JPH041736Y2

JPH041736Y2 -

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Publication number: JPH041736Y2
Application number: JP11744987U
Authority: JP
Priority date: 1987-07-30
Filing date: 1987-07-30
Publication date: 1992-01-21
Also published as: JPS6422037U

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野この考案は、例えば半導体装置（IC）等の電
子部品であつて、表面に部品の型式、メーカー名
等の標印を明瞭に刻設するための標印層を形成し
た電子部品に関する。

(ロ) 従来の技術第４図は、従来の電子部品、例えば半導体装置
（IC装置）を示す断面図である。

この半導体装置は、中央基板６１に半導体チツ
プ６２をダイボンデイングさせ、この中央基板６
１の両側に突設するリード線端子６３と前記半導
体チツプ６２の電極とを、金属線（例えばAu線）
６４でワイヤボンデイングして構成する集積回路
本体６の全面（リード端子６３の先端屈曲部を除
いて全面）を、エポキシ系樹脂により樹脂モール
ド６５した構造である。そして、通常、この樹脂
モールド６５の表面（上面）に、半導体装置の型
式、メーカー名等の標印を施している。この標印
処理は、通常、エポキシ系樹脂が黒色であるた
め、銀色或いは白色等のインク（塗料）にて標印
（形式、メーカー名等）を施すか、或いはレーザ
ー装置を用いて樹脂モールドの表面にコヒーレン
ト光（レーザー光）を照射し、標印を焼き付け形
成している。また、このレーザー装置を用いて、
標印を刻設する場合に、樹脂モールドの表面に予
め白色インクを塗布し、（他色コートを施し）、こ
の他色コート上からレーザー光を照射する方式も
採用されている。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点上記、従来の標印方式のうち、前者（インク塗
布方式）では、エポキシ樹脂の黒色に対し対照的
な白色（銀色）で標印部が形成されるため、当初
施された標印部は鮮明な識別性を有する反面、塗
布時にインクが滲む等の不利がある許かりでな
く、永年使用によりインクが剥げ、標印部が識別
し得なくなる等、耐用性上の不利があつた。一
方、後者のレーザー照射方式では、焼付け形成さ
れた標印部は凹み状に形成されるため、標印部が
インク等のように剥がれる虞れはない。しかし、
エポキシ樹脂の黒色に対し、刻設される標印部の
色は、同様に黒色であるため識別性が乏しく、ま
た他色コートを施した後、レーザー照射する場合
は、識別性が高くなる反面、他色コートを塗布す
る作業が手間である等の不利があつた。

この考案は、以上のような問題点を解消させ、
識別性及び耐用性の高い標印部を簡易に施し得る
電子部品を提供することを目的とする。

(ニ) 問題点を解決するための手段及び作用この目的を達成させるために、この考案の電子
部品では、次のような構成としている。

集積回路等の電子回路部を樹脂でカバーした電
子部品であつて、前記樹脂カバーの表面に、標印
用のフエノール樹脂層を特徴的に配備して構成し
ている。

このような構成を有する電子部品では、例えば
樹脂モールドカバーの場合、電気的特性の優れた
エポキシ系樹脂にて集積回路等の電子回路部が樹
脂モールドされ、この樹脂モールドの表面に標印
用のフエノール系樹脂層が形成されている。標印
に際しては、このフエノール樹脂（熱硬化性樹
脂）層に対し、従来同様のレーザー装置を使用し
て標印処理を施す。つまり、フエノール樹脂層に
対しレーザー光を照射し、形式、メーカー名等を
焼印する。このレーザー光照射により、フエノー
ル樹脂層面内に標印が焼付けられ、標印部は凹み
状に形成される。これにより、標印部は永年使用
による摩擦（擦り）による剥がれ等の不利が解消
される。また、このとき同時に、当初黒色である
フエノール樹脂層（標印部）は、レーザー光（コ
ヒーレント光）の照射により、黒色から茶褐色に
不変的に変色する。従つて、焼印部以外の黒色面
（レーザー光の当たらない、当初の黒色面）に対
し、茶褐色の標印部が明瞭に識別される。

(ホ) 実施例第１図は、この考案に係る電子部品の具体的な
一実施例を示す斜視図であり、第２図は断面図で
ある。

実施例では、電子部品として半導体装置（IC
装置）を例示している。半導体装置は、公知のよ
うに集積回路本体１をエポキシ系樹脂にて樹脂モ
ールド２されて構成される。第２図で示すように
集積回路本体１は、中央基板１１の両側にそれぞ
れ先端部が下向きに屈曲するリード端子１２，１
２ａを突設配置し、この中央基板１１に半導体チ
ツプ１３をダイボンデイングしている。そして、
この半導体チツプ１３と前記リード端子１２，１
２ａを金属線（Au線）１４でワイヤボンデイン
グして電気的に接続して構成されている。この集
積回路本体１は、リード端子１２，１２ａの先端
屈曲部を除き、その全体が耐熱性及び電気的特性
の優れたエポキシ系樹脂（熱硬化性樹脂のポリエ
ーテル樹脂）で一体に樹脂モールド２されてい
る。この樹脂モールド（エポキシ系樹脂）２は、
黒色である。

