JPH0568938U - 基板の搬送装置 - Google Patents

基板の搬送装置

Info

Publication number
JPH0568938U
JPH0568938U JP1057992U JP1057992U JPH0568938U JP H0568938 U JPH0568938 U JP H0568938U JP 1057992 U JP1057992 U JP 1057992U JP 1057992 U JP1057992 U JP 1057992U JP H0568938 U JPH0568938 U JP H0568938U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
substrate
loading pin
pin
prevention piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1057992U
Other languages
English (en)
Inventor
仙一 横田
Original Assignee
横田機械株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 横田機械株式会社 filed Critical 横田機械株式会社
Priority to JP1057992U priority Critical patent/JPH0568938U/ja
Publication of JPH0568938U publication Critical patent/JPH0568938U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板積載用ピンに積載されて搬送される基板
が基板積載用ピンから外れても落下防止片により搬送装
置からの落下が防止されると共に、該基板の側面が基板
用ストッパに当接することにより該基板がピンと落下防
止片との間に挟み込まれるのを防止して、基板がチェー
ンの湾曲時に該チェーンにより損傷を受けることなく外
部に搬出されるようにする。 【構成】 基板積載用ピンよりも更に長く内側に向いて
突出する落下防止片を基板積載用ピンの下方に設けると
共に、落下した基板が基板積載用ピンの下方に入り込む
のを防止する基板用ストッパを落下防止片に固着した構
成を特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、基板の搬送装置に係り、特に基板積載用ピンに積載されて搬送され る基板が基板積載用ピンから外れても落下防止片により搬送装置からの落下が防 止されると共に、該基板が基板積載用ピンと落下防止片の間に挟み込まれて損傷 を受けることがないようにした実用上極めて有用な基板の搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
自動半田付け装置、特にリフロー半田付け装置は、要半田付け付け箇所にペー スト状のクリーム半田を塗布した基板に電子部品を搭載して、搬送装置により搬 送しながらプレヒータにより予備加熱して徐々に温度を上げ、最終段階で半田付 けヒータにより半田付け温度まで加熱してクリーム半田を溶解させて電子部品を 基板上のパッド(印刷回路端子)に半田付けする装置である。
【0003】 図6及び図7を参照して、従来のリフロー半田付け装置の基板の搬送装置1に おいては、多数の連結板3aをピン3bによって回動自在に連結したチェーンコ ンベア3を矢印A方向に回転させるスプロケット4に巻き掛けて矢印B方向に走 行させ、該チェーンコンベア3の側方に突出した基板積載用ピン3c上に基板2 の両側端部2aを載せて搬送していた。
【0004】 しかし基板2の支持されていない中央部2bは該基板2の自重及び搭載されて いる電子部品(図示せず)の重量により、下に凸に反る傾向があった。
【0005】 特に近年強く要望されている機械装置の小型化には必要不可欠である薄板で製 作された基板及び大型の基板、更には高密度実装された基板においてはこの反り が顕著であった。
【0006】 また基板2は、リフロー半田付け装置(図示せず)内において高温に加熱され るので、曲がり易くなっており、更にはリフロー半田付け装置に充満している基 板を加熱するための高温の空気又は窒素ガス等は、高速で上方から基板2に吹き 付けられているので、該下方への反りは、更に増大する状態にある。
【0007】 従来の基板の搬送装置1は、基板2の反りが著しくなると基板積載ピン用3c に保持されていた基板2の両側端部2aが該基板積載用ピン3cから外れて落下 してしまうことがあった。
