JPH04155991A - 電子部品及びその実装方法 - Google Patents
電子部品及びその実装方法Info
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- JPH04155991A JPH04155991A JP2282464A JP28246490A JPH04155991A JP H04155991 A JPH04155991 A JP H04155991A JP 2282464 A JP2282464 A JP 2282464A JP 28246490 A JP28246490 A JP 28246490A JP H04155991 A JPH04155991 A JP H04155991A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- pin member
- flange
- pin
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は電子部品、特に混成集積回路装置とその実装方
法に関する。
法に関する。
従来、広く知られている電子部品、特に混成集積回路装
置は、例えば第４図に示すように、回路配線が形成され
た回路基板１の上に電子部品２．２・・・を搭載し、さ
らに回路基板１の側縁から端子リード１１、ｌｌ・・・
が導出された構造を育する。このような混成集積回路装
置を同回路基板１０へ実装するときは、回路基板１から
導出している端子リード１１１１１・・・を劇として、
回路基板１を同回路基板１０上に載置し、その後、同回
路基板１０上に形成されたランド電極１２．１２・・・
と端子リード１１．１１・・・とを半田付けしている。 さらに、混成集積回路装置の他の従来例として、例えば
第５図に示すように、回路基板１の側縁部に形成された
電極パッド１３．１３・・・に、下面が平坦な端子電極
１４．１４を取り付けたものが知られている。この混成
集積回路装置では、前記端子電極１４．１４・・・を脚
として回路基板ｌを母回路基板上に搭載すると共に、端
子電極１４．１４・・・を母回路基板上のランド電極に
半田付けする。
置は、例えば第４図に示すように、回路配線が形成され
た回路基板１の上に電子部品２．２・・・を搭載し、さ
らに回路基板１の側縁から端子リード１１、ｌｌ・・・
が導出された構造を育する。このような混成集積回路装
置を同回路基板１０へ実装するときは、回路基板１から
導出している端子リード１１１１１・・・を劇として、
回路基板１を同回路基板１０上に載置し、その後、同回
路基板１０上に形成されたランド電極１２．１２・・・
と端子リード１１．１１・・・とを半田付けしている。 さらに、混成集積回路装置の他の従来例として、例えば
第５図に示すように、回路基板１の側縁部に形成された
電極パッド１３．１３・・・に、下面が平坦な端子電極
１４．１４を取り付けたものが知られている。この混成
集積回路装置では、前記端子電極１４．１４・・・を脚
として回路基板ｌを母回路基板上に搭載すると共に、端
子電極１４．１４・・・を母回路基板上のランド電極に
半田付けする。
上記のような混成集積回路装置では、ランド電極１２．
１２・・・と端子リード１１，１１・・・とが半田付け
によって固定される前に、何らかの理由で発生した振動
で回路基板１が同回路基板１０上で位置がずれることが
ある。さらに、同回路基板１０が傾いたような場合、回
路基板１がその上から滑り落ちて、適正に実装すること
ができないという課題があった。 そこで、本発明の目的は、上記の課題を解決でき、同回
路基板への実装時に容易にずれず、確実に搭載できる電
子部品とその実装方法を提供することにある。
１２・・・と端子リード１１，１１・・・とが半田付け
によって固定される前に、何らかの理由で発生した振動
で回路基板１が同回路基板１０上で位置がずれることが
ある。さらに、同回路基板１０が傾いたような場合、回
路基板１がその上から滑り落ちて、適正に実装すること
ができないという課題があった。 そこで、本発明の目的は、上記の課題を解決でき、同回
路基板への実装時に容易にずれず、確実に搭載できる電
子部品とその実装方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、′本発明では、以下の手段を
提示する。 すなわち、電子回路が構成された回路基板ｌと、同回路
基板１の縁部に形成された端子電極３．３・・・の列と
を存する電子部品であって、前記端子電極３．３・・・
の列が形成された縁部にピン部材４が突設され、該ピン
部材４に回路基板ｌの縁面とほぼ平行なフランジ５．５
′が少なくとも１片形成されていることを特徴とする電
