JPH04170411A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents
硬化性樹脂組成物Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、輻射線を照射することにより硬化し、可撓性
に優れた硬化膜を提供することを特徴とする樹脂組成物
に関する。
に優れた硬化膜を提供することを特徴とする樹脂組成物
に関する。
(従来の技術)
紫外線、電子線の輻射線を照射することにより硬化する
輻射線硬化性樹脂組成物は、印刷関係、塗料関係、電気
絶縁関係等積々の用途に開発され実用的に使用されてい
る。
輻射線硬化性樹脂組成物は、印刷関係、塗料関係、電気
絶縁関係等積々の用途に開発され実用的に使用されてい
る。
その長所は、
■無溶剤で低公害型である。
■硬化速度が極めて速く製品の生産性が高い。
■100%固形分として硬化するので硬化前後に於ける
体積変化か極めて小さい。
体積変化か極めて小さい。
■素材による熱損失、または素材に対する熱影響がない
、等にあり、プラスチック、紙、木、無機質素材等の塗
料、接着剤にも種々開発されている。
、等にあり、プラスチック、紙、木、無機質素材等の塗
料、接着剤にも種々開発されている。
などである。
このような特徴をもつ輻射線硬化型の塗料、インキ、接
着剤等には密着性、耐水性、耐熱性等に優れた特性を示
す。
着剤等には密着性、耐水性、耐熱性等に優れた特性を示
す。
エポキシ樹脂のエポキシ基にアクリル酸やメタクリル酸
を開環反応させたエポキシ(メタ)アクリレート樹脂が
広く用いられている。
を開環反応させたエポキシ(メタ)アクリレート樹脂が
広く用いられている。
(発明が解決しようとする課題)
しかし、汎用に用いられているこのエポキシ(メタ)ア
クリレート樹脂は硬くて、もろいという欠点を有してい
る。
クリレート樹脂は硬くて、もろいという欠点を有してい
る。
たとえば紙面印刷用のインキとして用いた場合、印刷後
の紙面を折り曲げたりするとインキ部分に亀裂が生じる
。
の紙面を折り曲げたりするとインキ部分に亀裂が生じる
。
また、鉄やアルミ等の金属上への塗料に利用した場合、
塗料を塗布した金属板を折り曲げ加工をすると、塗膜が
割れてしまい、加工できない。
塗料を塗布した金属板を折り曲げ加工をすると、塗膜が
割れてしまい、加工できない。
(課題を解決するための手段)
そこで、本発明者らは、このようなエポキシ(メタ)ア
クリレート樹脂の欠点を改良し、エポキシ(メタ)アク
リレート樹脂の可能性をさらに拡げんと鋭意研究した結
果、一般式(I)で表わされる脂肪族環状エポキシ樹脂
に不飽和酸または不飽和酸無水物を反応させて得た脂肪
族環状エポキシ基を有する重合性ビニル化合物を用いる
ことにより、適度の可撓性が付与されるとともに粘−度
が大幅に低下し、更に密着性、耐水性、耐熱性に優れ、
且つ、極めて良好な可撓性を有する輻射線硬化型樹脂組
成物を得るに至った。(以下余白)本発明は、上記事情
に鑑みてなされたもので、可とう性に優れた脂肪族環状
エポキシ樹脂のエポキシ基の全部または、一部に不飽和
酸または不飽和酸無水物を反応させて得られる重合性ビ
ニル化合物を含む硬化性樹脂組成物を提供することを目
的とする。
クリレート樹脂の欠点を改良し、エポキシ(メタ)アク
リレート樹脂の可能性をさらに拡げんと鋭意研究した結
果、一般式(I)で表わされる脂肪族環状エポキシ樹脂
に不飽和酸または不飽和酸無水物を反応させて得た脂肪
族環状エポキシ基を有する重合性ビニル化合物を用いる
ことにより、適度の可撓性が付与されるとともに粘−度
が大幅に低下し、更に密着性、耐水性、耐熱性に優れ、
且つ、極めて良好な可撓性を有する輻射線硬化型樹脂組
成物を得るに至った。(以下余白)本発明は、上記事情
に鑑みてなされたもので、可とう性に優れた脂肪族環状
エポキシ樹脂のエポキシ基の全部または、一部に不飽和
酸または不飽和酸無水物を反応させて得られる重合性ビ
ニル化合物を含む硬化性樹脂組成物を提供することを目
的とする。
(発明の構成)
すなわち、本発明は
「(a)下記一般式(+)
・・・・ (I)
〔ただし、(I)式において、
Xは以下の構造 (以下余白)一〇−(C)
−CO− Rb Ylは以下の構造 Y2は以下の構造 (以下余白)Y3は
以下の構造 Rは炭素数1〜3oのアルキルであり、m価の有機化合
物残基、R2およびRbおよびR1′〜Rは水素、−船
釣には1〜9個の炭素原子を含有するアルキル基で同時
に各々の基に換えることかできる。Cは4〜8の整数、
nl11は0以上の整数、mは1以上の整数を表わす] で表わされる脂肪族環状エポキシ樹脂におけるエポキシ
基の全部または、一部に不飽和酸または不飽和酸無水物
を反応させて得られる重合性ビニル化合物5〜95重量
部 (b)エチレン性不飽和結合を有するビニル化合物95
〜5重量部 (c)光増感剤0〜10重量部 とからなることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
−CO− Rb Ylは以下の構造 Y2は以下の構造 (以下余白)Y3は
以下の構造 Rは炭素数1〜3oのアルキルであり、m価の有機化合
物残基、R2およびRbおよびR1′〜Rは水素、−船
釣には1〜9個の炭素原子を含有するアルキル基で同時
に各々の基に換えることかできる。Cは4〜8の整数、
nl11は0以上の整数、mは1以上の整数を表わす] で表わされる脂肪族環状エポキシ樹脂におけるエポキシ
基の全部または、一部に不飽和酸または不飽和酸無水物
