JPH04174591A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

Info

Publication number
JPH04174591A
JPH04174591A JP30223590A JP30223590A JPH04174591A JP H04174591 A JPH04174591 A JP H04174591A JP 30223590 A JP30223590 A JP 30223590A JP 30223590 A JP30223590 A JP 30223590A JP H04174591 A JPH04174591 A JP H04174591A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed
wiring board
characters
printed wiring
symbols
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP30223590A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2917499B2 (ja
Inventor
Hideo Kikuchi
秀雄 菊地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2302235A priority Critical patent/JP2917499B2/ja
Publication of JPH04174591A publication Critical patent/JPH04174591A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2917499B2 publication Critical patent/JP2917499B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板に関し、特に、文字・記号を印刷し
た印刷配線板に関する。
〔従来の技術〕
従来、印刷配線板は、印刷胴体を形成した上にソルダレ
ジストで被覆して、その上に文字・記号を印刷していた
特に、文字・記号の印刷方法としては、熱硬化性インク
をスクリーン印刷し加熱乾燥して焼き付ける手法が広く
行なわれてきた。スクリーン印刷する理由は、印刷配線
板では、印刷導体やソルダレジストの凹凸が百マイクロ
メートル近くあり、それに影響されない印刷方法である
からである。
最近では、感光性のインクを塗布し、それにパターンを
形成したマスクを当てて露光することにより潜像を形成
し、現像して文字 記号パターンを形成し焼き付ける等
の手法も開発されてきた。
〔発明が解決しようとする課顕〕
しかし、スクリーン印刷する手法では、インクを数十ミ
クロンの厚さで印刷するが、そのインクは表面張力で丸
くなろうとする。そのため、2ミリメートル以下の寸法
の細かい文字・記号の印刷は、線幅が百ミクロン以下に
なるので表面張力の影響があり、困雛であった。このた
め、印刷配線板には、部品の細かい仕様、あるいは注意
書きといった多くの情報の記載は困難であるという欠点
があった。
また、感光性のインクにマスクのパターンを転写する手
法ではインクを塗布する厚さによって印刷する文字・記
号の細かさが決まる。インクを薄く均一に印刷すること
は雛しく、また、厚く塗布すると、2平方ミリメートル
以下の寸法の細かい文字・記号の印刷は困難になる欠点
があった。
本発明の目的は、寸法の細かい文字・記号の印刷が可能
で、多くの情報量が記載できる印刷配線板及びその製造
方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の印刷配線板は、ソルダレジスト表面に文字・記
号を含むパターンを色素埋め込み印刷したことを特徴と
する。
本発明の印刷配線板の製造方法は、色素粉を付着させた
薄膜を基材上のソルダレジストに密着させ、前記色素粉
を前記ソルダレジストに加熱圧着して文字・記号を含む
パターンを印刷する工程を有している。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1区(a)〜(e)は本発明の第1の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。
第1の実施例は、まず、第1図(a)に示すように、基
材2の上に印刷導体3を形成する。
次に、第1図(b)に示すように、基材2の上にソルダ
レジスト4を形成し、焼付けしないでおく。
次に、第1図(c)に示すように、印刷配線板に印刷す
べき文字あるいは部品マークを紙5に色素粉6を印刷し
て形成する。紙5への色素粉6の印刷方法は、例えば、
原板フィルムの画像を感光媒体に静電気イメージとして
転写し、その感光媒体に色素粉6を樹脂にて包んだトナ
ーを吸着させ紙5にトナーを転写し、加熱して定着させ
る等の従来技術を用いる。
次に、第1図(d)に示すように、色素粉6を印刷した
紙を基材2に密着して加熱圧着し、色素粉6をソルダレ
ジスト4に埋め込む。
次に、第1図(e)に示すように、基材2を摂氏百数十
度で数十分間加熱しソルダレジスト4を焼き付ける。
ここで、紙5のかわりにシリコーン樹脂等のフィルムを
用いてもよい。
この文字・記号の転写精度は、色素粉6の粗さにも依存
するが、数十ミクロンの幅の大きさで1平方ミリメート
ル以下の文字・記号を印刷できる。
第2図(a)〜(f)は、本発明の第2の実施例の製造
方法を説明する工程順に示した断面図である。
第2の実施例は、まず、第2区(a)に示すように、基
材2の上に印刷導体3を形成する。
次に、第2IN(b)に示すように、基材2表面全体に
感光性ソルダレジスト7を被覆してソルダレジストパタ
ーンを露光し、潜像を形成して現像しないでおく。
次に、第2図(c)に示すように、第1図(C)の第1
の実施例と同じ方法で紙5に色素粉6にて文字あるいは
部品マークを形成する。
次に、第2図(d)に示すように、色素粉6を印刷した
紙5を基材2に密着する。
次に、第2図(e)に示すように、紙5を基材2に加熱
圧着し、色素粉6を感光性ソルタレジストマへ転写する
次に、第2図(f)に示すように、感光性ソルタレジス
トマを現像・焼付ける。
本実施例では、感光性ツルタレシスト7以外の部分にか
かる色素粉6が感光性ソルダレジストアの現像による形
成の際に取り除かれるので、印刷導体3の表面を汚さな
い利点がある。才な、感光性ソルダレジスト7の表面が
現像前であるので、凹凸が少く精度良い印刷ができる利
点がある6[発明の効果〕 以上説明したように本発明は、ソルダレジストに色素粉
を転写することにより1ミリメートル以下の細かい文字
・記号を印刷でき、印刷配線板へ記述する情報量を増大
できる利点がある。
法を説明する工程順に示した断面図である。
1・・・印刷配線板、2・・・基材、3・・・印刷導体
、4・・・ソルダレジスト、5・・・紙、6・・・色素
粒、7・・・感光性ソルダレジスト。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.ソルダレジスト表面に文字・記号を含むパターンを
    色素埋め込み印刷したことを特徴とする印刷配線板。
  2. 2.色素粉を付着させた薄膜を基材上のソルダレジスト
    に密着させ、前記色素粉を前記ソルダレジストに加熱圧
    着して文字・記号を含むパターンを印刷する工程を有す
    ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
JP2302235A 1990-11-07 1990-11-07 印刷配線板の製造方法 Expired - Fee Related JP2917499B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2302235A JP2917499B2 (ja) 1990-11-07 1990-11-07 印刷配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2302235A JP2917499B2 (ja) 1990-11-07 1990-11-07 印刷配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04174591A true JPH04174591A (ja) 1992-06-22
JP2917499B2 JP2917499B2 (ja) 1999-07-12

Family

ID=17906578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2302235A Expired - Fee Related JP2917499B2 (ja) 1990-11-07 1990-11-07 印刷配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2917499B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04282885A (ja) * 1991-03-11 1992-10-07 Nec Corp 印刷配線板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04282885A (ja) * 1991-03-11 1992-10-07 Nec Corp 印刷配線板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2917499B2 (ja) 1999-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5011758A (en) Use of a liquid electrophotographic toner with an overcoated permanent master in electrostatic transfer
JP3019503B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPH04174591A (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2587548B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
ATE9616T1 (de) Verfahren zur herstellung von druckformen oder gedruckten schaltungen.
JP2586797B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2636531B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JPS59155839A (ja) パタ−ン転写用マスク
JPS61208049A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH04174586A (ja) 印刷配線板
JP2621679B2 (ja) 印刷配線板
JPH02257696A (ja) 配線基板の製造方法
JPH04216553A (ja) 半導体製造用マスク
JPH05283838A (ja) プリント基板のパターン形成方法
JPH06325913A (ja) チップ抵抗器の製造方法
JPS6155796B2 (ja)
JP2546935B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JPS5986292A (ja) セラミツク多層配線基板の製造方法
JPS60207336A (ja) ホトエツチング用露光方法
JP2583365B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH04125814A (ja) プリペイドカード
JPH05152722A (ja) 印刷配線パターンの作成方法
JPH05129764A (ja) 印刷配線板の製造方法
GB2249196A (en) Originals with release layers
JPS61243671A (ja) 電気的接続媒体の形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees