JPH04173263A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリンタやファクシミリ等の印字装置に用い
るサーマルヘッドに関するものである。

従来の技術 通常、テープオートメーテツドボンディング方式の半導
体装置は、半導体素子と導電リードを接続するインナー
リードボンディングと、外部回路２、− と導電リードを接続するアウターリードボンディングに
より、フィルムキャリアを介して半導体素子と外部回路
を接続するものである。

このようなサーマルヘッドの従来例を第３図及び第４図
とともに説明する。

第３図（ｒｉ半導体素子１をフィルムキャリアを介して
発熱体基板７及びプリント基板８に橋渡しする状態で多
数配列に半導体装置を実装したサーマルヘッドの１部を
示す図である。

第４図は、第３図のＡ−Ａ’断面図である。

第３図、第４図において、フィルムキャリアのベースフ
ィルム２ａ及び２ｂから伸延した導電リードのインナー
リードボンディング部４ａ及び４ｂが半導体素子１尾熱
圧着により接続された後、導成り一部のアウターリード
ボンディング部３ａとベース５の上に接着された発熱抵
抗体列６を有したセラミックス等によりなる発熱体基′
ｆｉ７に形成された電極（図示せず）とが熱圧着により
アウターリードボンディングされ、次に、４市ＩＪ　−
＋−’のアウターリードボンディング部３ｂとガラスエ
ボギシ等によりなるプリント基板８に形成された電極（
図示せず）とが熱圧着によりアウターリードボンディン
グされる。アウターリードボンディングの順序は全熱体
」Ｉ（板γ−１−の電１１（ｉピッチが約１００μｍで
、プリント基板８上の電極ピンチ約５００μｍに比べ狭
ピッチとなるだめ、位置合わせを発熱体基板７上の電（
徊ピッチで貸うことが必要となるだめに決まる。まだ、
この時、アウターリードボンディング部３ａ、３ｂｌ（
１対向するように位置していた。

発明が解決しようとする課題 上記のように従来の技術ではアウターリードボンディン
グ部ｓａ、３ｂが対向して位置しているために、特にＺ
軸方向の発熱体基板７のアウターリードボンディング位
置とプリント基板８のアウターリードボンディング位置
が異なる場合、プリン１一基板８の電極と導電！Ｊ　−
１”との熱圧Ｊｈ′の際に４或リードのインナーリード
ボンディング部４２Ｌ。

４ｂ及びサーマルヘッドの発似体基板了−１−にアウタ
ーリードボンディングされた電極リードのアウターリー
ドボンディング部３ａは、Ｚ軸方向に機械的ストレスを
受け、接続部の剥離または導’？［ＩＪ−Ｆのアウター
リードボンディング部３ａ及びインナーリードボンディ
ング部４ａ、４ｂの断線といった問題が発生するもので
あった。

本発明は以上のような従来の欠点を除去し、断線などの
おそれのないサーマルヘッドを提供することを目的とす
るものである。

課題を解決するだめの手段 上記課題を解決するために本発明は、サーマルヘッドの
テープオートメーテツドボンディング方式における半導
体装置と外部回路の接続位置を、半導体装置と発熱体基
板との接続位置と対向しないように、半導体装置の側部
へ設けた構成とするものである。

作用 上記構成によって、半導体装置とプリント基板の熱圧着
の際の機械的ストレスが、直接導電ＩＪ　＋ドのインナ
ーリードボンディング部及び発熱体基板ト導′醒リード
とのアウターリードボンディング部に直接かかることが
無くなり、接続部の剥離丑だは導電リードのインナーリ
ードボンディング部及び発熱体）ｉ（板とのアウターリ
ードボンディング部の断線といっだ問題が無くなる。

実施例 以下、本発明の″ｉ！施例を第１図、第２図とともに説
明する。

第１図、第２図にかいて、テープキャリアのベースフィ
ルム１２から伸延１〜だ導電リードのインナーリードボ
ンディング部１４ａ及び１４ｂが半導体素子１１に熱圧
着により接続された後、導電リードのアウターリードボ
ンディング部１３＋ａとベース１５の上に接着された発
熱抵抗体列１６を有したセラミックス等によりなる発熱
体Ｊ１（板１７に形成された′ｌ′ｌｆ極（図示せず）
とが熱圧着によりアウターリードボンディングされる。

