JPH0416497Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案はフラツトパツケージに関し、より詳
しくはパツケージ本体とキヤツプとを低融点ガラ
スを介してシールしてなり、特に例えば水晶振動
子に好適するものである。

従来の技術 半導体装置や水晶振動子等の電子部品におい
て、半導体素子や水晶片等の素子は、湿気等によ
つて特性変動を起こすため、パツケージングされ
ている。樹脂でパツケージングするものもある
が、信頼性の点でカンケースやセラミツクパツケ
ージに封入したものに比較して劣るので、高信頼
性を要求される用途には、カンケースやセラミツ
クパツケージが用いられている。ところがカンケ
ースやセラミツクパツケージを用いるものでは、
水分の浸入はないが、実公昭40−36187号公報に
開示されているように、半田を用いてシールする
と、フラツクスの蒸気によつて素子が劣化するた
め、ガラスでシールしたものが考えられている。

第２図は従来のガラスシール型セラミツクフラ
ツトパツケージの一例のキヤツプを除いた平面図
を示し、第３図は第２図の−線に沿う断面図
を示す。図において、１はパツケージ本体で、ア
ルミナ、ステアタイト等のセラミツクよりなる四
角形状の底板２と枠体３との間に、ガラス４を介
して一対のコバール、42合金（Fe；85％、Ni；
42％）等よりなる板状のリード５，６を気密に封
着したものである。７はアルミナ、ステアタイト
等のセラミツクよりなるキヤツプで、低融点ガラ
ス８を介して前記枠体３に気密に封着されてい
る。図中、二点鎖線９は水晶片の素子で、導電性
接着剤等を介して、前記一対のリード５，６に跨
つて電気的および機械的に接続固着されている。

ところで、上記の構成においては、キヤツプ７
のシール用ガラスに、リード５，６を封着するガ
ラス４より融点の低い低融点ガラス８を使用して
はいるが、低融点ガラス８の溶融のために、全体
を抵抗式加熱炉等で加熱するため、素子９が高温
になつて特性劣化を起こしたり、素子９を有機物
質を含む導電性接着剤を用いて接続固着している
場合は、導電性接着剤からガスを発生して、素子
９の特性劣化の原因になつていた。

そこで本件出願人は、別途キヤツプの下面の少
なくともパツケージ本体とのシール箇所に低融点
ガラスを被着しておき、前記キヤツプの上面にヒ
ータを押し当てて、キヤツプの伝導熱で低融点ガ
ラスを溶融させてパツケージ本体とキヤツプとを
シールする方法を提案している。

第４図はこの考案の背景となる上記シール方法
について説明するための分解断面図を示す。図に
おいて、次の点を除いては第３図と同一であるの
で、同一部分には同一参照符号を付して、その説
明を省略する。第３図との相違点は、パツケージ
本体１の底板２の下にベリリヤ、鉄、銅、アルミ
ニウム等の良熱伝導体よりなる放熱板１０を配置
したことと、キヤツプ７の上面にセラミツクヒー
タ等のヒータ１１を押圧していることである。

上記の構成によれば、ヒータ１１からのキヤツ
プ７の伝導熱によつて、その下面に被着されてい
る低融点ガラス８が加熱溶融されて、キヤツプ７
がパツケージ本体１の枠体３に融着シールされ
る。このとき、枠体３およびガラス４の熱抵抗に
よつて、リード５，６の温度上昇が抑圧され、し
かもリード５，６の熱はガラス４および底板２を
伝導して放熱板１０に放熱される。このため、リ
ード５，６の温度は低く抑えられ、素子９やこの
素子９をリード５，６に接続固着する導電性接着
剤の温度は低く、素子９自身の高温による劣化が
ないのみならず、導電性接着剤が有機物質を含む
ものであつても有害なガスを発生することがな
く、素子９が発生ガスによつて劣化することもな
い。

上記の製法を採用する場合、キヤツプ７はアル
ミナ等の熱伝導率の大きいセラミツクで形成し、
一方枠体３はフオルステライト等の熱伝導率の小
さいセラミツクで形成する方が望ましい。

しかし、上記のように、底板２と枠体３との間
に底融点ガラス４を介してリード５，６を封着す
る構成のパツケージ本体１では、部品点数が多
く、部品材料費が嵩み、フラツトパツケージが高
価になるという問点がある。また、枠体３がセラ
ミツクであるため、熱伝導率が高く、リード５，
６かつ従つて素子９や導電性接着剤の温度上昇の
抑制にも限度があつた。

そこで、底板と側板を有する皿状のセラミツク
ベースの側板上端にガラスを介してクランク状に
屈曲されたリードをシールしたパツケージ本体
と、このパツケージ本体のガラス上に低融点ガラ
スを介してシールされたセラミツクキヤツプとで
フラツトパツケージが考えられている。

この考案は、上記のフラツトパツケージの改良
に関するものであるので、以下上記のフラツトパ
ツケージについて説明する。

第５図はキヤツプを除いた平面図で、第６図お
よび第７図はそれぞれ第５図の−線および
−線に対応する断面図である。図において、次
の点を除いては第２図および第３図と同様なの
で、同一部分には同一参照符号を付している。第
２図および第３図と相違する点はパツケージ本体
１２の構造である。このパツケージ本体１２は、
全体がアルミナ等よりなり、四角形状の底板１４
と４つの側板１５とが一体に形成された皿状のセ
ラミツクベース１３の対向する一対の側板１５上
にガラス１６を被着し、その中にクランク状に屈
曲されたリード１７，１８がシールされている。
また、リード１７，１８の一部は、ガラス１９，
２０を介してセラミツクベース１３の底板１４に
熱的に結合されている。

上記パツケージ本体１２は、例えば次のように
して製造される。まず、セラミツクベース１３の
側板１５の上面全面に軟化点が400℃程度の低融
点ガラス１６をスクリーン印刷するとともに、底
板の一部に同様の低融点ガラス１９，２０を塗布
し、通炉して乾燥およびグレージングする。次い
で低融点ガラス１６，１９，２０上にリード１
７，１８を載置して、リード１７，１８を熱板で
加熱して、低融点ガラス１６，１９，２０で融着
する。続いて、側板１５上の低融点ガラス１６お
よびリード１７，１８上に、軟化点が400℃の低
融点ガラス１６を再びスクリーン印刷し、通炉し
て乾燥およびグレージングする。

上記のパツケージ本体１２に従来と同様に下面
周縁部に軟化点が350℃程度の低融点ガラス８を
被着したキヤツプ７を重ね合せて、第５図と同様
の方法で、パツケージ本体１２にキヤツプ７をシ
ールする。

なお、上記実施例に示すように、リード１７，
１８の一部を低融点ガラス１９，２０を介してセ
ラミツクベース１３の底板１４と熱的に結合して
おけば、キヤツプ７のシール時にリード１７，１
８の熱が、効率よく底板１４に放散されるので、
素子９や導電性接着剤の温度上昇をより確実に防
止できる利点があるが、場合によつては単に押出
接触するのみでもよい。

上記のフラツトパツケージによれば、皿状のセ
ラミツクベースを用いるので、従来の底板と枠体
をガラスを介して結合一体化したパツケージ本体
に比較して、部品点数が少なくコストダウン可能
である。また、ガラスはセラミツクに比較して熱
伝導率が小さいので、リードかつ従つて素子や導
電性接着剤の温度上昇の抑制に対して有利であ
る。さらに、ガラスに対して低融点ガラスを融着
するので、従来のセラミツクの枠体に対して低融
点ガラスを融着するのに比較して、融着が容易確
実になり、その点でも温度上昇抑制に対して有利
である。

考案が解決しようとする問題点 ところで、上記の構成においても、素子９や導
電性接着剤等の温度上昇の抑制には限度があり、
素子９の種類によつては、なお温度上昇を抑制し
たい場合があるし、耐熱性の低い安価な導電性接
着剤を使用したいという要望もある。

問題点を解決するための手段 この考案はパツケージ本体内のリードの立下部
を幅狭状に形成したことを特徴とするものであ
る。

作 用 上記の手段によれば、キヤツプのシール時の加
熱でリードの温度が上昇しても、リードの立下部
を幅狭状に形成したことによつて、この立下部の
断面積が減少し、応じてその熱抵抗が増大するの
で、素子やこの素子をリードに接続固着する導電
性接着剤の温度上昇が抑制できる。

実施例 以下、この考案の一実施例について図面を参照
して説明する。

第１図はこの考案のパツケージ本体の斜視図
で、図において、リード２１，２２を除いては第
５図と同様であるため、同一部分には同一参照符
号を付している。リード２１，２２が第５図のリ
ード１７，１８と異なる点は、リード２１，２２
のうちで、パツケージ本体２１，２２の外部に延
出したリード導出部に連設する立下部２１ａ，２
２ａを、幅狭状に形成していることである。

考案の効果 この考案によれば次の効果が得られる。

(1) 皿状のセラミツクベース１３を用いることに
より従来の枠体が不要になり、部品点数が少な
くコストダウンが出来る。

(2) ガラス１６の熱伝導率がセラミツクの1/10程
度に過ぎないので、リード２１，２２の温度上
昇を抑えられる。

(3) リード２１，２２がクランク状に屈曲されて
おり、キヤツプ７のシール箇所から素子固着位
置が遠くなるので、温度上昇の抑制に有利にな
る。

(4) ガラス１６を介在させることにより、キヤツ
プ７のシール時に、ガラス１６の軟化によるリ
ード２１，２２の移動を防止できるのみなら
ず、 (5) ガラス同士の融着のため、従来の低融点ガラ
ス８をセラミツク製の枠体３に融着するより
も、融着が容易かね確実になり、キヤツプ７の
シールを短時間で行ない得るため、温度上昇の
抑制に対して有利となる。

(6) キヤツプシール時にリード２１，２２の熱抵
抗が立下部２１ａ，２２ａによつて増大し、リ
ード２１，２２に接続固着された素子９やこの
素子９を接続固着している導電性接着剤の温度
上昇が抑制されて、素子９自身の熱劣化や導電
性接着剤からの発生ガスによつて素子９が劣化
することがより確実に防止できる。換言すれ
ば、従来と同様の温度上昇が許容される場合
は、従来より耐熱性の低い安価な導電性接着剤
を使用できるようになるし、従来よりも耐熱性
の低い素子の封入も可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例のフラツトパツケ
ージのキヤツプを一部切り開いた斜視図である。
第２図は従来のフラツトパツケージのキヤツプを
除いた平面図で、第３図は第２図の−線に対
応する断面図である。第４図はキヤツプのシール
方法について説明するためのキヤツプシール前の
分解断面図である。第５図はこの考案の背景とな
るフラツトパツケージのキヤツプを除いた平面図
で、第６図および第７図はそれぞれ第５図の−
線および−線に対応する断面図である。 ７……セラミツクキヤツプ、８…………低融点
ガラス、１２……パツケージ本体、１３……セラ
ミツクベース、１４……底板、１５……側板、１
６……（低融点）ガラス、２１，２２……リー
ド、２１ａ，２２ａ……立下部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 底板と側板を有する皿状のセラミツクペースの
   一対の側板上に、水平状のリード導出部とリード
   導出部に連設する立下部と、立下部に連設する水
   平状の素子保持部とを有するクランク状に屈曲さ
   れたリードのリード導出基部をガラスを介してシ
   ールしたパツケージ本体と、 上記パツケージ本体とガラス上に低融点ガラス
   を介してシールされたセラミツクキヤツプとで構
   成されたフラツトパツケージにおいて、 前記パツケージ内部のリ−ドの立下部を幅狭状
   に形成したことを特徴とするフラツトパツケー
   ジ。