を反応させて得られる重合性ビニル化合物5〜95重量
部 (b)エチレン性不飽和結合を有するビニル化合物95
〜5重量部 (c)光増感剤0〜10重量部 とからなることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
(以下余白)
本発明の重合性ビニル化合物は、一般式<1)で表わさ
れる脂肪族環状エポキシ樹脂の可とう性付与性を(a)
の量により、自由に変化させることができ、得られた重
合性ビニル化合物に、様々な程度の可とう性を付与する
ことができる。
れる脂肪族環状エポキシ樹脂の可とう性付与性を(a)
の量により、自由に変化させることができ、得られた重
合性ビニル化合物に、様々な程度の可とう性を付与する
ことができる。
この点において、可塑剤を添加する外部可塑方法と異な
り、可塑剤のブリード現象もなく、また諸物性の低下も
殆ど認められない。
り、可塑剤のブリード現象もなく、また諸物性の低下も
殆ど認められない。
また、エポキシアクリレート樹脂は一般に高粘度である
ため、皮膚刺激性の強い低沸のアクリル酸エステル等を
希釈剤として多量に用いる必要かあるが、本発明の重合
性ビニル化合物は低粘度であるため皮膚刺激性の強い低
沸のアクリル酸エステル等の希釈剤の使用量を少なくす
ることが可能であり、作業性の向上をはかることが8来
る。
ため、皮膚刺激性の強い低沸のアクリル酸エステル等を
希釈剤として多量に用いる必要かあるが、本発明の重合
性ビニル化合物は低粘度であるため皮膚刺激性の強い低
沸のアクリル酸エステル等の希釈剤の使用量を少なくす
ることが可能であり、作業性の向上をはかることが8来
る。
以下に本発明について、詳述する。
一般式(I)においてRは炭素数が1〜30のアルキル
基であり、m価の有機化合物残基である。
基であり、m価の有機化合物残基である。
脂環式あるいは直鎖でもよく二重結合を有していること
もある。
もある。
また、芳香族化合物でもよい。
Ra、Rbは水素原子、または一般には1〜9個の炭素
原子を含有するアルキル基であるがこれは原料のラクト
ンに依存する。
原子を含有するアルキル基であるがこれは原料のラクト
ンに依存する。
たとえば、ε−カプロラクトンを原料とした場合RaR
bはすべて水素となる。
bはすべて水素となる。
またβ−メチル−δバレロラクトンを用いたときはRa
、Rbはエチル基及び水素、3エチル−カプロラクトン
を用いた場合はRa、Rbはエチル基および水素になる
。
、Rbはエチル基及び水素、3エチル−カプロラクトン
を用いた場合はRa、Rbはエチル基および水素になる
。
また、Cも原料ラクトンにより決まる。
たとえば、E−カプロラクトンの場合(w= 5、バレ
ロラクトンの場合c−4、シクロオクタノンラクトンの
場合(w 7である。
ロラクトンの場合c−4、シクロオクタノンラクトンの
場合(w 7である。
nmは付加したラクトンのモル数である。
たとえば、ラクトンが全く付加していないときはnm−
Q、5モル付加のときはnl +n2+・・・+nm−
5である。
Q、5モル付加のときはnl +n2+・・・+nm−
5である。
mは多官能脂環式エステルの数であり用いる原料カルボ
ン酸および酸無水物の官能基数に対応する。一般式(I
)で示される脂肪族環状エポキシ樹脂としては、例えば
、mかlの場合、3.4−エポキシシクロヘキシルメチ
ル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート
のカプロラクトン変性物(II+)や、3.4−エポキ
シシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキ
サンカルボキシレートのトリメチルカプロラクトン変性
物(Iv〉、m)−’P、3.4−、Zホキシー6−メ
チルシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシ−6−メ
チルシクロヘキサンカルボキシレートのバレロラクトン
変性物(■)、(■)′などがあげられる。
ン酸および酸無水物の官能基数に対応する。一般式(I
)で示される脂肪族環状エポキシ樹脂としては、例えば
、mかlの場合、3.4−エポキシシクロヘキシルメチ
ル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート
のカプロラクトン変性物(II+)や、3.4−エポキ
シシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキ
サンカルボキシレートのトリメチルカプロラクトン変性
物(Iv〉、m)−’P、3.4−、Zホキシー6−メ
チルシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシ−6−メ
チルシクロヘキサンカルボキシレートのバレロラクトン
変性物(■)、(■)′などがあげられる。
(以下余白)
Ye−C−[0(CH2)5C]0CH2−Yel(I
1 00・・・・(Ill) CH3 0・・・・(Iv) CH3 0・・・・(IV) 0 ・ ・ ・ ・ (
V)0 ・ ・ ・ ・
(V) ゛(以下余白) また、(I)式において、mが2の場合、次式[ただし
、xlは以下の構造 −O−(CH2) 5−Co−を R1は以下の構造 n1Sn2はni +n2 が1以上となる整数を表
わす] ・・・・(■1)[ただし、
xlは以下の構造 −O−(CH2’I 5−Co−を(以下余白)R2は
以下の構造 n 1 、n 2はnl +n2 が1以上となる整
