JPH04170090A - バイアホール電極の印刷方法及び装置 - Google Patents
バイアホール電極の印刷方法及び装置Info
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- JPH04170090A JPH04170090A JP29666690A JP29666690A JPH04170090A JP H04170090 A JPH04170090 A JP H04170090A JP 29666690 A JP29666690 A JP 29666690A JP 29666690 A JP29666690 A JP 29666690A JP H04170090 A JPH04170090 A JP H04170090A
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- green sheet
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔′tIL業上の利用分野〕
本発明は、例えば、セラミック多層基板内に設けられて
いるバイアホールに電極材料を印刷するための方法及び
装置に関する。
いるバイアホールに電極材料を印刷するための方法及び
装置に関する。
(従来の技術〕
第2図は、セラミックグリーンシートのバイアホールに
電極を印刷するための従来の方法を説明するための断面
図である。
電極を印刷するための従来の方法を説明するための断面
図である。
第2図を参照して、印刷装置1は、複数個の貫通孔2a
が形成されたステージ2と、ステージ2の下面に固定さ
れたチャンバ一部材3とを有する。
が形成されたステージ2と、ステージ2の下面に固定さ
れたチャンバ一部材3とを有する。
チャンバ一部材3の下方には、開口3aが形成されてお
り、該開口3aは、図示しない吸引手段に接続されてい
る。
り、該開口3aは、図示しない吸引手段に接続されてい
る。
他方、ステージ2の上方には、印刷手段として、印刷パ
ターンが形成されたマスク5と、電極ペースト6をセラ
ミックグリーンシート4に印刷するためのスキージ7と
が配置されている。
ターンが形成されたマスク5と、電極ペースト6をセラ
ミックグリーンシート4に印刷するためのスキージ7と
が配置されている。
印刷に際しては、まず、第3図に示すように、ステージ
2の貫通孔2a上にセラミックグリーンシート4のバイ
アホール4aが位置するように、セラミックグリーンシ
ート4をステージ2の上面に載置する。他方、マスク5
の上面には、電極ペースト6を塗布しておく。
2の貫通孔2a上にセラミックグリーンシート4のバイ
アホール4aが位置するように、セラミックグリーンシ
ート4をステージ2の上面に載置する。他方、マスク5
の上面には、電極ペースト6を塗布しておく。
この状態から、スキージ7でマスク5を下方に押圧しつ
つ、第2図に示すようにスキージ7を側方に移動させ、
それによって電極ペースト6をセラミックグリーンシー
ト4の上面の所定の印刷部分並びにバイアホール4a内
へ印刷する。この印刷終了時の状態を第4図に示す。
つ、第2図に示すようにスキージ7を側方に移動させ、
それによって電極ペースト6をセラミックグリーンシー
ト4の上面の所定の印刷部分並びにバイアホール4a内
へ印刷する。この印刷終了時の状態を第4図に示す。
上述した従来のバイアホール電極印刷方法では、以下の
ような種々の問題があった。
ような種々の問題があった。
■印刷直前に、マスク5の裏面が電極ペーストにより汚
れるという問題があった。すなわち、第3図に示した印
刷直前の状態では、マスク5がセラミックグリーンシー
ト4の直上に配置されている。他方、セラミックグリー
ンシート4のバイアホール4aは、図示しない吸引手段
により吸引されているため、この吸引作用により、電極
ペースト6がマスク5の裏面に流れ込み、マスク5の裏
面が汚れるという問題があった。
れるという問題があった。すなわち、第3図に示した印
刷直前の状態では、マスク5がセラミックグリーンシー
ト4の直上に配置されている。他方、セラミックグリー
ンシート4のバイアホール4aは、図示しない吸引手段
により吸引されているため、この吸引作用により、電極
ペースト6がマスク5の裏面に流れ込み、マスク5の裏
面が汚れるという問題があった。
■第4図の要部を拡大して第5図に示すように、バイア
ホール4aに印刷された電極ペースト6がセラミックグ
リーンシート4とステージ2の上面との間の隙間に侵入
し、ステージ2が汚れるという問題があった。
ホール4aに印刷された電極ペースト6がセラミックグ
リーンシート4とステージ2の上面との間の隙間に侵入
し、ステージ2が汚れるという問題があった。
従って、従来法では、−枚のセラミックグリーンシート
