JPS6325096A - Ｉｃカ−ド及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ド及びその製造方法Info
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- JPS6325096A JPS6325096A JP61168019A JP16801986A JPS6325096A JP S6325096 A JPS6325096 A JP S6325096A JP 61168019 A JP61168019 A JP 61168019A JP 16801986 A JP16801986 A JP 16801986A JP S6325096 A JPS6325096 A JP S6325096A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣカード及びその製造方法に関する。
近年、ＩＣ化されたデータ処理部とＩＣ化されたメモリ
とを有するＩＣカードを用いて商品取引や預貯金、それ
に個人情報の記録などを行うようにしたシステムが注目
されている。
とを有するＩＣカードを用いて商品取引や預貯金、それ
に個人情報の記録などを行うようにしたシステムが注目
されている。
かかるシステムに使用されるＩＣカードは、第５図及び
第６図に示すように、カード本体３１の一部に、ＩＣ化
されたデータ処理部とＩＣ化されたメモリ部とを有する
ＩＣチップ３２が実装されたＩＣモジュール３３を埋設
し、該ＩＣモジュール３３に形成された入出力端子３４
を前記カード本体３１の片面に露出すると共に、前記カ
ード本体３１の入出力端子露出面側に暗証記号などを記
録する磁気ストライプ３５を形成して成る（特開昭６ｌ
−３４６８７）。
第６図に示すように、カード本体３１の一部に、ＩＣ化
されたデータ処理部とＩＣ化されたメモリ部とを有する
ＩＣチップ３２が実装されたＩＣモジュール３３を埋設
し、該ＩＣモジュール３３に形成された入出力端子３４
を前記カード本体３１の片面に露出すると共に、前記カ
ード本体３１の入出力端子露出面側に暗証記号などを記
録する磁気ストライプ３５を形成して成る（特開昭６ｌ
−３４６８７）。
前記カード本体３１は、第６図に示すように、透明硬質
塩化ビニルシート３１ａと、外面側に所望の印刷が施さ
れた乳白硬質塩化ビニルシート３１ｂと、所望の位置に
前記ＩＣモジュール３３の埋設孔３６が開設された塩化
ビニルシートの積層体３１ｅを積層して成り、前記埋設
孔３６と乳白硬質塩化ビニルシート３１ｂによって前記
ＩＣモジュール３３の埋設部３７が構成されている。
塩化ビニルシート３１ａと、外面側に所望の印刷が施さ
れた乳白硬質塩化ビニルシート３１ｂと、所望の位置に
前記ＩＣモジュール３３の埋設孔３６が開設された塩化
ビニルシートの積層体３１ｅを積層して成り、前記埋設
孔３６と乳白硬質塩化ビニルシート３１ｂによって前記
ＩＣモジュール３３の埋設部３７が構成されている。
前記ＩＣモジュール３３は、第７図に詳細に示すように
、主として、片面にＩＣカードリーダライター（図示せ
ず）に付設された電極と電気的接続を得るための入出力
端子３４がパターニングされ、他方の面に前記入出力端
子３４とスルーホール３８を介して電気的に接続された
所望の接合端子を有する回路パターン３９がパターニン
グされた配線基板４０と、該配線基板４０の前記回路パ
ターン３９の形成面側に固定されたＩＣチップ３２とか
へ成る。該ＩＣチップ３２は、前記配線基板４０に固定
されたのち、ＩＣチップ３２に形成された電ｗＡ３２
ａと前記配線基板４０に形成された回路パターン３９の
所定の接合端子とをり−ド４１で接続することによらで
所要のＩＣ＠路が構成される。また、前記配線基板４０
のＩＣチップ設定部の周囲には、封止樹脂の流れ止め用
として５例えばガラスエポキシ（ガラス繊維を混入した
エポキシ樹脂）等の材質よって形成されたポツテイング