数を表わすコ ・・・・(Vll)ま
た、(I)式において、mが4の場合、次式CH−C0
−f−X ’−3−〇 −CH−Y C2nl
2 CH−CO÷X1H−0−CH−Y CH22 CI(−C0−E−X”fO−CH−Y”R82 e CH2−C0−E−X →−、−o−C12−Y・・・
・(Vll+) [ただし、(■・111)式において、Xlは以下の構
造 −O−CCH2) 5−Co −をnl、R2,R
3,R4はnl+n2+n3+n4−1以上の整数を表
わす]また、(I)式において、mが6の場合、次式・
・・・(IX) [ただし、(Ix)式において、 Xlは以下の構造 一〇−(CH2) 5−、CO−を R2は以下の構造(以下余白) [ただし、(Ill)〜(IX)式において、yeは以
下 などがあげられる。
1 00・・・・(Ill) CH3 0・・・・(Iv) CH3 0・・・・(IV) 0 ・ ・ ・ ・ (
V)0 ・ ・ ・ ・
(V) ゛(以下余白) また、(I)式において、mが2の場合、次式[ただし
、xlは以下の構造 −O−(CH2) 5−Co−を R1は以下の構造 n1Sn2はni +n2 が1以上となる整数を表
わす] ・・・・(■1)[ただし、
xlは以下の構造 −O−(CH2’I 5−Co−を(以下余白)R2は
以下の構造 n 1 、n 2はnl +n2 が1以上となる整
数を表わすコ ・・・・(Vll)ま
た、(I)式において、mが4の場合、次式CH−C0
−f−X ’−3−〇 −CH−Y C2nl
2 CH−CO÷X1H−0−CH−Y CH22 CI(−C0−E−X”fO−CH−Y”R82 e CH2−C0−E−X →−、−o−C12−Y・・・
・(Vll+) [ただし、(■・111)式において、Xlは以下の構
造 −O−CCH2) 5−Co −をnl、R2,R
3,R4はnl+n2+n3+n4−1以上の整数を表
わす]また、(I)式において、mが6の場合、次式・
・・・(IX) [ただし、(Ix)式において、 Xlは以下の構造 一〇−(CH2) 5−、CO−を R2は以下の構造(以下余白) [ただし、(Ill)〜(IX)式において、yeは以
下 などがあげられる。
さらに、一般式(I)の脂肪族環状エポキシ樹脂の合成
方法を以下に示す。
方法を以下に示す。
まず、以下の一連の反応により製造する。
(以下余白)
〈反応−1〉
・ ・ ・ ・ [A ]
〈反応−2〉
R−+COOH) 、11
または
・・・・[Bコ
〔ただし、[B ]式において、
Xは以下の構造 (以下余白)a
−O−+C→−CO−
b
Ylは以下の構造
Y2は以下の構造 (以下余白)Y は
以下の構造 または く反応−3〉 R−+CC00H) → (以下余白)く反応−5
〉 以下の酸化反応により本発明の硬化性樹脂組成物中の主
要な物質である(])式で表わされる脂肪族環状エポキ
シ樹脂を製造する。
以下の構造 または く反応−3〉 R−+CC00H) → (以下余白)く反応−5
〉 以下の酸化反応により本発明の硬化性樹脂組成物中の主
要な物質である(])式で表わされる脂肪族環状エポキ
シ樹脂を製造する。
[B ] → (])
酸化
く反応−2〉および〈反応−3〉の脱水エステル化反応
は、カルボン酸、アルコールを一括して仕込み反応させ
ることができる。
は、カルボン酸、アルコールを一括して仕込み反応させ
ることができる。
反応温度は150−250℃で行うことができる。昇温
当初は水の留出が多く、必要以上加熱しても所定以上温
度は上らない。
当初は水の留出が多く、必要以上加熱しても所定以上温
度は上らない。
反応は進行し脱水した水の量が多くなっていくと反応系
の温度も上昇して行く。
の温度も上昇して行く。
反応は進行するに従い系内の酸価を低下していくのでこ
れを目安にすることができる。
れを目安にすることができる。
仕込むカルボン酸とアルコールのモル比はカルボン酸1
モルに対しアルコールは1.0モル以上である。アルコ
ールが過剰の方が系内の酸価低下ははやいからである。
モルに対しアルコールは1.0モル以上である。アルコ
ールが過剰の方が系内の酸価低下ははやいからである。
しかし必要量以上に仕込むと反応終了後除去に多くの時
間を要し望ましくない。
間を要し望ましくない。
あるいは、〈反応−2〉および〈反応−3〉て酸無水物
を用いる場合は、これらの反応は酸無水物とアルコール
の付加反応とカルボン酸とアルコールとの脱水エステル
化反応である。
を用いる場合は、これらの反応は酸無水物とアルコール
の付加反応とカルボン酸とアルコールとの脱水エステル
化反応である。
反応は比較的低温でも進行する。
しかし、工業的に反応を行うには100−250℃であ
る。酸無水物とアルコールの反応は比較的低温で進行す
る。
る。酸無水物とアルコールの反応は比較的低温で進行す
る。
しかしカルボン酸とアルコールの反応は脱水反応で連続
的に反応系より水を除去するのが有利であり、そのため
常圧下では100℃以上が望ましい。また250℃以上
ではラクトンオリゴマー類の分解及び製品の着色が著し
く好ましくない。
的に反応系より水を除去するのが有利であり、そのため
常圧下では100℃以上が望ましい。また250℃以上
ではラクトンオリゴマー類の分解及び製品の着色が著し
く好ましくない。
次に、く反応−1〉および〈反応−4〉はラクトン変性
反応である。
反応である。
これらの反応は、所定のラクトンをエステルやアルコー
ルに加えチタン触媒又は、スズ触媒を01〜11000
0pp添加し150−250℃で反応させることができ