【0008】 この欠点を解決するため、連結板3aをL字形に形成した落下防止片3dをチ ェーンコンベア3の適所に配置して基板積載用ピン3cの下方で該基板積載用ピ ン3cよりも突出させ、万一基板2の反りが生じて基板積載用ピン3cから基板 2が落下しても落下防止片3dで基板2を受け止めて支持し、矢印B方向に搬送 し、リフロー半田付け装置内への基板2の落下を防止するようにした基板の搬送 装置1が実用に供されている。
【0009】 しかし該従来基板の搬送装置1においては、落下防止片3d上に落下した基板 2は、搬送に伴なってその幅方向に移動し、図6に示す如く、基板積載用ピン3 cと落下防止片3dとの間に入り込むことがかなりの頻度で発生する。
【0010】 上記した状態で基板2が搬送されると、やがて基板2はチェーンコンベア3が スプロケット4に巻き掛けられて返送される搬送工程の終端に達し、チェーンコ ンベア3は、スプロケット4に沿って湾曲するため、基板積載用ピン3cと落下 防止片3dとの間に入り込んでいる基板2は折り曲げられて、ついには基板2に クラック2cが生じて基板2を損傷させてしまったり、また極端な場合には基板 の搬送装置1が故障することもあるという欠点があった。
【0011】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は,上記した従来技術の欠点を除くためになされたものであって、その 目的とするところは、基板積載用ピンよりも更に長く内側に向いて突出する落下 防止片を基板積載用ピンの下方に設けると共に基板用ストッパを落下防止片に固 着することにより、基板積載用ピンから落下した基板が基板積載用ピンの下方に 入り込むのを防止することであり、またこれによってたとえ基板が基板積載用ピ ンから落下しても該基板を損傷させることなく外部に搬出できるようにすること である。
【0012】 また上記構成により落下基板の損傷を皆無として、基板の搬送装置の信頼性を 高め、メンテナンスの必要性を大幅に低減させて省力化を図ると共に、作業効率 を向上させて半田付けコストを低減させることである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
要するに本考案は、多数のスプロケットに巻き掛けられて走行する一対の無端 チェーンに基板を積載して搬送する基板の搬送装置において、前記一対の無端チ ェーンの側方に多数植設され互いに内側に向いて突出する基板積載用ピンと、該 基板積載用ピンの下方に該基板積載用ピンよりも更に長く内側に向いて突出する 前記無端チェーンの一部として形成され前記基板積載用ピンから落下する基板を 受け止めて前記基板搬送装置からの基板の落下を防止する多数の落下防止片と、 前記基板積載用ピンの端部と少なくとも面一となるように前記落下防止片に固着 され前記基板が前記基板積載用ピンの下方に入り込むのを防止するための基板用 ストッパとを備えたことを特徴とするものである。
【0014】
【実施例】
以下本考案を図面に示す実施例に基いて説明する。図1から図5において、本 考案に係る基板の搬送装置10は、基板積載用ピン11と、落下防止片12と、 基板用ストッパ13とを備えている。
【0015】 図1を参照して、先ずリフロー半田付け装置14の基本構成について説明する 。リフロー半田付け装置14は、装置全体が図示しない筐体中に納められており 、多数のスプロケット16に巻き掛けられて走行する一対の無端のチェーン18 として構成された搬送装置10の上下にプレヒータ19,20及び21及び半田 付けヒータ22が配設されている。
【0016】 一対の無端のチェーン18は、基板15を積載して搬送しながらプレヒータ1 9,20及び21により基板15を予備加熱して徐々に温度を上げ、最終段階で 半田付けヒータ22により半田付け温度まで加熱してクリーム半田を溶解させて 電子部品(図示せず)を基板15上のパッドに半田付けするようになっている。
【0017】 基板積載用ピン11は、基板15を積載して搬送するためのものであって、図 2から図5も参照して、多数の連結板23がピン24によって回動自在に連結さ れた一対の無端のチェーン18の側方から互いに内側に向けて突出して設けられ ており、該一対の無端のチェーン18は、多数のスプロケット16に巻き掛けら れ、図示しないモータによって駆動されて矢印C方向に走行するように構成され ている。
【0018】 そして基板積載用ピン11上に基板15の両端部15aを積載して搬送するよ うになっている。
