JPH04168003A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH04168003A JPH04168003A JP29192490A JP29192490A JPH04168003A JP H04168003 A JPH04168003 A JP H04168003A JP 29192490 A JP29192490 A JP 29192490A JP 29192490 A JP29192490 A JP 29192490A JP H04168003 A JPH04168003 A JP H04168003A
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は銀移行が起こりに＜＜（耐銀移行性の良い）、
打抜き加工性に優れた、積層板の製造法に関するもので
ある。
打抜き加工性に優れた、積層板の製造法に関するもので
ある。
積層板における銀の移行現象は、積層板の耐湿性やイオ
ン性不純物の量に密接な関係かあることが以前より知ら
れ、また、樹脂の基材への含浸性を高めると耐湿性か向
上することもわかっている。
ン性不純物の量に密接な関係かあることが以前より知ら
れ、また、樹脂の基材への含浸性を高めると耐湿性か向
上することもわかっている。
このため、従来耐銀移行性を向上させるためには、紙基
材中のイオン性不純物の少ないものを使用したり、銀イ
オン捕捉剤を混入する方法かある他、２段階含浸か効果
的であることも良く知られている。
材中のイオン性不純物の少ないものを使用したり、銀イ
オン捕捉剤を混入する方法かある他、２段階含浸か効果
的であることも良く知られている。
しかしこれらの方法では製造上のコスト上昇か避けられ
ず、有効な他の手段の確立か望まれた。
ず、有効な他の手段の確立か望まれた。
そこで、次に水の含浸促進作用に注目してワニスに水を
添加する方法により特性向上か図られたか、水添加量か
多くなるとワニスの分離か起こり、塗布ムラや打抜き加
工性低下か生した。
添加する方法により特性向上か図られたか、水添加量か
多くなるとワニスの分離か起こり、塗布ムラや打抜き加
工性低下か生した。
特公昭５０−３６４６４号公報に開示されている様に基
材を水処理後、樹脂を含浸する方法も行われ、特性面及
びコスト面で効果的であったか、可塑性成分か増加する
につれ、打抜き時に目白か発生しやすくなることか明ら
かになった。
材を水処理後、樹脂を含浸する方法も行われ、特性面及
びコスト面で効果的であったか、可塑性成分か増加する
につれ、打抜き時に目白か発生しやすくなることか明ら
かになった。
本発明の目的は、打抜き加工性を維持しながら、同時に
優れた耐銀移行性を持った積層板を提供することである
。
優れた耐銀移行性を持った積層板を提供することである
。
本発明は、セルロース繊維を主成分とする紙基材を界面
活性剤水溶液で処理した後、樹脂を含浸することを特徴
とするものである。
活性剤水溶液で処理した後、樹脂を含浸することを特徴
とするものである。
界面活性剤として非イオン性であるポリオキシエチレン
アルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステ
ル、ソルビタンアルキルエステル、ポリエチレンイミン
化合物なとか好ましいものとして挙げられ、その中で水
溶性のものか使用可能である。所望の効果を得るには界
面活性剤の希薄溶液で十分てあり、水１００重量部に対
して界面活性剤が通常５重量部以下、好ましくは０．０
１〜２重量部の処理液を用いる。界面活性剤か５重量部
を超えると紙基材の吸水性の低下を招く。またイオン性
の界面活性剤は通常含浸性は向上するものの電気特性の
劣化か大きく好ましくない。
アルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステ
ル、ソルビタンアルキルエステル、ポリエチレンイミン
化合物なとか好ましいものとして挙げられ、その中で水
溶性のものか使用可能である。所望の効果を得るには界
面活性剤の希薄溶液で十分てあり、水１００重量部に対
して界面活性剤が通常５重量部以下、好ましくは０．０
１〜２重量部の処理液を用いる。界面活性剤か５重量部
を超えると紙基材の吸水性の低下を招く。またイオン性
の界面活性剤は通常含浸性は向上するものの電気特性の
劣化か大きく好ましくない。
紙基材の処理はスプレー、ロールコータ−１浸漬なとの
方法により行うことかでき、次の乾燥工程で基材の水分
量を調節することも可能である。
方法により行うことかでき、次の乾燥工程で基材の水分
量を調節することも可能である。
この処理した紙基材の樹脂含浸前の含水量は４０％以下
て、効果か大きいのは１５〜２５％である。４０％を超
えると基材の強度低下か著しく、塗布か困難となる。
て、効果か大きいのは１５〜２５％である。４０％を超
えると基材の強度低下か著しく、塗布か困難となる。
含浸性か向上する要因として、水による基材の膨潤効果
に加え、界面活性剤か水の表面張力を下げることで、さ
らに繊維へ水の浸透性を増し、樹脂分の間隙への流入か
スムーズになる。この結果耐湿性か改善され、それに併
せて銀移行か抑制される。また、層間密着性か良好とな
り打抜き加工性か向上するものと考えられる。
に加え、界面活性剤か水の表面張力を下げることで、さ
らに繊維へ水の浸透性を増し、樹脂分の間隙への流入か
スムーズになる。この結果耐湿性か改善され、それに併
せて銀移行か抑制される。また、層間密着性か良好とな
り打抜き加工性か向上するものと考えられる。
次に、実施例により本発明を説明する。
フェノール樹脂ワニスの製造例
フェノール１０００ ｇ、３７％ホルマリン１４００ｇ
、 トリエチルアミン２３ｇを６０°Ｃて８時間反応
させ、水を減圧除去し、トルエンで希釈し樹脂分５０％
のフェノール樹脂ワニス（Ａ）を得た。
、 トリエチルアミン２３ｇを６０°Ｃて８時間反応
させ、水を減圧除去し、トルエンで希釈し樹脂分５０％
のフェノール樹脂ワニス（Ａ）を得た。
またｍ−クレゾール１２００ｇ、桐油１０００ｇをｐ−
トルエンスルホン酸の存在下で９５°Ｃ１時間反応させ
、続いて２５％アンモニア水１２ｇ及びパラホルム２０
０ｇを加え８５°Ｃて２時間反応し、トルエンて希釈し
