JPH04312961A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPH04312961A JPH04312961A JP2849891A JP2849891A JPH04312961A JP H04312961 A JPH04312961 A JP H04312961A JP 2849891 A JP2849891 A JP 2849891A JP 2849891 A JP2849891 A JP 2849891A JP H04312961 A JPH04312961 A JP H04312961A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- line
- pads
- land
- inspection
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型集積回路を
搭載する印刷配線板に関し、特に集積回路接続用パッド
から検査用ランドの占有する面積内の回路パターンに関
する。
搭載する印刷配線板に関し、特に集積回路接続用パッド
から検査用ランドの占有する面積内の回路パターンに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の表面実装型集積回路の搭
載に用いられる印刷配線板は、図２に示されるように絶
縁層５上に集積回路接続用パッド１と検査用ランド３を
決められた設計基準に従ってランド２で接続して形成し
ていた。
載に用いられる印刷配線板は、図２に示されるように絶
縁層５上に集積回路接続用パッド１と検査用ランド３を
決められた設計基準に従ってランド２で接続して形成し
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の印刷配
線板には、次のような欠点があった。
線板には、次のような欠点があった。
【０００４】（１）検査用ランド３を２．５４ｍｍ格子
にのせると、集積回路接続用パッド１から検査用ランド
３までの距離が長いため、印刷配線板１枚の中で占有す
る面積が大きく部品の実装密度が上がらない。また面積
を小さくするため検査用ランドを２．５４ｍｍ格子から
外すと汎用布線検査機を使用することができないため、
検査コストが上がる。
にのせると、集積回路接続用パッド１から検査用ランド
３までの距離が長いため、印刷配線板１枚の中で占有す
る面積が大きく部品の実装密度が上がらない。また面積
を小さくするため検査用ランドを２．５４ｍｍ格子から
外すと汎用布線検査機を使用することができないため、
検査コストが上がる。
【０００５】（２）ライン２の幅は設計基準の制約を受
ける他の信号ラインと同じ細い幅で（例えば０．１３ｍ
ｍ）で形成されているため、歩留りも悪く集積回路接続
用パッド１と検査用ランドの間も布線検査を行う必要が
ある。
ける他の信号ラインと同じ細い幅で（例えば０．１３ｍ
ｍ）で形成されているため、歩留りも悪く集積回路接続
用パッド１と検査用ランドの間も布線検査を行う必要が
ある。
【０００６】本発明の目的は、このような欠点を除去し
、部品の実装密度を上げかつ検査の適用を容易にした印
刷配線板を提供することにある。
、部品の実装密度を上げかつ検査の適用を容易にした印
刷配線板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、端子ピ
ッチを０．５ｍｍとした８０ピンの表面実装型集積回路
を実装し、ライン幅０．２５ｍｍ未満のラインを有する
印刷配線板において、前記集積回路の各ピン近くに２．
５４ｍｍ格子に配置された検査用ランドを有し、これら
ランドと集積回路接続用パッドとを結ぶラインの幅が０
．２５ｍｍ、これらの回路の最小間隙が０．２５ｍｍあ
り、前記ランド，ライン，パッドを含む矩形の面積が１
６．５２ｃｍ２ 以下となるパターンを有することを特
徴とする。
ッチを０．５ｍｍとした８０ピンの表面実装型集積回路
を実装し、ライン幅０．２５ｍｍ未満のラインを有する
印刷配線板において、前記集積回路の各ピン近くに２．
５４ｍｍ格子に配置された検査用ランドを有し、これら
ランドと集積回路接続用パッドとを結ぶラインの幅が０
．２５ｍｍ、これらの回路の最小間隙が０．２５ｍｍあ
り、前記ランド，ライン，パッドを含む矩形の面積が１
６．５２ｃｍ２ 以下となるパターンを有することを特
徴とする。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例の平面図である。集
積回路接続用パッド１は基準点４を中心として上下左右
それぞれ２０個ずつ並び、パッド間ピッチは０．５ｍｍ
である。２．５４ｍｍ格子上にのる検査用ランド３は集
積回路接続用パッド１の外形に位置し、それぞれ２列に
並んでいる。ライン２は、検査用ランド３と集積回路接
続用パッド１とを接続し、ライン２の始点は集積回路接
続用パッドの中心であり、その終点は検査用ランド３の
中心である。
積回路接続用パッド１は基準点４を中心として上下左右
それぞれ２０個ずつ並び、パッド間ピッチは０．５ｍｍ
である。２．５４ｍｍ格子上にのる検査用ランド３は集
積回路接続用パッド１の外形に位置し、それぞれ２列に
並んでいる。ライン２は、検査用ランド３と集積回路接
続用パッド１とを接続し、ライン２の始点は集積回路接
続用パッドの中心であり、その終点は検査用ランド３の
中心である。
【０００９】本実施例の基準点４を座標値（０，０）の
原点とした時の始点，屈曲点，終点の座標値は次のとお
りである。
原点とした時の始点，屈曲点，終点の座標値は次のとお
りである。
【００１０】ここで、（，）は始点、［，］は屈曲点、
｛，｝は終点を表わし、各数字の単位はミリメートルで
ある。 ・（−４．７５０， ６．８５０）［−１１．４３０
，１３．６５３］ ［−４．７５０， ８．０７３
］｛−１１．４３０，１３．９７０｝・（−４．２５０
， ６．８５０）［−１０．４１４，１５．４９４］
［−１０．４１４，１３．９７０］［−１０．１６
０，１３．６５３］ ［−４．２５０， ８．５８
６］｛−１１．４３０，１６．５１０｝・（−３．７５
０， ６．８５０）［−８．８９０，１３．６５３］
［−３．７５０， ９．１００］｛−８．８９０
，１３．９７０｝・（−３．２５０， ６．８５０）
［−７．８７４，１５．４９４］ ［−７．８７４，
１３．９７０］［−７．６２０，１３．６５３］ ［
−３．２５０， ９．６１３］｛−８．８９０，１６
．５１０｝・（−２．７５０ ６．８５０）［−
６．３５０，１３．６５３］ ［−２．７５０，１０
．１２６］｛−６．３５０，１３．９７０｝・（−２．
２５０， ６．８５０）［−５．３３４，１５．４９
４］ ［−５．３３４，１３．９７０］［−５．０８
０，１３．６５３］ ［−２．２５０，１０．６９３
］｛−６．３５０，１６．５１０｝・（−１．７５０，
６．８５０）［−３．８１０，１３．６５３］
［−１．７５０，１１．１５２］｛−３．８１０，１３
．９７０｝・（−１．２５０， ６．８５０）［−２
．７９４，１５．４９４］ ［−２．７９４，１３．
９７０］［−２．５４０，１３．６５３］ ［−１．
２５０，１１．６６５］｛−３．８１０，１６．５１０
｝・（−０．７５０， ６．８５０）［−１．２７０
，１３．６５３］ ［−０．７５０，１２．１７５］
｛−１．２７０，１３．９７０｝・（−０．２５０，
６．８５０）［−０．２５４，１５．４９４］ ［
−０．２５４，１３．９７０］［−０．２５０，１２．
７０７］ ｛−１．２７０，１６．５１０｝ ・（ ０．２５０， ６．８５０）［ １．２７
０，１３．６５３］ ［ ０．２５０，１２．６９
６］｛ １．２７０，１３．９７０｝・（ ０．７
５０， ６．８５０）［ ２．２８６，１５．４９
４］ ［ ２．２８６，１３．９７０］［ ２．
５４０，１３．６５３］ ［ ０．７５０，１２．
１８２］｛ １．２７０，１６．５１０｝・（ １
．２５０， ６．８５０）［ ３．８１０，１３．
６５３］ ［ １．２５０，１１．６６８］｛
３．８１０，１３．９７０｝・（ １．７５０，
６．８５０）［ ４．８２６，１５．４９４］ ［
４．８２６，１３．９７０］［ ５．０８０，１
３．６５３］ ［ １．７５０，１１．１５５］｛
３．８１０，１６．５１０｝・（ ２．２５０，
６．８５０）［ ６．３５０，１３．６５３］
［ ２．２５０，１０．６４２］｛ ６．３５０
，１３．９７０］・（ ２．７５０， ６．８５０
）［ ７．３６６，１５．４９４］ ［ ７．３
６６，１３．９７０］［ ７．６２０，１３．６５３
］ ［ ２．７５０，１０．１２８］｛ ６．３
５０，１６．５１０｝・（ ３．２５０， ６．５
８０）［ ８．８９０，１３．６５３］ ［ ３
．２５０， ９．６１５］｛ ８．８９０，１３．
９７０｝・（ ３．７５０， ６．８５０）［
９．９０６，１５．４９４］ ［ ９．９０６，１
３．９７０］［１０．１６０，１３．６５３］ ［
３．７５０， ９．１０１］｛ ８．８９０，１
６．５１０｝・（ ４．２５０， ６．８５０）［
１１．４３０，１３．６５３］ ［ ４．２５０，
８．５８８］｛１１．４３０，１３．９７０｝・（
４．７５０， ６．８５０）［１２．４４６，１
５．４９４］ ［１２．４４６，１３．９７０］［１