【0019】 落下防止片12は、基板15の反りにより基板積載用ピン11から落下した基 板15がリフロー半田付け装置14内に落下するのを防止するためのものであっ て、連結板23を基板積載用ピン11よりも長く内側に突出させてL字形に成形 し、無端のチェーン18の適所に基板積載用ピン11の下方に多数配置した構成 となっている。
【0020】 そして万一、基板15に反りが生じて基板積載用ピン11から矢印E方向に落 下した場合には、図2の仮想線に示す如く落下防止片12で基板15を受け止め て支持した状態で矢印C方向に搬送し、リフロー半田付け装置14内への該基板 15の落下を防止するようにになっている。
【0021】 基板用ストッパ13は、落下防止片12上に落下した基板15が基板積載用ピ ン11の下方に入り込むのを防止するためのものであって、L字形に形成され、 例えばステンレス鋼板で製作されており、その端面13aが基板積載用ピン11 の端部11aと少なくとも面一となるか、又はそれより内側に突出するように落 下防止片12に溶接等の適宜の手段で固着されている。
【0022】 基板用ストッパ13の数は、搬送する基板15の大きさによって決められ、落 下防止片12のすべてに固着してもよいが、基板15が基板積載用ピン11の下 方に入り込むのを防止できる程度に適宜の間隔をおいて固着するようにしてもよ い。
【0023】 本考案は、上記のように構成されており、以下その作用について説明する。図 1から図5において、図示しない駆動装置によって駆動されて矢印D方向に回転 するスプロケット16に巻き掛けられて走行する一対の無端のチェーン18の基 板積載用ピン11上に基板15の両端部15aを積載して該基板を矢印C方向に 搬送する。
【0024】 基板15がプレヒータ19,20及び21及び半田付けヒータ22によって加 熱されることにより前述した如く反りが生じ、その有効幅が狭まって基板積載用 ピン11から外れ、矢印E方向(図2)に落下すると基板15は、落下防止片1 2上に受け止められてリフロー半田付け装置14内に落下することなく該落下防 止片12によって矢印C方向に搬送され続ける。
【0025】 ここで落下防止片12上に落下して搬送される基板15は、端部15aが基板 用ストッパ13の端面13aに当接して基板積載用ピン11の下方に入り込むこ とはない。
【0026】 従って搬送工程の終端において、無端のチェーン18がスプロケット16に巻 き掛けられて返送されても、基板15が基板積載用ピン11と落下防止片12と の間に挟まれて曲げられることはなく、矢印F方向に搬送されて無事外部に搬出 される。
【0027】 なお、上記実施例においては、基板用ストッパは落下防止片に固定されたL字 形の鋼板として説明したが、基板用ストッパは落下防止片に固定されたL字形の 鋼板に限定されるものではなく、例えば基板が基板積載用ピンの下方に入り込む のを防止するように落下防止片に突起部を成形したものであったり、また基板積 載用ピンの外方(内側方向)にピン部材を落下防止片に直角に植設したものであ ってもよい。
【0028】
【考案の効果】
本考案は、上記のように基板積載用ピンよりも更に長く内側に向いて突出する 落下防止片を基板積載用ピンの下方に設けると共に基板用ストッパを落下防止片 に固着したので、基板積載用ピンから落下した基板が基板積載用ピンの下方に入 り込むのを防止することができ、またこの結果たとえ基板が基板積載用ピンから 落下しても該基板を損傷させることなく外部に搬出できるという効果がある。
【0029】 また落下基板の損傷が皆無となるため、基板の搬送装置の信頼性が高まり、メ ンテナンスの必要性を大幅に低減させて省力化を図ることができると共に、作業 効率を向上させて半田付けコストを低減させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1から図5は本考案の実施例に係り、図1は
基板の搬送装置の全体正面図である。
【図2】基板の搬送装置の要部拡大正面図である。
【図3】基板の搬送装置の要部拡大縦断面図である。
【図4】落下防止片上に落下して支持された基板の搬送
状態を示す要部斜視図である。
【図5】基板の搬送装置の要部拡大斜視図である。
【図6】図6及び図7は従来例に係り、図6は基板の搬
送装置の要部拡大縦断面図である。
【図7】落下防止片上に落下して支持された基板の搬送
状態を示す要部斜視図である。
【符号の説明】
10 基板の搬送装置 11 基板積載用ピン 11a 端部 12 落下防止片 13 基板用ストッパ 15 基板 16 スプロケット 18 一対の無端チェーン

