JPH04157782A - 半導体レーザ用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体レーザチップを収納するキャンパッケ
ージに関する。

〔従来の技術〕

従来の半導体レーザ用キャンパッケージは、第３図に示
すように、半導体レーザチップ３を融着したヒートシン
ク２を融着するステム１にガラス４付のキャップ５を接
着封止した構造となっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した、パッケージのステムは、組立強度を考慮して
、放熱効果の低い材質でヒートシンク融着部１１とキャ
ップ接着部１２が一体に形成された構造であり、半導体
レーザチップの発光時の熱の放熱効果を低い材質を用い
たため、ステム内で大きな温度勾配が形成され熱抵抗が
高くなり、半導体レーザ素子の温度特性及び信頼度が悪
くなるという問題があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、ステムのヒートシンク融着部を熱伝導率の良
い材料で構成し、キャップ接着部を溶接強度に優れた材
料で構成している。ステムに接着するキャップは従来通
りの構成とした。

〔実施例〕

第１図に本発明の一実施例の半導体レーザ用パッケージ
の断面を示す。

半導体レーザ用パッケージは、ステム１とステム１に接
着して封止するキャップ５とから成っている。キャップ
５は窓部にガラス４が接着してあり、材質・構造は従来
と同じである。

ステム１は熱伝導率の良い銅でヒートシンク融着部１１
からリード６の接続部までを一体構成し、ヒートシンク
融着部周囲のキャップ接着部１２を従来と同じく組立強
度を考慮した材料（例えば鉄）で構成してヒートシンク
融着部１１と一体化した構成である。

このような半導体レーザ用パッケージにおいては、ヒー
トシンク融着部の熱伝導率が従来よりも良いので、熱抵
抗が低減でき、半導体レーザの高温特性及び信頼性を向
上することができる。また、キャップ接着部は従来と同
様の材料で構成しているため、キャップとステムの接着
強度は従来通り強固なものとなり機械的強度に関しても
何ら問題はない。

第２図は第２の実施例を示す図であり、リード接着面に
凹凸を刻み、表面積拡大による、放熱効果の改善を行な
っている。この他は先の実施例と同様の構造である。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、ステムのヒートシンク
融着箇所に熱伝導率の優れた材質を用い、キャップ接着
箇所に組立強度の優れた材料を用いてヒートシンク融着
場所から、リード接着部までを一体化したので、熱抵抗
が低減でき、半導体レーザの温度特性及び信頼度を向上
することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明による実施例の半導体レーザ用
パッケージの断面図である。第３図は、従来の半導体レ
ーザ用パッケージの断面図である。 １・・・ステム、２・・・ヒートシンク、３・・・半導
体レーザチップ、４・・・ガラス、５・・・キャップ、
６・・・リード、１１・・・ヒートシンク融着部、１２
・・・キャップ接着部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体レーザを融着したヒートシンクを融着するヒー
   トシンク融着部を備えたステムと、前記ステムのキャッ
   プ接着部に接着封止したキャップとから成る半導体レー
   ザ用パッケージにおいて、前記ステムのヒートシンク融
   着部から、リード溶接部までを熱伝導率を高い部材で一
   体構成し、キャップ接着部を溶接強度に耐える部材で構
   成した事を特徴とする半導体レーザ用パッケージ。