JPH04162722A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

Info

Publication number
JPH04162722A
JPH04162722A JP28901890A JP28901890A JPH04162722A JP H04162722 A JPH04162722 A JP H04162722A JP 28901890 A JP28901890 A JP 28901890A JP 28901890 A JP28901890 A JP 28901890A JP H04162722 A JPH04162722 A JP H04162722A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tank
particles
cleanser
pump
filter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28901890A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuichi Takeshita
雄一 竹下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP28901890A priority Critical patent/JPH04162722A/ja
Publication of JPH04162722A publication Critical patent/JPH04162722A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は洗浄装置に関し、特に半導体装置の製造工程に
於いて用いられる洗浄装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の半導体基板の洗浄に用いられる洗浄装!は、第2
図に示すように、フィルタ5を介してポンプ3により水
洗槽10を構成する外槽2内の洗浄液を循環させ、内槽
1内で発泡、振動させて内槽1内に浸漬させた半導体基
板表面に付着したごみや異物を除去するように構成され
ていた。
〔発明が解決しようとす乞課題〕
しかしながら、この従来の洗浄装置では、洗浄液内に存
在する金属荷電粒子が半導体基板表面に吸着、侵入して
残り、半導体基板に形成される素子特性に悪影響を与え
るという問題点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の洗浄装置は、外槽と内槽からなる水洗槽と、前
記外槽の洗浄液をフィルタを介して前記内槽に循環させ
るポンプとを有する洗浄装置において、前記洗浄液の循
環経路に金属荷電粒子を捕獲するためのトラップを設け
たものである。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の断面図である。
第1図において水洗層10は、内槽1と外槽2とから構
成され、外槽2内の洗浄液はポンプ3により金属荷電粒
子トラップ4とフィルタ5を介して内槽1の底部に送ら
れるように構成されているJ このように構成された実施例によれば、洗浄液の入った
内槽1よりオーバーフローした洗浄液は、外槽2よりポ
ンプ3により循環し、キレート樹脂を内部にもつ金属荷
電粒子トラップ4にて、洗浄液内の金属荷電粒子のみが
選択的に除去され、更にフィルタ5にてごみや異物か除
去されて内槽の底部へ還流される。従って従来の洗浄装
置の場合に比べ、金属荷電粒子を極めて少くすることが
できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、洗浄液の循環経路の中途
に、キレート樹脂系の金属荷電粒子トラップを取り付け
ることにより、金属荷電粒子のみを選択的に除去できる
ので、半導体基板表面に金属荷電粒子が付着し半導体装
置の電気的特性に悪影響が及ぶのを防ぐことができると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は従来例の
断面図である。 1・・・内槽、2・・・外槽、3・・・ポンプ、4・・
・金属荷電粒子トラップ、5・・・フィルタ、10・・
・水洗槽。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  外槽と内槽からなる水洗槽と、前記外槽の洗浄液をフ
    ィルタを介して前記内槽に循環させるポンプとを有する
    洗浄装置において、前記洗浄液の循環経路に金属荷電粒
    子を捕獲するためのトラップを設けたことを特徴とする
    洗浄装置。
JP28901890A 1990-10-26 1990-10-26 洗浄装置 Pending JPH04162722A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28901890A JPH04162722A (ja) 1990-10-26 1990-10-26 洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28901890A JPH04162722A (ja) 1990-10-26 1990-10-26 洗浄装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04162722A true JPH04162722A (ja) 1992-06-08

Family

ID=17737766

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28901890A Pending JPH04162722A (ja) 1990-10-26 1990-10-26 洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04162722A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06254255A (ja) * 1993-03-08 1994-09-13 Zetsutaa Kogyo Kk 水洗式吸殻回収装置
JP2008199669A (ja) * 1997-03-21 2008-08-28 Canal Plus テレビ番組およびその他のデータの伝送および受信

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06254255A (ja) * 1993-03-08 1994-09-13 Zetsutaa Kogyo Kk 水洗式吸殻回収装置
JP2008199669A (ja) * 1997-03-21 2008-08-28 Canal Plus テレビ番組およびその他のデータの伝送および受信

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7252100B1 (en) Systems and methods for processing a set of circuit boards
JPH04162722A (ja) 洗浄装置
JP2835546B2 (ja) エッチング等の処理槽
JPH0731810A (ja) 洗浄工程におけるフィルタの清浄化方法
JP2573418B2 (ja) 半導体基板の洗浄方法
JP2756793B2 (ja) 電着塗装装置
JPS6242372B2 (ja)
JPH02124575A (ja) フォトレジストの現像方法
JPH05109683A (ja) 半導体シリコンウエーハ洗浄液の金属不純物除去方法
JPH0684871A (ja) 半導体基板薬液処理装置
KR970009865B1 (ko) 반도체 소자의 입자제거 방법
JPH01255226A (ja) 基板洗浄装置
JP2942617B2 (ja) 半導体基板の洗浄方法
JPS6226823A (ja) 半導体素子の製造装置
Menon et al. Ultrasonic and hydrodynamic techniques for particle removal from silicon wafers
KR0127875Y1 (ko) 제진 장치
KR20000020585U (ko) 반도체 코팅장비의 웨이퍼 세정장치
JPH06151402A (ja) ウェット処理装置
JP2000126706A (ja) フッ素樹脂部品の洗浄方法
JPS6231192Y2 (ja)
JPH0884967A (ja) 基板洗浄装置と基板洗浄方法
KR960013496B1 (ko) 자연사화막 제거후의 파티클 흡착 방지를 위한 세정 방법
KR20070068902A (ko) 펠리클 부착 상태에서 포토 마스크 후면의 오염을 제거할수 있는 장치
JPS63307741A (ja) 基板面の異物除去装置
JPH05343382A (ja) ウェハの洗浄方法及びウェハ洗浄装置