4の印刷が終了する度に、ステージ2及びマスク5を清
掃しなければならず、煩雑な作業を強いられていた。
4の印刷が終了する度に、ステージ2及びマスク5を清
掃しなければならず、煩雑な作業を強いられていた。
■第6図にセラミックグリーンシート4の裏面側を示す
ように、従来法では、電極ペースト6がセラミックグリ
ーンシート4の裏面側においてバイアホール4aの周囲
に規則的に付着し難いという問題があった。
ように、従来法では、電極ペースト6がセラミックグリ
ーンシート4の裏面側においてバイアホール4aの周囲
に規則的に付着し難いという問題があった。
すなわち、バイアホール4a内が、上述した吸引手段に
より吸引されているため、上方から印刷された電極ペー
スト6は、該吸引力によりバイアホール4aの下端まで
移動するが、セラミックグリーンシート4の裏面側にお
いては、該吸引力によって、不規則な形状に電極ペース
トが付着しがちであった。その結果、最終的に得られた
セラミック多層基板において、導通不良のバイアホール
が生じがちであった。
より吸引されているため、上方から印刷された電極ペー
スト6は、該吸引力によりバイアホール4aの下端まで
移動するが、セラミックグリーンシート4の裏面側にお
いては、該吸引力によって、不規則な形状に電極ペース
トが付着しがちであった。その結果、最終的に得られた
セラミック多層基板において、導通不良のバイアホール
が生じがちであった。
さらに、従来法では、印刷を繰り返すと、第2図に示す
ように、チャンバ一部材3の内面や配管(図示しない吸
引手段との接続部分)が電極ペースト6により汚染され
るという問題もあった。従って、ある程度の枚数のセラ
ミックグリーンシート4を印刷する度に、チャンバ一部
材3の内面や真空系の配管内を清掃しなければならなか
った。
ように、チャンバ一部材3の内面や配管(図示しない吸
引手段との接続部分)が電極ペースト6により汚染され
るという問題もあった。従って、ある程度の枚数のセラ
ミックグリーンシート4を印刷する度に、チャンバ一部
材3の内面や真空系の配管内を清掃しなければならなか
った。
なお、第2図〜第4図に示した印刷装置の他、第7図に
示すように、吸引孔の設けられていないステージ9の上
面にセラミックグリーンシート4を配置してスキージ7
により印刷する方法も行われていた。
示すように、吸引孔の設けられていないステージ9の上
面にセラミックグリーンシート4を配置してスキージ7
により印刷する方法も行われていた。
しかしながら、第7図のステージ9を用いた場合におい
ても、上記と同様に、印刷直後に電極ペーストがセラミ
ックグリーンシート4とステージ9の上面との門に入り
込み、ステージ9の上面が汚れたり、セラミックグリー
ンシート4の裏面側におけるバイアホール48周囲への
電極ペーストの付着形状が不規則な形状となり、導通不
良が発生し易いという問題がありた。
ても、上記と同様に、印刷直後に電極ペーストがセラミ
ックグリーンシート4とステージ9の上面との門に入り
込み、ステージ9の上面が汚れたり、セラミックグリー
ンシート4の裏面側におけるバイアホール48周囲への
電極ペーストの付着形状が不規則な形状となり、導通不
良が発生し易いという問題がありた。
よって、本発明の目的は、バイアホール電極の印刷を正
確に行うことができ、マスクやステージ等の電極ペース
トによる汚れが生じ難いバイアホール電極の印刷方法及
びそのための装置を提供することにある。
確に行うことができ、マスクやステージ等の電極ペース
トによる汚れが生じ難いバイアホール電極の印刷方法及
びそのための装置を提供することにある。
本発明のバイアホール電極の印刷方法は、バイアホール
が形成されたセラミックグリーンシートを用意する工程
と、バイアホールが上方に配置される位置に設けられて
おりかつバイアホールよりも大きな径の下端が閉成され
た穴と、セラミックグリーンシートを吸引するための吸
引孔とを有するステージ上に、前記セラミックグリーン
シートを載置する工程と、前記吸引孔から吸引してセラ
ミックグリーンシートをステージの上面に固定する工程
と、セラミックグリーンシートのバイアホールに電極ペ
ーストを上方から印刷する工程とを備える。
が形成されたセラミックグリーンシートを用意する工程
と、バイアホールが上方に配置される位置に設けられて
おりかつバイアホールよりも大きな径の下端が閉成され
た穴と、セラミックグリーンシートを吸引するための吸
引孔とを有するステージ上に、前記セラミックグリーン
シートを載置する工程と、前記吸引孔から吸引してセラ
ミックグリーンシートをステージの上面に固定する工程
と、セラミックグリーンシートのバイアホールに電極ペ
ーストを上方から印刷する工程とを備える。
また、本発明のバイアホール電極の印刷装置は、セラミ
ックグリーンシートに形成されたバイアホールに電極ペ