樹脂分５２％クレゾール樹脂ワニス（Ｂ）を得ｔこ。
トルエンスルホン酸の存在下で９５°Ｃ１時間反応させ
、続いて２５％アンモニア水１２ｇ及びパラホルム２０
０ｇを加え８５°Ｃて２時間反応し、トルエンて希釈し
樹脂分５２％クレゾール樹脂ワニス（Ｂ）を得ｔこ。
実施例１
１３０ｇ／ｍ２のリンター紙に対して、含水量２０％に
なるように０．２％のポリオキシエチレンポリ不キシブ
ロピレンアルキルエーテル水溶液を噴霧した後、前記フ
ェノール樹脂Ａ：Ｂ＝１：３に一調合したフェスを含浸
・乾燥し、樹脂分５３％のフェノール樹脂含浸紙を得た
。この含浸紙を積層し加熱加圧成形し、厚さ１．６ ｍ
ｍの積層板を得た。
なるように０．２％のポリオキシエチレンポリ不キシブ
ロピレンアルキルエーテル水溶液を噴霧した後、前記フ
ェノール樹脂Ａ：Ｂ＝１：３に一調合したフェスを含浸
・乾燥し、樹脂分５３％のフェノール樹脂含浸紙を得た
。この含浸紙を積層し加熱加圧成形し、厚さ１．６ ｍ
ｍの積層板を得た。
実施例２
実施例１と同様にして、リンター紙にポリオキシエチレ
ンポリオキシブロビレンアルキルエーテル水溶液を噴霧
して含水量３５％の処理紙を得、これを用いて実施例１
と同様な工程により積層板を得た。
ンポリオキシブロビレンアルキルエーテル水溶液を噴霧
して含水量３５％の処理紙を得、これを用いて実施例１
と同様な工程により積層板を得た。
比較例１
リンター紙に含水量２０％になるように水を噴霧した後
、実施例１と同し調合ワニスを含浸・乾燥し、以下、実
施例１と同様に加熱加圧成形し、厚さ１．６ ｍｍの積
層板を得た。
、実施例１と同し調合ワニスを含浸・乾燥し、以下、実
施例１と同様に加熱加圧成形し、厚さ１．６ ｍｍの積
層板を得た。
比較例２
ポリオキシエチレンポリオキシブロビレンアルキルエー
テル水溶液の処理を行わず、リンター紙に実施例と同じ
調合ワニスを含浸・乾燥し、実施例１と同様にして積層
板を得た。
テル水溶液の処理を行わず、リンター紙に実施例と同じ
調合ワニスを含浸・乾燥し、実施例１と同様にして積層
板を得た。
第１表にその特性を示す。
第 １ 表
〔試験方法〕
（１）銀移行性・温度４０°Ｃ１相対湿度９０％の条件
下で、第１図に示す櫛型回路（回路幅０．５ ｍｍ、回
路間０．５ ｍｍ）間に、３０Ｖの電圧を印加し、２０
０時間放置した。その時の銀マイグレーションの有無を
目視した。
下で、第１図に示す櫛型回路（回路幅０．５ ｍｍ、回
路間０．５ ｍｍ）間に、３０Ｖの電圧を印加し、２０
０時間放置した。その時の銀マイグレーションの有無を
目視した。
（２）絶縁抵抗、吸水率：ＪＴＳ Ｃ６４８１による
。
。
（３）打抜き加工性・穴径０．７ｍｍ、穴間１．８ ｍ
ｍのＩＣピン用打抜き金型にて評価した。
ｍのＩＣピン用打抜き金型にて評価した。
このように本発明においては、界面活性剤溶液処理後、
樹脂を含浸させることにより、耐銀移行性及び打抜き加
工性に優れた積層板を得ることか可能となる。
樹脂を含浸させることにより、耐銀移行性及び打抜き加
工性に優れた積層板を得ることか可能となる。
を
第１図は実施例て使用する櫛形回路の平面図である。
Claims (1)
- （１）セルロース繊維を主成分とする紙基材を界面活性
剤水溶液で処理した後、樹脂を含浸することを特徴とす
る積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29192490A JP2820523B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29192490A JP2820523B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04168003A true JPH04168003A (ja) | 1992-06-16 |
| JP2820523B2 JP2820523B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=17775230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29192490A Expired - Fee Related JP2820523B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2820523B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007110660A1 (en) * | 2006-03-25 | 2007-10-04 | Building Research Establishment Ltd | Process for making composite products |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP29192490A patent/JP2820523B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007110660A1 (en) * | 2006-03-25 | 2007-10-04 | Building Research Establishment Ltd | Process for making composite products |
| GB2449833A (en) * | 2006-03-25 | 2008-12-03 | Building Res Establishment Ltd | Process for making composite products |
| GB2449833B (en) * | 2006-03-25 | 2010-11-24 | Building Res Establishment Ltd | Process for making composite products |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2820523B2 (ja) | 1998-11-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |