JPH08156321A - Ｌｅｄアレイヘッドの構造 - Google Patents
Ｌｅｄアレイヘッドの構造Info
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- JPH08156321A JPH08156321A JP30627194A JP30627194A JPH08156321A JP H08156321 A JPH08156321 A JP H08156321A JP 30627194 A JP30627194 A JP 30627194A JP 30627194 A JP30627194 A JP 30627194A JP H08156321 A JPH08156321 A JP H08156321A
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- Japan
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- circuit board
- protective cover
- base film
- cover body
- light emitting
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- Led Device Packages (AREA)
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】回路基板１の上面に、多数個の発光素子部を形
成した発光用半導体チップ２と、その制御用半導体チッ
プ３，４とを搭載すると共に、これらを覆う合成樹脂製
の保護カバー体９を装着して成るＬＥＤアレイヘッドに
おいて、前記保護カバー体９の回路基板１への接着剤１
０による接着を容易にすると共に、標印１３を読み取り
易くする。 【構成】前記回路基板１の表面のうち前記保護カバー体
の下面が接する部分に接着用下地膜１１を、前記回路基
板の表面のうち保護カバー体より外側における一部分に
標印用下地膜１２を、それぞれ白色の合成樹脂にて形成
して、前記接着用下地膜に対して前記保護カバー体を接
着剤にて固着する一方、前記標印用下地膜に対して標印
１３を捺印又は刻設する。
成した発光用半導体チップ２と、その制御用半導体チッ
プ３，４とを搭載すると共に、これらを覆う合成樹脂製
の保護カバー体９を装着して成るＬＥＤアレイヘッドに
おいて、前記保護カバー体９の回路基板１への接着剤１
０による接着を容易にすると共に、標印１３を読み取り
易くする。 【構成】前記回路基板１の表面のうち前記保護カバー体
の下面が接する部分に接着用下地膜１１を、前記回路基
板の表面のうち保護カバー体より外側における一部分に
標印用下地膜１２を、それぞれ白色の合成樹脂にて形成
して、前記接着用下地膜に対して前記保護カバー体を接
着剤にて固着する一方、前記標印用下地膜に対して標印
１３を捺印又は刻設する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子写真式プリンタ又
はディプレイ等にライン状光源として使用されるＬＥＤ
アレイヘッドの構造に関するものである。
はディプレイ等にライン状光源として使用されるＬＥＤ
アレイヘッドの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のＬＥＤアレイヘッド
は、回路基板の上面に、上面に多数個の発光素子部を一
列のライン状に並べて形成した発光用半導体チップと、
この発光用半導体チップにおける各発光素子部のうち任
意の発光素子部を点滅制御するための制御用半導体チッ
プとを搭載し、更に、前記回路基板の上面に、前記発光
用半導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うよ
うにキャップ状に形成した透明合成樹脂製の保護カバー
体を、接着剤等によって取付けると言う構成にしてい
る。
は、回路基板の上面に、上面に多数個の発光素子部を一
列のライン状に並べて形成した発光用半導体チップと、
この発光用半導体チップにおける各発光素子部のうち任
意の発光素子部を点滅制御するための制御用半導体チッ
プとを搭載し、更に、前記回路基板の上面に、前記発光
用半導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うよ
うにキャップ状に形成した透明合成樹脂製の保護カバー
体を、接着剤等によって取付けると言う構成にしてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＬＥＤアレイヘ
ッドでは、基本的には、発光用半導体チップ等を覆う保
