JPH04177791A - プリント配線板のめっき法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線板のめっき法に関し、特に部分め
っき法を付加的に使用する必要があるプリン１〜配線板
の製造に際して、新規な部分めっき法を含むプリント配
線板のめっき法に関する。

（従来の技術） プリント配線板のり一１〜パターンの形成方法には大き
く分けて２通りの方法かある。１つの方法はいわゆるサ
ブトラクティブ法であり、もう１つの方法はアデイティ
フ法と呼はれるものである。

両者の違いは、ザブトラクチイブ法ではパターンを形成
する際に作製するリートと同し厚みを持つ金属層を予め
基板上の全面に配し、その上部にレジストをパターニン
グしてから部分的に金属層をエツチングするく即ち金属
を除去する）のに対して、アディティブ法てはレジスト
を使用し、めっき形成時にめっき層自体かパターン化さ
れている（即ち、基板上の金属めっきを付加する）もの
である。

さて最近のプリント配線板においては、２色めっきや部
分めっきと呼ばれる特殊なめっき方法が行われる場合が
ある。この種のめっきが行われる理由としては、例えば
同一基板」二に２つの異なる端子接続方式がある場合、
即ち一方の接続かハンタ付は方式であり、他方の接続が
金属間の熱圧着であるような場合、それぞれの端子の表
面はそれぞれの接続方式による電気的接続を十分満足さ
せるような表面物性をもつことか望ましいし、また別の
例としては、めっき層か一様に同じ機械強度を持つもの
ではなく、部分的により機械的強度を高めたい端子箇所
か基板上に存在するため、機械的性質の違う別種のめっ
き金属層を追加することか必要な場合もある。このよう
に同一基板上でエリアことにめっき金属層の構成種類か
異なる仕様で基板を作製する場合、前述のサブトラクテ
ィブ法でのパターン形成でリート形成の後に、部分めっ
きのための工程を付加することが一般に行われている。

即ち、まず端子を構成するり−Ｉ〜パターンをザブトラ
クチイブ法により作ってから、所定の部分を樹脂で仮封
止し選択的にリート表面を露出させ、別種の金属をめっ
きし、その後に樹脂を剥離させるというプロセスがとら
れている。

（発明か解決しようとする課題） このような従来の部分めっきプロセスでは、第一のめっ
き（全体めっき）と第二力めっき（部分めっき）のそれ
ぞれのプロセスタ１間は時間的に分断されており、同程
度のプロセスを２回繰り返すため、手間の多いものとな
っていた。特に２回目のレジストを基板上に形成するに
あたっては、すてにリードパターンか第一の金属により
形成され基板表面の凹凸が激しいため、例えはレジスト
のパターニングをスクリーン印刷て行う時は細かいパタ
ーンの印刷を精度よく行うことか難しいし、また露光、
現像作業によりレジストのパターン化をする場合には、
基板表面の凹凸の存在は、精密なパターン化をする際に
極めてやつかいである。

一方、アディティブ法をヘースとしたリードパターン形
成においては、形成されるリード断面の形状がスクエア
で丸くならないことか長所の１っとなっている。このプ
ロセスに対し、前述のサブ）ヘラクティフ法てのパター
ン形成の後に行われている従来の部分めっき方法をとり
いれるならは、前述のように２回目のレジストの形成時
に精密なレジストのパターニングが難しいたけでなく、
１回目のアディティブ法で形成されたスクエアなリート
断面か２回目のザブトラクチイブ法によるめっきにより
丸くなってしまう。

しなかって、本発明の目的は、剥離工程を除いた１回目
のアディティブ法による全体めっきと２回目のアディテ
ィブ法による部分めっきを組み合わせてこれらのめっき
を連続的に行い最終的に全てのレジスト層を剥離するこ
とにより、製造時間を短縮しかつ部分めっきを行う際の
基板表面の凹凸をてきるたけ小さくすると共に、長所で
あるスクエアなリード断面形状を得ることができるプリ
ンｌ−配線板のめっき法を提供することにある。

く課題を解決するための手段） 前述の課題を達成するために、本発明は、金属薄膜層を
有する基板の金属表面にレジストを塗布してレジスト層
を形成し、該レシスｌ〜層の上に所望のマスクを密接し
、露光し、現像して配線パターンを形成し、次いてレジ
スト層の厚さより薄く第１次のパターンめっきを施し、
次いてレジス１〜層を除去することなくレジスト層及び
第一次のパターンめっきの上にレジストを塗布して追加
レジスト層を形成し、該追加レジスト層の上に所望のマ
スクを用いてパターニングを行い、追加レジストで覆わ
れていない第一次のパターンめっき層の上に第一次のパ
ターンに用いた以外の所望の金属で第二次のパターンめ
っきを施し、その後全てのレジスＩ・層を剥離すること
を特徴とするプリント配線板のめっき法を採用するもの
である。

（実施例） 図面を参照して、本発明の好ましい実施例を以下に説明
する。

第１図乃至第７図は本発明のプリント配線板のめっき法
の工程を示した概略断面図である。

以下、本発明のめつき法をアテイテイブめっき法のうち
セミアディティフめっき法に分類される＝６− 方法に基ついて説明するが、本発明は、他の種類のアデ
ィティブめっき法、例えば無電解めっきたけてめっきを
行い電解めっきを利用しないフルアデイティブめっきに
対しても、このセミアディティブめっきと同様に適用で
きるので、ここではフルアデイティブめっき等の他のア
ディティブめっき法への適用については省略する。

一般に、セミアデイティブ法では、非常に厚さの薄い金
属薄膜層を予め基板上に配し、その金属薄膜上にめっき
レジストを形成させ、このめっきレジストを用いてリー
ド状にパターンめっきした後に、めっきレジストを剥離
し、下地の該金属薄膜層を除去して、プリント配線板の
リードを形成するものである。

次に、図面を参照して、本発明のプリント配線板のめっ
き法について説明する。

第１図に示すように金属薄膜層１か予め形成された樹脂
基板２を用意する。この金属薄膜層１上にレジストパタ
ーンを重ねて、第２図に示すようにめっきレジスト３を
追加する。次いて、第３図に示すように電気めっきによ
り第一次のパターンめっき層４をめっきレジスト３の谷
間に形成する。

なお、本発明では、このとき、第一次のパターンめっき
層４はめっきレシスＩ〜の最」二部よりも低い厚さまて
てめっきを終える。次に、第４図に示すように、さらに
この上に追加レジスト５を任意の方法て配置する。この
追加レジストのパターニングの際には、基板上にまため
っきレジストか存在しているので、基板表面の凹凸はめ
つきレジスＩ〜が存在しない時に比べて小さい。したか
つて、追加レジス１へ５のパターニングは精度よく行う
ことができる。次に、第５図に示すように、第一次のめ
つきての形成金属のうち追加レジスト層５て上部を覆わ
れていない金属４の表面４ａに対して、第１次の金属以
外の種類の金属てめっきレシスｌ−３を再度利用して第
二次の金属めっき層６を配置する。この第二次のめっき
もまためっきレジスｌ−を用いたアディティブめっきで
あるから、当然、めっき断面は丸まらずスクエアな（即
ち、鋭利な９０°の角度のコーナーを持つ）形状を保つ
ことか可能である。このようにして第二次のめっき層を
第一次のめっき層の上に選択的に配置した後、第６図に
示すように、めっきレジスト及び追加レジスト層を基板
から剥離する。このように、本発明では、第一次と第二
次のめっきについて、同一のめっきレジス１〜を利用し
てパターンめっきするため、全体の工程は従来法より簡
素化されている（第一次のめっき工程と第二次めっき工
程の間のレジスト層の剥離工程がない）。この後、金属
薄膜層１を溶解により剥離し、第７図に示すように下地
の樹脂を露出させてめっきを完了する。

次に、前述の本発明のめっき工程に従った実験例を説明
する。

蝕 厚さ５０μｍのポリイミド上に厚さ０．２μｍのＣｕを
メタライジングした銅ポリイミド基板の銅面上に、感光
性レジス１−を塗布し、露光し、現像することによりパ
ターン形成して厚さ３０　ｌ１ｍのめっきレジストとし
、電気銅めっきを行って厚さ２０μの銅の第一めっき層
をパターンめっきした。その後、さらにその上に、めっ
きレシスＩ・と同種の感光性レジストを現像、露光によ
りパターン形成して厚さ２０μｍの追加レジス１〜層を
形成し、次いて、追加レシス１〜層で覆われていない銅
表面を対象に、厚さ１０μｍの電気ニッケルめっきを行
った。その後めっきレジスｈと追加レジストの両方を同
時に剥離し、その結果露出しな厚さ０．２μｍの下地銅
層を溶解により除去して、金属銅リードパターンの一部
か金属ニッケルめっき層により強化されたプリント配線
板を作製した。

作製されたプリン１〜配線板のり−１へ金属部分の断面
はスクエアな形状を持ち、作製に要した時間は従来のも
のと比べてかなり短縮てきた。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように、本発明のめっき法によれば
、工程が簡便であり、得られるり一１〜金属部分の断面
は長所であるスクエアな形状を持つものである。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第７図は本発明のプリント配線板のめっき法
の工程を示した概略断面図である。 ］・・金属薄膜層、 ２・・・樹脂基板、 ３　めっきレジスト層、 ４・・・第一めつき層、 ５・・追加レジスト層、 ６・・第二めつき層。 特許出願人　　住友金属鉱山株式会社 代　理　人　　弁理士　田中増顕

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属薄膜層を有する基板の金属表面にレジストを塗布し
   てレジスト層を形成し、該レジスト層の上に所望のマス
   クを密接し、露光し、現像して配線パターンを形成し、
   次いでレジスト層の厚さより薄く第１次のパターンめっ
   きを施し、次いでレジスト層を除去することなくレジス
   ト層及び第一次のパターンめっきの上にレジストを塗布
   して追加レジスト層を形成し、該追加レジスト層の上に
   所望のマスクを用いてパターニングを行い、追加レジス
   トで覆われていない第一次のパターンめっき層の上に第
   一次のパターンに用いた以外の所望の金属で第二次のパ
   ターンめっきを施し、その後全てのレジスト層を剥離す
   ることを特徴とするプリント配線板のめっき法。