枠４２が取り付けられており、これら配線基板４０及び
ポツティング枠４２によって形成される封止部内に１例
えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂４４をポツティン
グし、前記配線基板４０、ＩＣチップ３２．リード４１
．ポツテイング枠４２が一体に封止される。
、主として、片面にＩＣカードリーダライター（図示せ
ず）に付設された電極と電気的接続を得るための入出力
端子３４がパターニングされ、他方の面に前記入出力端
子３４とスルーホール３８を介して電気的に接続された
所望の接合端子を有する回路パターン３９がパターニン
グされた配線基板４０と、該配線基板４０の前記回路パ
ターン３９の形成面側に固定されたＩＣチップ３２とか
へ成る。該ＩＣチップ３２は、前記配線基板４０に固定
されたのち、ＩＣチップ３２に形成された電ｗＡ３２
ａと前記配線基板４０に形成された回路パターン３９の
所定の接合端子とをり−ド４１で接続することによらで
所要のＩＣ＠路が構成される。また、前記配線基板４０
のＩＣチップ設定部の周囲には、封止樹脂の流れ止め用
として５例えばガラスエポキシ（ガラス繊維を混入した
エポキシ樹脂）等の材質よって形成されたポツテイング
枠４２が取り付けられており、これら配線基板４０及び
ポツティング枠４２によって形成される封止部内に１例
えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂４４をポツティン
グし、前記配線基板４０、ＩＣチップ３２．リード４１
．ポツテイング枠４２が一体に封止される。
前記カード本体３１に前記ＩＣモジュール３３を埋設す
る場合は、第６図に示すように、前記カード本体３１に
凹設された埋設部３７内に、例えばエポキシ樹脂などの
接着剤４３を塗布し、ＩＣモジュール３３を加圧加温下
で接着する方法が採られている。
る場合は、第６図に示すように、前記カード本体３１に
凹設された埋設部３７内に、例えばエポキシ樹脂などの
接着剤４３を塗布し、ＩＣモジュール３３を加圧加温下
で接着する方法が採られている。
かように従来のＩＣカードは、ＩＣモジュール３３に実
装されたＩＣチップ３２の封止樹脂として例えばエポキ
シなどの熱硬化性樹脂を用い、またカード本体３１にＩ
Ｃモジュール３３を固定する接着部材４３としてもエポ
キシなどの熱硬化性樹脂を用いているため、ＩＣモジュ
ール３３に実装さ九るＩＣチップ３２は少なくとも２度
加熱されることになる。一般的に、熱硬化性樹脂は硬化
時に比較的大きな変形を生じるため、この変形によって
リード４１に応力が作用し、リード３４が断線したり、
ショートを惹き起し易いという問題がある。
装されたＩＣチップ３２の封止樹脂として例えばエポキ
シなどの熱硬化性樹脂を用い、またカード本体３１にＩ
Ｃモジュール３３を固定する接着部材４３としてもエポ
キシなどの熱硬化性樹脂を用いているため、ＩＣモジュ
ール３３に実装さ九るＩＣチップ３２は少なくとも２度
加熱されることになる。一般的に、熱硬化性樹脂は硬化
時に比較的大きな変形を生じるため、この変形によって
リード４１に応力が作用し、リード３４が断線したり、
ショートを惹き起し易いという問題がある。
加えて、熱硬化性樹脂を少なくとも２度加熱処理しなく
てはならないため、樹脂の硬化に長時間を要し、かつ製
造工程が複雑になるため、生産性が悪いという問題もあ
る。
てはならないため、樹脂の硬化に長時間を要し、かつ製
造工程が複雑になるため、生産性が悪いという問題もあ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、前記した従来技術の問題点を屏消し。
信頼性及び生産性に優れたＩＣカードを提供するため、
カード本体の一部にＩＣモジュールを埋設して成るＩＣ
カードにおいて、前記カード本体と前記ＩＣモジュール
とを光硬化性！脂にて接着したことを特徴とするもので
ある。
カード本体の一部にＩＣモジュールを埋設して成るＩＣ
カードにおいて、前記カード本体と前記ＩＣモジュール
とを光硬化性！脂にて接着したことを特徴とするもので
ある。
また、カード本体に形成された埋設部内にＩＣモジュー
ルを埋設する工程を含むＩＣカードの製造方法において
、前記埋設部内に前記ＩＣモジュールを埋設する際、ま
ず、前記埋設部内に光硬化性樹脂をポツティングし１次
いで、ＩＣチップのｆｌ極と配線基板にパターニングさ
れた所定の接合端子とをボンディングして成るＩＣモジ
ュールを前記埋設部内に嵌挿し、その後、前記カード本
体を通して前記光硬化性樹脂に樹脂硬化光を照射し。
ルを埋設する工程を含むＩＣカードの製造方法において
、前記埋設部内に前記ＩＣモジュールを埋設する際、ま
ず、前記埋設部内に光硬化性樹脂をポツティングし１次
いで、ＩＣチップのｆｌ極と配線基板にパターニングさ
れた所定の接合端子とをボンディングして成るＩＣモジ
ュールを前記埋設部内に嵌挿し、その後、前記カード本
体を通して前記光硬化性樹脂に樹脂硬化光を照射し。
前記光硬化性樹脂を硬化するようにしたことを特徴とす
るものである。
るものである。
光硬化性樹脂は硬化時の収縮が小さいため、熱硬化性樹
脂を用いたときのように、硬化時の収縮に起因するリー
ドの断線やショートを惹き起すことがない、また、光硬
化性樹脂は所定の波長の光を照射すると速やかに硬化す
るので、封止樹脂として熱硬化性樹脂を用いた場合に比
べて樹脂の硬化時間を著しく短縮することができる。
脂を用いたときのように、硬化時の収縮に起因するリー
ドの断線やショートを惹き起すことがない、また、光硬
化性樹脂は所定の波長の光を照射すると速やかに硬化す
るので、封止樹脂として熱硬化性樹脂を用いた場合に比
べて樹脂の硬化時間を著しく短縮することができる。
また１本発明に係るＩＣカードのＳ進方法は、カード本
体に形成された埋設部内に前記ＩＣモジュールを埋設す
る際、まず、前記埋設部内に光硬化性接脂をポツテイン
グし、次いで、ＩＣチップのｆｔ極と配線基板にパター
ニングされた所定の接合端子とをボンディングして成る
ＩＣモジュールを前記埋設部内に嵌挿し、その後、前記
カード本体を通して前記光硬化性樹脂に樹脂硬化光を照
射し、光硬化性樹脂を硬化するようにしたので、前記Ｉ
Ｃチップの樹脂封止と前記ＩＣチップ及び力、−ド本体
の接着とを同時に行うことができ、その分ＩＣカードの
生産性を向上することができる。
体に形成された埋設部内に前記ＩＣモジュールを埋設す
る際、まず、前記埋設部内に光硬化性接脂をポツテイン
グし、次いで、ＩＣチップのｆｔ極と配線基板にパター
ニングされた所定の接合端子とをボンディングして成る
ＩＣモジュールを前記埋設部内に嵌挿し、その後、前記
カード本体を通して前記光硬化性樹脂に樹脂硬化光を照
射し、光硬化性樹脂を硬化するようにしたので、前記Ｉ
Ｃチップの樹脂封止と前記ＩＣチップ及び力、−ド本体
の接着とを同時に行うことができ、その分ＩＣカードの
生産性を向上することができる。
まず１本発明に係るＩＣカードの第１実施例を第１図乃
至第４図に基づいて説明する。
至第４図に基づいて説明する。
第１図は本発明に係るＩＣカードの一例を示す断面図で
あって、ｌはカード本体、２はＩＣモジュール、３は封
止樹脂を示している。
あって、ｌはカード本体、２はＩＣモジュール、３は封
止樹脂を示している。
カード本体１は、第１図に示すように、所定の厚さの塩
化ビニルｓｇｉ反シートを打ち抜くことによって所望の
形状に形成された第１のセンターコア４と、第２のセン
ターコア５と、第１の透明シート６と、第２の透明シー
ト７をラミネートすることによって形成される。前記各
カードパーツのうち、第１及び第２のセンターコア４．
５と第１の透明シート６とには所望の埋設部形成位置に
透孔ｌＯが開設されており、該透孔１０と前記第２の透
明シート７によって形成される凹状の埋設部１１内に前
記ＩＣモジュール２が埋設される。
化ビニルｓｇｉ反シートを打ち抜くことによって所望の
形状に形成された第１のセンターコア４と、第２のセン