護カバー体を回路基板の表面に対して接着剤にて固着す
る一方、前記回路基板の表面に、当該ＬＥＤアレイヘッ
ドの仕様、形式及び製造者名等を示す標印を、直接に捺
印するか、これらの標印を予め印刷又は捺印したラベル
を貼着するか、貼着したラベルに前記標印を捺印するよ
うにしている。
ッドでは、基本的には、発光用半導体チップ等を覆う保
護カバー体を回路基板の表面に対して接着剤にて固着す
る一方、前記回路基板の表面に、当該ＬＥＤアレイヘッ
ドの仕様、形式及び製造者名等を示す標印を、直接に捺
印するか、これらの標印を予め印刷又は捺印したラベル
を貼着するか、貼着したラベルに前記標印を捺印するよ
うにしている。
【０００４】しかし、回路基板の表面には、当該表面に
形成した各種の回路配線パターンを覆うためにエポシキ
樹脂系の合成樹脂によるレジンコートが施されており、
このレジンコートは、一般的に言って緑色等のように比
較的暗い色であるから、前者のように、標印を直接的に
捺印する方法では、肉眼によって標印を読み取り難いと
言う問題がある。また、後者のようにラベルを使用する
方法では、標印を施すことに要する手数が倍増して、コ
ストが大幅にアップするばかりか、ラベルが剥離して脱
落することが多発すると言う問題がある。
形成した各種の回路配線パターンを覆うためにエポシキ
樹脂系の合成樹脂によるレジンコートが施されており、
このレジンコートは、一般的に言って緑色等のように比
較的暗い色であるから、前者のように、標印を直接的に
捺印する方法では、肉眼によって標印を読み取り難いと
言う問題がある。また、後者のようにラベルを使用する
方法では、標印を施すことに要する手数が倍増して、コ
ストが大幅にアップするばかりか、ラベルが剥離して脱
落することが多発すると言う問題がある。
【０００５】しかも、回路基板の表面に形成されている
レジンコートは、前記したように、比較的暗い色である
ことにより、回路基板に対する保護カバー体の装着を自
動化する場合に、回路基板における保護カバー体の装着
位置を、光学的に容易に認識することができないと言う
問題もあった。本発明は、これらの問題を解消できるよ
うにしたＬＥＤアレイヘッドの構造を提供することを技
術的課題とするものである。
レジンコートは、前記したように、比較的暗い色である
ことにより、回路基板に対する保護カバー体の装着を自
動化する場合に、回路基板における保護カバー体の装着
位置を、光学的に容易に認識することができないと言う
問題もあった。本発明は、これらの問題を解消できるよ
うにしたＬＥＤアレイヘッドの構造を提供することを技
術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「回路基板の表面に、上面に多数個の
発光素子部を一列状に並べて形成した発光用半導体チッ
プと、この発光用半導体チップの各発光素子部に対する
制御用半導体チップとを搭載すると共に、前記発光用半
導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うように
キャップ状に形成した保護カバー体を固着して成るＬＥ
Ｄアレイヘッドにおいて、前記回路基板の表面のうち前
記保護カバー体の下面が接する部分に接着用下地膜を、
前記回路基板の表面のうち保護カバー体より外側におけ
る一部分に標印用下地膜を、それぞれ白色の合成樹脂に
て形成して、前記接着用下地膜に対して前記保護カバー
体を接着剤にて固着する一方、前記標印用下地膜に対し
て標印を捺印又は刻設する。」と言う構成にした。
るため本発明は、「回路基板の表面に、上面に多数個の
発光素子部を一列状に並べて形成した発光用半導体チッ
プと、この発光用半導体チップの各発光素子部に対する
制御用半導体チップとを搭載すると共に、前記発光用半
導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うように
キャップ状に形成した保護カバー体を固着して成るＬＥ
Ｄアレイヘッドにおいて、前記回路基板の表面のうち前
記保護カバー体の下面が接する部分に接着用下地膜を、
前記回路基板の表面のうち保護カバー体より外側におけ
る一部分に標印用下地膜を、それぞれ白色の合成樹脂に
て形成して、前記接着用下地膜に対して前記保護カバー
体を接着剤にて固着する一方、前記標印用下地膜に対し
て標印を捺印又は刻設する。」と言う構成にした。
【０００７】
【発明の作用・効果】このように、回路基板の表面のう
ち保護カバー体が接する部分に接着用下地膜を、回路基
板の表面のうち保護カバー体より外側における一部分に
標印用下地膜を、それぞれ白色の合成樹脂にて形成した
ことにより、これら白色の接着用下地膜及び標印用下地
膜と、回路基板の表面に予めに施されている緑色等のよ
うな暗い色のレジンコートとの間を明度差の大きいもの