子部品である。 また、電子回路が構成された回路基板ｌと、同回路基板
ｌの縁部に形成された端子電極３．３・・・の列とを有
し、さらに、前記端子電極３．３・・・の列が形成され
た縁部にピン部材４が突設され、該ピン部材４に回路基
板１の縁面とほぼ平行なフランジ５．５′が少なくとも
１片形成されている電子部品と、前記フランジ５より広
い開口部６ａと、前記ピン部材４より僅かに広いスリッ
ト部６ｂとからなる貫通孔６と、前記端子電極３．３・
・・の列と同じピッチで電極パッド１１．１１・・・が
形成された同回路基板１０とを用意し、前記ピン部材４
に取り付けられたフランジ５を同回路基板１０の貫通孔
６の開口部６ａから挿入し、さらにピン部材４をスリッ
ト部６ｂに押し込んで、回路基板ｌを同回路基板１０の
上に起立した状態で保持し、さらに前記端子電極３．３
・・・を電極パッド１１．１１・・・に半田付けするこ
とを特徴とする電子部品の実装方法である。
提示する。 すなわち、電子回路が構成された回路基板ｌと、同回路
基板１の縁部に形成された端子電極３．３・・・の列と
を存する電子部品であって、前記端子電極３．３・・・
の列が形成された縁部にピン部材４が突設され、該ピン
部材４に回路基板ｌの縁面とほぼ平行なフランジ５．５
′が少なくとも１片形成されていることを特徴とする電
子部品である。 また、電子回路が構成された回路基板ｌと、同回路基板
ｌの縁部に形成された端子電極３．３・・・の列とを有
し、さらに、前記端子電極３．３・・・の列が形成され
た縁部にピン部材４が突設され、該ピン部材４に回路基
板１の縁面とほぼ平行なフランジ５．５′が少なくとも
１片形成されている電子部品と、前記フランジ５より広
い開口部６ａと、前記ピン部材４より僅かに広いスリッ
ト部６ｂとからなる貫通孔６と、前記端子電極３．３・
・・の列と同じピッチで電極パッド１１．１１・・・が
形成された同回路基板１０とを用意し、前記ピン部材４
に取り付けられたフランジ５を同回路基板１０の貫通孔
６の開口部６ａから挿入し、さらにピン部材４をスリッ
ト部６ｂに押し込んで、回路基板ｌを同回路基板１０の
上に起立した状態で保持し、さらに前記端子電極３．３
・・・を電極パッド１１．１１・・・に半田付けするこ
とを特徴とする電子部品の実装方法である。
【作 用］
前記本発明による電子部品の実装方法によれば、ピン部
材４を介して回路基板１に連結されたフランジ５が貫通
孔６に挿入され、さらにスリット部６ｂの部分で同回路
基板１０の背後に嵌め込まれるため、回路基板１はこの
７ランジ５が抜は止めとなって、ピン部材４により同回
路基板ｌＯに連結される。これにより、回路基板ｌが同
回路基板１０から容易に分離しないように保持される。 さらに、回路基板１をこのように同回路基板１０に保持
させるためには、貫通孔６の開口部６ａからフランジ５
を差込み、ピン部材４をスリット部６ｂに押し込めばよ
いので、回路基板ｌを同回路基板１０に簡単に仮止めす
ることができる。 【実 施 例】 本発明の一実施例である混成集積回路装置を第１図に示
し、これに従って同実施例について説明する。この混成
集積回路装置は、例えばセラミックスやガラス−エポキ
シ系樹脂等を材料とする絶縁基板に、金属ペーストや抵
抗ペースト等の厚膜印刷材料を印刷し、これを焼成し、
所定の配線パターンを形成し、回路基板ｌを構成する。 そして、この回路基板ｌに電子部品２．２・・・を搭載
している。さらに同回路基板１の一縁部に一定の間隔で
端子電極３．３・・・が形成されている。 本発明では、回路基板ｌの前記端子電極３．３・・・が
形成された縁部の両端部分から、ピン部材４．７を突設
している。このうち一方のピン部材４には、回路基板１
の縁面に平行な一対のフランジ５．５′が設けられてお
り、これらフランジ５．５′の間隔は、後に述べる母基
板１０の厚さより僅かに広く設定されている。 第１図の場合、他方のピン部材７には、フランジ５．５
′が設けられておらず、単なる直線状のピンからなる。 しかし、双方が同じようなフランジ５．５′を育するピ
ン部材４．４であってもよい。さらに、これらピン部材
４．７は、金属等の良導電体で形成し、これに回路配線
の例えばアース側配線等を接続しておくことができる。 このような回路基板ｌを搭載する行回路基板１０には、
前記ピン端子４を嵌め込む貫通孔６．８が開設され、さ
らに同回路基板１０の上には、前記端子電極３．３・・
・を半田付けするためのランド電極１１１１１・・・が
形成されている。貫通孔６．８は、回路基板１のピン部
材４．７の位置に対応して開設され、ランド電極１１．
１１・・・は、これら貫通孔６．８の間に前記端子電極
３．３・・・と同じ間隔で形成されている。 フランジ５．５′を存するピン端子４を嵌め込む側の貫
通孔６は、第２図に示すように、下側のフランジ５が容
易に嵌合できるよう、同フランジ５より僅かに大きなサ
イズの開口部６ａと、それに連なるスリット部６ａとか
らなり、全体が丁字形をなすよう形成されている。スリ
ット部６ａの幅は、ピン部材４の太さより僅かに広く形
成されている。 第２図（ａ）と（ｂ）には、この貫通孔６にピン部材４
を嵌め込む手順を示している。すなわち、まずフランジ
５を大きい開口部６ａに嵌め込み、下側のフランジ５が
行回路基板１０の下に抜けたところで、第２図（ａ）に
２点鎖線で示すように、ピン端子４をスリット部６ｂ側
に押し込む。これにより、行回路基板１０が２つのフラ
ンジ５．５′に挟まれ、回路基板１と行回路基板１０と
がピン部材４を介して連結される。 他方、フランジ５．５′を有しないピン部材７を嵌め込
むための貫通孔８は、第１図に示すように、細長いスリ
ット状であり、これは、前記貫通孔６のスリット部６ｂ
と互いの延長線上に形成されている。またこの貫通孔８
は、第２図（ａ）において実線から二点鎖線で示すよう
に、ピン端子４を貫通孔６の開口部６ａがらスリット部
６ｂに押し込む際に、ピン部材７側が移動する軌跡をカ
バーする位置と長さだけ形成されている。従って、ピン
部材４側を貫通孔６に嵌め込むときは、ピン部材７が前
記貫通孔８に沿ってスライド移動する。 なお、ピン部材７側に、これに代えて前記ピン部材４と
同様のフランジ５．５′を有するものを設けたときは、
これを嵌合するために、貫通孔８に代えて、前記と同様
の丁字形の貫通孔６を設けることは言うまでもない。 このようにして、ピン部材４．７を用いて回路基板１を
行回路基板１０の上に仮固定した状態で、ランド電極１
１，１１・・・は、端子電極３．３・・・とほぼ接する
位置に形成されている。このランド電極１１．１１・・
・の上には予めペースト半田を塗布しておき、仮固定の
状態で端子電極 。 ３．３・・・をランド電極１１，１１・・・に半田付け
する。この場合、ピン部材４．７を良導体で形成した場
合は、前記貫通孔６．８の壁面にも予め導体膜を形成し
ておき、ここにピン部材４、７を各々半田付けする。こ
れにより、回路基・１が行回路基板１０に固定されると
共に、そ。 らの回路が電気的に接続される。 次に、第３図の実施例について説明すると、この実施例
では、ピン部材４に１つだけのフンジ５が設けられてお
り、他方のフランジ５′の代わりに回路基板１の下縁面
が使用される。 従うで、フランジ５と回路基板１の下縁面と（間隔は、
回路基板１が搭載される行回路基板０の厚さよりやや広
く設定されている。他の載や回路基板１の搭載法は、前
記第１図及び第Ｓ図の実施例と同様である。 【発明の効果］ 以上説明した通り、本発明によれば、回路過板１を行回
路基板１０に仮止めした状態で半日付けができることに
より、回路基板１を確実？ζ母回路基板１０に搭載し、
半田付けすること力できる電子部品とそのＷＩ載方法が
提供でき、０期の目的を達成することができる。
材４を介して回路基板１に連結されたフランジ５が貫通
孔６に挿入され、さらにスリット部６ｂの部分で同回路
基板１０の背後に嵌め込まれるため、回路基板１はこの
７ランジ５が抜は止めとなって、ピン部材４により同回
路基板ｌＯに連結される。これにより、回路基板ｌが同
回路基板１０から容易に分離しないように保持される。 さらに、回路基板１をこのように同回路基板１０に保持
させるためには、貫通孔６の開口部６ａからフランジ５
を差込み、ピン部材４をスリット部６ｂに押し込めばよ
いので、回路基板ｌを同回路基板１０に簡単に仮止めす
ることができる。 【実 施 例】 本発明の一実施例である混成集積回路装置を第１図に示
し、これに従って同実施例について説明する。この混成
集積回路装置は、例えばセラミックスやガラス−エポキ
シ系樹脂等を材料とする絶縁基板に、金属ペーストや抵
抗ペースト等の厚膜印刷材料を印刷し、これを焼成し、
所定の配線パターンを形成し、回路基板ｌを構成する。 そして、この回路基板ｌに電子部品２．２・・・を搭載
している。さらに同回路基板１の一縁部に一定の間隔で
端子電極３．３・・・が形成されている。 本発明では、回路基板ｌの前記端子電極３．３・・・が
形成された縁部の両端部分から、ピン部材４．７を突設
している。このうち一方のピン部材４には、回路基板１
の縁面に平行な一対のフランジ５．５′が設けられてお
り、これらフランジ５．５′の間隔は、後に述べる母基
板１０の厚さより僅かに広く設定されている。 第１図の場合、他方のピン部材７には、フランジ５．５
′が設けられておらず、単なる直線状のピンからなる。 しかし、双方が同じようなフランジ５．５′を育するピ
ン部材４．４であってもよい。さらに、これらピン部材