ターコア５と、第１の透明シート６と、第２の透明シー
ト７をラミネートすることによって形成される。前記各
カードパーツのうち、第１及び第２のセンターコア４．
５と第１の透明シート６とには所望の埋設部形成位置に
透孔ｌＯが開設されており、該透孔１０と前記第２の透
明シート７によって形成される凹状の埋設部１１内に前
記ＩＣモジュール２が埋設される。
前記ＩＣモジュール２は、第２図に示すように、主とし
て配線基板１２とＩＣチップ１３とから成る。配線基板
１２は、例えばガラスエポキシやポリイミドなどの絶縁
性フィルムによって形成されており、片面にはＩＣカー
ドリーダライターに付設された電極（図示せず）と電気
的接続を得るための接触端子（入出力端子）１４がパタ
ーニングされ、また、他方の面には後に詳述するＩＣチ
ップ１３を接続するための接合端子を有する配線パター
ン１５がパターニングされている。これら接触端子１４
及び配線パターン１５は、前記配線基板１２上にラミネ
ートされた銅箔をエツチングすることによって形成され
る。尚、図中の符号１６はＩＣチップ１３を埋設するた
めのＩＣＭ定部であり、符号１７は前記ＩＣチップ設定
部１６の周囲に設けられた保護枠体を示す、この保護枠
体１７は、前記配線基板１２と別体に形成し、前記配線
基板１２の所定の位置に接着するようにすることもでき
ろし、また、前記配線基板１２と一体に形成することも
できる。
て配線基板１２とＩＣチップ１３とから成る。配線基板
１２は、例えばガラスエポキシやポリイミドなどの絶縁
性フィルムによって形成されており、片面にはＩＣカー
ドリーダライターに付設された電極（図示せず）と電気
的接続を得るための接触端子（入出力端子）１４がパタ
ーニングされ、また、他方の面には後に詳述するＩＣチ
ップ１３を接続するための接合端子を有する配線パター
ン１５がパターニングされている。これら接触端子１４
及び配線パターン１５は、前記配線基板１２上にラミネ
ートされた銅箔をエツチングすることによって形成され
る。尚、図中の符号１６はＩＣチップ１３を埋設するた
めのＩＣＭ定部であり、符号１７は前記ＩＣチップ設定
部１６の周囲に設けられた保護枠体を示す、この保護枠
体１７は、前記配線基板１２と別体に形成し、前記配線
基板１２の所定の位置に接着するようにすることもでき
ろし、また、前記配線基板１２と一体に形成することも
できる。
ＩＣチップ１３は１例えばＩＣ化さ九たデータ、処理部
とＩＣ化されたメモリ部とから成り、表面の所定の位置
に電極１８が形成されている。この１！［１８は、アル
ミニウムパッドのまま用いても良いし、また、アルミニ
ウムパッド上にメタライズを施したバンブとすることも
できろ、このＩＣチップ１３は、前記ＩＣ設定部１６に
固定され、前記電極１８と前記配線基板１２にパターニ
ングされた配線パターン１５中の接合端子とをリード１
９で接続することによって、所要のＩＣ回路が構成され
る。
とＩＣ化されたメモリ部とから成り、表面の所定の位置
に電極１８が形成されている。この１！［１８は、アル
ミニウムパッドのまま用いても良いし、また、アルミニ
ウムパッド上にメタライズを施したバンブとすることも
できろ、このＩＣチップ１３は、前記ＩＣ設定部１６に
固定され、前記電極１８と前記配線基板１２にパターニ
ングされた配線パターン１５中の接合端子とをリード１
９で接続することによって、所要のＩＣ回路が構成され
る。
リード１９としては、金゛線、銅線、アルミニウム線の
ほか、配線基Ｆｉ１２に銅箔にて形成され、めっきを施
されたもの等を用いることができる。
ほか、配線基Ｆｉ１２に銅箔にて形成され、めっきを施
されたもの等を用いることができる。
また、リード１９の形成手段としては、ワイヤボンディ
ング、ギヤングボンディング等を用いることができる。
ング、ギヤングボンディング等を用いることができる。
封止樹脂３としては、光硬化性樹脂が適用さハる。
以下、前記ＩＣカードの製造方法の一例を第３図（ａ）
（ｂ）（ｃ）に基づいて説明する。
（ｂ）（ｃ）に基づいて説明する。
まず、第３図（ａ）に示すように、カード本体１に凹設
された埋設部１１内に封止樹脂３として所定量の光硬化
性樹脂をポツティングする。
された埋設部１１内に封止樹脂３として所定量の光硬化
性樹脂をポツティングする。
次いで、第３図（ｂ）に示すように、前記埋設部１１内
にＩＣモジュール２を嵌挿し、前記ＩＣチップ１３の周
囲及び配線基板１２の接触端子１４形成面を除く周囲に
光硬化性樹脂をゆきわたらせる。
にＩＣモジュール２を嵌挿し、前記ＩＣチップ１３の周
囲及び配線基板１２の接触端子１４形成面を除く周囲に
光硬化性樹脂をゆきわたらせる。
ＩＣチップ１３の周囲及び配線基板１２の接触端子１４
形成面を除く周囲に光硬化性樹脂が充分にゆきわたった
後、第３図（ｃ）に示すように、カード本体１の表裏両
面から樹脂硬化光２０を照射して光硬化性樹脂１４を硬
化する。光硬化性樹脂１４の硬化条件は、使用する光硬
化性ａｔ脂の種類や量などに応じて適宜調整する必要が
あるが１例えば３６５ｎｍの波長の４１脂硬化光を、５
秒間のポーズをおいて１０秒間ずつ６サイクル、という
ように適正露光量を超える量の樹脂硬化光を複数回に分
けて照射する。尚、この場合、カード本体１に対してＩ
Ｃモジュール２が平行に設定されるように、ＩＣモジュ
ール２の接触端子１４面を適当なる治具にて押圧するこ
ともできる。
形成面を除く周囲に光硬化性樹脂が充分にゆきわたった
後、第３図（ｃ）に示すように、カード本体１の表裏両
面から樹脂硬化光２０を照射して光硬化性樹脂１４を硬
化する。光硬化性樹脂１４の硬化条件は、使用する光硬
化性ａｔ脂の種類や量などに応じて適宜調整する必要が
あるが１例えば３６５ｎｍの波長の４１脂硬化光を、５
秒間のポーズをおいて１０秒間ずつ６サイクル、という
ように適正露光量を超える量の樹脂硬化光を複数回に分
けて照射する。尚、この場合、カード本体１に対してＩ
Ｃモジュール２が平行に設定されるように、ＩＣモジュ
ール２の接触端子１４面を適当なる治具にて押圧するこ
ともできる。
上記第１実施例のＩＣカードは、封止用樹脂として硬化
時の収縮が小さい光硬化性樹脂を用いたので、樹脂の収
縮に起因するリードの断線やショートを惹き起すことが
ない、また、光硬化性樹脂は所定の波長の光を照射する
と速やかに硬化するので、封止樹脂として熱硬化性樹脂
を用いた場合に比べて樹脂の硬化時間を短縮することが
できる。
時の収縮が小さい光硬化性樹脂を用いたので、樹脂の収
縮に起因するリードの断線やショートを惹き起すことが
ない、また、光硬化性樹脂は所定の波長の光を照射する
と速やかに硬化するので、封止樹脂として熱硬化性樹脂
を用いた場合に比べて樹脂の硬化時間を短縮することが
できる。
よって、ＩＣカードの歩留り及び生産性が向上し、安価
にして信頼性の高いＩ−Ｃカードを提供することができ
る。
にして信頼性の高いＩ−Ｃカードを提供することができ
る。
また、上記実施例に係るＩＣカードの製造方法は、カー
ド本体に凹設された埋設部内にＩＣモジュールを埋設す
る際、まず、前記埋設部内に光硬化性ｉ脂をポツティン
グし１次いで、配線基板にパターニングされた接合端子
とＩＣチップの電極とがボンディングされたＩＣモジュ
ールを前記埋設部内に埋設し、その後、透明なカードパ
ーツ６゜７を通して前記光硬化性樹脂に樹脂硬化光を照
射するようにしたので、前記ＩＣチップの樹脂封止と前
記ＩＣチップ及びカード本体の接着とを同時に行うこと
ができ、その分ＩＣカードの生産性を向上することがで
きる。
ド本体に凹設された埋設部内にＩＣモジュールを埋設す
る際、まず、前記埋設部内に光硬化性ｉ脂をポツティン
グし１次いで、配線基板にパターニングされた接合端子
とＩＣチップの電極とがボンディングされたＩＣモジュ
ールを前記埋設部内に埋設し、その後、透明なカードパ
ーツ６゜７を通して前記光硬化性樹脂に樹脂硬化光を照
射するようにしたので、前記ＩＣチップの樹脂封止と前
記ＩＣチップ及びカード本体の接着とを同時に行うこと
ができ、その分ＩＣカードの生産性を向上することがで
きる。
次に、本発明の第２実施例について説明する。
本発明の第２実施例は、配線基板のＩＣチップ設定部に
透孔を開設し、この透孔内にＩＣチップを設定して成る
ＩＣモジュールを用いたことを特徴とするものである。
透孔を開設し、この透孔内にＩＣチップを設定して成る
ＩＣモジュールを用いたことを特徴とするものである。
第４図は第２実施例のＩＣカードに適用されるＩＣモジ
ュールの断面図であって、２１は配線基板を示し、その
他第２図に示したと同様の部材については向−の符号を
もって表示されている。
ュールの断面図であって、２１は配線基板を示し、その
他第２図に示したと同様の部材については向−の符号を
もって表示されている。
配線基板２１は２前記第１実施例において説明した配線
基板と同様１例えばガラスエポキシやポリイミドなどの
絶縁性フィルムによって形成されており１片面の所望の
位置に接触端子１４がパターニングさ汎、該接触端子１
４を避けてＩＣチップ設定用の透孔２２が開設されてい
る。配線パターン１５は、その先端部が前記透孔２２内
に延出するように前記配ｍ基板２１の他方の面にパター
ニングされており、当該配線パターン１５の先端部に接
合端子２３が形成されている。
基板と同様１例えばガラスエポキシやポリイミドなどの
絶縁性フィルムによって形成されており１片面の所望の
位置に接触端子１４がパターニングさ汎、該接触端子１
４を避けてＩＣチップ設定用の透孔２２が開設されてい
る。配線パターン１５は、その先端部が前記透孔２２内
に延出するように前記配ｍ基板２１の他方の面にパター
ニングされており、当該配線パターン１５の先端部に接
合端子２３が形成されている。
ＩＣチップ１３は、前記第１実施例において説明したと
同様のものであって、前記透孔２２内に嵌挿され、当該
ＩＣチップ１３のＷ１極１８と前記接合端子２３をボン
ディングすることによって、所望のＩＣ回路が捕成さ九
る。
同様のものであって、前記透孔２２内に嵌挿され、当該
ＩＣチップ１３のＷ１極１８と前記接合端子２３をボン
ディングすることによって、所望のＩＣ回路が捕成さ九
る。
前記のように所望のＩＣ回路が構成されたＩＣモジュー
ルは、前記第１実施例に示したと同様の方法によってカ
ード本体に゛埋設される。
ルは、前記第１実施例に示したと同様の方法によってカ
ード本体に゛埋設される。
第２実施例のＩＣカードは、前記第１実施例のＩＣカー
ドと同様の効果を奏するほか、ＩＣチップ１３を透孔２
２内に内挿し、ＩＣモジュールを薄形に形成したので、
その分ＩＣカードの薄形化を図ることができる。
ドと同様の効果を奏するほか、ＩＣチップ１３を透孔２
２内に内挿し、ＩＣモジュールを薄形に形成したので、
その分ＩＣカードの薄形化を図ることができる。
尚、本発明の要旨は、カード本体の一部にＩＣモジュー
ルを埋設して成るＩＣカードにおいて、前記カード本体
とＩＣモジュールとを光硬化性樹脂にて接着した点にあ
るのであって、カード本体及びＩＣモジュールの構成に
ついては前記各実施例に示したものに限定されるもので
はなく、それらについては必要に応じて適宜設計するこ
とができることは勿論である。
ルを埋設して成るＩＣカードにおいて、前記カード本体
とＩＣモジュールとを光硬化性樹脂にて接着した点にあ
るのであって、カード本体及びＩＣモジュールの構成に
ついては前記各実施例に示したものに限定されるもので
はなく、それらについては必要に応じて適宜設計するこ
とができることは勿論である。
以上説明したように、本発明のＩＣカードは、封止用樹
脂として硬化時の収縮率が小さい光硬化性樹脂を用いた
ので、樹脂の収縮に起因するリードの断線やショートを
惹き起すことがない、また。
脂として硬化時の収縮率が小さい光硬化性樹脂を用いた
ので、樹脂の収縮に起因するリードの断線やショートを
惹き起すことがない、また。
光硬化性樹脂は所定の波長の光を照射すると速やかに硬
化するので、封止樹脂として熱硬化性樹脂を用いた場合
