JPH04171972A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、傷やクラックの発生を容易に防止すること
ができるリードフレームに関する。

［従来の技術］ 半導体素子搭載部と、この半導体素子に接続される多数
のリードとから構成されるリードフレームは、貴金属や
半田によってメツキが行われるのが一般的である。

ここで、第８図は一般的なリードフレームの隔部分の形
状を示す平面図である。図において、半導体素子搭載部
１の周りにリード部２，２・・・・・・が配置されてお
り、リード部２，２・・・・・・の先端は各送缶にタイ
バー３．３によって接続されている。

また、リード部２，２・・・・・・の基部はダム４によ
って各送缶に接続されている。半導体素子（図示略）は
半導体搭載部１上に取り付けられ、その後においてリー
ド部２，２・・・・・・の基部とワイヤボンディングに
よって接続されモールドされる。

第９図（イ）はモールド処理が行われた後のリードフレ
ームの斜視図であり、５は半導体素子がモールドされた
モールドレジン部である。また、図示のように複数のリ
ードフレームが連続的に形成されている。そして、第９
図（イ）に示す状態から余分なモールド材を落とすレジ
ン落とし、および、ダム４を切断するダムカットの工程
を経て同図（ロ）に示す状態になり、この状態において
メツキ処理（半田、スズ、貴金属メツキ等）が行われる
。次に、第９図（ハ）に示すようにリード部２，２・・
・・・・のフォーミング曲げ加工を行い、その後に各リ
ードフレームを取り出して処理を終了する。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、上述のようにメツキ後においてリード部２，
２・・・・・・のフォーミング曲げ加工を行うと、フォ
ーミング曲げの際にメツキ面に金型表面が接触して、こ
すれ、傷、クラック等の支障が発生するという問題が生
じた。このような支障は、外観を損なうばかりでなく、
実装時における半田の付き具合にも悪影響を与える。

そこで、フォーミング曲げ加工後にメツキ処理を行う加
工処理方法が本発明者らによって創作された。しかしな
がら、従来のリードフレームは、メツキ処理後において
フォーミング曲げ加工を行うことを前提にして作成され
ていたため、フォーミング曲げ加工を行うと、各リード
部が１本ずっ独立してしまったり、モールドレジン部か
らみた各辺が電気的に独立してしまう。したかって、各
リード部または各送缶に個別に給電を行う必要が生じ、
メツキ処理工程が複雑化してしまうという問題が生じた
。例えば、第８図に示すタイプのものは、フォーミング
曲げ加工を行うと、分岐部ａとリード部２とが離れ、各
辺が電気的に独立してしまう。これは外周フレーム分岐
部６から延びているステイの分岐部ａかリード部２から
切断されなければ、リード部２はフォーミング曲げ加工
できないことを意味する。

この発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、フ
ォーミング曲げ加工後においてもメツキ処理を容易に行
なうことができるリードフレームを提供することを特徴
としている。

［課題を解決するための手段］ この発明は、上記課題を解決するために、半導体素子搭
載部と、この半導体素子搭載部から延出するリード部と
、前記半導体素子搭載部周辺であって略同一平面上に連
設された外周フレーム部とを有するリードフレームにお
いて、前記リード部の前記半導体素子搭載部近傍と前記
外周フレーム部との間に介挿され、両者を電気的に接続
する連結部材を具備することを特徴とする。

［作用］ 前記リード部を曲げ加工しても、実際に曲げられるのは
半導体搭載部より先端の部分であり、かつ、リード部、
外周フレーム部および連結部材が略同一平面上にあるの
で、これらの接続関係は曲げ加工後においても保たれる
。したがって、曲げ加工後においても外周フレーム部を
介して通電を行なうことができ、メツキ処理を容易に行
なうことができる。

［実施例］ 以下、図面を参照してこの発明の実施例について説明す
る。

（１）実施例の形状 第１図はこの実施例におけるリードフレームの形状を示
す斜視図であり、第２図はその断面図である。これらの
図は、フレーム曲げ加工が終了した時点の状態を示して
いる。

第１図、第２図において１０は支持ステイであり、基部
がＶ字形状に分かれている。そして、７字形状の一方が
左側の辺の右端にあるリード部２の基部に接続され、他
方の右側の辺の左端にあるリード部２の基部に接続され
ている。これらの接続状態は、フォーミング曲げ処理が
行われても維持される。これは、第２図に示すように、
曲げ処理が行われるのは、リード部２の基部より先の部
分であり、７字形状の部分については曲げ処理がなされ
ないため、支持スティ１０とリード部２とは分離されな
いためである。

また、各送向のリード部２．２・・・・・・は、第３図
に示すようにタイバー３によって互いに導通関係にある
。したがって、外周フレーム部分６を介して全てのリー
ド部２．２・・・・・・に通電することができ、メツキ
用の通電を極めて容易に行うことができる。

（２）実施例における加工工程 第３図（イ）〜（ホ）は、この実施例におけるリードフ
レーム加工工程を示す斜視図である。なお、図において
前述した第８図、第９図と対応する部分については同一
の符号を付し、その説明を省略する。

第３図（イ）〜（ハ）は前述した第９図の各部に対応す
る処理であり、レジン落とし、ダム力、ノドおよびリー
ド部フォーミング曲げ加工である。

ただし、第３図（ロ）の状態においては、リード部２，
２・・・・・・のメツキは行わない。この実施例におい
ては、同図（ハ）に示す状態、すなわち、フォーミング
曲げ加工後においてメツキ処理を行う。

ここで、第４図はメツキ処理を行う際のモールドレジン
部５と外周フレーム部６との位置関係を示す断面図であ
り、図示のように外周フレーム６と支持ステイ１０の基
部とが同一平面にある。

次に、第３図（ニ）に示すようにメツキ後においてタイ
バーカットを行い、支持ステイ１０をカットして取り出
しを行う（同図（ホ）参照）。

以上の過程による処理を行うと、次のような効果が得ら
れる。

■曲げられた形状に従ってメツキ層が形成されるため、
屈曲部表面に傷やクラックが発生しない。

■リード部において、半田膜厚を自在にコントロールで
き、しかも、先端部を厚く基部を薄くする等の偏析をも
実現することができる。

■半田メツキを施す際には、５ｕ−Ｐｂの成分比を自在
にコントロールできる。

■また、上記処理方法は半田メツキ以外に、金メツキお
よび他の貴金属メツキに使用することかできる。

（３）変形例 次に、第５図および第６図にこの実施例の変形例を示す
。

第５図に示すものは、各辺の端部のリード部２に沿って
支持用のステイ１５が設けられるタイプであり、これら
の支持用ステイ１５の先端部は隣接するリード部２の基
部（ダムよりもモールド側に近い部分）に接続されてい
る。このような構成によれば、前述の場合と同様の理由
によりフォーミング曲げ処理後においても、支持用ステ
イとリード部２とは接続状態を維持する。ここで、第７
図に曲げ処理後の外周フレームとリード部２の基部の一
関係を示すが、図示のようにこれらは同一平面内にある
ため、分離することがない。したがって、外周フレーム
６を介して全てのリード部２゜２・・・・・・に通電が
可能である。

次に、第６図のものは前述した第３図、第４図に示すも
のとほぼ同様に支持ステイの基部が７字状に形成されて
いるタイプのものであるが、支持ステイ中央部の形状が
異なっている例である。

［発明の効果コ 以上説明したように、この発明によれば、リード部の半
導体素子搭載部近傍と外周フレーム部との間に介挿され
、両者を電気的に接続する連結部材を具備したので、フ
ォーミング曲げ加工後のメツキ処理において容易に通電
を行うことができる。

したがって、リード部半田面のこすれ、傷、クラック、
しわ等の発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施の構成を示す斜視図、第２図
は第１図に示すリードフレームの側断面図、第３図（イ
）、（ロ）、（ハ）、（ニ）、（ホ）はこの同実施例に
おける加工方法を説明するための工程図、第４図は同実
施例におけるメツキ処理時の各部の位置関係を示す側面
図、第５図および第６図は同実施例の変形例を示す平面
図、第７図は第５図、第６図に示すリードフレームのメ
・ツキ処理時の側面図、第８図は従来のリードフレーム
の形状を示す平面図、第９図は従来のリードフレーム加
工方法を説明するための工程図である。 １・・・・・・半導体搭載部、２・・・・・リードフレ
ーム（リード部）、３・・・・・・タイバー、６・・・
・・・外周フレーム部、１０・・・・・・支持ステイ（
連結部材）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　半導体素子搭載部と、 この半導体素子搭載部から延出するリード部と、前記半
   導体素子搭載部周辺であって略同一平面上に連設された
   外周フレーム部と、 を有するリードフレームにおいて、 前記リード部の前記半導体素子搭載部近傍と前記外周フ
   レーム部との間に介挿され、両者を電気的に接続する連
   結部材を具備することを特徴とするリードフレーム。