JPH04164399A - 部品実装方法 - Google Patents

部品実装方法

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JPH04164399A
JPH04164399A JP2292404A JP29240490A JPH04164399A JP H04164399 A JPH04164399 A JP H04164399A JP 2292404 A JP2292404 A JP 2292404A JP 29240490 A JP29240490 A JP 29240490A JP H04164399 A JPH04164399 A JP H04164399A
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Masao Iritani
入谷　正夫
Akira Mori
晃 毛利
Takashi Noyama
野山　孝
Satoshi Tanaka
智 田中
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品実装機における部品供給装置の部品
切れ予告を行う方法に関するものである。
従来の技術 従来の電子部品実装機における部品供給装置の部品切れ
予告方法の一例について図面を参照しながら説明する。
第９図は、電子部品実装機の斜視図である。
１０１は、電子部品実装機、１０２は実装機操作パネル
、１０３は実装機モニター画面である。
従来は部品供給装置１０４の部品投載数量の初期値と部
品切れ予告を行う予告値を作業者が実装゛：１ 機構体バネ／Ｌ／１０２によって入手で電子部品実装機
１ｏ１にすべて入力し、電子部品実装機１０１が部品装
着動作に応じて各部品供給部１０４の部品投載数量を書
き換えて、予告値に達したら作業者に実装機モニター画
面１０３により部品切れ予告を行うように構成されてい
た。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような電子部品実装機における部品
供給装置の部品切れ予告方法では、（１）全ての部品供
給装置１０４の部品投載数量の初期値と部品切れ予告値
を作業者が実装機操作バネ／ｌ／１０２と実装機モニタ
ー画面１０３により人手で実装機に入力しなければなら
ないが、近年の電子部品実装機１０１には、数十〜数百
の部品供給装置がセットされるようにカっており、大変
な手間がかかると共に、誤入力のおそれがある。また電
子部品実装機１ｏ１から取り外した部品供給装置１０４
を再度セットした場合は、部品投載数量が判らないため
部品投載数量の初期値を作業者が実装機に入力できない
。
′１ （功　電子部品実装機１ｏ１において部品切れの発生時
間が判らず突然生じると、部品供給装置１０４を準備す
るまで部品実装作業が中断され電子部品実装機１０１の
稼働率が低下してしまう。
（１機種切り替え等により生産基板枚数管理を行う際に
作業者は、現在、電子部品実装機１０１にセットされで
ある電子部品で基板を何枚生産することができるのかわ
からない。
という問題点を有している。
本発明は上記問題点に鑑み、各部品供給装置１０４の部
品切れの発生する順番と時間及び生産可能基板枚数を予
告し作業者に通知することにより、作業者の部品切れ管
理作業の簡素化、部品切れによる部品供給装置交換時間
の短縮による実装機の稼働率の向上を火現する電子部品
実装機における部品供給装置の部品切れ予告方法を提−
することを目的とする。
課題を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明の電子部品実装方法
では、電子部品を複数有した部品供給装置を複数設け、
この部品供給装置より前記部品を部品実装ヘッドにより
取り出し保持し基板の所定位置に実装する方法であって
、各部品供給装置に設けられた記憶部に部品投載数量を
記憶する記憶工程と、各部品供給装置に設けられた演算
部により部品取り出し数に応じて前記部品投載数量を書
換える書換え工程と、実装機に設けられた制御部により
前記各部品供給装置の部品投載数量の初期値を読み出す
読み出し工程と、実装機に設けら゛れた演算部により生
産基板に必要な部品数量もしくは部品装着に要する時間
を演算する演算工程と、各部品供給装置の部品切れを予
告する予告工程からなるものである。
作　　　用 本発明は上記した構成によって、電子部品実装機におい
て部品供給装置の部品切れ予告を、（１）各部品供給装
置の部品切れの発生する順番により予告する。
（噂　各部品供給装置の部品切れの発生する時間により
予告する。
（′４−電子部品実装機の生産可能基板枚数により予告
する。
（４予告方法として、予告が発生すると即座に作業者に
通知するか、作業者が設定した部品切れ予告条件（予告
部品数、予告時間、予告基板枚数等）が成立すると即座
