JPH05123861A - リフロー炉での回路基板の半田付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】両面実装の場合でも回路基板の反りの発生を防
止することができるリフロー炉での回路基板の半田付け
方法を提供する。 【構成】反り防止用エンドレスコンベア４に対応する位
置で回路基板１と反り防止用エンドレスコンベア４との
間に部品浮かし用スペーサ５を介在させて回路基板１を
リフロー炉内に搬入する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リフロー炉内で部品を
回路基板に半田付けするリフロー炉での回路基板の半田
付け方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】リフロー炉内で部品を回路基板に半田付
けする場合、通常は、部品を半田付けすべき回路基板
を、その搬送方向に対して直交する方向の両端の下面で
チェンコンベア等の端部用エンドレスコンベアにより支
えてリフロー炉内に搬入している。この場合、回路基板
は搬送方向に対して直交する方向の両端の下面のみが端
部用エンドレスコンベアで支えられているので、図３に
示すように、該回路基板１の中間部が下向きに凸型に反
り返り、その上に乗っている部品２の下面中央がｈだけ
浮き、半田付けができなくなる問題点があった。特に、
部品２として、サイズが大きいＱＦＰ（Quad Flat Pack
age ）と呼ばれる表面実装用四方向リード型パッケージ
や面実装コネクタの場合に、その傾向が顕著である。計
算では、幅200mm の回路基板１に対し反りが３mm発生す
ると、部品２中央での回路基板１からの浮きｈは、0.12
mmとなる。クリーム半田の印刷厚は、0.15〜0.2 mmのた
め、リードの曲り（浮き）等があったり、反りがもっと
大きいと半田付けが不可能となる。

【０００３】そこで、図４に示すように、部品を半田付
けすべき回路基板１をその搬送方向に対して直交する方
向の両端の下面でチェンコンベア等の端部用エンドレス
コンベア３により支え、且つ中間部の下面をワイヤコン
ベア或いはチェンコンベア等の反り防止用エンドレスコ
ンベア４で支えてリフロー炉内に搬入するリフロー炉で
の回路基板の半田付け方法が提案されている。

【０００４】このようにすると、部品を半田付けすべき
回路基板１をその搬送方向に対して直交する方向の中間
部の下面で反り防止用エンドレスコンベア４により支え
るので、回路基板１の反りを防止することができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなリフロー炉での回路基板の半田付け方法では、回路
基板１の上面にのみ部品を半田付けする片面実装の場合
は問題にならないが、回路基板１の上，下両面に部品を
半田付けする両面実装の場合には、先に部品を半田付け
した面を下向きにし、次に上面に部品を半田付けする際
に、反り防止用エンドレスコンベア４で支える部分に対
応したの回路基板１の下面部分には部品を実装できない
問題点があった。即ち、反り防止用エンドレスコンベア
４で支える部分に対応したの回路基板１の下面部分に部
品が実装されていると、その部品が反り防止用エンドレ
スコンベア４で支えられることになるので、回路基板１
自体が反り防止用エンドレスコンベア４で支えられなく
なって該回路基板１が反り防止用エンドレスコンベア４
から浮き、このため回路基板１の反りが発生してしまう
ことになる。

【０００６】本発明の目的は、両面実装の場合でも回路
基板の反りの発生を防止することができるリフロー炉で
の回路基板の半田付け方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する本
発明の手段を説明すると、本発明は部品を半田付けすべ
き回路基板をその搬送方向に対して直交する方向の両端
の下面で端部用エンドレスコンベアにより支え、且つ中
間部の下面を反り防止用エンドレスコンベアで支えてリ
フロー炉内に搬入し、該リフロー炉内で前記部品を前記
回路基板に半田付けするリフロー炉での回路基板の半田
付け方法において、前記反り防止用エンドレスコンベア
に対応する位置で前記回路基板と前記反り防止用エンド
レスコンベアとの間に部品浮かし用スペーサを介在させ
て前記回路基板の搬送を行うことを特徴とする。