る。
ルに加えチタン触媒又は、スズ触媒を01〜11000
0pp添加し150−250℃で反応させることができ
る。
触媒が0.lppmより少ないと反応は遅く、1100
00pp以上添加しても大きな効果はあられれない。
00pp以上添加しても大きな効果はあられれない。
また150℃以下の場合速度が小さく、250℃以上の
場合ラクトンの分解と着色が著しい。
場合ラクトンの分解と着色が著しい。
さらに、このようにして褥られた、一般式[B]の化合
物をエポキシ化すれば、一般式(I)の脂肪族環状エポ
キシ樹脂が得られる〈反応−5〉。
物をエポキシ化すれば、一般式(I)の脂肪族環状エポ
キシ樹脂が得られる〈反応−5〉。
このエポキシ化は、過酸やハイドロパーオキサイドを用
いておこなう。
いておこなう。
エポキシ化する場合のエポキシ化剤としては過酸または
種々のハイドロパーオキサイド類を用いることができる
。
種々のハイドロパーオキサイド類を用いることができる
。
たとえば、過酸としては過ギ酸、過酸酸、過プロピオン
酸、過安息香酸、トリフルオロ過酢酸等がある。
酸、過安息香酸、トリフルオロ過酢酸等がある。
ハイドロパーオキサイド類としては過酸化水素、ターシ
ャリブチルハイドロパーオキサイド、クメンパーオキサ
イド、メタクロロ過安息香酸等がある。エポキシ化の際
には必要に応じて触媒を用いることができる。
ャリブチルハイドロパーオキサイド、クメンパーオキサ
イド、メタクロロ過安息香酸等がある。エポキシ化の際
には必要に応じて触媒を用いることができる。
例えば、過酸の場合、炭酸ソーダ等のアルカリや硫酸な
どの酸を触媒として用い得る。
どの酸を触媒として用い得る。
また、ハイドロパーオキサイド類の場合、タングステン
酸と苛性ソーダの混合物を過酸化水素と、あるいは有機
酸を過酸化水素と、あるいはモリブデー、ンヘキサカル
ボニルをターシャリブチルハイドロバーオキサ、イドと
併用して触媒効果を得ることができる。
酸と苛性ソーダの混合物を過酸化水素と、あるいは有機
酸を過酸化水素と、あるいはモリブデー、ンヘキサカル
ボニルをターシャリブチルハイドロバーオキサ、イドと
併用して触媒効果を得ることができる。
[反応条件]
エポキシ化反応は、装置や原料物性に応じて溶媒使用の
有無や反応温度を調節して行なう。
有無や反応温度を調節して行なう。
用いるエポキシ化剤の反応性によって使用できる反応温
度域は定まる。
度域は定まる。
好ましいエポキシ化剤である過酢酸についていえば0〜
70℃の範囲が好ましい。
70℃の範囲が好ましい。
0℃未満では反応が遅く、70℃を超える温度では過酢
酸の分解がおきる。
酸の分解がおきる。
また、ハイドロパーオキサイドの1例であるターシャル
ブチルハイドロパーオキサイド/モリブデン二酸化物ジ
アセチルアセトナート系では同じ理由で20℃〜150
℃が好ましい。
ブチルハイドロパーオキサイド/モリブデン二酸化物ジ
アセチルアセトナート系では同じ理由で20℃〜150
℃が好ましい。
溶媒は原料粘度の低下、エポキシ化剤の希釈による安定
化などの目的で使用することかできる。
化などの目的で使用することかできる。
過酢酸の場合であれば芳香族化合物、エーテル化合物お
よびエステル化合物等を用い得る。
よびエステル化合物等を用い得る。
特に酢酸エチルあるいはキシレンは好ましい溶媒である
。
。
たとえば過酸の場合、炭酸ソーダなどのアルカリや硫酸
などの酸も触媒として用い得る。
などの酸も触媒として用い得る。
不飽和結合に対するエポキシ化剤の仕込みモル比は不飽
和結合をどれくらい残存させたいかなどの目的に応じて
変化させることができる。
和結合をどれくらい残存させたいかなどの目的に応じて
変化させることができる。
エポキシ基が多い化合物が目的の場合、エポキシ化剤は
不飽和基に対して等モルかそれ以上加えるのが好ましい
。
不飽和基に対して等モルかそれ以上加えるのが好ましい
。
たたし、経済性、および次に述べる副反応の問題から1
0倍モルを超えることは通常不利であり、過酢酸の場合
1〜5倍モルか好ましい。
0倍モルを超えることは通常不利であり、過酢酸の場合
1〜5倍モルか好ましい。
エポキシ化反応の条件によって二重結合のエポキシ化と
同時に原料中の置換基がエポキシ化剤と副反応を起こし
た結果、変性された置換基力・生じ、目的化合物中に含
酸れてくる。
同時に原料中の置換基がエポキシ化剤と副反応を起こし
た結果、変性された置換基力・生じ、目的化合物中に含
酸れてくる。
しかし害られた製品中に微量の副生物が混入し、色相あ
るいは酸価に悪影響を生じることがある。
るいは酸価に悪影響を生じることがある。
これを防止するために以下の添加側受なくとも1種類添
加できる。
加できる。
リン酸、リン酸−カリウム、リン酸−ナトリウム、リン
酸水素アンモニウムナトリウム、ピロリン酸、ピロリン
酸カリ、ビロリン酸ナトリウム、2−エチルへキシルピ
ロリン酸ナトリウム、2−エチルヘキシルピロリし酸カ
リウム、2−゛エチルヘキシルトリポリリン酸ナトリウ
ム、2−エチルヘキシルトリポリリン酸カリウム、2−
エチルへキシルテトラポリリン酸ナトリウム、2−エチ
ルへキシルテトラポリリン酸カリウム。
酸水素アンモニウムナトリウム、ピロリン酸、ピロリン
酸カリ、ビロリン酸ナトリウム、2−エチルへキシルピ
ロリン酸ナトリウム、2−エチルヘキシルピロリし酸カ
リウム、2−゛エチルヘキシルトリポリリン酸ナトリウ
ム、2−エチルヘキシルトリポリリン酸カリウム、2−
エチルへキシルテトラポリリン酸ナトリウム、2−エチ
ルへキシルテトラポリリン酸カリウム。
