を開始
する機構を備えている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の実施例１の側面図およ
び正面図である。
び正面図である。
この実施例の基本動作について説明する。始めに、テー
ブル６上に半導体チップ３をシート８に装着させた状態
で供給する。又、リードフレーム４もリードフレーム台
７上に供給する１次に、テーブル６をＸ−Ｙ方向に移動
させ、半導体チップセンサー５により半導体チップ３を
認識し、ヘッド１ａの吸着部を半導体チップ３上にくる
ように位置決めする。
ブル６上に半導体チップ３をシート８に装着させた状態
で供給する。又、リードフレーム４もリードフレーム台
７上に供給する１次に、テーブル６をＸ−Ｙ方向に移動
させ、半導体チップセンサー５により半導体チップ３を
認識し、ヘッド１ａの吸着部を半導体チップ３上にくる
ように位置決めする。
次にヘッド１ａを降下させ、同時に突き上げ治具９ａに
より突き上げられた半導体チップ３を吸着し、再び上昇
させる０次に、ヘッドｌａの吸着部をリードフレーム４
の上部に移動し、ヘッド１ａの吸着部を降下させ、リー
ドフレーム４上に半導体チ・ｙプ３をマウントする。そ
の後、ヘッド１ａは元の位置に移動し、同様の動作を再
び開始する。一方、ヘッド１ｂは、ヘッド１ａが突き上
げ治具９ａにより突き上げられた半導体チップ３を吸着
後回様の動作を開始し、両ヘッドによりこの動作をシー
ト８上の半導体チップ３が全てリードフレーム上にマウ
ントされるまで繰り返す。
より突き上げられた半導体チップ３を吸着し、再び上昇
させる０次に、ヘッドｌａの吸着部をリードフレーム４
の上部に移動し、ヘッド１ａの吸着部を降下させ、リー
ドフレーム４上に半導体チ・ｙプ３をマウントする。そ
の後、ヘッド１ａは元の位置に移動し、同様の動作を再
び開始する。一方、ヘッド１ｂは、ヘッド１ａが突き上
げ治具９ａにより突き上げられた半導体チップ３を吸着
後回様の動作を開始し、両ヘッドによりこの動作をシー
ト８上の半導体チップ３が全てリードフレーム上にマウ
ントされるまで繰り返す。
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の実施例２の側面図およ
び正面図である。
び正面図である。
次にこの実施例の基本動作について説明する。
始めに、テーブル６上に半導体チップ３をシート８に装
着した状態で供給する。リードフレーム４もリードフレ
ーム台７上に供給する０次に半導体チップセンサー５ａ
を移動させることにより、図（ｂ）の向って左側より半
導体チップ３を認識する０次に、ヘッド１ａの吸着部を
半導体チップセンサー５ａで認識した半導体チップ３上
に移動し、ヘッド１ａの吸着部を降下させると同時に突
き上げ治具９ａによって突き上げられた半導体チップ３
を吸着する。
着した状態で供給する。リードフレーム４もリードフレ
ーム台７上に供給する０次に半導体チップセンサー５ａ
を移動させることにより、図（ｂ）の向って左側より半
導体チップ３を認識する０次に、ヘッド１ａの吸着部を
半導体チップセンサー５ａで認識した半導体チップ３上
に移動し、ヘッド１ａの吸着部を降下させると同時に突
き上げ治具９ａによって突き上げられた半導体チップ３
を吸着する。
吸着後、ヘッド１ａの吸着部を上昇させ、リードフレー
ム４上部に移動する０次に、ヘッド１ａの吸着部を降下
させ、半導体チップ３をリードフレーム４上にマウント
する。マウント後、ヘッド１ａの吸着部を元の位置に移
動し、同様の動作を再び開始する。一方、ヘッド１ｂは
、半導体チップセンサー５ａと突き上げ治具９ｂの組み
合せにより、同様の動作を図（ｂ）の向って右側より行
なう、以後、この動作をシート８上の半導体チップ３が
全てマウントされるまで、ヘッド１ａ、ヘッド１ｂ共に
それぞれ別々に同じタイミングで繰り返す。
ム４上部に移動する０次に、ヘッド１ａの吸着部を降下
させ、半導体チップ３をリードフレーム４上にマウント
する。マウント後、ヘッド１ａの吸着部を元の位置に移
動し、同様の動作を再び開始する。一方、ヘッド１ｂは
、半導体チップセンサー５ａと突き上げ治具９ｂの組み
合せにより、同様の動作を図（ｂ）の向って右側より行
なう、以後、この動作をシート８上の半導体チップ３が
全てマウントされるまで、ヘッド１ａ、ヘッド１ｂ共に
それぞれ別々に同じタイミングで繰り返す。
以上説明したように本発明は、半導体チップを吸着しリ
ードフレームヘマウントする動作を提供する機構を複数
有することにより、装置の作業能力を向上させる効果が
ある。
ードフレームヘマウントする動作を提供する機構を複数
有することにより、装置の作業能力を向上させる効果が
ある。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の実施例１の側面図およ
び正面図、第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の実施例２の
側面図および正面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来の製
造装置の側面図および正面図である。 １、ｌａ、ｌｂ・・・ヘッド、２・・・装置本体、３・
・・半導体チップ、４・・・リードフレーム、５．５ａ
。 ５ｂ・・・半導体チップセンサー、６・・・テーブル、
７・・・リードフレーム台、８・・・シート、９．９ａ
。 ９ｂ・・・突き上げ治具。
び正面図、第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の実施例２の
側面図および正面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来の製
造装置の側面図および正面図である。 １、ｌａ、ｌｂ・・・ヘッド、２・・・装置本体、３・
・・半導体チップ、４・・・リードフレーム、５．５ａ
。 ５ｂ・・・半導体チップセンサー、６・・・テーブル、
７・・・リードフレーム台、８・・・シート、９．９ａ
。 ９ｂ・・・突き上げ治具。
Claims (1)
- 半導体チップをリードフレームに固定する半導体装置
の製造装置において、半導体チップを吸着しリードフレ
ームに固定する動作を行なうヘッドを複数有し、一ヘッ
ドの動作中に次のヘッドの動作を開始することを特徴と
する半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2282500A JPH04155934A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2282500A JPH04155934A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04155934A true JPH04155934A (ja) | 1992-05-28 |
Family
ID=17653250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2282500A Pending JPH04155934A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04155934A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003188194A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
-
1990
- 1990-10-19 JP JP2282500A patent/JPH04155934A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003188194A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
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