４．７は、金属等の良導電体で形成し、これに回路配線
の例えばアース側配線等を接続しておくことができる。 このような回路基板ｌを搭載する行回路基板１０には、
前記ピン端子４を嵌め込む貫通孔６．８が開設され、さ
らに同回路基板１０の上には、前記端子電極３．３・・
・を半田付けするためのランド電極１１１１１・・・が
形成されている。貫通孔６．８は、回路基板１のピン部
材４．７の位置に対応して開設され、ランド電極１１．
１１・・・は、これら貫通孔６．８の間に前記端子電極
３．３・・・と同じ間隔で形成されている。 フランジ５．５′を存するピン端子４を嵌め込む側の貫
通孔６は、第２図に示すように、下側のフランジ５が容
易に嵌合できるよう、同フランジ５より僅かに大きなサ
イズの開口部６ａと、それに連なるスリット部６ａとか
らなり、全体が丁字形をなすよう形成されている。スリ
ット部６ａの幅は、ピン部材４の太さより僅かに広く形
成されている。 第２図（ａ）と（ｂ）には、この貫通孔６にピン部材４
を嵌め込む手順を示している。すなわち、まずフランジ
５を大きい開口部６ａに嵌め込み、下側のフランジ５が
行回路基板１０の下に抜けたところで、第２図（ａ）に
２点鎖線で示すように、ピン端子４をスリット部６ｂ側
に押し込む。これにより、行回路基板１０が２つのフラ
ンジ５．５′に挟まれ、回路基板１と行回路基板１０と
がピン部材４を介して連結される。 他方、フランジ５．５′を有しないピン部材７を嵌め込
むための貫通孔８は、第１図に示すように、細長いスリ
ット状であり、これは、前記貫通孔６のスリット部６ｂ
と互いの延長線上に形成されている。またこの貫通孔８
は、第２図（ａ）において実線から二点鎖線で示すよう
に、ピン端子４を貫通孔６の開口部６ａがらスリット部
６ｂに押し込む際に、ピン部材７側が移動する軌跡をカ
バーする位置と長さだけ形成されている。従って、ピン
部材４側を貫通孔６に嵌め込むときは、ピン部材７が前
記貫通孔８に沿ってスライド移動する。 なお、ピン部材７側に、これに代えて前記ピン部材４と
同様のフランジ５．５′を有するものを設けたときは、
これを嵌合するために、貫通孔８に代えて、前記と同様
の丁字形の貫通孔６を設けることは言うまでもない。 このようにして、ピン部材４．７を用いて回路基板１を
行回路基板１０の上に仮固定した状態で、ランド電極１
１，１１・・・は、端子電極３．３・・・とほぼ接する
位置に形成されている。このランド電極１１．１１・・
・の上には予めペースト半田を塗布しておき、仮固定の
状態で端子電極 。 ３．３・・・をランド電極１１，１１・・・に半田付け
する。この場合、ピン部材４．７を良導体で形成した場
合は、前記貫通孔６．８の壁面にも予め導体膜を形成し
ておき、ここにピン部材４、７を各々半田付けする。こ
れにより、回路基・１が行回路基板１０に固定されると
共に、そ。 らの回路が電気的に接続される。 次に、第３図の実施例について説明すると、この実施例
では、ピン部材４に１つだけのフンジ５が設けられてお
り、他方のフランジ５′の代わりに回路基板１の下縁面
が使用される。 従うで、フランジ５と回路基板１の下縁面と（間隔は、
回路基板１が搭載される行回路基板０の厚さよりやや広
く設定されている。他の載や回路基板１の搭載法は、前
記第１図及び第Ｓ図の実施例と同様である。 【発明の効果］ 以上説明した通り、本発明によれば、回路過板１を行回
路基板１０に仮止めした状態で半日付けができることに
より、回路基板１を確実？ζ母回路基板１０に搭載し、
半田付けすること力できる電子部品とそのＷＩ載方法が
提供でき、０期の目的を達成することができる。
阪 第１図は、本発明の実施例による混成集積口ｉ
路基板とそれを搭載する行回路基板の分解した状態
の斜視図、第２図（ａ）は、同混成集積回路基板と行回
路基板のピン部材部分の要部横断ラ 平面図、同図（
ｂ）は、同（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、第３図は、他の実
施例による混成集積回路基板の要部側面図、第４図は、
従来例による） 混成集積回路基板とそれをＨ！ｌ載
する行回路基板ｌ の分解した状態の斜視図、第５
図は、他の従来χ 例による混成集積回路基板の斜視
図である。 ２ １・・・回路基板 ３・・・端子電極 ４．７・
・・ピン端子 ５．５′・・・フランジ ６．８・・・
貫通孔 １０・・・行回路基板 （特許出願人 太陽誘電株式会社 １ 代 理 人 弁理士北條和由？
路基板とそれを搭載する行回路基板の分解した状態
の斜視図、第２図（ａ）は、同混成集積回路基板と行回
路基板のピン部材部分の要部横断ラ 平面図、同図（