ーストを印刷するための装置であり、バイアホールが上
方に配置される位置にノくイアホールよりも大きな径の
穴が形成されており、かつセラミックグリーンシートを
固定するだめの少なくとも2個の吸引孔が設けられたス
テージと、前記吸引孔に接続された吸引手段と、前記バ
イアホールが上方に配置される位置に設けられたステー
ジの穴を閉成するように、ステージの下面に設けられた
閉成部材と、前記ステージの上方に配置されており、セ
ラミックグリーンシートの上面及びバイアホールに電極
ペーストを印刷するための印刷手段とを備えることを特
徴とする。
ックグリーンシートに形成されたバイアホールに電極ペ
ーストを印刷するための装置であり、バイアホールが上
方に配置される位置にノくイアホールよりも大きな径の
穴が形成されており、かつセラミックグリーンシートを
固定するだめの少なくとも2個の吸引孔が設けられたス
テージと、前記吸引孔に接続された吸引手段と、前記バ
イアホールが上方に配置される位置に設けられたステー
ジの穴を閉成するように、ステージの下面に設けられた
閉成部材と、前記ステージの上方に配置されており、セ
ラミックグリーンシートの上面及びバイアホールに電極
ペーストを印刷するための印刷手段とを備えることを特
徴とする。
本発明のバイアホール電極印刷方法では、セラミックグ
リーンシートは、ステージに設けられた吸引孔から吸引
することにより、ステージ上に固定されている。他方、
バイアホールの下方には、バイアホールよりも大きな径
の穴が配置されており、かつこの穴は下端が閉成されて
いる。従って、吸引手段によりステージ上にセラミック
グリーンシートを吸引固定したとしても、該吸引手段に
よる吸引力は、バイアホール内には及ばない。
リーンシートは、ステージに設けられた吸引孔から吸引
することにより、ステージ上に固定されている。他方、
バイアホールの下方には、バイアホールよりも大きな径
の穴が配置されており、かつこの穴は下端が閉成されて
いる。従って、吸引手段によりステージ上にセラミック
グリーンシートを吸引固定したとしても、該吸引手段に
よる吸引力は、バイアホール内には及ばない。
従やて、吸引手段の吸引力によって、電極ペーストが印
刷マスクの裏面側に引っ張られるおそれがないため、印
刷マスクの汚染を防止することができる。
刷マスクの裏面側に引っ張られるおそれがないため、印
刷マスクの汚染を防止することができる。
また、バイアホールが上方に位置される部分に設けられ
たステージの穴は、バイアホールよりも大きな径を有す
るように形成されているため、セラミックグリーンシー
トの裏面側において、電極ペーストがセラミックグリー
ンシートとステージの上面との間の隙間に入り込み難く
、かつ上記のように吸引手段によって電極ペーストが引
り張られないため、電極ペーストはセラミックグリーン
シートの裏面側においてバイアホールの周囲に正確な形
状で付着される。よって、バイアホール電極の導通の信
頼性も高められる。また、電極ペーストによるステージ
上面の汚れも防止することができる。
たステージの穴は、バイアホールよりも大きな径を有す
るように形成されているため、セラミックグリーンシー
トの裏面側において、電極ペーストがセラミックグリー
ンシートとステージの上面との間の隙間に入り込み難く
、かつ上記のように吸引手段によって電極ペーストが引
り張られないため、電極ペーストはセラミックグリーン
シートの裏面側においてバイアホールの周囲に正確な形
状で付着される。よって、バイアホール電極の導通の信
頼性も高められる。また、電極ペーストによるステージ
上面の汚れも防止することができる。
すなわち、本発明のバイアホール電極の印刷方法及び装
置は、従来法においてはバイアホール内にも吸引力を作
用させたことによって上記のような種々の問題が生じた
ことに鑑み、セラミックグリーンシートを固定するだめ
の吸引孔については吸引手段により吸引力が働くように
配置するが、バイアホール内については吸引力が働かな
いように構成することにより、上記諸問題を解決したこ
とに特徴を有する。
置は、従来法においてはバイアホール内にも吸引力を作
用させたことによって上記のような種々の問題が生じた
ことに鑑み、セラミックグリーンシートを固定するだめ
の吸引孔については吸引手段により吸引力が働くように
配置するが、バイアホール内については吸引力が働かな
いように構成することにより、上記諸問題を解決したこ
とに特徴を有する。
第1図を参照して、本発明の一実施例のバイアホール電
極印刷装置及び方法を説明する。
極印刷装置及び方法を説明する。
バイアホール電極−印刷装置11は、セラミックグリー
ンシート4が上面に載置されるステージ12を有する。
ンシート4が上面に載置されるステージ12を有する。
ステージ12には、セラミックグリーンシート4の複数