この考案の特徴は、前記樹脂モールド２の表面
（上面）に、一定厚みの標印用フエノール樹脂層
３を形成した点にある。つまり、この考案は当初
黒色であるフエノール樹脂がレーザー光照射によ
り黒色から茶褐色に変色する化学的変色特性を利
用した点にあり、標印用フエノール樹脂層３に対
し、レーザー装置（図示せず）により施される標
印部４の明瞭な識別性と耐用性を確保することを
企図する。

フエノール樹脂層３は、例えば第３図で示すよ
うに、一対の上下半体５ａ，５ｂから成る樹脂モ
ールド用金型５により、樹脂モールド２の形成と
同時に成形される。つまり、例えば粉末状のフエ
ノール樹脂（層）３を、予め下金型５ｂの底面に
配備し、上下半体５ａ，５ｂの接合間に、集積回
路本体１を配置して金型５内にエポキシ系樹脂を
充填する（図示せず）。加熱、加圧処理工程を経
た成形後、金型５より取り出された電子部品（半
導体装置）は、樹脂モールド（エポキシ系樹脂モ
ールド）２の表面に、標印用のフエノール樹脂層
３が一体に接着形成される（第２図参照）。

尚、フエノール樹脂層３の形成に際しては、樹
脂モールド２の上面に対し、別途後工程により、
シート状のフエノール樹脂を接着剤を介して接着
して形成しても良い。

このような構成を有する電子部品では、樹脂モ
ールド２の表面（上面）に、標印用フエノール樹
脂層３が一体に形成されている。この標印用フエ
ノール樹脂層３の外観色は、黒色である。

今、標印用フエノール樹脂層３に、部品の型
式、メーカー名等の標印部４を施す際は、レーザ
ー装置を使用する（図示せず）。つまり、レーザ
ー装置によりフエノール樹脂層３に対し型式、メ
ーカー名等の文字、数字等を表現させるべく、レ
ーザー光（コヒーレント光）を照射する。この照
射によりフエノール樹脂層３に文字、数字等の標
印が焼印処理され、標印部４が刻設される（第１
図参照）。つまり、レーザー光が照射された部分
（フエノール樹脂層３の面内に標印部４が凹み状
に焼付けられる）。これにより、標印部４は剥げ
ることがなく耐用性が向上する。同時に、レーザ
ー光が照射されて形成された標印部（フエノール
樹脂層３）４は、フエノール樹脂の化学的変色特
性により黒色から茶褐色に変色する。従つて、標
印部４以外のフエノール樹脂層３の黒い面（レー
ザー光が照射されない黒い面）に対し、標印部４
が茶褐色に不変的に変色することで、標印部４の
明瞭な識別性が確保される。しかも、樹脂モール
ド２は、従来同様にエポキシ系樹脂で成形されて
おり、半導体装置としての優れた電気的特性が保
持される。

なお、上記実施例では、半導体装置を例にあげ
たが、この考案は、マイクロスイツチ等、その他
の電子部品にも広く適用できる。さらに本考案
は、ギヤツプ状の樹脂カバーを基板等に接着した
電子部品にも適用できる。

(ヘ) 考案の効果この考案では、以上のように、電子回路部をエ
ポキシ系樹脂でカバーし、この樹脂カバーの表面
に標印用フエノール樹脂層を形成することとした
から、標印用フエノール樹脂層に対しレーザー光
を照射することで、本来黒色のフエノール樹脂層
面内に、レーザー光照射により焼付けされ凹み状
となり、且つ変色した茶褐色の標印部が形成され
る。つまり、黒色のフエノール樹脂層の面内に、
黒色と異なる茶褐色の凹み状標印部が形成され、
標印部の識別性、及び耐用性が向上する。

従つて、従来のインク塗布方式による標印部の
剥がれ（耐用性の欠点）、及び樹脂モールド面に
対するレーザー照射方式による標印部の識別困難
性が解消される等、考案目的を達成した優れた効
果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例を示す半導体装
置の斜視図、第２図は、同実施例半導体装置の断
面図、第３図は、標印用フエノール樹脂層を形成
する状態を示す要部拡大斜視図、第４図は、従来
の半導体装置を示す断面図である。１……集積回路本体、２……エポキシ樹脂モー
ルド、３……標印用フエノール樹脂層、４……標
印部。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】電子回路部を樹脂でカバーした電子部品におい
て、前記樹脂カバーの表面に、標印用のフエノール
樹脂層を配備したことを特徴とする電子部品。