２．７００，１３．６５３］ ［ ４．７５０，
８．０７５］｛１１．４３０，１６．５１０｝上述し
た各座標値は、ライン２の座標の１／４分であり、残り
の座標値は、記述した座標値を基準点４を原点として、
９０°１８０°２７０°回転することによって得ること
ができる。また、検査用ランド３を２．５４ｍｍの格子
にのせるために基準点４の基板原点（図示省略）からの
座標値（Ｘ，Ｙ）は、ｍ，ｎを整数、単位はミリメート
ルとすると、次のように表される。
｛，｝は終点を表わし、各数字の単位はミリメートルで
ある。 ・（−４．７５０， ６．８５０）［−１１．４３０
，１３．６５３］ ［−４．７５０， ８．０７３
］｛−１１．４３０，１３．９７０｝・（−４．２５０
， ６．８５０）［−１０．４１４，１５．４９４］
［−１０．４１４，１３．９７０］［−１０．１６
０，１３．６５３］ ［−４．２５０， ８．５８
６］｛−１１．４３０，１６．５１０｝・（−３．７５
０， ６．８５０）［−８．８９０，１３．６５３］
［−３．７５０， ９．１００］｛−８．８９０
，１３．９７０｝・（−３．２５０， ６．８５０）
［−７．８７４，１５．４９４］ ［−７．８７４，
１３．９７０］［−７．６２０，１３．６５３］ ［
−３．２５０， ９．６１３］｛−８．８９０，１６
．５１０｝・（−２．７５０ ６．８５０）［−
６．３５０，１３．６５３］ ［−２．７５０，１０
．１２６］｛−６．３５０，１３．９７０｝・（−２．
２５０， ６．８５０）［−５．３３４，１５．４９
４］ ［−５．３３４，１３．９７０］［−５．０８
０，１３．６５３］ ［−２．２５０，１０．６９３
］｛−６．３５０，１６．５１０｝・（−１．７５０，
６．８５０）［−３．８１０，１３．６５３］
［−１．７５０，１１．１５２］｛−３．８１０，１３
．９７０｝・（−１．２５０， ６．８５０）［−２
．７９４，１５．４９４］ ［−２．７９４，１３．
９７０］［−２．５４０，１３．６５３］ ［−１．
２５０，１１．６６５］｛−３．８１０，１６．５１０
｝・（−０．７５０， ６．８５０）［−１．２７０
，１３．６５３］ ［−０．７５０，１２．１７５］
｛−１．２７０，１３．９７０｝・（−０．２５０，
６．８５０）［−０．２５４，１５．４９４］ ［
−０．２５４，１３．９７０］［−０．２５０，１２．
７０７］ ｛−１．２７０，１６．５１０｝ ・（ ０．２５０， ６．８５０）［ １．２７
０，１３．６５３］ ［ ０．２５０，１２．６９
６］｛ １．２７０，１３．９７０｝・（ ０．７
５０， ６．８５０）［ ２．２８６，１５．４９
４］ ［ ２．２８６，１３．９７０］［ ２．
５４０，１３．６５３］ ［ ０．７５０，１２．
１８２］｛ １．２７０，１６．５１０｝・（ １
．２５０， ６．８５０）［ ３．８１０，１３．
６５３］ ［ １．２５０，１１．６６８］｛
３．８１０，１３．９７０｝・（ １．７５０，
６．８５０）［ ４．８２６，１５．４９４］ ［
４．８２６，１３．９７０］［ ５．０８０，１
３．６５３］ ［ １．７５０，１１．１５５］｛
３．８１０，１６．５１０｝・（ ２．２５０，
６．８５０）［ ６．３５０，１３．６５３］
［ ２．２５０，１０．６４２］｛ ６．３５０
，１３．９７０］・（ ２．７５０， ６．８５０
）［ ７．３６６，１５．４９４］ ［ ７．３
６６，１３．９７０］［ ７．６２０，１３．６５３
］ ［ ２．７５０，１０．１２８］｛ ６．３
５０，１６．５１０｝・（ ３．２５０， ６．５
８０）［ ８．８９０，１３．６５３］ ［ ３
．２５０， ９．６１５］｛ ８．８９０，１３．
９７０｝・（ ３．７５０， ６．８５０）［
９．９０６，１５．４９４］ ［ ９．９０６，１
３．９７０］［１０．１６０，１３．６５３］ ［
３．７５０， ９．１０１］｛ ８．８９０，１
６．５１０｝・（ ４．２５０， ６．８５０）［
１１．４３０，１３．６５３］ ［ ４．２５０，
８．５８８］｛１１．４３０，１３．９７０｝・（
４．７５０， ６．８５０）［１２．４４６，１
５．４９４］ ［１２．４４６，１３．９７０］［１
２．７００，１３．６５３］ ［ ４．７５０，
８．０７５］｛１１．４３０，１６．５１０｝上述し
た各座標値は、ライン２の座標の１／４分であり、残り
の座標値は、記述した座標値を基準点４を原点として、
９０°１８０°２７０°回転することによって得ること
ができる。また、検査用ランド３を２．５４ｍｍの格子
にのせるために基準点４の基板原点（図示省略）からの
座標値（Ｘ，Ｙ）は、ｍ，ｎを整数、単位はミリメート
ルとすると、次のように表される。
【００１１】
Ｘ＝２．５４ｎ＋１．２７
Ｙ＝２．５４ｍ＋１．２７