のバイアホール4aが上方に配置される位置に、バイア
ホール4aよりも大きな径の複数個の穴12aが形成さ
れている。複数個の穴12aの下端は、後述するチャン
バ一部材13に一体に設けられた天板部13aの上面に
より閉成されている。
のバイアホール4aが上方に配置される位置に、バイア
ホール4aよりも大きな径の複数個の穴12aが形成さ
れている。複数個の穴12aの下端は、後述するチャン
バ一部材13に一体に設けられた天板部13aの上面に
より閉成されている。
また、ステージ12には、複数個の吸引孔12bが形成
されている。複数個の吸引孔12bは、セラミックグリ
ーンシート4をステージ12の上面に固定するために設
けられているものである。
されている。複数個の吸引孔12bは、セラミックグリ
ーンシート4をステージ12の上面に固定するために設
けられているものである。
ステージ12の下面には、チャンバ一部材13が配置さ
れている。チャンバ一部材13は、内部に真空チャンバ
ー13bを構成するために設けられているものであり、
閉成部材としての天板部18aを上方に有し、かつ下方
に設けられた開口部13cが図示しない真空吸引手段に
接続されている構造を有する。従って、ステージ12上
に載置されたセラミックグリーンシート4は、吸引手段
を駆動することにより、吸引力によりステージ12上に
確実に固定される。この場合、バイアホール4aの下方
の穴12aの下端は天板部13aにより閉成されている
ため、バイアホール4a内には吸引手段による吸引力は
作用しない。
れている。チャンバ一部材13は、内部に真空チャンバ
ー13bを構成するために設けられているものであり、
閉成部材としての天板部18aを上方に有し、かつ下方
に設けられた開口部13cが図示しない真空吸引手段に
接続されている構造を有する。従って、ステージ12上
に載置されたセラミックグリーンシート4は、吸引手段
を駆動することにより、吸引力によりステージ12上に
確実に固定される。この場合、バイアホール4aの下方
の穴12aの下端は天板部13aにより閉成されている
ため、バイアホール4a内には吸引手段による吸引力は
作用しない。
本実施例の印刷装置11では、上記のように構成された
ステージ12の上方に、第2図に示した従来例の場合と
同様に、印刷手段として、印刷マスク5及びスキージ7
が配置されている。もっとも、図示の形状の印刷手段に
限定されず、他の形状及び構造の公知の印刷手段を代わ
りに用いてもよい。
ステージ12の上方に、第2図に示した従来例の場合と
同様に、印刷手段として、印刷マスク5及びスキージ7
が配置されている。もっとも、図示の形状の印刷手段に
限定されず、他の形状及び構造の公知の印刷手段を代わ
りに用いてもよい。
次に、第1図に示したバイアホール電極印刷装置11を
用いた印刷方法を説明する。
用いた印刷方法を説明する。
まず、複数個のバイアホール4aが形成されたセラミッ
クグリーンシート4を用意し、上記ステージ12上に載
置する。そして、吸引手段を動作させて、セラミックグ
リーンシート4をステージ12上に確実に固定しておく
。
クグリーンシート4を用意し、上記ステージ12上に載
置する。そして、吸引手段を動作させて、セラミックグ
リーンシート4をステージ12上に確実に固定しておく
。
その状態で、スキージ7によりマスク5をセラミックグ
リーンシート4の上面に押圧させつつ、スキージ7を側
方に移動することにより電極ペースト6をセラミックグ
リーンシート4の上面の印刷部分及びバイアホール4a
内に印刷する。この場合、バイアホール4a内には吸引
手段による吸引作用が働いていないため、マスク5がセ
ラミックグリーンシート4に近付けられたとしても、電
極ペースト6が吸引力によりてマスク5の裏面側に回り
込むおそれはない。すなわち、マスク5の裏面側におけ
る電極ペーストの汚染を確実に防止することができる。
リーンシート4の上面に押圧させつつ、スキージ7を側
方に移動することにより電極ペースト6をセラミックグ
リーンシート4の上面の印刷部分及びバイアホール4a
内に印刷する。この場合、バイアホール4a内には吸引
手段による吸引作用が働いていないため、マスク5がセ
ラミックグリーンシート4に近付けられたとしても、電
極ペースト6が吸引力によりてマスク5の裏面側に回り
込むおそれはない。すなわち、マスク5の裏面側におけ
る電極ペーストの汚染を確実に防止することができる。
また、第8図に示したように、バイアホール4aの径よ
りも、穴12aの径がかなり大きくされているため、並
びに電極ペースト6が吸引されないため、電極ペースト
6は、ステージ12の上面とセラミックグリーンシート
4の裏面との間の間隙まで至り難い。従って、ステージ
12の上面が部分な電極ペーストにより汚れるといった
問題も生じ難い。
