JPH0416906A - プラスチック光ファイバーの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、プラスチック光ファイバーの製造方法に関
する。

さらに詳しく言うと、この発明は、家電分野や自動車分
野など、たとえば、自動車のエンジンルーム内に配設す
るプラスチック光ファイバーとして好適な、光伝送損失
の小さな、しかも耐熱性に優れたプラスチック光ファイ
バーを製造する方法に関する。

［従来技術および発明か解決しようとする課題］近年、
光伝送用光ファイバーとしては２従来から広く用いられ
てきた無機ガラス系光学繊維に比較して曲げ応力に強く
、接続か容易で取り扱いか容易であるとともに安価なプ
ラスチック光ファイバーの開発が進み実用化されている
。

このブラスチッ、り光ファイバーは、光透過性に優れた
重合体からなる芯材と、この芯材よりも小さな屈折率を
有し、かつ透明性に優れた重合体からなる鞘材層とで構
成されるのか一般的であり、従来、芯材かポリメチルメ
タクリレートのものか開発されてきたか、耐熱性に劣る
ため自動車のエンジン周り等に用いることかてきなかっ
た。

一方、ポリカーボネート樹脂を芯材に用いることにより
耐熱性の向上を図ったプラスチック光ファイバーか提案
されている（特開昭６１−６６０４号公報、特開昭６１
−２６２７０６号公報参照）。

しかしなから、たとえば、特開昭６１−６６０４号公報
によると、極限粘度［η〕か０．５であるポリカーボネ
ート樹脂を芯材に用いて、機械的特性、特に引張強度に
優れるプラスチック光ファイバーか得られているものの
、そのプラスチック光ファイバーは、７７０ｎｓの光波
長の光伝送損失か９９０　ｄＢ／　ｋｍてあり、充分に
小さな値とは言えないという問題点かある。

一方、たとえば、特開昭６１−２６２７０６号公報によ
ると、　７７０ｎ票の光波長の光伝送損失が６６０ｄＢ
／ｋｍと小さいプラスチック光ファイバーか得られては
いる。また、芯材用の成分として、その結晶融点を超え
た温度に加熱されていないポリカーボネートを選択して
使用し、これを溶融紡糸することを特徴とするプラスチ
ック光ファイバーの製造方法か開示されている。

しかしなから、この製造方法においてはポリカーボネー
トの粒度分布の記載はなく、また、このプラスチック光
ファイバーは光伝送特性の面においていまた充分てはな
いという問題点かある。

この発明は前記事情に基づいてなされたものである。

本発明の目的は、光伝送損失か低減し、しかも耐熱性に
優れたプラスチック光ファイバーの製造方法を提供する
ことである。

［課題を解決するための手段］ 前記課題を解決するための本発明は、結晶融点を超える
温度履歴を受けず、しかもその粒径か３２メツシュ以上
である粒子か９０重量％以上である粉末状のポリカーボ
ネート系樹脂を芯材原料とし、この芯材よりも低い屈折
率の透明樹脂を鞘材原料として、これらをそれぞれ芯材
と鞘材とに成形することを特徴とするプラスチック光フ
ァイバーの製造方法である。

この発明の製造方法により得られるプラスチック光ファ
イバーの構造は、たとえば第１図に示すように、芯材２
とその外層である鞘材層３とを有する構成てあり、さら
に、たとえば第２図に示すように、必要に応して鞘材層
３の外層として保護層４を有する構成てあってもよい。

以下、芯材、鞘材層について詳述し、さらに、製造方法
について詳述する。

前記芯材は、ポリカーボネート系樹脂からなるか、この
ポリカーボネート系樹脂としては、公知のものなど各種
のものの中から一種、あるいは必要に応して二種以上を
選択して使用することかてきる。

前記ポリカーボネート系樹脂の具体例としては、各種の
ものがあるか、好ましくはその繰り返し単位か次の一般
式 ％式％ て表される脂環族ポリカーボネートや、て表され、前記
一般式中のＲか である香族ポリカーボネート等を挙げることかできる。

さらにまた、これらと４．４°−ジヒドロキシジフェニ
ルエーテル、エチレングリコール、ｐ−フェニレングリ
コール、１．６−ヘキサンジオール等のジヒドロキシ化
合物との共重合体も使用することができる。前記ポリカ
ーボネート樹脂は、一部て分岐する構造を有していても
良い。

