JPH0416231Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0416231Y2 JPH0416231Y2 JP1984191064U JP19106484U JPH0416231Y2 JP H0416231 Y2 JPH0416231 Y2 JP H0416231Y2 JP 1984191064 U JP1984191064 U JP 1984191064U JP 19106484 U JP19106484 U JP 19106484U JP H0416231 Y2 JPH0416231 Y2 JP H0416231Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- rubber foam
- bed
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案はプリント基板の試験装置に係り、特に
基板保持構造の改良に関する。
基板保持構造の改良に関する。
従来、プリント基板の試験装置では、予め定め
た位置に多数のコンタクトピンを植設した基板保
持器に基板を載置し、該基板をコンタクトピンの
側へ減圧、吸引する。そしてプリント基板の配線
パターン、部品のハンダ付けした端子等とコンタ
クトピンとの電気的は導通を図る。そして各コン
タクトピンを外部へ導出し、ピン間の抵抗値、電
源印加時の電圧等を測定して試験を行なうように
している。
た位置に多数のコンタクトピンを植設した基板保
持器に基板を載置し、該基板をコンタクトピンの
側へ減圧、吸引する。そしてプリント基板の配線
パターン、部品のハンダ付けした端子等とコンタ
クトピンとの電気的は導通を図る。そして各コン
タクトピンを外部へ導出し、ピン間の抵抗値、電
源印加時の電圧等を測定して試験を行なうように
している。
第1図はこのような基板保持器の一例を示す断
面図で1は側方へ上・中・下部突出片1a,1
b,1cをそれぞれ突出したアルミの型材であ
る。そしてこのアルミの型材で各突出片1a,1
b,1cが内側へ突出した矩形の枠体を形成す
る。そして下部突出片1cの上に適当な厚みのア
クリル、ガラスエポキシ等からなるベツト2を気
密に取着する。なおこのベツト2には試験を行な
うプリント基板3の配線パターンの導出点に対応
する位置にそれぞれコンタクトピン4を植設して
いる。なおこのコンタクトピン4はバネにより上
方へ弾性的に突出している。そしてベツト2の適
当な位置に通気性スポンジ等のクツシヨン5を設
ける。また型材1の側面に通気孔1dを設け管6
を介して図示しない吸引装置に接続する。
面図で1は側方へ上・中・下部突出片1a,1
b,1cをそれぞれ突出したアルミの型材であ
る。そしてこのアルミの型材で各突出片1a,1
b,1cが内側へ突出した矩形の枠体を形成す
る。そして下部突出片1cの上に適当な厚みのア
クリル、ガラスエポキシ等からなるベツト2を気
密に取着する。なおこのベツト2には試験を行な
うプリント基板3の配線パターンの導出点に対応
する位置にそれぞれコンタクトピン4を植設して
いる。なおこのコンタクトピン4はバネにより上
方へ弾性的に突出している。そしてベツト2の適
当な位置に通気性スポンジ等のクツシヨン5を設
ける。また型材1の側面に通気孔1dを設け管6
を介して図示しない吸引装置に接続する。
そしてクツシヨン5の上に補強用のエポキシ樹
脂基板7および表面にスキン層を有するゴム発泡
体のシート8を載置する。この表面にスキン層を
有するゴム発泡体のシート8はいわゆる一般に言
われているネオセルの成形材で、それを型で押し
出し作られるものである。したがつて、出来上つ
たゴム発泡体のシート8の表面は気泡のない表面
ですべりの良い状態であるスキン層になつてい
る。このスキン層は成形上発生するものである。
なおこの基板7およびシート8はコンタクトピン
4に対応する位置に透孔を穿設し、かつシート8
の縁部が型材1の中部突出孔1bの上面に形成し
たシール面1eに対向するようにしている。この
シール面1eは型材1に沿つて複数条の溝を平行
に形成している。
脂基板7および表面にスキン層を有するゴム発泡
体のシート8を載置する。この表面にスキン層を
有するゴム発泡体のシート8はいわゆる一般に言
われているネオセルの成形材で、それを型で押し
出し作られるものである。したがつて、出来上つ
たゴム発泡体のシート8の表面は気泡のない表面
ですべりの良い状態であるスキン層になつてい
る。このスキン層は成形上発生するものである。
なおこの基板7およびシート8はコンタクトピン
4に対応する位置に透孔を穿設し、かつシート8
の縁部が型材1の中部突出孔1bの上面に形成し
たシール面1eに対向するようにしている。この
シール面1eは型材1に沿つて複数条の溝を平行
に形成している。
しかしながらこのようなものでは、型材を矩形
に接合する際に気密を保持するためには精密に加
工する必要があり、工作が面倒である。またこの
ように特殊な断面形状の型材はコストも高価が問
題があつた。
に接合する際に気密を保持するためには精密に加
工する必要があり、工作が面倒である。またこの
ように特殊な断面形状の型材はコストも高価が問
題があつた。
本考案は上記の事情に鑑みてなされたもので、
高価なアルミの型材を用いずに良好な気密を得ら
れ、しかも組立も容易でコストを低減することが
できるプリント基板の試験装置を提供することを
目的とするものである。
高価なアルミの型材を用いずに良好な気密を得ら
れ、しかも組立も容易でコストを低減することが
できるプリント基板の試験装置を提供することを
目的とするものである。
すなわち本考案は、チユーブ状の表面にスキン
層を有するゴム発泡体で構成した枠にプリント基
板を載置し、該枠内を減圧してプリント基板を吸
引、保持することを特徴とするものである。
層を有するゴム発泡体で構成した枠にプリント基
板を載置し、該枠内を減圧してプリント基板を吸
引、保持することを特徴とするものである。
以下本考案の一実施例を第2図に示す基板保持
器の断面図を参照して詳細に説明する。なお第1
図と同一部分には同一符号を付与してその説明を
省略する。図中10は鋼板、アルミ板等からなる
フレームである。このフレーム10にはベツト2
を気密に取着している。そしてベツト2の周縁部
にチユーブ状の表面にスキン層を有するゴム発泡
体11を配置している。このゴム発泡体11は接
着剤等で貼り合わせて、たとえば矩形の枠を構成
する。なおこの枠内は、たとえばベツド2に穿設
した連通孔2aを介して外部に連通し、ここに図
示しない吸引装置を接続して上記枠内を減圧する
ことができるようにしている。
器の断面図を参照して詳細に説明する。なお第1
図と同一部分には同一符号を付与してその説明を
省略する。図中10は鋼板、アルミ板等からなる
フレームである。このフレーム10にはベツト2
を気密に取着している。そしてベツト2の周縁部
にチユーブ状の表面にスキン層を有するゴム発泡
体11を配置している。このゴム発泡体11は接
着剤等で貼り合わせて、たとえば矩形の枠を構成
する。なおこの枠内は、たとえばベツド2に穿設
した連通孔2aを介して外部に連通し、ここに図
示しない吸引装置を接続して上記枠内を減圧する
ことができるようにしている。
そして上記ゴム発泡体11は、下面を接着剤等
によりベツト2に気密に接着し、上面にエポキシ
樹脂基板7およびゴム発泡体のシート8を重ねて
載置する。そしてシート8の上に試験を行なうプ
リント基板3を載置する。なおベツト2の所定位
置にはコンタクトピン4を植設し、かつ基板7に
は上記ピン4に対応して透孔を穿設している。
によりベツト2に気密に接着し、上面にエポキシ
樹脂基板7およびゴム発泡体のシート8を重ねて
載置する。そしてシート8の上に試験を行なうプ
リント基板3を載置する。なおベツト2の所定位
置にはコンタクトピン4を植設し、かつ基板7に
は上記ピン4に対応して透孔を穿設している。
したがつて、連通孔2aを介してゴム発泡体1
1の枠内を減圧すると、プリント基板3を吸引し
て、その配線パターン、ハンダ付けした部品を端
子等がピン4に接触して電気的な導通を図ること
ができる。したがつて所定のピンの電圧、ピン間
の抵抗等を測定することによつてプリント基板の
試験を行なうことができる。
1の枠内を減圧すると、プリント基板3を吸引し
て、その配線パターン、ハンダ付けした部品を端
子等がピン4に接触して電気的な導通を図ること
ができる。したがつて所定のピンの電圧、ピン間
の抵抗等を測定することによつてプリント基板の
試験を行なうことができる。
なお、第2図において、12はプリント基板3
の高さ位置を規制するスペーサ、13はプリント
基板3の面方向の位置を規制するブロツクであ
る。
の高さ位置を規制するスペーサ、13はプリント
基板3の面方向の位置を規制するブロツクであ
る。
このような構成であれば第1図に示すようなア
ルミの型材を用いるものに比して著しくコストを
低減することができ、しかもチユーブ状の表面に
スキン層を有するゴム発泡体は安価で可撓性に優
