JPH0217484Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案はフラツトパツケージに関し、より詳
しくはパツケージ本体とキヤツプとを低融点ガラ
スを介してシールしてなり、特に例えば水晶振動
子に好適するものである。

従来の技術 半導体装置や水晶振動子等の電子部品におい
て、半導体素子や水晶片等の素子は、湿気等によ
つて特性変動を起こすため、パツケージングされ
ている。樹脂でパツケージングするものもある
が、信頼性の点でカンケースやセラミツクパツケ
ージに封入したものに比較して劣るので、高信頼
性を要求される用途には、カンケースやセラミツ
クパツケージが用いられている。ところがカンケ
ースやセラミツクパツケージを用いるものでは、
水分の浸入はないが、実公昭40−36187号公報に
開示されているように、半田を用いてシールする
と、フラツクスの蒸気によつて素子が劣化するた
め、ガラスでシールしたものが考えられている。

第３図は従来のガラスシール型セラミツクフラ
ツトパツケージの一例のキヤツプを除いた平面図
を示し、第４図は第３図の−線に対応する断
面図を示す。図において、１はパツケージ本体
で、アルミナ，ステアタイト等のセラミツクより
なる底板２と枠体３との間に、ガラス４を介して
コバール，42合金（Fe；58％，Ni；42％）等よ
りなる一対の板状のリード５，６を気密に封着し
たものである。７はアルミナ，ステアタイト等の
セラミツクよりなるキヤツプで、低融点ガラス８
を介して前記枠体３に気密に封着されている。図
中、二点鎖線９は水晶片等の素子で、導電性接着
剤等を介して、前記一対のリード５，６に跨つて
電気的および機械的に接続固着されている。

ところで、上記の構成においては、キヤツプ７
のシール用ガラスに、リード５，６を封着するガ
ラス４より融点の低い低融点ガラス８を使用して
はいるが、低融点ガラス８の溶融のために、全体
を抵抗式加熱炉等で加熱するため、素子９が高温
になつて特性劣化を起こしたり、素子９を有機物
質を含む導電性接着剤を用いて接続固着している
場合は、導電性接着剤からガスを発生して、素子
９の特性劣化の原因になつていた。

そこで本件出願人は、別途キヤツプの下面の少
なくともパツケージ本体とのシール箇所に低融点
ガラスを被着しておき、前記キヤツプの上面にヒ
ータを押し当てて、キヤツプの伝導熱で低融点ガ
ラスを溶融させてパツケージ本体とキヤツプとを
シールする方法を提案している。

第５図は上記キヤツプシール方法について説明
するためのシール前の分解断面図を示す。図にお
いて、次の点を除いては第４図と同一であるの
で、同一部分には同一参照符号を付して、その説
明を省略する。第４図との相違点は、パツケージ
本体１の底板２の下にベリリヤ，鉄，銅，アルミ
ニウム等の良熱伝導体よりなる放熱板１０を配置
したことと、キヤツプ７の上面にセラミツクヒー
タ等のヒータ１１を押圧していることである。

上記の構成によれば、ヒータ１１からのキヤツ
プ７の伝導熱によつて、その下面に被着されてい
る低融点ガラス８が加熱溶融されて、キヤツプ７
がパツケージ本体１の枠体３に融着シールされ
る。このとき、枠体３およびガラス４の熱抵抗に
よつて、リード５，６の温度上昇が抑止され、し
かもリード５，６の熱はガラス４および底板２を
伝導して放熱板１０に放熱される。このため、リ
ード５，６の温度は低く抑えられ、素子９やこの
素子９をリード５，６に接続固着する接着剤の温
度は低く、素子９自身の高温による劣化がないの
みならず、導電性接着剤が有機物質を含むもので
あつても有害なガスを発生することがなく、素子
９が発生ガスによつて劣化することもない。

上記の製法を採用する場合、キヤツプ７はアル
ミナ等の熱伝導率の大きいセラミツクで形成し、
一方枠体３はフオルステライト等の熱伝導率の小
さいセラミツクで形成する方が望ましい。

考案が解決しようとする問題点 ところが、上記のように、底板２と枠体３との
間に低融点ガラス４を介して平板状のリード５，
６を封着する構成のパツケージ本体１では、キヤ
ツプ７のシール時に、リード５，６の位置決めが
困難であるばかりでなく、素子９や導電性接着剤
等の温度上昇の抑制にも限度があつた。もし、こ
れらの温度上昇をさらに抑制できれば、素子９の
特性劣化をより確実に防止できるし、導電性接着
剤等の選択範囲も広くなる。

問題点を解決するための手段 この考案は、パツケージ本体の底板の一部に凹
部を形成するとともに、この凹部に対応してリー
ドに屈曲部を形成し、この屈曲部を前記凹部に熱
的に結合したことを特徴とする。

作 用 上記の構成によれば、リードの一部がパツケー
ジ本体の底板の凹部に嵌合して位置決めされるの
で、リードの位置決めが容易かつ正確に行なえる
し、リードの一部が底板と熱的に結合されている
ので、キヤツプシール時のリードの熱は効率よく
底板に放散され、特に底板に凹部を形成して実質
的に薄くなつた底板箇所にリードを熱的に結合し
ているので、底板を介して放熱板に効率よく放熱
されるので、素子や導電性接着剤の温度上昇を防
止し、素子の特性劣化をより確実に防止でき、あ
るいは導電性接着剤の選択範囲が広くなる。

実施例 以下、この考案の一実施例のフラツトパツケー
ジについて、図面を参照して説明する。

第１図はキヤツプを除いた平面図で、第２図は
第１図の−線に対応する断面図である。図に
おいて、次の点を除いては、第３図および第４図
と同様であるため、同一部分には同一参照符号を
付して、その説明を省略する。第３図および第４
図と相違する点は、パツケージ本体１２の構造に
ある。このパツケージ本体１２は、底板２の４ヶ
所に扇形の凹部２ａを形成し、この凹部２に対応
してリード５，６の一部に屈曲部５ａ，６ａを形
成し、この屈曲部５ａ，６ａを前記凹部２ａの底
部にガラスやシリコンゴム等の接着剤１３を介し
て熱的に結合したものである。

考案の効果 この考案によれば、底板の凹部にリードの屈曲
部を熱的に結合したことにより、リードの位置決
めが容易かつ正確に行なえ、しかもキヤツプシー
ル時にリードの熱を前記熱的結合部を通して底板
に放散できるので、素子や導電性接着剤の温度上
昇を従来よりも抑制でき、素子の特性劣化をより
確実に防止できる。あるいは従来よりも耐熱性の
低い導電性接着剤を採用することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例のフラツトパツケ
ージのキヤツプを除いた平面図、第２図は第１図
の−線に対応する断面図である。第３図は従
来のフラツトパツケージのキヤツプを除いた平面
図で、第４図は第３図の−線に対応する断面
図である。第５図はキヤツプのシール方法につい
て説明するためのシール前の分解断面図である。 ２……底板、２ａ……凹部、４……ガラス、
５，６……リード、５ａ，６ａ……屈曲部、７…
…キヤツプ、８……低融点ガラス。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ガラスを介してリードをシールしてなるパツケ
   ージ本体とこのパツケージ本体に低融点ガラスを
   介してシールされたキヤツプとで構成されたフラ
   ツトパツケージにおいて、 前記パツケージ本体の底板に凹部を形成すると
   ともに、この凹部に対応して前記リードに屈曲部
   を形成し、この屈曲部を前記凹部に熱的に結合し
   たことを特徴とするフラツトパツケージ。