本発明におけるポリカーボネート系樹脂の製造法につい
ても特に制限があるわけではなく、たとえば、二価フェ
ノール類とホスゲンとの反応によるホスゲン法を採用す
ることかてきる。

前記二価フェノール類としては、ハイドロキノン、４，
４′−ジヒドロキシビフェニル、ビス（ヒドロキシフェ
ニル）アルカン、ビス（ヒドロキシフェニル）シクロア
ルカン、ビス（ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（
ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（ヒドロキシフ
ェニル）スルホン、および、これらの低級アルキル、へ
ロゲン等の置換体を挙げることかで−きる。

これらの二価フェノール類の中でも、たとえば、２．２
−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フロパン［以下、ビ
スフェノールＡと言うことかある。］、ｌ、１−ビス（
４−ヒドロキシフェニル）エタン、２．２−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）−へキサフルオロプロパンなどが
好ましい。

また、これらの二価フェノール類は、単独、あるいは混
合したものであってもよい。

前記芯材に使用するポリカーボネート系樹脂は、前記の
中でも適当な分子量範囲にあるものか好ましく、一般的
にはたとえば、粘度平均分子量か２０，０００〜２８，
０００の範囲内にあるものか好ましく、特に、２０　、
５００〜２７，０００の範囲内にあるものが好ましい。

なお、前記粘度平均分子量は、２０℃の塩化メチレン溶
液の比粘度ηｓｐを測定し１式 ％式％） Ｃ：ポリカーボネート系樹脂濃度（ｇ／ＪＮおよび ［η］　　＝　１．２３Ｘ　１０−’ＭｖＯ”により求
めるととができる。

前記芯材に使用するポリカーボネート系樹脂として、粘
度平均分子量か、たとえば２０，０００〜２８．０００
の範囲内というように適当な範囲にあるものを使用する
ことにより２プラスチツク光フアイバーの充分な強度お
よび良好な成形性を容易に確保することかでき、また、
プラスチック光ファイバーの透明性、屈折率、光伝送損
失などの光学的性質の向上も容易に確保することかでき
る。

ポリカーボネート系樹脂の粘度平均分子量の調整は、ポ
リカーボネート系樹脂の製造の際の前記重合反応におい
て、たとえばｐ　−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールなどの
末端停止剤の添加量を調整することによつて容易に行う
ことかできる。

また、芯材に使用する前記・ポリカーボネート系樹脂は
、その分子量分布特性に係わる重量平均分子量（Ｍ　ｗ
　）と数平均分子ｔｉ　（Ｍ　ｎ　）の比［Ｍ　ｗ　／
　Ｍ　ｎ　　（ＧＰＣ法）］が、通常２．０〜２．６の
範囲内にあるものが好ましく、特に、２．０〜２．４の
範囲内にあるものが好ましい。また、前記ポリカーボネ
ート系樹脂は、製造時に得られたポリマーをたとえばア
セトンなどの溶媒て処理し、低分子量成分［Ｍ　ｗ　；
　３，０００以下］を除去しであるのか好ましい。

さらに、前記ポリカーボネート系樹脂は、十分に脱塩処
理されているのか好ましく、たとえばそのへロゲン化炭
化水素の含有量か１５ｐ　ｐ　ｍ以下であるものか好ま
しい。

本発明における芯材を構成するポリカーボネート系樹脂
は、その異物強度かｌ　ｘ　１０５）１０５）ｈ以下で
あるのか好ましく、特に、５×１０’　ＪＬｍ２／ｇ以
下であるのか好ましい。