にすることができるから、保護カバー体を、前記接着用
下地膜に対して接着剤にて固着する場合に、この保護カ
バー体の回路基板に対する装着位置を、光学的な処理に
よって容易に認識することができる一方、前記標印用下
地膜に対して標印を捺印又は刻設することにより、肉眼
による標印の読み取りが容易にできるのである。
ち保護カバー体が接する部分に接着用下地膜を、回路基
板の表面のうち保護カバー体より外側における一部分に
標印用下地膜を、それぞれ白色の合成樹脂にて形成した
ことにより、これら白色の接着用下地膜及び標印用下地
膜と、回路基板の表面に予めに施されている緑色等のよ
うな暗い色のレジンコートとの間を明度差の大きいもの
にすることができるから、保護カバー体を、前記接着用
下地膜に対して接着剤にて固着する場合に、この保護カ
バー体の回路基板に対する装着位置を、光学的な処理に
よって容易に認識することができる一方、前記標印用下
地膜に対して標印を捺印又は刻設することにより、肉眼
による標印の読み取りが容易にできるのである。
【０００８】しかも、前記標印用下地膜は、前記接着用
下地膜と同様に白色の合成樹脂製ですることにより、前
記接着用下地膜をマスク印刷又はスクリーン印刷によっ
て形成するときに同時に形成することができるから、Ｌ
ＥＤアレイヘッドにおける形式等を標示するための標印
を回路基板に対して肉眼にて容易に認識できる状態で設
けることに要するコストを、前記従来のように、回路基
板にラベルを貼着する場合よりも大幅に低減できると共
に、標印が回路基板から脱落することがないのである。
下地膜と同様に白色の合成樹脂製ですることにより、前
記接着用下地膜をマスク印刷又はスクリーン印刷によっ
て形成するときに同時に形成することができるから、Ｌ
ＥＤアレイヘッドにおける形式等を標示するための標印
を回路基板に対して肉眼にて容易に認識できる状態で設
けることに要するコストを、前記従来のように、回路基
板にラベルを貼着する場合よりも大幅に低減できると共
に、標印が回路基板から脱落することがないのである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面（図１〜図
７）について説明する。この図において符号１は、回路
基板を示し、この回路基板１の表面には、上面に多数個
の発光素子部２ａを一列状に並べて形成して成る発光用
半導体チップ２が搭載されていると共に、この発光用半
導体チップ２の左右両側の部位に、発光用半導体チップ
２における各発光素子部２ａのうち任意の発光素子部を
点滅制御するための制御用半導体チップ３，４が搭載さ
れている。
７）について説明する。この図において符号１は、回路
基板を示し、この回路基板１の表面には、上面に多数個
の発光素子部２ａを一列状に並べて形成して成る発光用
半導体チップ２が搭載されていると共に、この発光用半
導体チップ２の左右両側の部位に、発光用半導体チップ
２における各発光素子部２ａのうち任意の発光素子部を
点滅制御するための制御用半導体チップ３，４が搭載さ
れている。
【００１０】また、前記回路基板１の表面には、前記両
制御用半導体チップ３，４に対する各接続用端子電極５
ａと外部への各接続用端子電極５ｂとの間を電気的に接
続する金属薄膜による各種の回路配線パターン５が形成
されていると共に、エポキシ樹脂系の緑色のレジンコー
ト６が、前記各種の回路配線パターン５を覆うように形
成されている。なお、前記両制御用半導体チップ３，４
は、レジンコート６の表面に対して搭載され、前記発光
用半導体チップ２と前記両制御用半導体チップ３，４と
の間は、細い金属線７によるワイヤボンディングにて電
気的に接続され、また、前記両制御用半導体チップ３，
４と前記各種の回路配線パターン５の接続用端子電極５
ａとの間も、細い金属線８によるワイヤボンディングに
て電気的に接続されている。
制御用半導体チップ３，４に対する各接続用端子電極５
ａと外部への各接続用端子電極５ｂとの間を電気的に接
続する金属薄膜による各種の回路配線パターン５が形成
されていると共に、エポキシ樹脂系の緑色のレジンコー
ト６が、前記各種の回路配線パターン５を覆うように形
成されている。なお、前記両制御用半導体チップ３，４
は、レジンコート６の表面に対して搭載され、前記発光
用半導体チップ２と前記両制御用半導体チップ３，４と
の間は、細い金属線７によるワイヤボンディングにて電
気的に接続され、また、前記両制御用半導体チップ３，
４と前記各種の回路配線パターン５の接続用端子電極５
ａとの間も、細い金属線８によるワイヤボンディングに
て電気的に接続されている。
【００１１】符号９は、前記発光用半導体チップ２及び
両制御用半導体チップ３，４の全体を覆うようにポリカ