次に、４屯リードのアウターリードボンディング部１３
ｂとガラスエボギシ等によりなるプリント基板１８に形
）ルされ／ζ電極（図示ぜず）とが熱圧渚゛によりアラ
ターリ・−ドボンディングされる。この時、半導体素子
−１１に熱圧ｊ：’！によりインナ・−リー１−゛ボン
ディングされた各種信号制御リード１９は、寸ず、イン
ナーリードボンディング部より発熱体基板１了の方向へ
引き回し、次にフィルムキャリアのベースフィルム１２
上で曲折させ、半導体装置の側部のプリント基板１８上
のアウターリードボンディング部捷でベースフィルム１
２上を配線している。まだこの時、上記各種信号制御リ
ード１９と半導体素子１１のインナーリードボンディン
グ部は一部、発熱体基板１７側のインナーリードボンデ
ィング部１４ａに位置している。

本実施例によれば、特にＺ＠力方向発熱体基板１７上の
アウターリードボンディング位置とプリント基板１８上
のインナーリードボンディング位置が異なる場合におい
ても、半導体装［１ｑと発熱体基板１７とのアウターリ
ードボンディング部が半導体装置とプリンＩ−；ｉ（板
１８のアウターリードボンディング部と対向していない
ので、半導体装置とプリンｌ−基板の熱圧着の際の機械
的ストレスが、直接導１−［！Ｊ　−Ｆのインナーリー
ドボンディング部及び発熱体基板と導電リードとのアウ
ターリードボンディング部にかかることが無く、接続部
の剥離捷たは導電リードのインナーリードボンディング
部及び発熱体基板とのアウターＩＪ　−Ｆボンディング
部の断線といっだ問題が′１１１（くなる。

更に木実施例においては、従来半導体装置を挾んで発熱
体基板のアウターリードボンディング部と反対側に没け
ていたプリント１人板のアウターリードボンディング部
を、半導体装置の側部に設けることにより、プリンＩ・
基板１８の小型化、半導体装置の小型化、フィルムキャ
リアの小型化が可能となり、サーマルヘッドが小型化で
きる。

発明の効果 以上のように本発明は、サーマルヘッドのテープオー■
−メーテノドボンディング方式による」′導体装置と外
部回路の接続位置を、半導体装置と発熱体基板との接続
位置と対向しないように、〉１〈゛導体装置の側部へ設
けたことにより、半導体装置とプリント基板の熱圧着の
際の機械的スｌ〜レスが、直接導′屯リードのインナー
リードボンディング部及び発熱体基板と導電リードとの
アウターリードボンディング部に直接かかることが無く
なり、接続部の剥離まだは導電リードのインナーＵ−Ｆ
ボンディング部及び発熱体基板とのアウターリードボン
ディング部の断線といった問題が無くなる。

更尾、従来半導体装置を挾んで発熱体基板のアウターリ
ードボンディング部と反対側に設けていたプリント基板
のアウターリードボンディング部を、半導体装置の側部
に設けることにより、プリン１一基板の小型化、半導体
装置の小型化、フィルムキャリアの小型化が可能となり
、サーマルヘフドが小型化でき、産業的価値の犬なるも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による甘−マルヘノドの平面
図、第２図は第１図のＡ−Ａ’断面図、第３Ｎは従来の
サーマルヘノＩ−の平面図、第４図は第３図のＡ−Ａ’
断面図である。 １１・・・・・・半導体素子、１２・・・・・・ベース
フィルム、１３＆、１３ｂ・・・・・・アウターリーＦ
ボンディング部の導直り−Ｆ’、１４ａ、１４ｂ・・・
・・・インナーリー　ドボンディング部の導電リート、
１５・・・・・ベース、１６・・・・・・発熱抵抗体列
、１７・・・・・・発熱体Ｊ訓反、１８・・・・・プリ
ンＩ・基板、１９・・・・・・ベースフィルム上の各種
信号制御リード。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 発熱抵抗体列を有する発熱体基板と、発熱抵抗体列を駆
   動するためのテープオートメーテッドボンディング方式
   による半導体装置と、各種制御信号配線を有するプリン
   ト基板を備え、半導体装置とプリント基板の接続位置を
   、半導体装置と発熱体基板との接続位置と対向しないよ
   うに発熱体基板に対し半導体装置の側部へ設けたサーマ
   ルヘッド。