JPH04174591A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH04174591A JPH04174591A JP30223590A JP30223590A JPH04174591A JP H04174591 A JPH04174591 A JP H04174591A JP 30223590 A JP30223590 A JP 30223590A JP 30223590 A JP30223590 A JP 30223590A JP H04174591 A JPH04174591 A JP H04174591A
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- Japan
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- wiring board
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- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板に関し、特に、文字・記号を印刷し
た印刷配線板に関する。
た印刷配線板に関する。
従来、印刷配線板は、印刷胴体を形成した上にソルダレ
ジストで被覆して、その上に文字・記号を印刷していた
。
ジストで被覆して、その上に文字・記号を印刷していた
。
特に、文字・記号の印刷方法としては、熱硬化性インク
をスクリーン印刷し加熱乾燥して焼き付ける手法が広く
行なわれてきた。スクリーン印刷する理由は、印刷配線
板では、印刷導体やソルダレジストの凹凸が百マイクロ
メートル近くあり、それに影響されない印刷方法である
からである。
をスクリーン印刷し加熱乾燥して焼き付ける手法が広く
行なわれてきた。スクリーン印刷する理由は、印刷配線
板では、印刷導体やソルダレジストの凹凸が百マイクロ
メートル近くあり、それに影響されない印刷方法である
からである。
最近では、感光性のインクを塗布し、それにパターンを
形成したマスクを当てて露光することにより潜像を形成
し、現像して文字 記号パターンを形成し焼き付ける等
の手法も開発されてきた。
形成したマスクを当てて露光することにより潜像を形成
し、現像して文字 記号パターンを形成し焼き付ける等
の手法も開発されてきた。
しかし、スクリーン印刷する手法では、インクを数十ミ
クロンの厚さで印刷するが、そのインクは表面張力で丸
くなろうとする。そのため、2ミリメートル以下の寸法
の細かい文字・記号の印刷は、線幅が百ミクロン以下に
なるので表面張力の影響があり、困雛であった。このた
め、印刷配線板には、部品の細かい仕様、あるいは注意
書きといった多くの情報の記載は困難であるという欠点
があった。
クロンの厚さで印刷するが、そのインクは表面張力で丸
くなろうとする。そのため、2ミリメートル以下の寸法
の細かい文字・記号の印刷は、線幅が百ミクロン以下に
なるので表面張力の影響があり、困雛であった。このた
め、印刷配線板には、部品の細かい仕様、あるいは注意
書きといった多くの情報の記載は困難であるという欠点
があった。
また、感光性のインクにマスクのパターンを転写する手
法ではインクを塗布する厚さによって印刷する文字・記
号の細かさが決まる。インクを薄く均一に印刷すること
は雛しく、また、厚く塗布すると、2平方ミリメートル
以下の寸法の細かい文字・記号の印刷は困難になる欠点
があった。
法ではインクを塗布する厚さによって印刷する文字・記
号の細かさが決まる。インクを薄く均一に印刷すること
は雛しく、また、厚く塗布すると、2平方ミリメートル
以下の寸法の細かい文字・記号の印刷は困難になる欠点
があった。
本発明の目的は、寸法の細かい文字・記号の印刷が可能
で、多くの情報量が記載できる印刷配線板及びその製造
方法を提供することにある。
で、多くの情報量が記載できる印刷配線板及びその製造
方法を提供することにある。
本発明の印刷配線板は、ソルダレジスト表面に文字・記
号を含むパターンを色素埋め込み印刷したことを特徴と
する。
号を含むパターンを色素埋め込み印刷したことを特徴と
する。
本発明の印刷配線板の製造方法は、色素粉を付着させた
薄膜を基材上のソルダレジストに密着させ、前記色素粉
を前記ソルダレジストに加熱圧着して文字・記号を含む
パターンを印刷する工程を有している。
薄膜を基材上のソルダレジストに密着させ、前記色素粉
を前記ソルダレジストに加熱圧着して文字・記号を含む
パターンを印刷する工程を有している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1区(a)〜(e)は本発明の第1の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。
法を説明する工程順に示した断面図である。
第1の実施例は、まず、第1図(a)に示すように、基
材2の上に印刷導体3を形成する。
材2の上に印刷導体3を形成する。
次に、第1図(b)に示すように、基材2の上にソルダ
レジスト4を形成し、焼付けしないでおく。
レジスト4を形成し、焼付けしないでおく。
次に、第1図(c)に示すように、印刷配線板に印刷す
べき文字あるいは部品マークを紙5に色素粉6を印刷し
て形成する。紙5への色素粉6の印刷方法は、例えば、
原板フィルムの画像を感光媒体に静電気イメージとして
転写し、その感光媒体に色素粉6を樹脂にて包んだトナ
ーを吸着させ紙5にトナーを転写し、加熱して定着させ
る等の従来技術を用いる。
べき文字あるいは部品マークを紙5に色素粉6を印刷し
て形成する。紙5への色素粉6の印刷方法は、例えば、
原板フィルムの画像を感光媒体に静電気イメージとして
転写し、その感光媒体に色素粉6を樹脂にて包んだトナ