りも、穴12aの径がかなり大きくされているため、並
びに電極ペースト6が吸引されないため、電極ペースト
6は、ステージ12の上面とセラミックグリーンシート
4の裏面との間の間隙まで至り難い。従って、ステージ
12の上面が部分な電極ペーストにより汚れるといった
問題も生じ難い。
さらに穴12aの径がバイアホール4aよりも十分大き
くされており、かつ穴12a内に吸引力が作用しないた
め、電極ペースト6は、バイアホール4a内だけでなく
、セラミックグリーンシート4の裏面側においても、バ
イアホール4aの周囲に所望どおりの形状に付着される
。この状態を、第9図(a)及び(b)並びに第1θ図
を参照して説明する。
くされており、かつ穴12a内に吸引力が作用しないた
め、電極ペースト6は、バイアホール4a内だけでなく
、セラミックグリーンシート4の裏面側においても、バ
イアホール4aの周囲に所望どおりの形状に付着される
。この状態を、第9図(a)及び(b)並びに第1θ図
を参照して説明する。
第9図(a)、(b)は、バイアホールが設けられてい
る部分への電極ペーストの付着状態を表面側から及び裏
面側からみた状態を示し、第10図は第9図(a)のA
−A線に沿う断面図である。
る部分への電極ペーストの付着状態を表面側から及び裏
面側からみた状態を示し、第10図は第9図(a)のA
−A線に沿う断面図である。
これらの図から明らかなように、本実施例のバイアホー
ル電極の印刷方法では、裏面側においても、平面形状が
円形のバイアホール4aに対応して、電極ペースト6が
きれいな円形に印刷されていることがわかる。
゛ 従って、本実施例により印刷されたバイアホール電極で
は、バイアホール電極部分における導通不良の生じ難い
ことがわかる。
ル電極の印刷方法では、裏面側においても、平面形状が
円形のバイアホール4aに対応して、電極ペースト6が
きれいな円形に印刷されていることがわかる。
゛ 従って、本実施例により印刷されたバイアホール電極で
は、バイアホール電極部分における導通不良の生じ難い
ことがわかる。
なお、第9図(a)、(b)及び第10図に示したバイ
アホール電極は、下記の条件で印刷したものである。
アホール電極は、下記の条件で印刷したものである。
セラミックグリーンシート4の厚みが135μm、バイ
アホール4aの径が0.3mm、ステージの穴12aの
径が1.0mm並びに電極ペースト6の粘度が2000
0〜30000cps。もっとも、これらの条件は、あ
くまでもバイアホール径とステージ120穴12aの径
との関係とを具体的に示すために挙げたものに過ぎない
。すなわち、本発明のバイアホール電極の印刷方法は、
上記のような具体的な条件の場合にのみ適用されるもの
ではなく、種々の厚みのセラミックグリーンシート、種
々の径のバイアホール等にバイアホール電極を印刷する
場合に一般的に適用し得るものである。
アホール4aの径が0.3mm、ステージの穴12aの
径が1.0mm並びに電極ペースト6の粘度が2000
0〜30000cps。もっとも、これらの条件は、あ
くまでもバイアホール径とステージ120穴12aの径
との関係とを具体的に示すために挙げたものに過ぎない
。すなわち、本発明のバイアホール電極の印刷方法は、
上記のような具体的な条件の場合にのみ適用されるもの
ではなく、種々の厚みのセラミックグリーンシート、種
々の径のバイアホール等にバイアホール電極を印刷する
場合に一般的に適用し得るものである。
また、上記実施例では、閉成部材がチャンバー部材13
の天板部13aで構成されていたが、閉成部材をあらか
じめステージ12の下面に貼り付けておいてもよく、あ
るいは穴12aの下端が閉成された形状のステージ12
を用い、開成部材をステージと一体化させてもよい。
の天板部13aで構成されていたが、閉成部材をあらか
じめステージ12の下面に貼り付けておいてもよく、あ
るいは穴12aの下端が閉成された形状のステージ12
を用い、開成部材をステージと一体化させてもよい。
以上のように、本発明によれば、バイアホールの下方に
位置するステージの穴が吸引手段により吸引されないた
め、印刷用マスクの裏面の電極ペーストの汚染を防止す
ることができる。また、ステージに設けられた穴の径が
バイアホールの径よりも大きくされているため、並びに
バイアホール内に吸引手段による吸引力が作用しないた
め、セラミックグリーンシートの裏面におけるバイアホ
ール周辺領域に、電極ペーストを正確に位置に付着させ
ることができる。従って、バイアホール電極の導通の信
頼性を効果的に高めることが可能となる。
位置するステージの穴が吸引手段により吸引されないた
め、印刷用マスクの裏面の電極ペーストの汚染を防止す
ることができる。また、ステージに設けられた穴の径が
バイアホールの径よりも大きくされているため、並びに
バイアホール内に吸引手段による吸引力が作用しないた
め、セラミックグリーンシートの裏面におけるバイアホ
ール周辺領域に、電極ペーストを正確に位置に付着させ
ることができる。従って、バイアホール電極の導通の信
頼性を効果的に高めることが可能となる。
また、セラミックグリーンシートを固定するための吸引
系に電極ペーストが混入しないため、吸引系を清掃する
作業を省略することも可能となる。
系に電極ペーストが混入しないため、吸引系を清掃する
作業を省略することも可能となる。
よって、本発明によれば、電極ペーストの種々の個所へ
の付着による煩雑な清掃作業の頻度を効果的に低減する
ことができると共に、信頼性に優れたバイアホール電極
を確実に印刷することが可能となる。
の付着による煩雑な清掃作業の頻度を効果的に低減する
ことができると共に、信頼性に優れたバイアホール電極
を確実に印刷することが可能となる。
第1図は本発明の一実施例を説明するための断面図、第
2図は従来のバイアホール電極印刷方法を説明するため
の断面図、第3図は従来のバイアホール電極印刷方法に
おける印刷直前の状態を示す断面図、第4図は従来のバ
イアホール電極印刷方法において印刷直後の状態を示す
断面図、第5図は従来の印刷方法における問題点を示す
部分切欠拡大断面図、第6図は従来の印刷方法の他の問
題点を説明するためのセラミックグリーンシートの裏面
図、第7図は従来のバイアホール電極印刷方法の他の例
を説明するための断面図、第8図は実施例において印刷
されたバイアホール電極部分を示す部分切欠拡大断面図
、第9図(a)及び(b)は実施例により印刷されたパ
イ7ホール電極を説明するための図であり、第9図(a
)はセラミックグリーンシートを表面側から見た図、第
9図(b)はセラミックグリーンシートを裏面側から見
た図、第1θ図は印刷されたバイアホール電極の断面図
である。 図において、4はセラミックグリーンシート、4aはバ
イアホール、6は電極ペースト、5は印刷マスク、7は
スキージ、11はバイアホール電極印刷装置、12はス
テージ、12aは穴、12bは吸引孔、13はチャンバ
一部材、13aは天板部、13cは吸引手段に接続され
る開口を示す。
2図は従来のバイアホール電極印刷方法を説明するため
の断面図、第3図は従来のバイアホール電極印刷方法に
おける印刷直前の状態を示す断面図、第4図は従来のバ
イアホール電極印刷方法において印刷直後の状態を示す
断面図、第5図は従来の印刷方法における問題点を示す
部分切欠拡大断面図、第6図は従来の印刷方法の他の問
題点を説明するためのセラミックグリーンシートの裏面
図、第7図は従来のバイアホール電極印刷方法の他の例
を説明するための断面図、第8図は実施例において印刷
されたバイアホール電極部分を示す部分切欠拡大断面図
、第9図(a)及び(b)は実施例により印刷されたパ
イ7ホール電極を説明するための図であり、第9図(a
)はセラミックグリーンシートを表面側から見た図、第
9図(b)はセラミックグリーンシートを裏面側から見
た図、第1θ図は印刷されたバイアホール電極の断面図
である。 図において、4はセラミックグリーンシート、4aはバ
イアホール、6は電極ペースト、5は印刷マスク、7は
スキージ、11はバイアホール電極印刷装置、12はス
テージ、12aは穴、12bは吸引孔、13はチャンバ
一部材、13aは天板部、13cは吸引手段に接続され
る開口を示す。
Claims (2)
- (1)セラミックグリーンシートに形成されたバイアホ
ールに電極ペーストを印刷する方法であって、 バイアホールが形成されたセラミックグリーンシートを
用意する工程と、 前記バイアホールが上方に配置される位置に設けられて
おり、かつバイアホールよりも大きな径の下端が閉成さ
れた穴と、セラミックグリーンシートを吸引固定するた
めの吸引孔とを有するステージ上に、前記セラミックグ
リーンシートを載置する工程と、 前記吸引孔から吸引してセラミックグリーンシートを前
記ステージ上に固定する工程と、前記セラミックグリー
ンシートのバイアホールに、電極ペーストを上方から印
刷する工程を備えることを特徴とする、バイアホール電
極の印刷方法。 - (2)セラミックグリーンシートに形成されたバイアホ
ールに電極ペーストを印刷するための装置であって、 前記セラミックグリーンシートのバイアホールが上方に
配置される位置に形成されたバイアホールよりも大きな
径の穴と、セラミックグリーンシートを固定するための
少なくとも2個の吸引孔とを有するステージと、 前記バイアホールが上方に配置される位置に設けられた
ステージの穴を閉成するように、ステージの下面に設け
られた閉成部材と、 前記吸引孔に接続された吸引手段と、 前記ステージの上方に配置されており、前記セラミック
グリーンシートのバイアホールに電極ペーストを印刷す
るための印刷手段とを備えることを特徴とする、バイア
