JPH04169879A - 実装lsi試験方法 - Google Patents

実装lsi試験方法

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Publication number
JPH04169879A
JPH04169879A JP2272771A JP27277190A JPH04169879A JP H04169879 A JPH04169879 A JP H04169879A JP 2272771 A JP2272771 A JP 2272771A JP 27277190 A JP27277190 A JP 27277190A JP H04169879 A JPH04169879 A JP H04169879A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lsi
test pattern
command
scan
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP2272771A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshimasa Kanda
勘田 芳正
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NEC Solution Innovators Ltd
Original Assignee
NEC Software Hokuriku Ltd
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Publication date
Application filed by NEC Software Hokuriku Ltd filed Critical NEC Software Hokuriku Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は実装LSI試験方法に関し、特にセラミック基
板などのプリント板に実装されているLSIの動作正当
性を確認する実装LSI試験方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、プリント基板やセラミック基板に実装されたLS
Iの機能試験を行う場合、実装基板全体を対象に新規テ
ストパタンを生成して機能試験を行っていた。又、プリ
ント板の場合は、インサーキットテストにより、LSI
機能試験を行うこともあった。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のプリント板やセラミック基板に実装され
たLSIの機能試験では、使用するテストパタンの生成
を、実装基板全体の回路をゲートレベルまで展開して生
成していたため、論理回路が大規模になり、既存のCA
Dシステムでテストパタンを発生出来ないとか、テスト
ベクトル生成時間が飛躍的に増加し、故障検出率の低い
テストベクトルしか作成8来ないといった欠点がある。
又、インサーキットテストにより、LSIを試験する場
合でも、入力側デバイスのガーディングの問題等で長大
なテストパタンを使用できなかったり、実装形態により
プローブが不可能であるといった欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の実装LSI試験方法は、LSIテストパタン中
の外部ピンに対する値を不定波なは削除する実装LSI
テストパタン生成手段と、LSIスキャンパスをl!1
lJllIする実装基板とを用いて構成される。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は、本発明の一実施例である実装LSI試験方法
の構成を示すブロック図である。LSIテストパタン1
は、テストパタン変換手段2により、実装LSIテスト
パタン3に変換される。該テストパタン3を実装基板テ
スタ4で使用し、実装基板5に実装されているLSIの
機能試験を行う、テストパタン変換手段2は、LSI外
部ピンに対する命令を無効にする手段であり、ソフトウ
ェア、ファームウェア、ハードウェア等で実現可能な手
段である。
第2図は、第1図のLSIテストパタン1の一実施例で
ある。DTS20はLSI入方ピンへのデータ入力命令
で、各入力ピンへの入力値が記述される。5CI21は
スキャンレジスタに対する初期値セット命令であり、C
AV22は回路内の値をスキャンレジスタへ取り込む命
令である。
またCPC23はLSI出力ピンの期待値比較命令であ
り、5CO24はスキャンレジスタ内のデータ比較命令
である。これらの命令を、繰り返すことによりテストパ
タンは構成されている6本発明では、本例に示されるよ
うなテストパタンを変換することにより、実装LSIの
テストパタンを作成する6 第3図は、第1図の実装LSIテストパタン3の一実施
例である0本例では、外部ピンに対する命令であるDT
S20とCPC23とを削除しである。
第4図は、第1図の実装基板5の一実施例のスキャンパ
ス制御のイメージ図である。プリント基板40上には、
試験対象のLSI41A〜41Nとクロックチップ42
とが搭載されている。クロックチップ42はプリント基
板40の外部端子であるスキャンクロックピン45とテ
ストモードピン46とからの信号を入力し、スキャン制
御ピン47から、試験対象である各LSI41へ、スキ
ャン制御信号を同期させて分配している。試験対象の各
LSI41のLSIスキャン入力ピン48とLSIスキ
ャン出力ピン49は、それぞれ接続され、プリント板4
0の外部端子であるスキャン入力ピン43と、スキャン
出力ピン44にシリアルに接続されている。
試験時は、テストモードピン46をオンにすることによ
り、スキャンデータを、スキャン入力ピン43から、ス
キャンクロックピン45をたたいて、試験対象LSI内
のスキャンレジスタにセットする。ここで−旦、テスト
モードピン46をオフにし、スキャンクロックピン45
をたたき、スキャンデータの取り込みを行う、その後、
もう−度テストモードピン46をオンにすることにより
、スキャンデータを、スキャン出力ピン44がら、スキ
ャンクロックピン45をたたいて取り出し、期待値との
比較を行う。
第5図は、本発明の一実施例である実装されたLSIで
ある。実装LSI50は、スキャンクロックピン53と
テストモードピン54によってコントロールされるスキ
ャンレジスタ55と、スキャン入力ピン51とスキャン
出力ピン52によって構成されるスキャンを有する。本
発明である試験方法ではスキャンレジスタ55A・55
Bで挟まれた回路部分56が試験対象となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、LSIテストパタン中の
外部ピンに対する値を不定、又は、削除する実装LSI
テストパタン生成手段と、LSIスキャンパスを制御可
能な実装基板を用いることにより、基板上の実装LSI
機能試験において、新たにテストパタンの生成を行う必
要がないなめ、テストパタン生成時間がほとんど必要な
く、高い故障検量率を持つLSIテストパタンを有効に
利用できる。又、インサーキットテストのように、入力
側デバイスの問題や、プローブの問題を考えなくても良
いという効果がある。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の一実施例である実装LSI試験方法の
構成を示すブロック図、第2図は変換前のLSIテスト
パタンの一実施例、第3図は本発明の一実施例である実
装LSIテストパタン、第4図は本発明の一実施例であ
るプリント基板であるプリント板での実装LSIのスキ
ャパス制御の説明図、第5図は本発明の一実施例である
LSI。 1・・・・・・LSIテストパタン、2・・・・・・テ
ストパタン変換手段、3・・・・・・実装LSIテスト
パタン、4・・・・・・実装基板テスタ、5・・・・・
・実装基板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. LSIテストパタン中の外部ピンに対する値を不定また
    は削除する実装LSIテストパタン生成手段と、LSI
    スキャンパスを制御する実装基板とを用いて成ることを
    特徴とする実装LSI試験方法。
JP2272771A 1990-10-11 1990-10-11 実装lsi試験方法 Pending JPH04169879A (ja)

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JPH04169879A true JPH04169879A (ja) 1992-06-17

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ID=17518517

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006343151A (ja) * 2005-06-07 2006-12-21 Toshiba Corp スキャンテスト回路及びその配置方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006343151A (ja) * 2005-06-07 2006-12-21 Toshiba Corp スキャンテスト回路及びその配置方法

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