に通知する。
ことが可能となる。
実施例 以下本発明の一実施例の電子部品実装機における部品供
給部の部品切れ予告方法について図面を参照しながら説
明する。
第１図は、本発明の実施例における電子部品実装機の部
品切れ予告方法のブロック図である。第１図において電
子部品実装機は、部品供給装置に格納されている部品名
称と部品投載数量についてのデータを読み出すための送
受信部１と、生産機種のプログラム、電子部品の実装に
要する時間、生産予定基板枚数等のデータを格納するた
めの記憶部２と、前記プログラムに基づいて電子部品実
、と 装機の動作を制御すると共に、電子部品供給部の部品切
れの順番、時間の判別と生産可能基板枚数等の判断を行
う制御部３と、その結果を画面表示する表示部４と、作
業者より部品切れ予告要求等を受けるための入力部６と
を備えている。
以上の構成における部品切れ予告の流れを第２図のフロ
ーチャートに沿って説明する。
ステッチ＃０で部品供給装置は部品が取り呂される度に
部品投載数量を初期値から「１土を減算し、記憶してお
く。ステップ＃１で入力部６は作業者よりの部品切れ予
告を行う部品残数、生産基板枚数、予告時刻の予告値の
入力を受は記憶部２に記憶しておく。ステップ＃２で送
受信部１は生産開始の前に各部品供給装置の部品投載数
量の初期値を全て読みこみ記憶部２に記憶しておく。ス
テップ＃３で送受信部１は部品装着動作の度に部品供給
装置よジ部品投載数量の現在値を読みだしておく。ステ
ップ＃４で制御部３は生産基板枚数と一枚の基板を生産
するのに要する時間を集計しておく。ステップ＃６で制
御部３はステップ＃３（′ で読み出した各部品供給装置の部品投載数量の現在値の
減算される割合とステップ＃４で集計した一枚の基板を
生産するのに要する時間とにより各部品供給装置の基板
−枚の生産に要する時間当りの部品減少率を演算してお
く。ステップ＃６で制御部３はステップ＃２で読みだし
た各部品供給装置の部品投載数量の初期値とステップ＃
６で演算した部品減少率により各部品供給装置の部品切
れの発生する順番、時間、生産可能基板枚数を演算して
おく。ステップ＃７で制御部３はステップ＃１で入力さ
れた部品残数の子告値とステップ＃２で得られた部品投
載数量の現在値を比較し一致する部品供給装置があれば
ステッチ＃６で演算された結果を第７図に示すように表
示部４に部品切れ予告を行う。ステップ＃８で制御部３
はステップ＃１で入力された生産枚数の子告値とステッ
プ＃４で得られた生産枚数が一致していればステップ＃
６で演算された結果を第７図に示すように表示部４に部
品切れ予告を行う。ステップ＃９で制御部３はステップ
＃１で入力された予告時刻と現在の時刻が一致していれ
ばステッチ＃６で演算された結果を第７図に示すように
表示部４に部品切れ予告を行う。
また、電子部品実装作業の途中で、部品切れチエラグを
行う場合、電子部品装着機に部品切れ予告指示を入力す
る。ステップ＃１ｏで制御部３はステッチ＃６で演算し
た結果を第７図に示すように表示部４に部品切れ予告を
行う。
以上のように本笑施例によれば、電子部−品笑装作業中
に各部品供給装置の部品切れの発生する順番と時間を予
告し作業者に通知することにより、作業者の部品切れ管
理作業の簡素化、部品供給装置の交換時間の短縮による
稼働率の向上が実現できる。また、部品投載数量の現在
値を部品供給装置に記憶させ、部品搭載数の部品減少率
を演算することにより正確な部品切れ予告を行うことが
できる。
以下本発明の第二の実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。
部品切れ予告方法のブロック図は第一の実施例と同様で
ある。
以下部品切れ予告の流れを第３図のフローチャートに沿
って説明する。
７テツプ＃１で入力部５は作業者よりの部品切れ予告を
行う部品残数、生産基板枚数、予告時刻の予告値の入力
を受は記憶部２に記憶しておく。
ステップ＃２で送受信部１は生産開始の前に各部品供給
装置の部品投載数量の初期値を全て読みこみ記憶部２に
記憶しておく。ステップ＃３で制御部３は部品装着動作
の度に各部品供給装置の部品投載数量を初期値から「１
」を減算し記憶部２に記憶しておく。ステップ＃４で制
御部３は生産基板枚数と一枚の基板を生産するのに要す
る時間を集計しておく。ステップ＃５で制御部３はステ
ップ＃３で読み出した各部品供給装置の部品投載数量の
現在値の減算される割合とステップ＃４で集計した一枚
の基板を生産するのに要する時間とにより各部品供給装
置の基板−枚の生産に要する時間当りの部品減少率を演
算しておく。ステップ＃６で制御部３はステップ＃２で
読みだした各部品供給装置の部品投載数量の□初期値と
ステップ＃６で演算した部品減少率により各部品供給装
置の部品切れの発生する１＠番、時間、生産可能基板枚
