JPH04171791A - 加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント回路基板（以後基板と略す）等を連
続加熱する装置に関し、特に基板に電子部品を装着した
後、接着剤の硬化やりフローハンダ付けするための、信
頼性の高い搬送装置を具備した加熱装置に関するもので
ある。

従来の技術 従来、基板に塗布してある接着剤の硬化や、基板にはん
だ材料を塗布し、電子部品を装着した後、連続的に加熱
リフローする装置の搬送方法には、主にメツシュヘルド
が使われていた。しかしながら、基板の裏表両方に電子
部品を装着するようになり、第３図に示すような一対の
サイドピン付チェーンが使われ始めた。図中、１はサイ
ドピンであり、２はリンクプレートである。そして、３
は基板である。但し、装着してある部品は略して板状と
して書いている。そして、図に示すようにサイドピン１
に基板３を乗ぜて、搬送するようになった。その結果、
基板の両端を支えるだけとなり、熱を加えてリフローす
る古、第４図に示すような反りが基板４に発生ずるよう
になったが製造プロセスとして大きな問題になることは
なかった。

発明が解決しようとする課題 しかしなから、最近では基板の厚さが薄くなり、電子部
品の装着密度が高（なると同時に、多数個取りの基板も
増えるにつれ、リフロー時における基板の反りが大きく
なる傾向にあった。そして、従来あまり発生していなか
った反り方、つまり、第５図に示すように基板５に凹面
形状に湾曲した形や、ねじれた形状になることが多くな
った。そして反り量りも５　ｍｍ程度になることも数多
く発生するようになった。

従来の搬送用サイドピン付チェーンのリンクプレートは
、ビンのピッチより短く幅が狭いので、第６図に示すよ
うに搬送用チェーンのリンクプレート２の高さより高い
位置まで基板５が反る事となり、ガイドレール６と基板
５が７の位置で接触し、チェーンが動いているにもかか
わらず、基板がそこで停滞する事となる。そのため、基
板が長時間加熱され、発煙事故ひいては火災につながる
こ七があった。

課題を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明の加熱装置は、基板
搬送用サイドピン付ヂＩ−ンのリンクプレート幅を、基
板の反り量の寸法より広くする構成としたものである。

作用 本発明は」−記構成によって、基板自身が熱により湾曲
したりねじれたりしても、搬送用チェーンの幅広いガイ
ドプレートにより、搬送用レール古接触することなく搬
送できるようになるので、装置内で基板が停滞すること
がなくなり、発煙事故や火災発生の危険性か皆無きなる
。

実施例 以下本発明の一実施例の搬送用チェーンについて図面を
参照しなから説明する。

第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の第１の実施例における
加熱装置に使用する搬送用チェーンの平面図、正面図お
よび側面図である。第１図において、８はサイドピン、
９は幅を広くとったリンクプレートであり、基板のカイ
トも兼ねている。その結果、基板が大きく反って５酬程
度になっても、搬送用チェーンのリンクプレート９を越
えてガイドレール１０に接触することはなくなり、装置
内部で停滞することもなくなった。

第２図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の第２の実施例を示す。

図かられかるようにサイドピンの基板が乗る側のみ、リ
ンクプレート１１を幅広くして対応した。

この形状も第１の実施例と同様に効果がある。

ところで、ピンピッチが１２．７ｍｍより長くなると基
板が前工程のコンベアーからこの加熱装置に乗り移ると
き、チェーンに噛み込んでしまうことがあるので好まし
くない。さらに、ガイドプレートとしてのリンクプレー
トの幅や高さは、基板の反りの量のほとんどが５　ｍｍ
程度以下なので、その場合でも、基板が乗り上げないよ
うな寸法にずれば良い。従って段差が５　ｍｍ以上あれ
ば実現できる。

また、本発明のチェーンは、高温にさらされるので、耐
熱鋼またはステンレス鋼で製作する必要がある。

発明の効果 以上のように本発明は、ザイトピン付チェーンのリンク
プレートの幅を広くすることにより、リフロー装置内で
基板が停滞することがなく、発煙事故や火災の原因を皆
無にすることか可能となった。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の第１の実施例における
加熱装置の搬送用チェーンの正面図、平面図および側面
図、第２図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の第２の実施例の平
面図、正面図および側面図、第３図（ａ）　、　（ｂ）
は従来の搬送用チェーンの正面図および平面図、第４図
および第５図は基板の反り方を示した図、第６図は基板
がカイトレールに接触しているところを示した図である
。 ８・・・・・・搬送用チェーンのサイドピン、９・・・
・・・搬送用チェーンのリンクプレート、１０・・・・
・・チェーンのガイトレール、１１・・・・・・搬送用
チェーンのリンクプレート。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品等を装着してあるプリント回路基板を加
   熱することにより、塗布してある接着剤を硬化し、また
   はクリームはんだを溶かして電気的に接合する加熱装置
   において、サイドピン付チェーンのリンクプレートをピ
   ンのピッチよりも広い幅にした搬送用チェーンを具備し
   たことを特徴とする加熱装置。
2. （２）サイドピン付チェーンのピン側面上のプリント回
   路基板を搬送する面とリンクプレート端面との段差を５
   ｍｍ以上にしたピンピッチ１２．７ｍｍ以下のチェーン
   を具備したことを特徴とする請求項１記載の加熱装置。
3. （３）チェーンを耐熱鋼またはステンレス鋼で作った請
   求項１または２記載の加熱装置。