ここて、異物強度とは、有機溶媒（塩化メチレン）溶液
中における粒径０．５〜２５ｇｍの異物の断面積と個数
の積算値てあり て表される。

一例を示せば、次のとおりである。

ｄ、二粒径区分値（延ｍ） ｎ３　：粒径ｄ、や、〜ｄ、の異物濃度（個／ｇ）設定
粒径区分値 ｄ　ｒ　＝０．５　　（ｊｌｒｎ）　　ｄ６　＝　５．
０　（ｇｍ）ｄａ　＝０．６　　（ｇｍ）　　ｄｔ　＝
ＩＯ，Ｏ（ｇｍ）ｄ　ｘ　＝０．７　　（ｊａｍ）　　
ｄａ　＝２０．０　（ｇｍ）ｄ４＝１．１　　（ｆｉＬ
ｍ）　　ｄ９＝２５．０（ｇｍ）ｄ５　＝２．０　　（
ｕＬｍ） 前記芯材の平均分子量の特定と異物強度か１×１（１５
ｇｍ２／ｇ以下であることにより、プラスチック光ファ
イバーの充分な強度および良好な成形性を容易に確保す
ることができ、また、プラスチック光ファイバーの光伝
送損失を一層小さくすることができる。

さらに、前記ポリカーボネート系樹脂から芯材を形成す
ることによって、その屈折率を、光ファイバーの芯材と
して十分に高いレベルにすることかてきる。この屈折率
は、使用するポリカーボネート系樹脂の種類等によって
異なるか、ビスフェノールＡ系ポリカーボネートの場合
、通常１．５８６前後の値となる。

一方、耐熱性と言う観点からすると、熱変形温度か１２
０℃以上であるポリカーボネート系樹脂を使用すること
か好ましい。ここて、熱変形温度とは、ＡＳＴＭ　　Ｄ
−６４８に準拠し、荷重４．６ｋｇ／ｃｍ２における測
定値を言う。

ここて、本発明において重要な点は、芯材を構成する原
料のポリカーボネート系樹脂が、結晶融点を超える温度
履歴を受けていない粒子であることである。

上述したように、本発明において使用するポリカーボネ
ート系樹脂としては、ビスフェノールＡから誘導された
樹脂を使用するのが有利てあつさらに説明すると、従来
公知の重合法であるビスフェノールＡとホスゲンとから
溶剤存在下で５［１”Ｃ以下の温度て界面重縮合を行う
ことによって製造されたポリカーボネートを用いるのが
最も望ましい。

この方法て重合されたポリマーは反応終了時、塩化メチ
レン等の有機溶剤の溶液として存在し、このポリマー溶
液から未反応物、副生成物か洗浄にて除かれた後、スプ
レートライ誌、脱揮押出法、沈殿法等の種種の方法にて
溶剤か分離され、ポリマーか回収される。通常、成型材
料等に用いられるポリカーボネートは前記回収ポリマー
に抗酸化安定剤、紫外線吸収剤等の安定剤に加え、溶融
押出にてベレウト状に成型される。ベレットに成型する
時は、ポリカーボネートをその結晶融点（示差熱天秤法
）２４５°Ｃ以上の温度に加熱して溶融させることか不
可欠てあり、ポリカーボネートは、通常、　２８０〜３
２０°Ｃの高温の熱履歴を受けるのてポリマーの熱分解
か発生することは避けられない現状にある。従ってこの
ような熱分解生成物を含むポリカーボネートの成型ベレ
ットを使用し、溶融紡糸にて光ファイバーを得ても光伝
送性の優れたものは得られない。−旦、ベレットに成型
されたポリカーボネートを使用した場合には、特に　５
０口および６６０ｎｓの可視光の光伝送性か低下する。

本発明において、可視光領域の光伝送特性か優れた光フ
ァイバーを得るためには芯となるポリカーボネートの熱
履歴を必要最小限の回数と温度にとどめることか大切て
あり、そのため重合工程から回収されたポリマーをベレ
ットに成型することなしに、直接溶融紡糸するのか有利
である。

この時１回収された粉末状のポリカーボネートを、前記
芯材に用いる場合における重要な点は、粉末状ポリカー
ボネートにおいて、その粒度分布として３２メツシュ以
上である粒子か９０重量％以上含まれている粉末を用い
ることである。

粒度分布として３２メツシュ以上の粒子か９０重量％未
猫の場合、押出変動か大きく、直径変動か大きくなる、
また、スクリューのスラスト軸とシリンターとの間に微
粒子か入り込み、異物量か増加することにより光伝送損
失か大きくなる。