添加量は反応粗液中10ppm〜10oo○ppm%好
ましくは50ppm〜11000ppである。
ましくは50ppm〜11000ppである。
これらの添加効果としては一般に反応器あるいは原料等
から混入した金属等をキレート化し不活性化する作用で
あると考えられる。
から混入した金属等をキレート化し不活性化する作用で
あると考えられる。
[精製]
生成物は種々の方法で分離を行うことができる。
得られた反応粗液はそのまま溶媒等を留去し、これを製
品とすることもできる。
品とすることもできる。
脱低沸条件は50”C−=2DO℃、好ましくは80〜
160℃である。
160℃である。
また、各溶剤類の沸点に応じ減圧度を調整して反応させ
ることができる。
ることができる。
本反応においても微量不純物を生成するのでこれを除去
するために水洗を行うことは好ましい。
するために水洗を行うことは好ましい。
水洗を行うにあたり、反応粗液にベンゼン、トルエン、
キシレン等の芳香族化合物あるいはヘキサン、ヘプタン
、オクタンの様な炭化水素、酢酸エチル、酢酸ブチル等
のエステル類を用いることができる。
キシレン等の芳香族化合物あるいはヘキサン、ヘプタン
、オクタンの様な炭化水素、酢酸エチル、酢酸ブチル等
のエステル類を用いることができる。
水洗量は一反一応粗液volの0.1〜10倍、好まし
くは1〜5倍である。
くは1〜5倍である。
また、微量の酸を除くためにアルカリ水溶液で洗浄にさ
らに水で洗浄することも有効な方法である。用いるアル
カリ水溶液としては例えばNaOH,KOH,K
Co 、Na Co 、 NaHC○
、KHCO、NH3などのようなアルカり性物質の水溶
液を使用することができる。
らに水で洗浄することも有効な方法である。用いるアル
カリ水溶液としては例えばNaOH,KOH,K
Co 、Na Co 、 NaHC○
、KHCO、NH3などのようなアルカり性物質の水溶
液を使用することができる。
使用する際の濃度はひろい範囲で自由に選択することが
できる。
できる。
アルカリ水洗および水洗は10〜90”C1好ましくは
10〜50℃の温度範囲で行うのがよい。
10〜50℃の温度範囲で行うのがよい。
水洗した液を2層に分離させた後有機層を取り出し、脱
低沸させ製品を取り出すことができる。
低沸させ製品を取り出すことができる。
脱低沸は50〜200’C1好ましくは80〜160℃
であり、各溶剤類の沸点に応じ減圧度を調節して行うこ
とができる。
であり、各溶剤類の沸点に応じ減圧度を調節して行うこ
とができる。
反応は連続あるいはバッチのいがなる方法でも行うこと
ができる。
ができる。
バッチ方式の場合は原料および添加剤を反応器に投入し
た後エポキシ化剤を滴下して行く方法がよい。
た後エポキシ化剤を滴下して行く方法がよい。
これを水洗する場合、水洗後2層に水離し有機層を蒸発
器で蒸発させ製品化する。
器で蒸発させ製品化する。
連続で行う場合、原料とエポキシ化剤、添加剤を反応器
に連続で仕込み連続で抜き取ることができる。反応器は
児全混合槽、ピストンフロー型等いかなるタイプでもよ
い。
に連続で仕込み連続で抜き取ることができる。反応器は
児全混合槽、ピストンフロー型等いかなるタイプでもよ
い。
本発明に使用される重合性ビニル化合物(a)に占める
一般式(りで示される脂肪族環状エポキシ樹脂の割合は
合計100重量部中97〜5重量部、好ましくは97〜
30重量部である。
一般式(りで示される脂肪族環状エポキシ樹脂の割合は
合計100重量部中97〜5重量部、好ましくは97〜
30重量部である。
その理由は多すぎると目的とする充分な可撓性を得るこ
とができず、反対に少なすぎると樹脂が柔らかくなり過
ぎるからである。
とができず、反対に少なすぎると樹脂が柔らかくなり過
ぎるからである。
本発明の硬化性樹脂組成物中の一つの成分である重合性
ビニル化合物(a)は上記エポキシ樹脂と不飽和酸また
は不飽和酸無水物とをエポキシ基の開環触媒の存在下ま
たは非存在下必要に応じて重合禁止剤、溶媒または反応
性希釈剤の存在下で加熱反応することによって得られた
ものであり、エポキシ基が開環して生成した水酸基が必
ず存在する。
ビニル化合物(a)は上記エポキシ樹脂と不飽和酸また
は不飽和酸無水物とをエポキシ基の開環触媒の存在下ま
たは非存在下必要に応じて重合禁止剤、溶媒または反応
性希釈剤の存在下で加熱反応することによって得られた
ものであり、エポキシ基が開環して生成した水酸基が必
ず存在する。
本発明の硬化性樹脂組成物においては、このようにして
得られた重合性ビニル化合物を5〜95重量部、好まし
くは20〜80重量部に対し、エチレン性不飽和結合を
有するビニル化合物95〜5重量部、好ましくは80〜
20重量部加えられる。ラクトン変性エポキシ(メタ)
アクリレート樹脂が少ない場合は密着性、耐熱性、可撓
性を硬化塗膜に充分に付与できず、また多すぎる場合は
粘度が高いため取り扱いが困難であったり、硬化速度が
遅くなったりする場合がある。
得られた重合性ビニル化合物を5〜95重量部、好まし
くは20〜80重量部に対し、エチレン性不飽和結合を
有するビニル化合物95〜5重量部、好ましくは80〜
20重量部加えられる。ラクトン変性エポキシ(メタ)
アクリレート樹脂が少ない場合は密着性、耐熱性、可撓
性を硬化塗膜に充分に付与できず、また多すぎる場合は
粘度が高いため取り扱いが困難であったり、硬化速度が
遅くなったりする場合がある。
本発明において使用されるエチレン性不飽和結合を有す
るビニル化合物とは、下記一般式(X)で表わされるア
クリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル化合物、
スチμ”、t−(−N−ビニルピロリドン等で代表され
るラジカル重合性二重結合を有する低粘度液体化合物で
ある。
るビニル化合物とは、下記一般式(X)で表わされるア
クリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル化合物、
スチμ”、t−(−N−ビニルピロリドン等で代表され
るラジカル重合性二重結合を有する低粘度液体化合物で
ある。
(X)
■
R:n官能アルコール
代表的なアクリル酸またはメタクリル酸エステルは以下
のようなものである。
のようなものである。
2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエ
チルメタアクリレート、3−ヒドロキシプロピルアクリ
レート、3−ヒドロキシプロピルメタアクリレート、テ
トラヒドロフルフリルアルコールのアクリル酸エステル
、フェノキシエチルアクリレート等の一官能(メタ)ア
クリル酸エステル、L、S−ヘキサンジオールジアクリ
レート、1.6−ヘキサンシオールジメタアクリレート
、プロピレングリコールジアクリレート、ブ、ロビレン
グリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコー
ルジアクリレート等の三官能(メタ)アクリル酸エステ
ル、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート等の三官能(メタ)ア
クリル酸エステル等が使用される。
チルメタアクリレート、3−ヒドロキシプロピルアクリ
レート、3−ヒドロキシプロピルメタアクリレート、テ
トラヒドロフルフリルアルコールのアクリル酸エステル
、フェノキシエチルアクリレート等の一官能(メタ)ア
クリル酸エステル、L、S−ヘキサンジオールジアクリ
レート、1.6−ヘキサンシオールジメタアクリレート
、プロピレングリコールジアクリレート、ブ、ロビレン
グリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコー
ルジアクリレート等の三官能(メタ)アクリル酸エステ
ル、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート等の三官能(メタ)ア
クリル酸エステル等が使用される。
これらエチレン性不飽和結合を有するビニル化合物は一
種または二種以上の混合で使用される。
種または二種以上の混合で使用される。
本発明における「輻射線」と称するは遊離基を生成し、
ビニル結合の付加重合を誘起するすべての輻射線源を称
する。
ビニル結合の付加重合を誘起するすべての輻射線源を称
する。
化学線としては好適には200〜7500Aの波長のも
のであり、2000〜4000Aのものが好ましい。
のであり、2000〜4000Aのものが好ましい。
ここで有用な化学線の種類は紫外線である。
化学線の他の形式としては太陽光、人工光源から来るも
のとしてカーボンアーク燈、水銀蒸気溶から来るもの等
である。
のとしてカーボンアーク燈、水銀蒸気溶から来るもの等
である。
好適な電子ビームシステムとしては線状陰極から直接の
電子カーテンが出されるものである。
電子カーテンが出されるものである。
本発明の輻射線硬化性樹脂組成物は組成物の光硬化を行
う場合は有効な量の光増感剤を含有し得る。通常この量
は樹脂組成物の約0.01〜10重量%、好ましくは約
0.1〜5重量%である。
う場合は有効な量の光増感剤を含有し得る。通常この量
は樹脂組成物の約0.01〜10重量%、好ましくは約
0.1〜5重量%である。
これらの光増感剤およびその硬化過程は当業界ではよく
知られている。
知られている。
一例としては次のようなものが挙げられる。
例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノンベンジル、ベ
ンジルジメチルケトン、ベンゾイン、べンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソ
プロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ジ
メトキシアセトフェノン、ジェトキシアセトフェノン、
ジメトキシフェニルアセトフェノン、ジフェニルジサル
ファイド、α−アルキルベンゾイン等である。
ンジルジメチルケトン、ベンゾイン、べンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソ
プロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ジ
メトキシアセトフェノン、ジェトキシアセトフェノン、
ジメトキシフェニルアセトフェノン、ジフェニルジサル
ファイド、α−アルキルベンゾイン等である。
これら光増感剤は、光吸収エネルギーの重合開始遊離基
への転換を強める為の相乗剤、例えば第3級アミンをも
含有することかできる。
への転換を強める為の相乗剤、例えば第3級アミンをも
含有することかできる。
この硬化性組成物を電子線照射で硬化させる場合にはか
ならずしも増感剤の添加を必要としない。
ならずしも増感剤の添加を必要としない。
本発明の樹脂組成物は、その他添加剤として所望に応じ
種々の熱重合禁止剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、艶消