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項】 多数のスプロケットに巻き掛けられて走行
    する一対の無端チェーンに基板を積載して搬送する基板
    の搬送装置において、前記一対の無端チェーンの側方に
    多数植設され互いに内側に向いて突出する基板積載用ピ
    ンと、該基板積載用ピンの下方に該基板積載用ピンより
    も更に長く内側に向いて突出する前記無端チェーンの一
    部として形成され前記基板積載用ピンから落下する基板
    を受け止めて前記基板搬送装置からの基板の落下を防止
    する多数の落下防止片と、前記基板積載用ピンの端部と
    少なくとも面一となるように前記落下防止片に固着され
    前記基板が前記基板積載用ピンの下方に入り込むのを防
    止するための基板用ストッパとを備えたことを特徴とす
    る基板の搬送装置。
JP1057992U 1992-01-31 1992-01-31 基板の搬送装置 Pending JPH0568938U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1057992U JPH0568938U (ja) 1992-01-31 1992-01-31 基板の搬送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1057992U JPH0568938U (ja) 1992-01-31 1992-01-31 基板の搬送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0568938U true JPH0568938U (ja) 1993-09-17

Family

ID=11754159

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1057992U Pending JPH0568938U (ja) 1992-01-31 1992-01-31 基板の搬送装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0568938U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013173593A (ja) * 2012-02-24 2013-09-05 Tsubakimoto Chain Co 搬送用噛合チェーンユニット及び噛合チェーン式搬送装置
CN111545857A (zh) * 2020-06-02 2020-08-18 常州市武进顺达精密钢管有限公司 冰箱蒸发器和冷凝器焊接用的高频感应钎焊炉及应用工艺

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013173593A (ja) * 2012-02-24 2013-09-05 Tsubakimoto Chain Co 搬送用噛合チェーンユニット及び噛合チェーン式搬送装置
CN111545857A (zh) * 2020-06-02 2020-08-18 常州市武进顺达精密钢管有限公司 冰箱蒸发器和冷凝器焊接用的高频感应钎焊炉及应用工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0568938U (ja) 基板の搬送装置
JPH05218631A (ja) 基板の反り防止装置
JP2889388B2 (ja) はんだ付け装置
JPH0420828Y2 (ja)
JPH06102483B2 (ja) プリント基板の搬送装置
JP3581777B2 (ja) リフロー装置
JPH0449106A (ja) 半田リフロー炉内の回路基板搬送構造
JP2012079831A (ja) リフロー装置及びこれを用いた半導体実装基板の製造方法
JPH06244546A (ja) リフロー装置
JPH09181438A (ja) 加熱装置
JPH032374Y2 (ja)
JPH0454964Y2 (ja)
JPH0329005Y2 (ja)
JPH0641926Y2 (ja) 基板搬送装置
JPH09237967A (ja) リフロー自動半田付け装置における基板の搬送方法及び装置
JP2573149Y2 (ja) 自動はんだ付け装置
JPH0730567Y2 (ja) プリント基板の搬送チェーン
JPH05123861A (ja) リフロー炉での回路基板の半田付け方法
JPH05267839A (ja) 半田リフロー装置
JPH0539824Y2 (ja)
JPH0533956U (ja) リフロー半田付け装置
JP2527420Y2 (ja) 電子部品のはんだ被覆装置
JPH0563394A (ja) 基板搬送装置
JPH04171791A (ja) 加熱装置
JPH06342973A (ja) 基板の反り防止装置