ここて粉末状ポリカーボネートの粒径の上限は押出機に
噛み込む大きさであれば良く、光ファイバーの性質に影
響しない。

粒度分布として３２メツシュ以上である粉末は。

前記粉末状ポリカーボネート中に微粉の含有量か多い場
合には、これをクリーンルーム内で３２メツシユのふる
いを用いて分級することにより得ることができる。

鞘」Ｌ層 前記鞘材層は、前記芯材よりも小さな屈折率、具体的に
は芯材の屈折率よりも０．０１以上、好ましくは０．０
２以上小さな屈折率を有する樹脂［以下、樹脂（Ａ）と
言うことがある。］からなる。

前記樹脂（＾）の屈折率を、前記芯材の屈折率よりも小
さくすることによりプラスチック光ファイバーとしての
、鞘材層として樹脂（Ａ）を使用することができ、しか
も、光伝送損失の小さい光ファイバーにすることができ
る。

鞘材層を構成する樹脂（Ａ）の種類としては特に制限が
ないのであるが、具体例としては、ポリメチルメタクリ
レート、ポリ−４−メチルペンテン−１，ボリアリレー
ト、脂環族ポリカーボネート、芳香族ポリカーボネート
、シリコーン樹脂。

シリコーンアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹
脂、含フツ素ポリメチルメタクリレート、フッ化ビニリ
デン系ポリマー、フッ化ビニリデン−へキサフルオロプ
ロピレン共重合体、スチレン−メタクリル酸メチル共重
合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、メチルメタクリ
レート／スチレン、ビニルトルエンまたはα−メチルス
チレン／無水マレイン酸三元または四元共重合体などが
挙げられる。

これらの重合体は、層間剥離強度を向上させるために、
アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等の不飽和カル
ボン酸類、ジグリシジルアクリレートまたはメタクリレ
ート、β−メチルグリシジルアクリレートまたはメタク
リレートなどの不飽和グリシジルモノマー、アクリルア
ミド、メタクリルアミド、およびその誘導体、ヒドロキ
シアルキルアクリレート、またはメタクリレート等の親
木性上ツマ−を共重合しても良い。

汎用性の高いものとしては、ポリメチルメタクリレート
等のメタクリル系共重合体、メタクリル酸とフッ素化ア
ルコール類等とからなるエステル類を重合させた重合体
等を挙げることかできる。

前記エステル類の具体例としては、メタクリル酸２，２
．２−）−リフルオロエチル、メタクリル酸２，２，３
．３−テトラフルオロプロピル、メタクリル酸２，２，
３，３．３−ペンタフルオロプロピル等を挙げることが
できる。

これらの含フツ素メタクリル酸エステルの一種または二
種以上を使用して、これと共重合可能なビニル単量体お
よび親木性単独重合体を形成しえるビニル単量体からな
る共重合体を使用することもできる。

これらの樹脂の中から、前記芯材の屈折率よりも小さい
樹脂を樹脂（Ａ）として採用することかできる。

ｉ五１ この発明のプラスチック光ファイバーは、さらに、必要
に応して鞘材層の外層としての保護層を有していてもよ
い。

前記保護層は、前記芯材および前記鞘材層の熱変形温度
と同等以上の耐熱性を有す、る樹脂［以下、樹脂（Ｂ）
と言うことかある。］からなるのか好ましい。

前記樹脂（Ｂ）の熱変形温度か、前記鞘材層の熱変形温
度よりも高いことにより、プラスチック光ファイバーの
耐熱性を向上させることかてきる。

前記樹脂（Ｂ）としては、たとえば、ポリエステル、ポ
リアミド、ポリ−４−メチルペンテン−１、ポリフッ化
ビニルデン、ポリアセタール、ポリスルホン、ポリテト
ラメチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタ、レ
ート、ポリプロピレン、ポリオキシメチレン、ポリブテ
ン、ＡＢＳ樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリカー
ボネート、架橋ポリオレフィン等の所謂エンジニアリン
グプラスチック等を挙げることかてきる。また、芯材と
して使用したポリカーボネート樹脂を使用することもて
きる。

また、プラスチック光ファイバーの耐久性を向上させる
ために、前記樹脂（Ｂ）に、カーボンブラック、タルク
、シリカ、ガラス繊維、カーボン繊維、ポリアミド繊維
などの充填剤を含有させることもてきる。

一製造方法 本発明のプラスチック光ファイバーは、上述したように
芯材がポリカーボネート系樹脂、鞘材が芯材よりも低い
屈折率の樹脂て構成され、その芯材原料のポリカーボネ
ート系樹脂として、結晶融点を超える温度履歴を受けて
いない粒子であって、その粒径分布として３２メツシュ
以上である粒子か９０重量％以上である粉末を用いて複
合紡糸すれば良く、従来、公知の複合紡糸方式により製
造することがてきる。

また、本発明のプラスチック光ファイバーは、たとえば
、第３図に示すような複合紡糸機５を用いて、ポリカー
ボネート樹脂を芯材の原料として溶融押出Ｉａ６ａに供
給し、樹脂（＾）を鞘材層の原料として溶融押出機６ｂ
に供給する。ノズル７から前記ポリカーボネート樹脂に
樹脂（Ａ）が被覆するようにして複合紡糸し、これを引
取機８で引取り、ノズル７から引取機８まての間（エア
ーギャップ９）によおいて冷却しながら紡糸して製造す
る。

この発明の製造方法においては、ノズルの温度を２３５
〜２８０℃の範囲内にして複合紡糸する。さらに、好ま
しくは、ノズルの温度を２４０〜２７０℃の範囲内にし
て複合紡糸する。

また、この発明の製造方法においては、エアーギャップ
を７００〜１，３００■■にして冷却しながら複合紡糸
する。

ノズルの温度を２３５〜２８０℃の範囲内にして押し出
すとともに、エアーギャップを７００〜１，３００ｍｍ
にすることにより、真円度の変動および外径変動が小さ
くて光伝送損失の小さなプラスチックス光ファイバーを
、常に安定して容易に製造することかてきる。

エアーギャップにおける冷却は、室温ての自然冷却ても
よく、強制冷却てもよい。また、複合紡糸においては、
ノズルから引取機まての間の一部に紡糸筒を設けてもよ
い。

また、溶融押出機６ａに供給するポリカーボネート樹脂
は、その粒径分布か３２メツシュ以上である粒状体を９
０重量％以上含有する粒状体（未溶融）であることか重
要である。

前記ポリカーボネート樹脂粒状体の嵩密度は、０．６〜
０．８　ｇ　／　ｃ＋ａ：Ｉであるのか好ましい。

前記ポリカーボネート樹脂粒状体の嵩密度か、０．６〜
０．８　ｇ／ｃａ＋”であると、押出機への供給を一般
のベレット状の樹脂と同様にして行なうことかてきると
共に樹脂の押出を安定して行なうことかできる。

このようにして製造されるプラスチック光ファイバーの
構成の一例を挙げれば、外径４００〜１．０００μｍ、
鞘材層の厚みｌ〜ＳＯＢｍである。

また、さらに前記鞘材層に保護層を被覆して、保護層を
有するプラスチック光ファイバーを製造することもでき
る。

この発明のプラスチック光ファイバーは、機械的強度、
耐熱性に優れ、光伝送損失が小さいのて、これまでのプ
ラスチック光ファイバーではその使用か不可能であった
分野、たとえば電気、電子分野、自動車分野などのセン
サー手段や光通信手段としても好適に利用することかて
きる。

［実施例］ 次に、この発明の実施例を示し、この発明についてさら
に具体的に説明する。

（実施例１） （１）ポリカーボネート樹脂粉末の製造）ビスフェノー
ル（Ａ）に苛性ソータ水溶液、塩化メチレンの存在下て
ホスゲンを反応させて得られたポリカーボネート溶液を
、　０．２ｐｍのフィルターを通して濾過を行った。

ついて、温水造粒法により粉末状ポリカーボネートを得
た。この粉末状ポリカーボネートをポリカーボネート（
Ａ）とした。

得られたポリカーボネートの粘度平均分子量異物強度、
粒度分布を下記のようにして測定した。

粘度平均分子量：２０°Ｃの塩化メチレン溶液の比粘度
ηｓＰを測定し、式 ηｓｐ／　Ｃ＝　［η］（１＋０．２８η５ｐ）Ｃ；ポ
リカーボネート樹脂濃度 （ｇ／皇）。

［η　］　　＝　１．２３Ｘ　　１０−’Ｍ　ｖ”’コ
により求めた。

異物強度；得られたポリカーボネートを０．２ｐｍのフ
ィルターで濾過した塩化メ チレンに溶解し、液体微粒子カウン ターにて異物の直径と個数を測定 し、前述の式により求めた。