ーを吸着させ紙5にトナーを転写し、加熱して定着させ
る等の従来技術を用いる。
次に、第1図(d)に示すように、色素粉6を印刷した
紙を基材2に密着して加熱圧着し、色素粉6をソルダレ
ジスト4に埋め込む。
紙を基材2に密着して加熱圧着し、色素粉6をソルダレ
ジスト4に埋め込む。
次に、第1図(e)に示すように、基材2を摂氏百数十
度で数十分間加熱しソルダレジスト4を焼き付ける。
度で数十分間加熱しソルダレジスト4を焼き付ける。
ここで、紙5のかわりにシリコーン樹脂等のフィルムを
用いてもよい。
用いてもよい。
この文字・記号の転写精度は、色素粉6の粗さにも依存
するが、数十ミクロンの幅の大きさで1平方ミリメート
ル以下の文字・記号を印刷できる。
するが、数十ミクロンの幅の大きさで1平方ミリメート
ル以下の文字・記号を印刷できる。
第2図(a)〜(f)は、本発明の第2の実施例の製造
方法を説明する工程順に示した断面図である。
方法を説明する工程順に示した断面図である。
第2の実施例は、まず、第2区(a)に示すように、基
材2の上に印刷導体3を形成する。
材2の上に印刷導体3を形成する。
次に、第2IN(b)に示すように、基材2表面全体に
感光性ソルダレジスト7を被覆してソルダレジストパタ
ーンを露光し、潜像を形成して現像しないでおく。
感光性ソルダレジスト7を被覆してソルダレジストパタ
ーンを露光し、潜像を形成して現像しないでおく。
次に、第2図(c)に示すように、第1図(C)の第1
の実施例と同じ方法で紙5に色素粉6にて文字あるいは
部品マークを形成する。
の実施例と同じ方法で紙5に色素粉6にて文字あるいは
部品マークを形成する。
次に、第2図(d)に示すように、色素粉6を印刷した
紙5を基材2に密着する。
紙5を基材2に密着する。
次に、第2図(e)に示すように、紙5を基材2に加熱
圧着し、色素粉6を感光性ソルタレジストマへ転写する
。
圧着し、色素粉6を感光性ソルタレジストマへ転写する
。
次に、第2図(f)に示すように、感光性ソルタレジス
トマを現像・焼付ける。
トマを現像・焼付ける。
本実施例では、感光性ツルタレシスト7以外の部分にか
かる色素粉6が感光性ソルダレジストアの現像による形
成の際に取り除かれるので、印刷導体3の表面を汚さな
い利点がある。才な、感光性ソルダレジスト7の表面が
現像前であるので、凹凸が少く精度良い印刷ができる利
点がある6[発明の効果〕 以上説明したように本発明は、ソルダレジストに色素粉
を転写することにより1ミリメートル以下の細かい文字
・記号を印刷でき、印刷配線板へ記述する情報量を増大
できる利点がある。
かる色素粉6が感光性ソルダレジストアの現像による形
成の際に取り除かれるので、印刷導体3の表面を汚さな
い利点がある。才な、感光性ソルダレジスト7の表面が
現像前であるので、凹凸が少く精度良い印刷ができる利
点がある6[発明の効果〕 以上説明したように本発明は、ソルダレジストに色素粉
を転写することにより1ミリメートル以下の細かい文字
・記号を印刷でき、印刷配線板へ記述する情報量を増大
できる利点がある。
法を説明する工程順に示した断面図である。
1・・・印刷配線板、2・・・基材、3・・・印刷導体
、4・・・ソルダレジスト、5・・・紙、6・・・色素
粒、7・・・感光性ソルダレジスト。
、4・・・ソルダレジスト、5・・・紙、6・・・色素
粒、7・・・感光性ソルダレジスト。
Claims (2)
- 1.ソルダレジスト表面に文字・記号を含むパターンを
色素埋め込み印刷したことを特徴とする印刷配線板。 - 2.色素粉を付着させた薄膜を基材上のソルダレジスト
に密着させ、前記色素粉を前記ソルダレジストに加熱圧
着して文字・記号を含むパターンを印刷する工程を有す
ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2302235A JP2917499B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2302235A JP2917499B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04174591A true JPH04174591A (ja) | 1992-06-22 |
| JP2917499B2 JP2917499B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=17906578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2302235A Expired - Fee Related JP2917499B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2917499B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04282885A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-07 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP2302235A patent/JP2917499B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04282885A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-07 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2917499B2 (ja) | 1999-07-12 |
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