剤、チキソトロープ剤、染料および顔料等を含有し得る
。
種々の熱重合禁止剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、艶消
剤、チキソトロープ剤、染料および顔料等を含有し得る
。
さらには種々の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を配合す
ることもてきる。
ることもてきる。
本発明の組成物は基材上に薄膜として被着させることに
より硬化させることかできる。
より硬化させることかできる。
薄膜を形成する方法としては、スプレー、ブラシ掛け、
浸漬、ロール塗装等か用いられる。
浸漬、ロール塗装等か用いられる。
硬化は不活性ガス(例えば窒素ガス)雰囲気下で行うこ
とが好ましいが、空気雰囲気下においても硬化させるこ
とができる。
とが好ましいが、空気雰囲気下においても硬化させるこ
とができる。
本発明による硬化組成物はインキ、プラスチック塗料、
紙印刷、フィルムコーティング、金属コーティング、家
具塗装等の種々のコーティング分野、ERP、ライニン
グ、さらにはエレクトロニクス分野における絶縁フェス
、絶縁シート、積層板、プリント基板、レジストインキ
、半導体封止剤等多くの産業分野への応用か可能である
。
紙印刷、フィルムコーティング、金属コーティング、家
具塗装等の種々のコーティング分野、ERP、ライニン
グ、さらにはエレクトロニクス分野における絶縁フェス
、絶縁シート、積層板、プリント基板、レジストインキ
、半導体封止剤等多くの産業分野への応用か可能である
。
[実施例コ
以下実施例にて本発明をさらに詳細に説明する。
例中、部は重量部を表わす。
合成例1
空気導入管、温度計、冷却管、滴下ロート、攪拌装置を
備えた5ツロフラスコにアラルダイト6071 (チバ
社製エポキシ樹脂の商品名、エポキシ当量450〜50
0)930部、重合禁止剤としてハイドロキノンモノメ
チルエーテル0.54部を仕込み、空気を流しながら反
応温度を85±5℃に保ち、アクリル酸144部および
触媒としてトリエチルアミン1.07部を約2時間で滴
下した。
備えた5ツロフラスコにアラルダイト6071 (チバ
社製エポキシ樹脂の商品名、エポキシ当量450〜50
0)930部、重合禁止剤としてハイドロキノンモノメ
チルエーテル0.54部を仕込み、空気を流しながら反
応温度を85±5℃に保ち、アクリル酸144部および
触媒としてトリエチルアミン1.07部を約2時間で滴
下した。
滴下終了後約90℃で約24時間反応させることにより
酸価3 、 38 m g K OH/ g 、オキシ
ラン酸素0.09%、粘度約200万Cp/25℃の樹
脂を得た。
酸価3 、 38 m g K OH/ g 、オキシ
ラン酸素0.09%、粘度約200万Cp/25℃の樹
脂を得た。
合成例2
比較例と同じ装置内に、3.4−エポキシシクロヘキシ
ルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシ
レート504部をカプロラクトン228部で変性した一
般式(I)で表わされるエポキシ樹脂730部およびハ
イドロキノンモノメチルエーテル0.44部を仕込み、
空気を流しながら反応温度を85±5℃に保ち、アクリ
ル酸144部およびトリエチルアミン0.96部を約2
時間で滴下した。
ルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシ
レート504部をカプロラクトン228部で変性した一
般式(I)で表わされるエポキシ樹脂730部およびハ
イドロキノンモノメチルエーテル0.44部を仕込み、
空気を流しながら反応温度を85±5℃に保ち、アクリ
ル酸144部およびトリエチルアミン0.96部を約2
時間で滴下した。
滴下終了後約90℃で約24時間反応させることにより
酸価4 、 20 m g K OH/ g 、 オキ
シラン酸素0.09%、粘度約5万c p / 25℃
の樹脂を得た。
酸価4 、 20 m g K OH/ g 、 オキ
シラン酸素0.09%、粘度約5万c p / 25℃
の樹脂を得た。
合成例3
実施例1と同じ装置で
R2は以下の構造
yeは以下の構造
アクリル、
i44 部ハイドロ手
ノンモノメチルエーテル
0.40 部l工予ル了ミン
0,7
0 部を用いて、同様に反応させること墨こより、酸価
1.20mgKOH/g、オキシラン酸素2゜18%、
粘真約30万c p / 25℃の樹脂を得た。
i44 部ハイドロ手
ノンモノメチルエーテル
0.40 部l工予ル了ミン
0,7
0 部を用いて、同様に反応させること墨こより、酸価
1.20mgKOH/g、オキシラン酸素2゜18%、
粘真約30万c p / 25℃の樹脂を得た。
実施例4
実施例1と同じ装置で
CH−Co [X ] ]n2−O−CH2−Ye
■
Ye
CH−CO[X ] ]n4−O−CH2−Y
ただし、上記式において、
Xlは以下の構造
−O−(CH2) 5−CO−をnl、n2.n3.n
4ノ はnl+n2+n3+n4−3 Yeは以下の構造 アクリル1
144 部ハイドロキノン
モノメチルエーテル
0.45 部トツエ子にアミン
010
部を用いて、同様に反応させることにより、酸価4.
35mgKOH/g、オキシラン酸素0゜12%、粘度
約200万c p / 25℃の樹脂を得た。
4ノ はnl+n2+n3+n4−3 Yeは以下の構造 アクリル1
144 部ハイドロキノン
モノメチルエーテル
0.45 部トツエ子にアミン
010
部を用いて、同様に反応させることにより、酸価4.
