JPH04167584A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH04167584A JPH04167584A JP29608890A JP29608890A JPH04167584A JP H04167584 A JPH04167584 A JP H04167584A JP 29608890 A JP29608890 A JP 29608890A JP 29608890 A JP29608890 A JP 29608890A JP H04167584 A JPH04167584 A JP H04167584A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- printed wiring
- wiring board
- circuit connection
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板に関し、特に表面実装型集積回路を
搭載する印刷配線板に関する。
搭載する印刷配線板に関する。
従来、この種の表面実装型集積回路の搭載に用いられる
印刷配線板は、第２図に示すように、絶縁層５上に集積
回路接続用パッド１と検査用ランド３を決められた設計
基準に従って集積回路接続用パッド１と検査用ランド３
をライン２で接続して形成されていた。
印刷配線板は、第２図に示すように、絶縁層５上に集積
回路接続用パッド１と検査用ランド３を決められた設計
基準に従って集積回路接続用パッド１と検査用ランド３
をライン２で接続して形成されていた。
しかしながら上述した従来の印刷配線板には、以下のよ
うな欠点があった。
うな欠点があった。
（１）検査用ランド３を２．５４−格子にのせると、集
積回路接続用パッドｌから検査用ランド３までの距離が
長いため、印刷配線板１枚の中で占有する面積が大きく
、部品の実装密度が上らない。また、面積を小さくする
ため検査用ランド３を２．５４ｍｍ格子からはずすと、
汎用布線検査機を使用することができないため検査コス
トが上がる。
積回路接続用パッドｌから検査用ランド３までの距離が
長いため、印刷配線板１枚の中で占有する面積が大きく
、部品の実装密度が上らない。また、面積を小さくする
ため検査用ランド３を２．５４ｍｍ格子からはずすと、
汎用布線検査機を使用することができないため検査コス
トが上がる。
（２）ライン２の幅が設計基準の制約を受ける他の信号
ラインと同じ細い幅で（例えば０．１２ｍｍ）で形成さ
れている為、集積回路接続用パッド１と検査用ランド３
の間も布線検査を行う必要がある。
ラインと同じ細い幅で（例えば０．１２ｍｍ）で形成さ
れている為、集積回路接続用パッド１と検査用ランド３
の間も布線検査を行う必要がある。
本発明の目的は、部品実装密度が高く、汎用布線検査機
が使用できる安価で、集積回路接続用パッドと検査用ラ
ンド間のラインの布線検査を省略できる印刷配線板を提
供することにある。
が使用できる安価で、集積回路接続用パッドと検査用ラ
ンド間のラインの布線検査を省略できる印刷配線板を提
供することにある。
本発明は、４８ピンの表面実装型集積回路を実装する印
刷配線板において、前記集積回路の前記４８ピンのそれ
ぞれの近くに２．５４ｍｍ格子にのった検査用ランドを
有し、該検査用ランドと集積回路接続用パッドを結ぶラ
インの幅が０．２５ｍｍ、前記集積回路接続用パッドと
前記検査用ランドと前記ラインとによって形成される回
路の最小間隔が０．２５ｍｍ、該回路を含む長方形の面
積が少くとも５．２３ａｌｌであるパターンを有してい
る。
刷配線板において、前記集積回路の前記４８ピンのそれ
ぞれの近くに２．５４ｍｍ格子にのった検査用ランドを
有し、該検査用ランドと集積回路接続用パッドを結ぶラ
インの幅が０．２５ｍｍ、前記集積回路接続用パッドと
前記検査用ランドと前記ラインとによって形成される回
路の最小間隔が０．２５ｍｍ、該回路を含む長方形の面
積が少くとも５．２３ａｌｌであるパターンを有してい
る。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例の平面図である。
第１図に示すように、集積回路接続用ノ（ラド１は、基
準点４を中心として上下、左右にそれぞれ１２個づつ配
置され、パッド間ピッチは０．５ ｍｍである。
準点４を中心として上下、左右にそれぞれ１２個づつ配
置され、パッド間ピッチは０．５ ｍｍである。
２．５４ｍｍ格子上にのる検査用ランド３は、集積回路
接続用パッド１の外側に位置し、それぞれ２列に並んで
配置されている。
接続用パッド１の外側に位置し、それぞれ２列に並んで
配置されている。
ライン２は、検査用ランド３と集積回路接続用パッド１
を接続している。ライン２の始点は、集積回路接続用パ
ッド１の中心であり、終点は検査用ランド３の中心であ
る。
を接続している。ライン２の始点は、集積回路接続用パ
ッド１の中心であり、終点は検査用ランド３の中心であ
る。
基準点４を座標値（０，Ｏ）の原点とした時のライン２