れ加工が容易で接着剤等を用いて強固かつ気密に
接着することができる。そして枠内を減圧すると
自ら偏平に変形して増々良好な気密の保持が可能
となる。
ルミの型材を用いるものに比して著しくコストを
低減することができ、しかもチユーブ状の表面に
スキン層を有するゴム発泡体は安価で可撓性に優
れ加工が容易で接着剤等を用いて強固かつ気密に
接着することができる。そして枠内を減圧すると
自ら偏平に変形して増々良好な気密の保持が可能
となる。
なお本考案は上記実施例の限定されるものでは
なく、たとえば上記実施例では断面が矩形のチユ
ーブ状のゴム発泡体を用いたが断面が円形のもの
でもよい。また吸引装置に連通する連通孔2aは
第2図に示すようにベツト2に穿設してもよい
し、第3図に示すようにベツト2とは別体の板材
14を接着して構成してもよいし、側方だけでな
くベツト2の下方へ連通孔を設けてもよい。
なく、たとえば上記実施例では断面が矩形のチユ
ーブ状のゴム発泡体を用いたが断面が円形のもの
でもよい。また吸引装置に連通する連通孔2aは
第2図に示すようにベツト2に穿設してもよい
し、第3図に示すようにベツト2とは別体の板材
14を接着して構成してもよいし、側方だけでな
くベツト2の下方へ連通孔を設けてもよい。
以上のように本考案によれば、組立時の加工が
容易で全体のコストを低減でき確実にプリント基
板を保持することができるプリント基板の試験装
置を提供することができる。
容易で全体のコストを低減でき確実にプリント基
板を保持することができるプリント基板の試験装
置を提供することができる。
第1図は従来のプリント基板の試験装置の基板
保持器の一例を示す断面図、第2図は本考案の一
実施例を示す断面図、第3図は本考案の他の実施
例を示す断面図である。 2……ベツト、3……プリント基板、4……コ
ンタクトピン、7……エポキシ樹脂基板、8……
シート(ゴム発泡体)、10……フレーム、11
……チユーブ状のゴム発泡体。
保持器の一例を示す断面図、第2図は本考案の一
実施例を示す断面図、第3図は本考案の他の実施
例を示す断面図である。 2……ベツト、3……プリント基板、4……コ
ンタクトピン、7……エポキシ樹脂基板、8……
シート(ゴム発泡体)、10……フレーム、11
……チユーブ状のゴム発泡体。
Claims (1)
- 試験を行なうプリント基板に接触して電気的な
導通を図るコンタクトピンを植設したベツトと、
このベツトに載置され枠を構成するチユーブ状の
表面にスキン層を有するゴム発泡体と、このゴム
発泡体に載置したプリント基板を上記ゴム発泡体
の枠内に減圧して吸引する吸引装置とを具備する
プリント基板の試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984191064U JPH0416231Y2 (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984191064U JPH0416231Y2 (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61104388U JPS61104388U (ja) | 1986-07-02 |
| JPH0416231Y2 true JPH0416231Y2 (ja) | 1992-04-10 |
Family
ID=30748506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984191064U Expired JPH0416231Y2 (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0416231Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50112961U (ja) * | 1974-02-25 | 1975-09-13 | ||
| JPS5827869B2 (ja) * | 1977-11-16 | 1983-06-11 | エベレツト/チヤ−ルズ,インコ−ポレイテツド | 試験装置 |
-
1984
- 1984-12-17 JP JP1984191064U patent/JPH0416231Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61104388U (ja) | 1986-07-02 |
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