粒度分布；３２メツシユのふるいを用いて上記で得られ
たポリカーボネートをふるい にかけて に・より求めた。

（２）プラスチック光ファイバーの製造前記ポリカーボ
ネート（Ａ）を芯材用の原料樹脂として２７０℃に設定
した溶融押出機６ａに供給し。

ポリ−４−メチルペンテン−１を鞘材層用の原料樹脂と
して３１０℃に設定して溶融押出機６ｂに供給した。

ポリカーボネート樹脂の芯材に、ポリ−４−メチルペン
テン−１の鞘材層が被覆するように、ノズル口径３■■
φの口金（ノズル７）から押出し、引取機８により２０
ｍ／分の速度で引き取り、複合紡糸した。

なお、ノズル温度を２５０℃に設定し、エアーギヤラブ
９を１．０００■−に設定して行ない、芯材の直径９８
０ｇｍ、鞘層の厚み１０ｐｍのプラスチック光ファイバ
ーを得た。

得られたプラスチック光ファイバーを６６００■の波長
の光を用いて光伝送損失を測定した。

さらに、得られたプラスチック光ファイバーの外径変動
をレーザー外径測定器により測定した。

次に、鞘材層用押出機を止め、クリーンルーム内てポリ
カーボネート芯材たけを採取し、異物強度を測定した。

以上の結果を第１表および第２表に示す。

（実施例２） （１）ポリカーボネート樹脂粉末の製造前記実施例１の
（１）における濾過液より、造粒条件を変更して粉末状
ポリカーボネートを得た。

次に、クリーンルーム内て３２メツシユのふるいを用い
て、ポリカーボネート粉末を分級し、３２メツシユＯＮ
のポリカーボネート粉末を得た。

この粉末状のポリカーボネートをポリカーボネ−）　（
Ｂ）とした。

（２）プラスチック光ファイバーの製造実施例１におい
て、ポリカーボネート（Ａ）をポリ、カーボネート（Ｂ
）に代・えた以外は実施例１と同様にした。

結果を第１表および第２表に示す。

（比較例１） （１）ポリカーボネート樹脂粉末の製造前記実施例２に
おける分級する前のポリカーボネート粉末をポリカーボ
ネート（Ｃ）とした。

（２）プラスチック光ファイバーの製造実施例１におい
て、ポリカーボネート（Ａ）をポリカーボネート（Ｃ）
に代えた以外は実施例１と同様にした。

結果を第１表および第２表に示す。

（比較例２） （１）ポリカーボネート樹脂粉末の製造前記実施例２に
おけるポリカーボネート（Ｂ）をΦ：１０ｍｍの押出機
にてクリーンルーム内てベレット化を行なった。

このベレットをポリカーボネート（Ｄ）とした。

（２）プラスチック光ファイバーの製造実施例１におい
て、ポリカーボネート（Ａ）をポリカーボネート（０）
に代えた以外は実施例１と同様にした。

結果を第１表および第２表に示す。

第２図 第３図 ［発明の効果］ この発明によると、光伝送損失の小さいプラスチック光
ファイバーを提供することかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、本発明の製造方法によるプラス
チック光ファイバーの一例を示す断面説明図である。第
３図は、本発明の製造方法に使用される装置の一例を示
す説明図である。 １・・・プラスチック光ファイバー、２・・・芯材、３
・・・鞘材層、４・・・保護層、５・・・複合紡糸機、
　６ａ、６ｂ・・・溶融押出機、７・・・ノズル、８・
・・引取機、９・・・エアーギャップ。 、ｙ＝　　−、ノ 、！′ 平成２年　７月　６日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）結晶融点を超える温度履歴を受けず、しかもその
   粒径が３２メッシュ以上である粒子が９０重量％以上で
   ある粉末状のポリカーボネート系樹脂を芯材原料とし、
   この芯材よりも低い屈折率の透明樹脂を鞘材原料として
   、これらをそれぞれ芯材と鞘材とに成形することを特徴
   とするプラスチック光ファイバーの製造方法。