JPH04167452A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品搭載用基板に関し、特に基材上に搭載
した電子部品と、当該基材より突出した各リードとを電
気的に接続した電子部品搭載用基板に関するものである
。

（従来の技術） 近年の高密度化された電子部品は、そのままでは各種の
電子機器を構成することができないため、これを基板に
実装してから使用しなければならない。そこで、従来よ
り種々の電子部品搭載用基板が開発されてきている。例
えば、本出願人が先の出願（特開平１−２８６３５２号
公報）に開示した「電子部品搭載用基板」もその一つで
ある。

この従来の電子部品搭載用基板は、搭載された電子部品
からの熱を外部へ放散する、つまり電子部品の放熱性を
高めることを目的とし、その目的を達成するために、第
７図及び第８図に示すような手段を採っている。即ち、
この電子部品搭載用基板は、前記特許公開公報に記載さ
れた特許請求の範囲からすると、 「複数のリード（１］）の内側に内部接続部（ｌｌａ）
を一体内に形成し、この内部接続部（ｌｌａ）の両側に
基材（２０）を一体内に設けることにより、前記基材（
２０）から前記各リード（１１）を突出させるとともに
、前記基材（２０）の少なくともいずれか一方に形成し
た導体回路（３０）と前記リード（１１）とを電気的に
接続した電子部品搭載用基板（２００）であって、前記
内部接続部（ｌｌａ）の内側に内部導体層（１２）を形
成するとともに、この内部導体層（１２）を露出させ、
これを少なくとも電子部品搭載部（４１）としたことを
特徴とする電子部品搭載用基板（２００）　Ｊという手
段を採っている。

つまり、従来の電子部品搭載用基板（２００）は、電子
部品（６０）の放熱性を高めるために内部接続部（ｌｌ
ａ）の内側に内部導体層（１２）を形成し、この内部導
体層（１２）を基材（２０）より露出させて、電子部品
（６０）から発した熱を内部導体層（１２）に放散させ
るといった手段を採っているのである。

ところで、上述の電子部品搭載用基板（２００）を製造
するには、次の各工程によって行われる。即ち、 先ず、複数のリード（１１）と内部導体層（１２）とを
一体内に形成したリードフレーム（１０）のアウターリ
ード（ｌｌｂ）の両面にマスク（５０）を施し、その後
、このリードフレーム（１０）の両面に基材（２０）と
なるプリプレグ（２０）を用いて銅箔（３１）を熱圧着
し第９図に示すような複合基板を形成する（工程（イ）
）。

次に、第１０図に示すように、この複合基板にドリル加
工を施してスルーホール用の孔（２１）を形成すると共
に、座ぐり加工により複合基板に凹部（２２）を形成し
、内部導体層（１２）を基材（２０）より露出させる（
工程（ロ））。

次いで、前記スルーホール用の孔（２１）及び四部（２
２）にメツキ（３３）を施してリード（１１）の内部接
続部（ｌｌａ）と電気的に接続されるスルーホール（３
２）及び電子部品搭載部（４１）を形成し、さらに、複
合基板の両面の銅箔（３１）をエツチング加工して、第
１１図に示すような導体回路（３０）を形成する（工程
（ハ））。

最後に、前記アウターリード（ｌｌｂ）の両面ののマス
ク（５０）を座ぐり加工により露出させて剥離し、アウ
ターリード（ｌｌｂ）を露出させることにより、第８図
に示すような電子部品搭載用基板（２００）を得るので
ある（工程（ニ））。

つまり、この電子部品搭載用基板（２００）の製造方法
において、内部導体層（１２）を基材（２０）より露出
させるには、前述の工程（ロ）で示したように、基材（
２０）に座ぐり加工を施して形成するのである。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、内部導体層（１２）は非常に薄いため、
上述の製造方法によると次のような問題が生ずるのであ
る。

つまり、前述の工程（イ）（第９図に示す）において、
複数のリード（１１）と内部導体層（１２）とを−体内
に形成したリードフレーム（１０）の両面に基材（２０
）を形成する際にはプリプレグ（２０）や銅箔（３１）
を熱圧着するのであるが、この際に、内部導体層（１２
）は圧力によって所定の位置に圧着されない場合がある
。例えば、極端な例ではあるが、第１２図に示すように
内部導体層（１２）が傾斜した状態で圧着される場合も
ある。このような状態で熱圧着された内部導体層（１２
）に対して、前述の工程（ロ）により座ぐり加工を施し
、内部導体層（１２）を基材（２０）より露出させよう
とすると、内部導体層（１２）を完全に露出させること
ができない場合もある。

また、この内部導体層（１２）は非常に薄く　（−殻内
には０．　１５ｍｍ　〜０．２５ｍｍ）　、この為、上
述のように内部導体層（１２）が傾斜した状態で座ぐり
加工を施すと、内部導体層（１２）を露出させることは
できるものの、座ぐり加工を施した部分の残厚が薄くな
りすぎてしまう場合もある。

このように、内部導体層（１２）の位置は熱圧着される
ことによって一定ではなく、傾斜した状態で熱圧着され
る等の位置ズレを生じ、従って、座ぐり加工を施しても
内部導体層（１２）の表面が正確に露出しない場合もあ
る。そうなると、座ぐり加工時に内部導体層（１２）の
ある所とない所で座ぐり深さが異なり、内部導体層（１
２）のある所が浅く加工され電子部品搭載部（４１）が
凹凸のある平坦でない面となり、電子部品（６０）をこ
の電子部品搭載部（４１）に確実に実装できないという
問題に発展するのである。

以上のように、従来の電子部品搭載用基板が有する課題
は、内部導体層が位置ズレしやすいことと当該内部導体
層は非常に薄いことに起因する座ぐり加工を施す際の精
度上の問題である。

そして、本発明の目的とするところは、従来と同様に座
ぐり加工によって内部導体層を露出させる際に、内部導
体層の位置ズレやその厚みの薄さを気にすることなく容
易に座ぐり加工を施すことができる電子部品搭載用基板
を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために本発明が採った手段
は、図面で使用する符号を付して説明すると、 ［複数のリード（１１）の内側の内部接続部（ｌｌａ）
と各リード（１１）より内方に位置する内部導体層（１
２）とを基材（２０）により挟持して各リード（１１）
が基材（２０）より突出するよう一体化すると共に、各
リード（１１）の内部接続部（ｌｌａ）と基材（２０）
上に形成した導体回路（３０）とを電気的に接続した電
子部品搭載用基板（１００）において、 基材（２０）及び内部導体層（１２）に開口（１２ａ）
を形成すると共にこの開口（１２ａ）に少なくとも内部
導体層（１２）の厚さより厚さの大きな金属板（４０）
を挿嵌し、この金属板（４０）を基材（２０）より露出
させて電子部品搭載部（４１）としたことを特徴とする
電子部品搭載用基板（１００）　Ｊである。

つまり、内部導体層（］２）に開口（１２ａ）を設け、
この開口（１２ａ）に金属板（４０）を挿嵌して熱圧着
すると共に、埋め込まれた厚さの厚い金属板（４０）に
対して座ぐり加工を施して基材（２０）より露出させ、
電子部品搭載部（４１）とするのである。

（発明の作用） 以上のような手段を採ることによって、本発明には次の
ような作用がある。

即ち、本発明に係る電子部品搭載用基板（１００）は、
基材（２０）及び内部導体層（１２）の開口（１２ａ）
に挿嵌された金属板（４０）に対して座ぐり加工を施し
、この金属板（４０）を基材（２０）より露出させて電
子部品搭載部（４１）としている。つまり、金属板（４
０）は内部導体層（１２）よりも少なくとも厚さが厚い
ため、この金属板（４０）が熱圧着される際に多少位置
ズレしても、座ぐり加工する際にその位置ズレの誤差を
吸収するのである。従って、内部導体層（１２）又は金
属板（４０）の位置ズレや、内部導体層（１２）の厚み
を気にすることなく金属板（４０）を基材（２０）より
確実に露出させることができるのである。なお、内部導
体層（１２）に形成された開口（１２ａ）は、金属板（
４０）の左右の位置を概略的に決定する作用を有するも
のである。

また、この電子部品搭載用基板（１００）にあっては、
金属板（４０）上に電子部品搭載部（４１）を形成する
こととなるため、電子部品（６０）から発生する熱は、
この金属板（４０）を介して外部へ有効に放散されるの
である。

さらにまた、この電子部品搭載部（４１）にメツキ（３
３）を施し、第１図に示すように、この電子部品搭載部
（４１）を導体回路（３０）に接続することによって、
電子部品（６０）の電源層あるいはグランド層としても
使用することが可能である。

（実施例） 次に、本発明の一実施例について、その製造工程を中心
に図面に従って説明する。なお、第１図は本実施例に係
る電子部品搭載用基板（１００）の平面図、第２図は第
１図のＡ−Ａ断面図、第３図〜第６図は第２図の製造工
程を示す各断面図である。

先ず、第３図及び第４図に示すように複数のリード（１
１）と開口（１２ｂ）を有する内部導体層（１２）とを
一体内に形成したリードフレーム（１０）のアウターリ
ード（ｌｌｂ）　　にマスク（５０）を施すと共に、こ
れらの両面に基材（２０）となるプリプレグ（２０）を
用いて銅箔（３１）を熱圧着させ、次に、内部導体層（
１２）と基材（２０）に座ぐり加工により開口（１２ａ
）を形成し、その開口（１２ａ）に片面に接着剤を塗布
した金属板（４０）を熱圧着により挿嵌し、第３図に示
すような複合基板を形成する。なお、ここでは、リード
フレーム（１０）材として厚さ０．２５ｍｍの銅合金板
を使用し、プリプレグ（２０）としてはガラスクロスに
ビスマレイミドトリアジン樹脂を含浸させて半硬化状態
にしたプリプレグ（２０）で、ガラスエポキシ、ガラス
ポリイミド、ガラストリアジンの中から任意に選んで使
用した。また、マスク（５０）としては厚さ５０μｍの
ポリフェニレンサルファイドフィルム（所ｙＩＰＰｓ）
を使用し、金属板（４０）としては厚さ０．６ｍｍの銅
板を使用した。

また、銅板の他には銅合金、鉄合金等が使用可能である
。

次に、第５図に示すように、この複合基板にドリル加工
を施してスルーホール用の孔（２１）を形成すると共に
、座ぐり加工により複合基板に凹部（２２）を形成し、
金属板（４０）を基材（２０）より露出させる。この際
、金属板（４０）は十分な厚さを有するため、前述の熱
圧着時に当該金属板（４０）が位置ズレを起こしても、
その位置ズレ誤差をこの厚みが吸収して確実に金属板（
４０）の表面を基材（２０）より露出させることができ
る。

次いで、前記スルーホール用の孔（２１）及び凹部（２
２）にメツキ（３３）を施してリード（１１）の内部接
続部（ｌｌａ）と電気的に接続されるスルーホール（３
２）及び電子部品搭載部（４１）を形成し、さらに、複
合基板の両面の銅箔（３１）をエツチング加工して、第
６図に示すような導体回路（３０）を形成する。この際
、金属板（４０）の表面は確実に露出されているので、
凹部（２２）に凹凸がなく平坦に加工されているのであ
る。

最後に、前記アウターリード（ｌｌｂ）の両面のマスク
（５０）を座ぐり加工により露出させて剥離し、アウタ
ーリード（ｌｌｂ）を露出させることにより、第２図に
示すような電子部品搭載用基板（１００）を得るのであ
る。

以上のように形成された電子部品搭載用基板（１００）
は、第１図及び第２図に示すように、複数のリード（１
１）の内側の内部接続部（ｌｌａ）と各リード（１１）
より内方に位置する内部導体層（１２）とを基材（２０
）により挟持して各リード（１１）が基材（２０）より
突出するよう一体化される共に、各リード（１１）の内
部接続部（Ｉｌａ）と基材（２０）上に形成した導体回
路（３０）とがスルーホール（３２）を介して電気的に
接続された３層の電子部品搭載用基板（１００）となる
。そして、内部導体層（１２）の開口（１２ａ）に挿嵌
された金属板（４０）は、基材（２０）より露出されて
電子部品搭載部（４１）となっており、また、金属板（
４０）の表面にはメツキ（３３）が施され導体回路（３
０）を介して外部へ電気的に接続が可能な電子部品搭載
部（４１）となっている。従って、この電子部品搭載部
（４１）を電子部品（６０）の電源層或いはグランド層
として使用できるほか、電子部品（６０）の放熱板とし
ても作用するのである。