【発明の効果】以上、説明したように本発明は、次のよ
うな効果がある。
うな効果がある。
【００１２】（１）印刷配線板上で検査用ランドを有す
る表面実装型集積回路の占有する面積が１０．９０ｃｍ
２ 以下で従来に比べ３４％以下となるため実装密度が
上がる。
る表面実装型集積回路の占有する面積が１０．９０ｃｍ
２ 以下で従来に比べ３４％以下となるため実装密度が
上がる。
【００１３】（２）検査用ランドが２．５４ｍｍ格子に
のっているので、汎用布線検査機を使用することができ
る。特に０．５ｍｍピッチのパッドを直接検査するため
には高価な検査装置が必要でかつ接触の不安定等により
品質面でも問題があるため、この効果は大きい。
のっているので、汎用布線検査機を使用することができ
る。特に０．５ｍｍピッチのパッドを直接検査するため
には高価な検査装置が必要でかつ接触の不安定等により
品質面でも問題があるため、この効果は大きい。
【００１４】（３）集積回路接続用パッドと、検査用ラ
ンドを結ぶラインのライン幅を従来の回路パターンに比
べて太くでき、その間隔も広くとれるのでオープン・シ
ョート等のトラブルがなくこのライン部分の布線試験を
省略できる。
ンドを結ぶラインのライン幅を従来の回路パターンに比
べて太くでき、その間隔も広くとれるのでオープン・シ
ョート等のトラブルがなくこのライン部分の布線試験を
省略できる。
【図１】本発明の一実施例による印刷配線板の平面図。
【図２】従来例による印刷配線板の一例の平面図。
１ （集積回路）接続パッド
２ ライン
３ 検査用ランド
４ 基準点
５ 絶縁層
Claims (1)
- 【請求項１】 端子ピッチを０．５ｍｍとした８０ピ
ンの表面実装型集積回路を実装し、ライン幅０．２５ｍ
ｍ未満のラインを有する印刷配線板において、前記集積
回路の各ピン近くに２．５４ｍｍ格子に配置された検査
用ランドを有し、これらランドと集積回路接続用パッド
とを結ぶラインの幅が０．２５ｍｍ、これらの回路の最
小間隙が０．２５ｍｍあり、前記ランド，ライン，パッ
ドを含む矩形の面積が１６．５２ｃｍ２ 以下となるパ
ターンを有することを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3028498A JP2638318B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3028498A JP2638318B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04312961A true JPH04312961A (ja) | 1992-11-04 |
| JP2638318B2 JP2638318B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=12250338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3028498A Expired - Lifetime JP2638318B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2638318B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06181084A (ja) * | 1992-12-14 | 1994-06-28 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 電気接続用コネクタ |
| JPH09186195A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP3028498A patent/JP2638318B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06181084A (ja) * | 1992-12-14 | 1994-06-28 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 電気接続用コネクタ |
| JPH09186195A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Nec Corp | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2638318B2 (ja) | 1997-08-06 |
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