35mgKOH/g、オキシラン酸素0゜12%、粘度
約200万c p / 25℃の樹脂を得た。
実施例1.2
合成例2.3で合成された重合性ビニル化合物のそれぞ
れ50部とトリメチロールプロパントリアクリレート(
以下TMPTAと略す)30部、ペンタエリスリトール
トリアクリレート10部、N−ビニルピロリドン(以下
NVPと略す)10部、光開始剤としてベンジルジメチ
ルケタール(チバ社製イルガキュアー651)2部混合
し、鉄基板上に15μ癲の厚さに塗布し、高圧水銀ラン
プ(出力80W/Cm)下lQcmの所をベルトスピー
ド2m / m i nにて硬化させ、塗膜の物性を評
価した。
れ50部とトリメチロールプロパントリアクリレート(
以下TMPTAと略す)30部、ペンタエリスリトール
トリアクリレート10部、N−ビニルピロリドン(以下
NVPと略す)10部、光開始剤としてベンジルジメチ
ルケタール(チバ社製イルガキュアー651)2部混合
し、鉄基板上に15μ癲の厚さに塗布し、高圧水銀ラン
プ(出力80W/Cm)下lQcmの所をベルトスピー
ド2m / m i nにて硬化させ、塗膜の物性を評
価した。
実施例3.4
合成例2.3で合成した重合性ビニル化合物50部に対
し、TMPTA20部、1.6−ヘキサンジオールジア
クリレート(以下HDDAと略す)20部、NVPIO
部、ベンゾインイソブチルエーテル2部を混合し、実施
例1.2と同様の評価を行った。
し、TMPTA20部、1.6−ヘキサンジオールジア
クリレート(以下HDDAと略す)20部、NVPIO
部、ベンゾインイソブチルエーテル2部を混合し、実施
例1.2と同様の評価を行った。
結果を表2に示す。
実施例5.6.7
合成例2.3.4で合成した重合性ビニル化合物50部
に対し、HD D A 20部、ジペンタエリスリトー
ルへキサアクリレート20部、NVPIO部、ベンジル
ジメチルケタール2部を混合し、実施例1.4と同様の
評価を行った。
に対し、HD D A 20部、ジペンタエリスリトー
ルへキサアクリレート20部、NVPIO部、ベンジル
ジメチルケタール2部を混合し、実施例1.4と同様の
評価を行った。
結果を表3に示す。(以下余白)
□
比較例1〜3
合成例2.3で合成した重合性ビニル化合物の代わりに
、合成例1で合成したエポキシアクリレート樹脂を用い
、他はそれぞれ実施例1.3.5と同じ配合条件、硬化
条件により物性評価した。
、合成例1で合成したエポキシアクリレート樹脂を用い
、他はそれぞれ実施例1.3.5と同じ配合条件、硬化
条件により物性評価した。
結果を表4に示す。(以下余白)
以上水したように、本発明の重合性ビニル化合物を用い
た場合、屈曲性が明らかに改良された。
た場合、屈曲性が明らかに改良された。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (a)下記一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・( I ) 〔ただし、( I )式において、 Xは以下の構造 ▲数式、化学式、表等があります▼ Y^1は以下の構造 ▲数式、化学式、表等があります▼ Y^2は以下の構造 ▲数式、化学式、表等があります▼ Y^3は以下の構造 ▲数式、化学式、表等があります▼を表わす。 Rは炭素数1〜30のアルキルであり、m価の有機化合
物残基、R^aおよびR^bおよびR^1^1〜R^m
^9は水素、一般的には1〜9個の炭素原子を含有する
アルキル基で同時に各々の基に換えることができる、c
は4〜8の整数、nmは0以上の整数、mは1以上の整
数を表わす] で表わされる脂肪族環状エポキシ樹脂におけるエポキシ
基の全部または、一部に不飽和酸または不飽和酸無水物
を反応させて得られる重合性ビニル化合物5〜95重量
部 (b)エチレン性不飽和結合を有するビニル化合物95
〜5重量部 (c)光増感剤0〜10重量部 とからなることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29848290A JP2962805B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 硬化性樹脂組成物 |
| EP91401935A EP0466596B1 (en) | 1990-07-10 | 1991-07-10 | Lactone-modified alicyclic composition, and an epoxidized composition thereof |
| US07/728,114 US5169965A (en) | 1990-07-10 | 1991-07-10 | Lactone-modified alicyclic composition and an epoxidized composition thereof |
| DE69104420T DE69104420T2 (de) | 1990-07-10 | 1991-07-10 | Laktonmodifizierte alizyklische Komposition und eine epoxydierte Komposition davon. |
| US07/895,360 US5198509A (en) | 1990-07-10 | 1992-06-08 | Lactone-modified alicyclic composition and an epoxidized composition thereof |
| US07/930,094 US5338879A (en) | 1990-07-10 | 1992-08-13 | Lactone-modified alicyclic composition and an epoxidized composition thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29848290A JP2962805B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04170411A true JPH04170411A (ja) | 1992-06-18 |
| JP2962805B2 JP2962805B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=17860275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29848290A Expired - Fee Related JP2962805B2 (ja) | 1990-07-10 | 1990-11-02 | 硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2962805B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011068823A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Fujifilm Corp | インク組成物及び印刷物成型体の製造方法 |
| EP2546275A2 (en) | 2002-09-05 | 2013-01-16 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Curable epoxy resin compositions, epoxy resin compositions for the encapsulation of electronic parts, stabilizers for electrical insulating oils, and casting epoxy resin compositions for electrical insulation. |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6337523B2 (ja) * | 2014-03-07 | 2018-06-06 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線重合性樹脂組成物および積層体 |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP29848290A patent/JP2962805B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2546275A2 (en) | 2002-09-05 | 2013-01-16 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Curable epoxy resin compositions, epoxy resin compositions for the encapsulation of electronic parts, stabilizers for electrical insulating oils, and casting epoxy resin compositions for electrical insulation. |
| JP2011068823A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Fujifilm Corp | インク組成物及び印刷物成型体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2962805B2 (ja) | 1999-10-12 |
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