に比べて樹脂の硬化時間を著しく短縮することができる
。よって、ＩＣカードの歩留り及び生産性が向上し、安
価にして信頼性の高いＩＣカードを提供することができ
る。
化するので、封止樹脂として熱硬化性樹脂を用いた場合
に比べて樹脂の硬化時間を著しく短縮することができる
。よって、ＩＣカードの歩留り及び生産性が向上し、安
価にして信頼性の高いＩＣカードを提供することができ
る。
また１本発明に係るＩＣカードの製造方法は、埋設部内
にＩＣモジュールを埋設する際、まず。
にＩＣモジュールを埋設する際、まず。
カード本体に凹設された埋設部内に光硬化性樹脂をポツ
テイングし１次いで、配線基板にパターニングされた接
合端子とＩＣチップの電極左がボンディングされたＩＣ
モジュールを前記埋設部内に埋設し、その後、前記カー
ド本体を通して前記光硬化性樹脂に樹脂硬化光を照射す
るようにしたので、前記ＩＣチップの樹脂封止と前記Ｉ
Ｃチップ及びカード本体の接着とを同時に行うことがで
き、その分ＩＣカードの生産性を向上することができる
。
テイングし１次いで、配線基板にパターニングされた接
合端子とＩＣチップの電極左がボンディングされたＩＣ
モジュールを前記埋設部内に埋設し、その後、前記カー
ド本体を通して前記光硬化性樹脂に樹脂硬化光を照射す
るようにしたので、前記ＩＣチップの樹脂封止と前記Ｉ
Ｃチップ及びカード本体の接着とを同時に行うことがで
き、その分ＩＣカードの生産性を向上することができる
。
第１図は本発明の第１実施例に係るＩＣカードの断面図
、第２図は第１実施例のＩＣカードに埋設されるＩＣモ
ジュールの初画面、第３図（ａ）。 （ｂ）、（ｃ）はＩＣカードの製造方法の一例を示す工
程説明図、第４図は本発明の第２実施例に係るＩＣカー
ドに埋設されるＩＣモジュールの断面図、第５図は従来
知られているＩＣカードの一例を示す平面図、第６図は
第５図のＡ−Ａ断面図、第７図は第５図のＩＣカードに
埋設されるＩＣモジュールの断面図である。 １：カード本体、２：ＩＣモジュール、３：封止樹脂、
４：第１のセンターコア、５：第２のセンターコア、６
：第１の印刷シート、７：第２の印刷シート、８：第１
のオーバーレイ、９：第２のオーバーレイ、１０：透孔
、１１：埋設部。 １２．２１：配線基板、１３：ＩＣチップ、１４：接触
端子、１５：配線パターン、１６：ＩＣ設定部、１７；
保護枠体、１８：電極、１９二リ一ド第１図 １ ： カード、不、俸 ２：ＩＣＣシンｚ −１し ３ ： 圭オ上、調町−Ａ！ １１：理板姉 第３図 （ａ） 第４ズ
、第２図は第１実施例のＩＣカードに埋設されるＩＣモ
ジュールの初画面、第３図（ａ）。 （ｂ）、（ｃ）はＩＣカードの製造方法の一例を示す工
程説明図、第４図は本発明の第２実施例に係るＩＣカー
ドに埋設されるＩＣモジュールの断面図、第５図は従来
知られているＩＣカードの一例を示す平面図、第６図は
第５図のＡ−Ａ断面図、第７図は第５図のＩＣカードに
埋設されるＩＣモジュールの断面図である。 １：カード本体、２：ＩＣモジュール、３：封止樹脂、
４：第１のセンターコア、５：第２のセンターコア、６
：第１の印刷シート、７：第２の印刷シート、８：第１
のオーバーレイ、９：第２のオーバーレイ、１０：透孔
、１１：埋設部。 １２．２１：配線基板、１３：ＩＣチップ、１４：接触
端子、１５：配線パターン、１６：ＩＣ設定部、１７；
保護枠体、１８：電極、１９二リ一ド第１図 １ ： カード、不、俸 ２：ＩＣＣシンｚ −１し ３ ： 圭オ上、調町−Ａ！ １１：理板姉 第３図 （ａ） 第４ズ
Claims (6)
- （１） カード本体の一部にＩＣモジユールを埋設して
成るＩＣカードにおいて、前記カード本体と前記ＩＣモ
ジユールとを光硬化性樹脂にて接着したことを特徴とす
るＩＣカード。 - （２） 特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードにおい
て、配線基板のＩＣチツプ設定部の周囲に前記配線基板