の始点、屈曲点、終点の座標値を以下に示す。
の始点、屈曲点、終点の座標値を以下に示す。
ここで（１）は始点、乙〕は屈曲点、（、）は終点を表
わし、単位は、鵬である。
わし、単位は、鵬である。
Ｏ（−２，７５０，４，３５０）［−６，３５０，８，
２５６コ［−２，７５０，５，５８８］（−６，３５０
，８，８９０） Ｏ（−２，２５０，４，３５０）［−５，３３４，１０
，４１４コ［−５，３３４，８，３８２１［−５，０８
１，８，２５６］［−２，２５０，６，０９６］（−６
，３５０，１１，４３０）ｏ（−１，７５０，４，３５
０）［−３，８１０，８，２５６］［−１，７５０，６
，６０４］（−３，８１０，８，８９０） Ｏ（−１，２５０，４，３５０）［−２，７９４，１０
，４１４コ［−２，７９４，８，３８２コ［−２，５４
１，８，２５６］［−１，２５０，７，１１２］（−３
，８１０，１１，４３０）Ｏ（−０，７５０，４，３５
０）［−１，２７０，８，２５６］［−０，７５０，７
，６２０］（−１，２７０，８，８９０） −（−０，２５０，４，３５のロー０．２５４，１０．
４１４コ［−０，２５４，８，３８２］［−０，２５０
，８，２５６コ（−１，２７０，１１，４３０）Ｏ（０
，２５０，４，３５０）［１，２７０，８，２５６］［
０，２５０，７，６２０コ（１，２７０，８，８９０） ｏ （０，７５０，４，３５０）［２，２８６，１０
，４１４コ［２，２８６，８，３８２］口２．５４０．
８．２５６］［０，７５０，７，１１２］（１，２７０
，１１，４３０）０（１，２５０，４，３５０）［３，
８１０，８，２５６］［１，２５０，６，６０４］（３
，８１０，８，８９０） Ｏ（１，７５０，４，３５０）［４，８２６，１０，４
１４］［４，８２６，８，３８２コ［５，０８０，８，
２５６コ［１，７５０，６，０９６］（３，８１０，１
１，４３０）Ｏ（２，２５０，４，３５０）［６，３５
０，８，２５６］［２，２５０，５，５８８コ（６，３
５０，８，８９０） Ｏ（２，７５０，４，３５０）［７，３６６，１０，４
１４］［７，３６６、８，３８２］［７，６２０，８，
２５６コ［２，７５０，５，０８０］（６，３５０，１
１，４３０）以上、上述した座標値は、ライン２の１７
４の座標である。残りの座標値は、上述した座標値を基
準点４を原点として、９０°、１８０°、２７０゜回転
することによって得ることができる。
２５６コ［−２，７５０，５，５８８］（−６，３５０
，８，８９０） Ｏ（−２，２５０，４，３５０）［−５，３３４，１０
，４１４コ［−５，３３４，８，３８２１［−５，０８
１，８，２５６］［−２，２５０，６，０９６］（−６
，３５０，１１，４３０）ｏ（−１，７５０，４，３５
０）［−３，８１０，８，２５６］［−１，７５０，６
，６０４］（−３，８１０，８，８９０） Ｏ（−１，２５０，４，３５０）［−２，７９４，１０
，４１４コ［−２，７９４，８，３８２コ［−２，５４
１，８，２５６］［−１，２５０，７，１１２］（−３
，８１０，１１，４３０）Ｏ（−０，７５０，４，３５
０）［−１，２７０，８，２５６］［−０，７５０，７
，６２０］（−１，２７０，８，８９０） −（−０，２５０，４，３５のロー０．２５４，１０．
４１４コ［−０，２５４，８，３８２］［−０，２５０
，８，２５６コ（−１，２７０，１１，４３０）Ｏ（０
，２５０，４，３５０）［１，２７０，８，２５６］［
０，２５０，７，６２０コ（１，２７０，８，８９０） ｏ （０，７５０，４，３５０）［２，２８６，１０
，４１４コ［２，２８６，８，３８２］口２．５４０．
８．２５６］［０，７５０，７，１１２］（１，２７０
，１１，４３０）０（１，２５０，４，３５０）［３，
８１０，８，２５６］［１，２５０，６，６０４］（３
，８１０，８，８９０） Ｏ（１，７５０，４，３５０）［４，８２６，１０，４
１４］［４，８２６，８，３８２コ［５，０８０，８，
２５６コ［１，７５０，６，０９６］（３，８１０，１
１，４３０）Ｏ（２，２５０，４，３５０）［６，３５
０，８，２５６］［２，２５０，５，５８８コ（６，３
５０，８，８９０） Ｏ（２，７５０，４，３５０）［７，３６６，１０，４
１４］［７，３６６、８，３８２］［７，６２０，８，
２５６コ［２，７５０，５，０８０］（６，３５０，１
１，４３０）以上、上述した座標値は、ライン２の１７
４の座標である。残りの座標値は、上述した座標値を基
準点４を原点として、９０°、１８０°、２７０゜回転
することによって得ることができる。
また、検査用ランド３を２．５４ｍｍの格子にのせるた
めに基準点４の基板原点（図示省略）からの座標値（Ｘ
、Ｙ）を Ｘ＝１．２７＋２．５４ｎ ｎ ＝整数 単位は−
Ｙ＝１．２７＋２．５４ｍ ｍ＝整数 単位は閣と
する。
めに基準点４の基板原点（図示省略）からの座標値（Ｘ
、Ｙ）を Ｘ＝１．２７＋２．５４ｎ ｎ ＝整数 単位は−
Ｙ＝１．２７＋２．５４ｍ ｍ＝整数 単位は閣と
する。
以上説明したように本発明は、次に列挙する効果がある
。
。
（１） 印刷配線板上で検査用ランドを有する表面実
装型集積回路の占有する面積が５２３ｄ以下で、従来に
比べ５６％以下となるため、実装密度が上がる。
装型集積回路の占有する面積が５２３ｄ以下で、従来に
比べ５６％以下となるため、実装密度が上がる。
（之）検査用ランドが２．５４ｍｍ格子にのっているの
で、汎用布線検査機を適用できる。特に、０．５閣ピツ
チのパッドを直接検査するためには高価な検査装置が必
要で、かつ、接触の不安定等により品質面でも問題があ
るためこの効果は大きい。
で、汎用布線検査機を適用できる。特に、０．５閣ピツ
チのパッドを直接検査するためには高価な検査装置が必
要で、かつ、接触の不安定等により品質面でも問題があ
るためこの効果は大きい。
（３）集積回路接続用パッドと検査用ランドを結ぶライ
ンのライン幅を従来の回路パターンに比べて太くでき、
その間隔も広くとれるので、オープン・ショート等のト
ラブルがなく、このライン部分の布線試験を省略できる
。
ンのライン幅を従来の回路パターンに比べて太くでき、
その間隔も広くとれるので、オープン・ショート等のト
ラブルがなく、このライン部分の布線試験を省略できる
。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は従来の印
刷配線板の一例の平面図である。 ｌ・・・・・・接続用パッド、２・・・・・・ライン、
３・・・・・・検査用ランド、４・・・・・・基準点、
５・・・・・・絶縁層。 代理人 弁理士 内 原 音 第１図
刷配線板の一例の平面図である。 ｌ・・・・・・接続用パッド、２・・・・・・ライン、
３・・・・・・検査用ランド、４・・・・・・基準点、
５・・・・・・絶縁層。 代理人 弁理士 内 原 音 第１図
Claims (1)
- ４８ピンの表面実装型集積回路を実装する印刷配線板に
おいて、前記集積回路の前記４８ピンのそれぞれの近く
に２．５４ｍｍ格子にのった検査用ランドを有し、該検
査用ランドと集積回路接続用パッドを結ぶラインの幅が
０．２５ｍｍ、前記集積回路接続用パッドと前記検査用
ランドと前記ラインとによって形成される回路の最小間
隔が０．２５ｍｍ、該回路を含む長方形の面積が少くと
も５．２３ｃｍ＾２であるパターンを有することを特徴
とする印刷配線板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29608890A JPH04167584A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29608890A JPH04167584A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04167584A true JPH04167584A (ja) | 1992-06-15 |
Family
ID=17828967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29608890A Pending JPH04167584A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04167584A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995009459A1 (en) * | 1993-09-30 | 1995-04-06 | Atmel Corporation | Tab testing of area array interconnected chips |
| CN102209433A (zh) * | 2010-03-30 | 2011-10-05 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电路板引脚布局架构 |
| CN103985701A (zh) * | 2013-02-08 | 2014-08-13 | 欣兴电子股份有限公司 | 封装基板及其检测方法 |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP29608890A patent/JPH04167584A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995009459A1 (en) * | 1993-09-30 | 1995-04-06 | Atmel Corporation | Tab testing of area array interconnected chips |
| CN102209433A (zh) * | 2010-03-30 | 2011-10-05 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电路板引脚布局架构 |
| CN103985701A (zh) * | 2013-02-08 | 2014-08-13 | 欣兴电子股份有限公司 | 封装基板及其检测方法 |
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