ホール電極印刷用装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29666690A JPH04170090A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | バイアホール電極の印刷方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29666690A JPH04170090A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | バイアホール電極の印刷方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04170090A true JPH04170090A (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=17836507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29666690A Pending JPH04170090A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | バイアホール電極の印刷方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04170090A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0729877U (ja) * | 1993-11-08 | 1995-06-02 | 株式会社トクヤマ | ペースト充填用治具 |
| US5630272A (en) * | 1994-11-02 | 1997-05-20 | Lpkf Cad/Cam Systeme Gmbh | Method of forming contacts through bores in multi-layer circuit boards |
| US5887345A (en) * | 1993-11-17 | 1999-03-30 | International Business Machines Corporation | Method for applying curable fill compositon to apertures in a substrate |
| JP2007250679A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | セラミック配線基板の製造方法およびセラミック配線基板 |
| KR101021222B1 (ko) * | 2010-01-28 | 2011-03-11 | 한국생산기술연구원 | 웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링 장치 및 이를 이용한 필링 방법 |
-
1990
- 1990-11-01 JP JP29666690A patent/JPH04170090A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0729877U (ja) * | 1993-11-08 | 1995-06-02 | 株式会社トクヤマ | ペースト充填用治具 |
| US5887345A (en) * | 1993-11-17 | 1999-03-30 | International Business Machines Corporation | Method for applying curable fill compositon to apertures in a substrate |
| US5630272A (en) * | 1994-11-02 | 1997-05-20 | Lpkf Cad/Cam Systeme Gmbh | Method of forming contacts through bores in multi-layer circuit boards |
| JP2007250679A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | セラミック配線基板の製造方法およびセラミック配線基板 |
| KR101021222B1 (ko) * | 2010-01-28 | 2011-03-11 | 한국생산기술연구원 | 웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링 장치 및 이를 이용한 필링 방법 |
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