ーボネイト等の透明合成樹脂にて平面略矩形のキャップ
状に形成した保護カバー体を示す。この保護カバー体９
を、前記回路基板１におけるレジンコート６の表面に対
して、ＵＶ型接着剤（紫外線の照射によって硬化するタ
イプの接着剤）等の接着剤１０にて接着・固着するにお
いては、前記回路基板１におけるレジンコート６の表面
のうち前記接着剤１０の接着部分に、予め、前記レジン
コート６と同様にエポキシ樹脂系の白色の合成樹脂によ
る接着用下地膜１１を形成したのち、この接着用下地膜
１１に対して、前記保護カバー体９を接着剤１０にて接
着・固着する。
両制御用半導体チップ３，４の全体を覆うようにポリカ
ーボネイト等の透明合成樹脂にて平面略矩形のキャップ
状に形成した保護カバー体を示す。この保護カバー体９
を、前記回路基板１におけるレジンコート６の表面に対
して、ＵＶ型接着剤（紫外線の照射によって硬化するタ
イプの接着剤）等の接着剤１０にて接着・固着するにお
いては、前記回路基板１におけるレジンコート６の表面
のうち前記接着剤１０の接着部分に、予め、前記レジン
コート６と同様にエポキシ樹脂系の白色の合成樹脂によ
る接着用下地膜１１を形成したのち、この接着用下地膜
１１に対して、前記保護カバー体９を接着剤１０にて接
着・固着する。
【００１２】一方、前記回路基板１におけるレジンコー
ト６の表面のうち前記保護カバー体９よりも外側の一部
分には、前記接着用下地膜１１と同様にエポキシ樹脂系
の白色の合成樹脂による標印用下地膜１２を、前記接着
用下地膜１１を従来から良く知られているマスク印刷又
はスクリーン印刷によって形成するとき同時に形成し
て、この標印用下地膜１２に対して、ＬＥＤアレイヘッ
ドの仕様、形式及び製造者名等を示す標印１３を、捺印
するか、或いは、レーザ光線の照射によって刻設するの
である。
ト６の表面のうち前記保護カバー体９よりも外側の一部
分には、前記接着用下地膜１１と同様にエポキシ樹脂系
の白色の合成樹脂による標印用下地膜１２を、前記接着
用下地膜１１を従来から良く知られているマスク印刷又
はスクリーン印刷によって形成するとき同時に形成し
て、この標印用下地膜１２に対して、ＬＥＤアレイヘッ
ドの仕様、形式及び製造者名等を示す標印１３を、捺印
するか、或いは、レーザ光線の照射によって刻設するの
である。
【００１３】このように、回路基板１の表面のうち保護
カバー体９が接する部分に接着用下地膜１１を、回路基
板１の表面のうち保護カバー体９より外側における一部
分に標印用下地膜１２を、それぞれ白色の合成樹脂にて
形成したことにより、これら白色の接着用下地膜１１及
び標印用下地膜１２と、回路基板１の表面に予めに施さ
れている緑色等のような暗い色のレジンコート６との間
を明度差の大きいものにすることができるから、保護カ
バー体９を、前記接着用下地膜１１に対して接着剤１０
にて固着する場合に、この保護カバー体９の回路基板１
に対する装着位置を、光学的な処理によって容易に認識
することができる一方、前記標印用下地膜１２に対して
標印１３を捺印又は刻設することにより、肉眼による標
印の読み取りが容易にできるのである。
カバー体９が接する部分に接着用下地膜１１を、回路基
板１の表面のうち保護カバー体９より外側における一部
分に標印用下地膜１２を、それぞれ白色の合成樹脂にて
形成したことにより、これら白色の接着用下地膜１１及
び標印用下地膜１２と、回路基板１の表面に予めに施さ
れている緑色等のような暗い色のレジンコート６との間
を明度差の大きいものにすることができるから、保護カ
バー体９を、前記接着用下地膜１１に対して接着剤１０
にて固着する場合に、この保護カバー体９の回路基板１
に対する装着位置を、光学的な処理によって容易に認識
することができる一方、前記標印用下地膜１２に対して
標印１３を捺印又は刻設することにより、肉眼による標
印の読み取りが容易にできるのである。
【００１４】なお、前記標印用下地膜１２に対して標印
１３をレーザ光線の照射によって刻設する場合には、前
記回路基板１における表面のうち前記標印用下地膜１２
の下側に該当する部分に、図８及び図９に示すように、
当該回路基板１の表面に各種の回路配線パターン５を形
成するときに同時に金属薄膜による捨てパターン１４を
形成しておくことにより、前記標印１３をレーザ光線の
照射にて刻設するときに、回路基板１がレーザ光線にて
炭化したり、変色したりすることを、前記捨てパターン
１４にて防止できるから、回路基板１の炭化又は変色に
よる商品価値の低下を回避できる利点がある。
１３をレーザ光線の照射によって刻設する場合には、前
記回路基板１における表面のうち前記標印用下地膜１２
の下側に該当する部分に、図８及び図９に示すように、
当該回路基板１の表面に各種の回路配線パターン５を形
成するときに同時に金属薄膜による捨てパターン１４を