数を演算しておく。ステップ＃７で制御部３はステップ
＃１で入力された部品残数の子告値とステップ＃２で得
られた部品投載数量の現在値を比較し一致する部品供給
装置があればステップ＃６で演算された結果を第７図に
示すように表示部４に部品切れ予告を行う。ステップ＃
８で制御部３はステップ＃１で入力された生産枚数の子
告値とステップ＃４で得られた生産枚数が一致していれ
ばステップ＃６で演算された結果を第７図に示すように
表示部４に部品切れ予告を行う。ステップ＃９で制御部
３はステップ＃１で入力された予告時刻と現在の時刻が
一致していればステップ＃６で演算された結果を第７図
に示すように表示部４に部品切れ予告を行う。
また、電子部品笑装作業の途中で、部品切れチエツクを
行う場合、電子部品装着機に部品切れ予告指示を入力す
る。メチツブ＃１０で制御部３はステップ＃６で演算し
゛た結果を第７図に示すように表示部４に部品切れ予告
を行う。
以上のように本実施例によれば、電子部品冥装作業中−
に各部品供給装置の部品切れの発生する順番と時間を予
告し作業者に通知することにより、作業者の部品切れ管
理作業の簡素化、部品供給装置の交換時間の短縮による
稼働率の向上が実現できる。また、部品投載数量の初期
値を部品供給装置に記憶させ、部品搭載数の部品減少率
を演算することにより正確な部品切れ予告を行うことが
できる。
以下本発明の第三の実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。
部品切れ予告方法のブロック図は第一の実施例と同様で
ある。
以下部品切れ予告の流れを第４図のフローチャートに沿
って説明する〇 ステップ＃１で送受信部１は生産開始の前に各部品供給
装置の部品投載数量の初期値を全て読みこみ記憶部２に
記憶しておく。ステップ＃２で作業者は電子部品笑装作
業の開始以前に、部品切れチエツクを行う場合、電子部
品装着機に部品切れ予告指示を入力する。ステップ＃３
で制御部３はステップ＃１で読み込んだ各部品供給装置
の初期値と記憶部２に記憶されである生産プログラムで
使用する部品数、部品実装に要する時間により、各部品
供給装置の電子部品が切れるまでの時間、順番、生産可
能基板枚数を演算し第７図に示すように、表示ｓ４に部
品切れ予告を行う。
以上のように本実施例によれば、電子部品笑装作業以前
に各部品供給装置の部品切れの発生する順番と時間を予
告し作業者に通知することにより、作業者の部品切れ管
理作業の簡素化、部品供給装置の交換時間の短縮による
稼働率の向上が冥現できる。また、部品投載数量の初期
値を部品供給装置に記憶させることにより正確な部品切
れ予告を行うことができる。
以下本発明の第四の実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。
部品切れ予告方法のブロック図は第一の実施例と同様で
ある。
以下部品切れ予告の流れを第５図のフローチャートに沿
って説明する。
・ステップ＃０で部品供給装置は部品が取シ出される度
に部品投載数量を初期値から「１」を減算し、記憶して
おく。ステップ＃１で送受信部１は生産開始の前に各部
品供給装置の部品投載数量の初期値を全て読みこみ記憶
部２に記憶しておく。
ステップ＃２で送受信部１は部品装着動作の度に部品供
給装置より部品投載数量の現在値を読みだしておく。ス
テップ＃３で電子部品実装作業の途中で部品切れチエツ
クを行う場合、電子部品装着機に部品切れ予告指示を入
力する。ステップ＃４で制御部３はステップ＃１で記憶
された部品投載数量の初期値とステップ＃２で得られた
部品投載数量の現在値より各部品供給装置の部品使用状
況を第８図に示すように表示部４に表示する。
以上のように本実施例によれば、電子部品実装作業中に
各部品供給装置の部品使用状況を作業者に通知すること
により、作業者の部品切れ管理作業の簡素化、部品供給
装置党交換時間の短縮による稼働率の向上が実現できる
。また、部品投載数量の初期値と現在値を部品供給装置
に記憶させることにより正確な部品切れ予告を行うこと
ができる。
以下本発明の第五の実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。
部品切れ予告方法のブロック図は第一の実施例と同様で
ある。
以下部品切れ予告の流れを第６図のフローチャートに沿
って説明する。
ステップ＃１で送受信部１は生産開始の前に各部品供給
装置の部品投載数量の初期値を全て読みこみ記憶部２に
記憶しておく。ステップ＃２で制御部３は部品装着動作
の度に各部品供給装置の部品投載数量を初期値から「１
」を減算し記憶部２に記憶しておく。ステップ＃３で電
子部品実装作業の途中で部品切れチエツクを行う場合、
電子部品装着機に部品切れ予告指示を入力する。ステッ
プ＃４で制御部３はステップ＃１で記憶された部品投載
数量の初期値と□ス、テップ＃２で演算された部品投載
