JPH04177802A - 炭素系低抗ペースト - Google Patents
炭素系低抗ペーストInfo
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- JPH04177802A JPH04177802A JP2306488A JP30648890A JPH04177802A JP H04177802 A JPH04177802 A JP H04177802A JP 2306488 A JP2306488 A JP 2306488A JP 30648890 A JP30648890 A JP 30648890A JP H04177802 A JPH04177802 A JP H04177802A
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- resistor
- carbon
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- glycidyl ether
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- Pending
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 21
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 title claims description 19
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 11
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 abstract description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 abstract description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 4-methylimidazole Chemical compound CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 2-ethyl-2-ethyl anhydride Chemical class 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固定抵抗器、可変抵抗器、混成集積回路等の抵
抗体に広く用いられている炭素系抵抗ペーストに関し、
特に耐湿性の優れた炭素系抵抗ペーストに関する。
抗体に広く用いられている炭素系抵抗ペーストに関し、
特に耐湿性の優れた炭素系抵抗ペーストに関する。
一般に炭素系抵抗体は、カーボンあるいはカーボンと黒
鉛等の導電成分に、フェノール、エポキシ等の熱硬化性
樹脂と、エタノール、テレピネオール等の溶剤を混合、
混練して得た炭素系抵抗ペーストを絶縁基板上にスクリ
ーン印刷し、これを焼成して形成している。
鉛等の導電成分に、フェノール、エポキシ等の熱硬化性
樹脂と、エタノール、テレピネオール等の溶剤を混合、
混練して得た炭素系抵抗ペーストを絶縁基板上にスクリ
ーン印刷し、これを焼成して形成している。
このようにして形成した炭素系抵抗体は、耐湿放置試験
、耐湿負荷試験等を実施すると試験後の抵抗値変化率が
5%から10%以上とかなり大きい値となっていた。
、耐湿負荷試験等を実施すると試験後の抵抗値変化率が
5%から10%以上とかなり大きい値となっていた。
したがって長期的に抵抗値の安定が要求される抵抗体に
炭素系抵抗ペーストを用いる場合には、“抵抗体の形成
方法” (公開特許公報昭52−97198)にあるよ
うに、焼成して形成した抵抗体の上に、ノボラック型エ
ポキシ樹脂を主体とする保護コートを形成したり、“皮
膜型抵抗器の製造方法” (公開特許公報昭56−23
709>にあるように、絶縁基板にスクリーン印刷した
後、予備焼成を行い、その後加熱プレスしてがら圧縮成
形したりすることによって、耐湿試験後の抵抗値変化率
を3%程度に改善していた。
炭素系抵抗ペーストを用いる場合には、“抵抗体の形成
方法” (公開特許公報昭52−97198)にあるよ
うに、焼成して形成した抵抗体の上に、ノボラック型エ
ポキシ樹脂を主体とする保護コートを形成したり、“皮
膜型抵抗器の製造方法” (公開特許公報昭56−23
709>にあるように、絶縁基板にスクリーン印刷した
後、予備焼成を行い、その後加熱プレスしてがら圧縮成
形したりすることによって、耐湿試験後の抵抗値変化率
を3%程度に改善していた。
しかし、保護コートを形成したり、圧縮成形しなりする
ことは、抵抗体製造工程が複雑になる、使用材料の選択
範囲が狭くなる等の問題があり、どうしても原価が高く
なるという欠点があった。
ことは、抵抗体製造工程が複雑になる、使用材料の選択
範囲が狭くなる等の問題があり、どうしても原価が高く
なるという欠点があった。
本発明の目的はかかる従来欠点を除去し、絶縁基板上に
印刷し、焼成するという単純な製造工程により、耐湿性
が優れた抵抗体が得られる炭素系抵抗ペーストを提供す
ることにある。
印刷し、焼成するという単純な製造工程により、耐湿性
が優れた抵抗体が得られる炭素系抵抗ペーストを提供す
ることにある。
本発明の炭素系抵抗ペーストは、炭素系抵抗ペースト中
に含まれる熱硬化性樹脂にグリシジルエーテル系エポキ
シ樹脂を用いたことを特徴として構成される。
に含まれる熱硬化性樹脂にグリシジルエーテル系エポキ
シ樹脂を用いたことを特徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する6
まず、第1の実施例としては、カーボン粉末(旭カーボ
ン(株)製のH8−500)を重量比10部と、グリシ
ジルエーテル系エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ(株
)製のE825)を重量比100部と、硬化剤として酸
無水系の硬化剤メチルテトラヒドロ無水フタル酸(油化
シェルエポキシ(株)製)を重量比85部と、硬化促進
剤として2−エチル−4メチルイミダゾールを重量比1
部とを混合し、約60分間攪はんしてスクリーン印刷に
適した粘度の抵抗ペーストを作製する。
ン(株)製のH8−500)を重量比10部と、グリシ
ジルエーテル系エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ(株
)製のE825)を重量比100部と、硬化剤として酸
無水系の硬化剤メチルテトラヒドロ無水フタル酸(油化
シェルエポキシ(株)製)を重量比85部と、硬化促進
剤として2−エチル−4メチルイミダゾールを重量比1
部とを混合し、約60分間攪はんしてスクリーン印刷に
適した粘度の抵抗ペーストを作製する。
この抵抗ペーストをセラミック基板上に一般的なスクリ
ーン印刷法を用いて所定の形状に被着し、空気中で温度
100度、時間2時間の予備焼成を施し、さらに、温度
220度、時間20時間の本焼成を施すことによって抵
抗体を形成しな。
ーン印刷法を用いて所定の形状に被着し、空気中で温度
100度、時間2時間の予備焼成を施し、さらに、温度
220度、時間20時間の本焼成を施すことによって抵