【０００８】

【作用】このようにすると、両面実装の場合に、先に部
品を半田付けした面を下向きにし、次に上面に部品を半
田付けする際に、回路基板の下面が部品浮かし用スペー
サを介して反り防止用エンドレスコンベアで支えられる
ことになる。従って、反り防止用エンドレスコンベアに
対応した回路基板の下面部分に部品が実装されていて
も、反りを防止しつつ回路基板をリフロー炉内で搬送す
ることができる。

【０００９】

【実施例】図１及び図２は、本発明の一実施例を示した
ものである。本実施例では、反り防止用エンドレスコン
ベア４に対応する位置で回路基板１の下面に予め部品浮
かし用スペーサ５を接着等で取付けておく。この部品浮
かし用スペーサ５の高さは、該反り防止用エンドレスコ
ンベア４に対応した回路基板１の下面に取付けられてい
る部品２の高さより高くしておく。これに伴い、反り防
止用エンドレスコンベア４は部品浮かし用スペーサ５の
高さ分だけ下方に高さを低くしておく必要がある。

【００１０】このような回路基板１を用いて該回路基板
１の上面に図示しな部品を載せ、クリーム半田で半田付
けする場合には、図１に示すように、回路基板１の下面
が部品浮かし用スペーサ５を介して反り防止用エンドレ
スコンベア４で支えられることになる。従って、反り防
止用エンドレスコンベア４に対応した回路基板１の下面
部分に部品２が実装されていても、反りを防止しつつ回
路基板１をリフロー炉内で搬送することができる。

【００１１】従って、回路基板１の実装可能な面積を大
幅に増大させることができる。部品浮かし用スペーサ５
は、半田付け終了後に除去してもよいし、製品に組み込
む際に邪魔にならなければそのままにしてもよい。

【００１２】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るリフロ
ー炉での回路基板の半田付け方法においは、反り防止用
エンドレスコンベアに対応する位置で回路基板と反り防
止用エンドレスコンベアとの間に部品浮かし用スペーサ
を介在させて該回路基板の搬送を行うので、両面実装の
場合に、先に部品を半田付けした面を下向きにし、次に
上面に部品を半田付けする際に、回路基板の下面が部品
浮かし用スペーサを介して反り防止用エンドレスコンベ
アで支えられることになり、このため反り防止用エンド
レスコンベアに対応した回路基板の下面部分に部品が実
装されていても、反りを防止しつつ回路基板をリフロー
炉内で搬送することができる。従って、本発明によれ
ば、回路基板の実装可能な面積を大幅に増大させること
ができる。また、回路基板の下面で反り防止用エンドレ
スコンベアに対応した箇所に存在する部品が、該反り防
止用エンドレスコンベアで傷付くのを防止することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るリフロー炉での回路基板の半田付
け方法の実施状態の一例を示す要部側面図である。

【図２】本実施例での回路基板の底面図である。

【図３】従来の回路基板の反りの状態を示す説明図であ
る。

【図４】従来のリフロー炉での回路基板の半田付け方法
の実施状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１…回路基板、２…部品、３…端部用エンドレスコンベ
ア、４…反り防止用エンドレスコンベア、５…部品浮か
し用スペーサ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品を半田付けすべき回路基板をその搬
   送方向に対して直交する方向の両端の下面で端部用エン
   ドレスコンベアにより支え、且つ中間部の下面を反り防
   止用エンドレスコンベアで支えてリフロー炉内に搬入
   し、該リフロー炉内で前記部品を前記回路基板に半田付
   けするリフロー炉での回路基板の半田付け方法におい
   て、 前記反り防止用エンドレスコンベアに対応する位置で前
   記回路基板と前記反り防止用エンドレスコンベアとの間
   に部品浮かし用スペーサを介在させて前記回路基板の搬
   送を行うことを特徴とするリフロー炉での回路基板の半
   田付け方法。