数量の現在値より各部品供給装置の部品使用状況を第８
図に示すように表示部４に表示する。
以上のように本実施例によれば、電子部品実装作業中に
各部品供給装置の部品使用状況を作業者に通知すること
により、作業者の部品切れ管理作業の簡素化、部品供給
装置の交換時間の短縮による稼働率の向上が実現できる
。また、部品投載数量の初期値と現在値を部品供給装置
に記憶させることにより正確な部品切れ予告を行うこと
ができる。
発明の効果 以上のように本発明は、部品供給装置の電子部品切れの
発生する順番と時間及び生産可能基板枚数を予告し作業
者に通知することにより、作業者の電子部品切れ管理作
業の簡素化、電子部品切れによる電子部品供給装置交換
時間の短縮による大装機の稼働率の向上を実現すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例における電子部品実装機の電
子部品切れ予告方法のブロック図、第２図は第一〇実施
例における電子部品切れ予告の流れのフローチャート図
、第３図は第二の実施例における電子部品切れ予告の流
れのフローチャート図、第４図は第三の実施例における
電子部品切れ予告の流れのフローチャート図、第６図は
第四の実施例における電子部品切れ予告の流れのフロー
チャート図、第６図は第五の実施例における電子部品切
れ予告の流れのフローチャート図、第７図は第一、第二
、第三の実施例における電子部品切れ予告の判別結果を
示す表示画面図、第８図は第四、第五の実施例における
電子部品使用状況を示す表示画面図、第９図は電子部品
実装機の斜視図である。 代理人の氏名　弁理士　小鍜治　　明　ほか２名第１図 第２図 （ｆＰｔＬ　イ笑＊１ピに；■ｉ）　　　　　　　　　
＜４ｔ＋　部：Ａ％ａ　）第３図 （舒轟携給スり　　　（電）舒もτ着磯）第４図 （１１１シ璽ｊ１．佳」酵ζ；′１５辷１璽ｊ）　　　
　　　　　　　　ぐノｊ　≠蚕Ｊ、−、ｆｆＥ−トＪシ
ｐ噌・、）第６図 （卸Ｉｗ１代時」１　　　　　（、（國曝実表猟２第８
図 第９図

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）電子部品を複数有した部品供給装置を複数設け、
    この部品供給装置より前記部品を部品実装ヘッドにより
    取り出し保持し基板の所定位置に実装する方法であって
    、各部品供給装置に設けられた記憶部に部品搭載数量を
    記憶する記憶工程と、各部品供給装置に設けられた演算
    部により部品取り出し数に応じて前記部品搭載数量を書
    換える書換え工程と、実装機に設けられた制御部により
    前記各部品供給装置の部品搭載数量の初期値を読み出す
    読み出し工程と、実装機に設けられた演算部により生産
    基板に必要な部品数量もしくは部品装着に要する時間を
    演算する演算工程からなり、各部品供給装置の部品切れ
    を予告する予告工程からなる電子部品実装方法。
  2. （２）各部品供給装置の部品切れが発生する順番で予告
    することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子
    部品実装方法。
  3. （３）各部品供給装置の部品切れが発生する時間で予告
    することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子
    部品実装方法。
  4. （４）電子部品実装機が生産可能な基板枚数で予告する
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品
    実装方法。
  5. （５）作業者の要求があると即座に部品切れ予告内容を
    通知することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
    電子部品実装方法。
  6. （６）電子部品を複数有した部品供給装置を複数設け、
    この部品供給装置より前記部品を部品実装ヘッドにより
    取り出し保持し基板の所定位置に実装する方法であって
    、各部品供給装置に設けられた記憶部に部品搭載数量を
    記憶する記憶工程と、各部品供給装置に設けられた演算
    部により部品取り出し数に応じて前記部品搭載数量を書
    換える書換え工程と、実装機に設けられた制御部により
    前記各部品供給装置の部品投載数量の初期値と部品実装
    時の現在値を読み出す読み出し工程と、各部品供給装置
    の部品の使用される状況を作業者に通知する工程からな
    る電子部品実装方法。
  7. （７）電子部品を複数有した部品供給装置を複数設け、
    この部品供給装置より前記部品を部品実装ヘッドにより
    取り出し保持し基板の所定位置に実装する方法であって