とは別体に形成された保護枠体が被着されたＩＣモジユ
ールを用いたことを特徴とするＩＣカード。 - （３） 特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードにおい
て、配線基板のＩＣチツプ設定部の周囲に保護枠体が配
線基板と一体に形成されたＩＣモジユールを用いたこと
を特徴とするＩＣカード。 - （４） 特許請求の範囲第１項乃至第３項記載のＩＣカ
ードにおいて、配線基板の片面にＩＣチツプを固定し、
該ＩＣチツプの電極と前記配線基板にパターニングされ
た所定の接合端子とをボンデイングして成るＩＣモジユ
ールを用いたことを特徴とするＩＣカード。 - （５） 特許請求の範囲第１項乃至第３項記載のＩＣカ
ードにおいて、配線基板のＩＣチツプ設定部に開設され
た透孔内にＩＣチツプを嵌挿し、該ＩＣチツプの電極と
前記配線基板にパターニングされた所定の接合端子とを
ボンデイングして成るＩＣモジユールを用いたことを特
徴とするＩＣカード。 - （６） カード本体に形成された埋設部内にＩＣモジユ
ールを埋設する工程を含むＩＣカードの製造方法におい
て、前記埋設部内に前記ＩＣモジユールを埋設する際、
まず、前記埋設部内に光硬化性樹脂をポツテイングし、
次いで、ＩＣチツプの電極と配線基板にパターニングさ
れた所定の接合端子とをボンデイングして成るＩＣモジ
ユールを前記埋設部内に嵌挿し、その後、前記カード本
体を通して前記光硬化性樹脂に樹脂硬化光を照射し、前
記光硬化性樹脂を硬化するようにしたことを特徴とする
ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61168019A JPS6325096A (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | Ｉｃカ−ド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61168019A JPS6325096A (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | Ｉｃカ−ド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6325096A true JPS6325096A (ja) | 1988-02-02 |
Family
ID=15860297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61168019A Pending JPS6325096A (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | Ｉｃカ−ド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6325096A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6357106B1 (en) | 1998-03-03 | 2002-03-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting parts and making an IC card |
-
1986
- 1986-07-18 JP JP61168019A patent/JPS6325096A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6357106B1 (en) | 1998-03-03 | 2002-03-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting parts and making an IC card |
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