JPH0362304B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子機器に関する。

（従来の技術） 第４図および第５図に薄型電子機器の従来の実
装形態を示す。ａは上面の内側周部と下面の内側
周部とに段部ｂ，ｃをそれぞれ形成した外縁材
で、この外縁材ａの各段部ｂ，ｃに表面平滑性及
び静電気対策のための金属板ｄ，ｄをそれぞれ嵌
着し、これら外縁材ａと二枚の金属板ｄ，ｄとで
囲まれた空部内に半導体素子等の回路部品ｅ，ｅ
…が実装された回路基板ｆを収納したものであ
る。

上記した実装形態において、第４図は、下側の
金属板ｄの上面に接着剤ｇを塗布し、この接着剤
ｇに回路部品ｅの下側面を接着して回路基板ｆを
固定した構造のものであり、第５図は、下側の金
属板ｄの上面にハーフエツチング等により部品逃
げ部ｈを形成し、この部品逃げ部ｈに回路部品ｅ
の下端部を嵌合するとともに、下側の金属板ｄの
部品逃げ部ｈを除く上面と回路基板ｆの下面とを
接着剤ｇで接着固定した構造のものである。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記した構成の電子機器では、
以下に示すような問題があつた。

外縁材ａの成型性により薄型化に限度があ
り、しかも使用できる材料の制約を受ける。

接着する範囲が狭く、しかも回路基板ｆと金
属板ｄとの間に隙間ｉを生じるため、十分な強
度が得られない。

外縁材ａを必要とするため部品点数が多く、
しかも第５図に示す構造のものではハーフエツ
チング等が必要であり、製造コストの低減化に
限度がある。

（問題点を解決するための手段） 本発明の電子機器は、各種回路部品が実装され
た回路基板と、下面外周部に内形状が前記回路基
板の外形状と略同形状の縁部が形成され、この縁
部の内方に前記回路部品と嵌合する逃げ部が形成
されるとともに、上面に金属板が埋設された合成
樹脂製接着シートからなる上フレームと、上面外
周部に内形状が前記回路基板の外形状と略同形状
の縁部が形成され、この縁部の内方に前記回路部
品と嵌合する逃げ部が形成された合成樹脂製接シ
ートからなる下フレームとからなり、前記回路基
板が前記上フレームと下フレームとで挟持される
とともに、三者が一体的に接着固定されたもので
ある。

（作用） 上フレームの下面外周部に形成された縁部と下
フレームの上面外周部に形成された縁部、上フレ
ームの下面と回路基板の上面、および下フレーム
の上面と回路基板の下面がフレーム自体の接着力
によりそれぞれ接着され、回路基板と上下各フレ
ームとの間に隙間を生じることなく、三者が一体
的に固定される。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図
を参照して説明する。

第１図は本発明の電子機器の構造を示してい
る。同図において、１は回路基板、２は合成樹脂
製接着シートからなる上フレーム、３は合成樹脂
製接着シートからなる下フレームである。

回路基板１には複数個の挿通穴４，４…が開設
されており、半導体素子等の各種回路部品５，５
…はこの挿通穴４，４…にそれぞれ挿通された形
で回路基板１に実装されている。

上フレーム２は、下面外周部に内形状が前記回
路基板１の外形状と略同形状の縁部６が形成さ
れ、この縁部６の内方に前記回路部品５，５…の
上端部と嵌合する逃げ部９，９…が形成されると
ともに、上面に金属板７が埋設されてなるもので
ある。この上フレーム２は、第３図に示すよう
に、平板状の合成樹脂製接着シート８を用い、こ
の接着シートの上面に金属板７を埋設（貼り合わ
せ）する工程と、下面に縁部６および逃げ部９，
９…を形成する工程とを熱プレス成形により同時
に行うことによつて形成される。

また、下フレーム３は、上面外周部に内形状が
前記回路基板１の外形状と略同形状の縁部１１が
形成され、この縁部１１の内方に前記回路部品
５，５…の下端部と嵌合する逃げ部１４，１４…
が形成されるとともに、下面に金属板１２が埋設
されてなるものである。この下フレーム３は、第
２図に示すように、平板状の合成樹脂製接着シー
ト８を用い、この接着シートの下面に金属板１２
を埋設（貼り合わせ）する工程と、上面に縁部１
１および逃げ部１４，１４…を形成する工程とを
熱プレス成形により同時に行うことによつて形成
される。

なお、金属板７，１２は電子機器の表面を平滑
にするため、および静電気対策のために貼着され
ている。

上記した各構成部材において、下フレーム３の
逃げ部１４，１４…に回路部品５，５…の下端部
を嵌合して、回路基板１の下面と下フレーム３の
上面とを接着し、上フレーム２に形成された逃げ
部９，９…に回路部品５，５…の上端部を嵌合し
て、回路基板１の上面と上フレーム２の下面とを
接着し、さらに、上フレーム２の縁部６と下フレ
ーム３の縁部１１とを接着して、これら回路基板
１、上フレーム２、および下フレーム３が一体的
に接着固定されてなるものである。

回路基板１、上フレーム２、および下フレーム
３の接着固定は、回路基板１を上フレーム２と下
フレーム３とで挟持した状態で上下両フレーム
２，３を熱プレス成形することにより同時に行わ
れる。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、超薄型
の電子機器を実現することができる。また、回路
基板の上面と下面の全体を下フレームと上フレー
ムとによつて接着固定できるので、電子機器全体
の強度を向上することができる。さらに、別構成
の外縁材を必要としないので、部品点数の削減が
可能であり製造コストの低減化を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子機器の縦断面図、第２図
および第３図は平板上の合成樹脂製接着シートか
ら下フレームおよび上フレームを形成する工程を
模式的に示した図、第４図および第５図は従来の
電子機器の縦断面図である。 １…回路基板、２…上フレーム、３…下フレー
ム、５…回路部品、６，１１…縁部、７，１２…
金属板、９，１４…逃げ部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 各種回路部品が実装された回路基板と、下面
   外周部に内形状が前記回路基板の外形状と略同形
   状の縁部が形成され、この縁部の内方に前記回路
   部品と嵌合する逃げ部が形成されるとともに、上
   面に金属板が埋設された合成樹脂製接着シートか
   らなる上フレームと、 上面外周部に内形状が前記回路基板の外形状と
   略同形状の縁部が形成され、この縁部の内方に前
   記回路部品と嵌合する逃げ部が形成された合成樹
   脂製接着シートからなる下フレームとからなり、 前記回路基板が前記上フレームと下フレームと
   で挟持されるとともに、三者が一体的に接着固定
   されたことを特徴とする電子機器。