    、各部品供給装置に設けられた記憶部に部品搭載数量を
    記憶する記憶工程と、各部品供給装置に設けられた演算
    部により部品取り出し数に応じて前記部品搭載数量を書
    換える書換え工程と、実装機に設けられた制御部により
    前記各部品供給装置の部品搭載数量を読み出す読み出し
    工程と、実装機に設けられた制御部により部品実装した
    部品数量と不良数量を計測する計測工程と、各部品供給
    装置の部品の使用される状況を作業者に通知する工程か
    らなる電子部品実装方法。
  8. （８）電子部品を複数有した部品供給装置を複数設け、
    この部品供給装置より前記部品を部品実装ヘッドにより
    取り出し保持し基板の所定位置に実装する方法であって
    、各部品供給装置に設けられた記憶部に部品搭載数量を
    記憶する記憶工程と、各部品供給装置に設けられた演算
    部により部品取り出し数に応じて前記部品搭載数量を書
    換える書換え工程と、実装機に設けられた制御部により
    前記各部品供給装置の部品搭載数量の初期値と部品実装
    時の現在値を読み出す読み出し工程と、実装機に設けら
    れた演算部により前記各部品供給装置の部品搭載数量の
    減少する割合を演算する演算工程と、各部品供給装置の
    部品切れを予告する予告工程からなる電子部品実装方法
    。
  9. （９）各部品供給装置の部品切れが発生する順番で予告
    することを特徴とする特許請求の範囲第８項記載の電子
    部品実装方法。
  10. （１０）各部品供給装置の部品切れが発生する時間で予
    告することを特徴とする特許請求の範囲第８項記載の電
    子部品実装方法。
  11. （１１）電子部品実装機が生産可能な基板枚数で予告す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第８項記載の電子部
    品実装方法。
  12. （１２）作業者の要求があると即座に部品切れ予告内容
    を通知する工程と、作業者が設定した部品切れ予告条件
    が成立すると即座に部品切れ予告内容を通知することを
    特徴とする特許請求の範囲第８項記載の電子部品実装方
    法。
  13. （１３）電子部品を複数有した部品供給装置を複数設け
    、この部品供給装置より前記部品を部品実装ヘッドによ
    り取り出し保持し基板の所定位置に実装する方法であっ
    て、各部品供給装置に設けられた記憶部に部品搭載数量
    を記憶する記憶工程と、各部品供給装置に設けられた演
    算部により部品取り出し数に応じて前記部品搭載数量を
    書換える書換え工程と、実装機に設けられた制御部によ
    り前記各部品供給装置の部品搭載数量を読み出す読み出
    し工程と、実装機に設けられた制御部により部品実装し
    た部品数量と不良数量を計測する計測工程と、実装機に
    設けられた演算部により前記各部品供給装置の部品搭載
    数量の減少する割合を演算する演算工程と、各部品供給
    装置の部品切れを予告する予告工程からなる電子部品実
    装方法。
  14. （１４）各部品供給装置の部品切れが発生する順番で予
    告することを特徴とする特許請求の範囲第１３項記載の
    電子部品実装方法。
  15. （１５）各部品供給装置の部品切れが発生する時間で予
    告することを特徴とする特許請求の範囲第１３項記載の
    電子部品実装方法。
  16. （１６）内容であって、電子部品実装機が生産可能な基
    板枚数で予告することを特徴とする特許請求の範囲第１
    ３項記載の電子部品実装方法。
  17. （１７）作業者の要求があると即座に部品切れ予告内容
    を通知する工程と、作業者が設定した部品切れ予告条件
    が成立すると即座に部品切れ予告内容を通知することを
    特徴とする特許請求の範囲第１３項記載の電子部品実装
    方法。
  18. （１８）電子部品を複数有した部品供給装置を複数設け
    、この部品供給装置より前記部品を部品実装ヘッドによ
    り取り出し保持し基板の所定位置に実装する方法であっ
    て、各部品供給装置に設けられた記憶部に部品搭載数量
    を記憶する記憶工程と、前記各部品供給装置の部品搭載
    数量の初期値を読み出す読み出し工程と、前記基板に必
    要な部品数量もしくは部品装着に要する時間を演算する
    演算工程と、この演算工程により、各部品供給装置の部
    品切れを予告する予告工程からなる電子部品実装方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006072643A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装メンテナンスに用いる携帯端末

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0878890A (ja) * 1994-09-06 1996-03-22 Japan Tobacco Inc 部品実装装置
JP3079934B2 (ja) * 1995-01-23 2000-08-21 株式会社村田製作所 チップ部品の自動補給装置
JP3402968B2 (ja) * 1996-11-18 2003-05-06 ヤマハ発動機株式会社 実装装置
US5963920A (en) * 1997-06-19 1999-10-05 Golconda Screw Incorporated Inventory control system and method
US6877220B1 (en) * 1998-09-17 2005-04-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for feeding a component
US6629007B1 (en) 1998-12-25 2003-09-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for notifying lack of component in advance, component mounting apparatus, and article of manufacture comprising computer usable medium
DE19919924A1 (de) * 1999-04-30 2000-11-16 Siemens Ag Verfahren zum Betrieb eines Bestückautomaten, Bestückautomat, auswechselbare Komponente für einen Bestückautomaten und System aus einem Bestückautomaten und einer auswechselbaren Komponente
US6754549B2 (en) * 2001-01-24 2004-06-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Parts mounting apparatus and parts checking method by the same
US20080078829A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Siemens Energy & Automation, Inc Inventory manager service and assistant for PCB manufacturing

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE8403625D0 (sv) * 1984-07-09 1984-07-09 Mydata Automation Ab Kassettmagasin for ytmonteringsmaskin
US4653669A (en) * 1984-11-19 1987-03-31 Holdt J W Von Molded plastic container with inner tubular member
US4690302A (en) * 1985-02-25 1987-09-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Package and apparatus for dispensing electrical connectors
KR900001090B1 (ko) * 1985-07-17 1990-02-26 후지쓰가부시끼가이샤 전자부품 삽입장치
US4775280A (en) * 1986-07-23 1988-10-04 Usm Corporation Apparatus for automatically supplying electrical components
JPH07101791B2 (ja) * 1989-05-15 1995-11-01 富士通株式会社 プリント配線板への電子部品実装方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006072643A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装メンテナンスに用いる携帯端末

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