形成しておくことにより、前記標印１３をレーザ光線の
照射にて刻設するときに、回路基板１がレーザ光線にて
炭化したり、変色したりすることを、前記捨てパターン
１４にて防止できるから、回路基板１の炭化又は変色に
よる商品価値の低下を回避できる利点がある。
【００１５】また、本実施例の場合、前記保護カバー体
９は、前記のように、接着剤１０にて回路基板１に固着
することに加えて、保護カバー体９における略四隅部の
各々に一体的に設けたピン１５を、回路基板１に穿設し
たピン孔１６内に挿入したのち、この各ピン１５の先端
部を、回路基板１の裏面側において、これに加熱体Ａを
軸方向に押し付けることで熱にてかしめ変形することに
よっても固着されている。
９は、前記のように、接着剤１０にて回路基板１に固着
することに加えて、保護カバー体９における略四隅部の
各々に一体的に設けたピン１５を、回路基板１に穿設し
たピン孔１６内に挿入したのち、この各ピン１５の先端
部を、回路基板１の裏面側において、これに加熱体Ａを
軸方向に押し付けることで熱にてかしめ変形することに
よっても固着されている。
【図１】本発明の実施例によるＬＥＤアレイヘッドの斜
視図である。
視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】保護カバー体を分解した状態の斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】回路基板の拡大斜視図である。
【図７】保護カバー体のピンを回路基板のピン孔に挿入
した状態を示す図である。
した状態を示す図である。
【図８】本発明における別の実施例を示す回路基板の要
部斜視図である。
部斜視図である。
【図９】図８のIX−IX視拡大断面図である。
１ 回路基板 ２ 発光用半導体チップ ３，４ 制御用半導体チップ ５ 回路配線パターン ６ レジンコート ９ 保護カバー体 １０ 接着剤 １１ 接着用下地膜 １２ 標印用下地膜 １３ 標印
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/028 Ｚ 1/036 Ａ
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板の表面に、上面に多数個の発光素
子部を一列状に並べて形成した発光用半導体チップと、
この発光用半導体チップの各発光素子部に対する制御用
半導体チップとを搭載すると共に、前記発光用半導体チ
ップ及び制御用半導体チップの全体を覆うようにキャッ
プ状に形成した保護カバー体を固着して成るＬＥＤアレ
イヘッドにおいて、前記回路基板の表面のうち前記保護
カバー体の下面が接する部分に接着用下地膜を、前記回
路基板の表面のうち保護カバー体より外側における一部
分に標印用下地膜を、それぞれ白色の合成樹脂にて形成
して、前記接着用下地膜に対して前記保護カバー体を接
着剤にて固着する一方、前記標印用下地膜に対して標印
を捺印又は刻設したことを特徴とするＬＥＤアレイヘッ
ドの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30627194A JPH08156321A (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | Ｌｅｄアレイヘッドの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30627194A JPH08156321A (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | Ｌｅｄアレイヘッドの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08156321A true JPH08156321A (ja) | 1996-06-18 |
Family
ID=17955078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30627194A Pending JPH08156321A (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | Ｌｅｄアレイヘッドの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08156321A (ja) |
-
1994
- 1994-12-09 JP JP30627194A patent/JPH08156321A/ja active Pending
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