ｂ）は、同（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、第３図は、他の実
施例による混成集積回路基板の要部側面図、第４図は、
従来例による） 混成集積回路基板とそれをＨ！ｌ載
する行回路基板ｌ の分解した状態の斜視図、第５
図は、他の従来χ 例による混成集積回路基板の斜視
図である。 ２ １・・・回路基板 ３・・・端子電極 ４．７・
・・ピン端子 ５．５′・・・フランジ ６．８・・・
貫通孔 １０・・・行回路基板 （特許出願人 太陽誘電株式会社 １ 代 理 人 弁理士北條和由？
Claims (3)
- （１）電子回路が構成された回路基板１と、同回路基板
１の縁部に形成された端子電極３、３・・・の列とを有
する電子部品であって、前記端子電極３、３・・・の列
が形成された縁部にピン部材４が突設され、該ピン部材
４に回路基板１の縁面とほぼ平行なフランジ５、５’が
少なくとも１片形成されていることを特徴とする電子部
品。 - （２）電子回路が構成された回路基板１と、同回路基板
１の縁部に形成された端子電極３、３・・・の列とを有
し、さらに、前記端子電極３、３・・・の列が形成され
た縁部にピン部材４が突設され、該ピン部材４に回路基
板１の縁面とほぼ平行なフランジ５、５’が少なくとも
１片形成されている電子部品と、 前記フランジ５より広い開口部６ａと、前記ピン部材４
より僅かに広いスリット部６ｂとからなる貫通孔６と、
前記端子電極３、３・・・の列と同じピッチで電極パッ
ド１１、１１・・・が形成された母回路基板１０とを用
意し、 前記ピン部材４に取り付けられたフランジ５を母回路基
板１０の貫通孔６の開口部６ａから挿入し、さらにピン
部材４をスリット部６ｂに押し込んで、回路基板１を母
回路基板１０の上に起立した状態で保持し、さらに前記
端子電極３、３・・・を電極パッド１１、１１・・・に
半田付けすることを特徴とする電子部品の実装方法。 - （３）前記特許請求の範囲第２項において、ピン部材４
が良導体で形成され、これら貫通孔６の壁面に形成され
た導体層に電気的に接続されたことを特徴とする電子部
品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2282464A JPH04155991A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 電子部品及びその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2282464A JPH04155991A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 電子部品及びその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04155991A true JPH04155991A (ja) | 1992-05-28 |
Family
ID=17652770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2282464A Pending JPH04155991A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 電子部品及びその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04155991A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1035759A3 (en) * | 1999-03-11 | 2003-02-12 | Lucent Technologies Inc. | Edge-mountable integrated circuit package and method of attaching the same to a printed wiring board |
-
1990
- 1990-10-19 JP JP2282464A patent/JPH04155991A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1035759A3 (en) * | 1999-03-11 | 2003-02-12 | Lucent Technologies Inc. | Edge-mountable integrated circuit package and method of attaching the same to a printed wiring board |
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