抗体を形成しな。
このようにして得られた抵抗体の面積抵抗値は、2にΩ
/口であり、温度65度、湿度90%の耐湿放置試験1
000時間後の抵抗値変化率は第1図に実施例1として
示したように、2%以下の値を示した。
/口であり、温度65度、湿度90%の耐湿放置試験1
000時間後の抵抗値変化率は第1図に実施例1として
示したように、2%以下の値を示した。
次に、第2の実施例としては、カーボン粉末(旭カーボ
ン(株)製のH3−500)を重量比6部と、グリシジ
ルエーテル系エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ(株)
製のE828)を重量比100部と、硬化剤として酸無
水系の硬化剤メチルテトラヒドロ無水フタル酸(油化シ
ェルエポキシ(株)!りを重量比80部と、硬化促進剤
として2−エチル−4メチルイミダゾールを重量比1部
とを混合し、約60分間攪はんしてスクリーン印刷に適
した粘度の抵抗ペーストを作製する。
ン(株)製のH3−500)を重量比6部と、グリシジ
ルエーテル系エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ(株)
製のE828)を重量比100部と、硬化剤として酸無
水系の硬化剤メチルテトラヒドロ無水フタル酸(油化シ
ェルエポキシ(株)!りを重量比80部と、硬化促進剤
として2−エチル−4メチルイミダゾールを重量比1部
とを混合し、約60分間攪はんしてスクリーン印刷に適
した粘度の抵抗ペーストを作製する。
この抵抗ペーストをセラミック基板上に一般的なスクリ
ーン印刷法を用いて所定の形状に被着し、空気中で温度
100度、時間2時間の予備焼成を施し、さらに、温度
220度、時間20時間の本焼成を施すことによって抵
抗体を形成した。
ーン印刷法を用いて所定の形状に被着し、空気中で温度
100度、時間2時間の予備焼成を施し、さらに、温度
220度、時間20時間の本焼成を施すことによって抵
抗体を形成した。
このようにして得られた抵抗体の面積抵抗値は、15に
Ω/口であり、温度65度、湿度90%の耐湿放置試験
1000時間後の抵抗値変化率は第1図に実施例2とし
て示しであるように、3%以下の値を示した。
Ω/口であり、温度65度、湿度90%の耐湿放置試験
1000時間後の抵抗値変化率は第1図に実施例2とし
て示しであるように、3%以下の値を示した。
尚、抵抗値変化率は以下の式により算出した。
変化率 初期抵抗値
第1および第2の実施例で示したように、熱硬化性樹脂
にグリシジルエーテル系エポキシ樹脂を用いることによ
り耐湿性が改善されるのは、グリシジルエーテル系エポ
キシ樹脂の吸水率が小さく、熱硬化性樹脂の吸水による
膨張のために発生するカーボンの導電路の部分的な切断
が従来のエポキシ、フェノール等の熱硬化性樹脂より少
ないなめである。
にグリシジルエーテル系エポキシ樹脂を用いることによ
り耐湿性が改善されるのは、グリシジルエーテル系エポ
キシ樹脂の吸水率が小さく、熱硬化性樹脂の吸水による
膨張のために発生するカーボンの導電路の部分的な切断
が従来のエポキシ、フェノール等の熱硬化性樹脂より少
ないなめである。
以上説明したように本発明は、炭素系抵抗ペースト中に
含まれる熱硬化性樹脂にグリシジルエーテル系エポキシ
樹脂を用いることにより、簡単に、長期的に抵抗値が安
定した抵抗体が得られ、その工学的価値は、極めて大き
いものである。
含まれる熱硬化性樹脂にグリシジルエーテル系エポキシ
樹脂を用いることにより、簡単に、長期的に抵抗値が安
定した抵抗体が得られ、その工学的価値は、極めて大き
いものである。
第1図は本発明の実施例の炭素系抵抗ペーストによる抵
抗体の温度65度、湿度90%の環境下における耐湿放
置試験の抵抗値変化率を示したものである。
抗体の温度65度、湿度90%の環境下における耐湿放
置試験の抵抗値変化率を示したものである。
Claims (1)
- 炭素系抵抗ペーストに含まれる熱硬化性樹脂にグリシ
ジルエーテル系エポキシ樹脂を用いたことを特徴とする
炭素系抵抗ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2306488A JPH04177802A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 炭素系低抗ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2306488A JPH04177802A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 炭素系低抗ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04177802A true JPH04177802A (ja) | 1992-06-25 |
Family
ID=17957624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2306488A Pending JPH04177802A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 炭素系低抗ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04177802A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6381121B1 (en) | 1999-05-24 | 2002-04-30 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Solid electrolytic capacitor |
| US6556427B2 (en) | 2000-03-28 | 2003-04-29 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP2306488A patent/JPH04177802A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6381121B1 (en) | 1999-05-24 | 2002-04-30 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Solid electrolytic capacitor |
| US6783703B2 (en) | 1999-05-24 | 2004-08-31 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same |
| US7060205B2 (en) | 1999-05-24 | 2006-06-13 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same |
| US6556427B2 (en) | 2000-03-28 | 2003-04-29 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same |
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