なお、本実施例では、開口（１２ａ）を形成する部分の
内部導体層（１２）を予めその開口（１２ａ）より大き
な内部導体層開口（１２ｂ）を形成して行った。この場
合、開口（１２ａ）を座ぐりにより形成する際に内部導
体層（１２）には座ぐり加工を施す必要がなく、座ぐり
の刃の摩耗を防ぎ座ぐり作業を高速で短時間に行う効果
がある。また、内部導体層開口（１２ｂ）を開口（１２
ａ）より小さく形成するか、もしくは内部導体層開口（
１２ｂ）を予め設けずに座ぐりにより一括に基材（２０
）及び内部導体層（１２）に開口（１２ａ）を形成する
場合には、後工程のメツキ（３３）により内部導体層（
１２）と金属板（４０）を直接接合することが可能であ
り、金属板（４０）からのアースをリード（１１）の一
部へ取り出し易く、かつメツキ（３３）と内部導体層（
１２）と金属板（４０）により、より一連の導体として
電子部品搭載部（４１）を囲むため、湿気の浸入を防止
、熱放散、電気的なシールド効果が著しいものとなるの
である。

（発明の効果） 以上詳述したように、本発明に係る電子部品搭載用基板
は、「複数のリードの内側の内部接続部と各リードより
内方に位置する内部導体層とを基材により挟持して各リ
ードが基材より突出するよう一体化すると共に、各リー
ドの内部接続部と基材上に形成した導体回路とを電気的
に接続した電子部品搭載用基板において、基材及び内部
導体層に開口を形成すると共にこの開口に少なくとも内
部導体層の厚さより厚さの大きな金属板を挿嵌し、この
金属板を基材より露出させて電子部品搭載部としたこと
」をその構成上の特徴としている。

従って、この電子部品搭載用基板によれば、金属板が内
部導体層よりも十分に厚いため、この金属板が熱圧着さ
れる際に多少位置ズレしても、電子部品搭載部を形成す
る際の座ぐり加工時に、その位置ズレの誤差を吸収する
こととなり、よって、内部導体層又は金属板の位置ズレ
や、内部導体層の厚みを気にすることなく金属板を基材
より確実に露出させることができ、電子部品を確実に実
装できる電子部品搭載部を有するものとすることができ
る。

また、この電子部品搭載用基板にあっては、金属板上に
電子部品搭載部を形成することとなるため、電子部品か
ら発生する熱はこの金属板を介して外部へ有効に放散さ
れ、放熱効果の高い電子部品搭載用基板とすることがで
きる。

さらに、この電子部品搭載部にメツキを施すと共に導体
回路と電気的に接続することによって、電子部品の電源
層或いはグランド層としても使用することができるので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の一実施例を
示す平面図、第２図は第１図におけるＡ−Ａ断面図であ
る。第３図〜第６図は第２図に示した電子部品搭載用基
板の製造工程を示す図であって、第３図及び第５図並び
に第６図はその各断面図、第４図は第３図におけるＢ−
Ｂ断面図である。 第７図は従来の電子部品搭載用基板の一例を示す平面図
、第８図は第７図におけるＣ−Ｃ断面図、第９図〜第１
１図は第８図に示した従来の電子部品搭載用基板の製造
工程を示す第２図に対応する各断面図である。 第１２図は従来の電子部品搭載用基板における内部導体
層が傾斜した状態で熱圧着された場合を示す第１０図に
対応する断面図である。 符　　号　　の　　説　　明 １００・・・電子部品搭載用基板、ｌＯ・・・リードフ
レーム、１１・・・リード、ｌｌａ・・・内部接続部、
ｌｌｂ・・・アウターリード、１２・・・内部導体層、
１２ａ・・・開口、１２ｂ・・・内部導体層開口、２０
・・・基材（プリプレグ）、２１・・・スルーホール用
の孔、２２・・・凹部、３０・・・導体回路、３１・・
・銅箔、３２・・・スルーホール、３３・・・メツキ、
４０・・・金属板、４１・・・電子部品搭載部、５０・
・・マスク、６０・・・電子部品、２００・・・従来の
電子部品搭載用基乱以　　上 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 １１６図 第７図 第８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 複数のリードの内側の内部接続部と各リードより内方に
   位置する内部導体層とを基材により挟持して前記各リー
   ドが前記基材より突出するよう一体化すると共に、前記
   各リードの内部接続部と前記基材上に形成した導体回路
   とを電気的に接続した電子部品搭載用基板において、 前記基材及び前記内部導体層に開口を形成すると共にこ
   の開口に少なくとも前記内部導体層の厚さより厚さの大
   きな金属板を挿嵌し、この金属板を前記基材より露出さ
   せて電子部品搭載部としたことを特徴とする電子部品搭
   載用基板。