JPH0449761B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0449761B2 JPH0449761B2 JP60075462A JP7546285A JPH0449761B2 JP H0449761 B2 JPH0449761 B2 JP H0449761B2 JP 60075462 A JP60075462 A JP 60075462A JP 7546285 A JP7546285 A JP 7546285A JP H0449761 B2 JPH0449761 B2 JP H0449761B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- binder material
- epoxy resin
- carbon powder
- film resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、フレキシブルプリント基板に厚膜
抵抗を形成するための、厚膜抵抗素子の材料に関
するものである。 〔従来の技術〕 従来、集積度を増すため、セラミツク基板やリ
ジツト樹脂基板に電子部品および低抗体を搭載し
て、これを厚膜集積回路として用いる技術が各所
で使用されている。この場合、作業性を向上する
ため、抵抗体はバインダを含む溶液中に炭素粉末
を混合したものを印刷した後、焼成することによ
つて形成されることが多い。そして、これらの厚
膜集積回路はエポキシ樹脂などで形成された基板
に搭載され、各種の電子装置として用いられてい
る。 これら基板間の接続に従来は電線が使用されて
いたが、近年は作業性および実装密度を向上させ
るために、フレキシブルプリント基板が用いられ
るようになつてきた。しかし、電子機器の機能を
高めるため、更に実装密度を高めることが要求さ
れ、フレキシブルプリント基板にも各種部品を搭
載することが要求されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 このため、厚膜集積回路と同様に、フレキシブ
ルプリント基板にも抵抗体を形成することが要求
されているが、従来の方法によつて形成した抵抗
体は硬質であるため、もろく、可撓性が要求され
るフレキシブルプリント基板上に搭載するには適
さないという欠点を有していた。この欠点を除去
するには軟質の材料の開発することも考えられる
が、このようにして形成した低抗体は、フレキシ
ブルプリント基板のたわみ量に応じて抵抗値が変
化してしまい。実用的でない。 〔問題点を解決するための手段〕 このような欠点を解決するためにこの発明は、
ノルマルブチルエーテル化メラミンフオルムアル
デヒド縮合樹脂、ビスフエノールエピクロルヒド
リン縮合形エポキシ樹脂、ノボラツク形エポキシ
樹脂を定められた比率で含む溶液中に、炭素粉末
および酸化物粉末を混合したものである。 〔作用〕 耐熱安定性および強靱性がいずれも確保され
る。 〔実施例〕 厚膜抵抗を形成するには、将来低抗体となるた
めのペーストを印刷し、それを焼成する。このペ
ーストは絶縁物であるバインダ材料に導電材であ
る炭素粉末を混入して形成することによつて電気
的導電性を確保する。このペーストを印刷して焼
成することによつて、厚膜抵抗が形成される。こ
のようにして形成された抵抗は炭素粉末によつて
抵抗値が支配され、バインダ材料によつて抵抗温
度係数の温度安定性が支配される。 また、印刷材料としての適度な粘度の保持、印
刷後のパターンの崩れを防止するため材料の印刷
適正が必要である。そして、抵抗値の再現性の確
保、保存安定性の確保、抵抗値調整の容易性の確
保も要求される。これら印刷適正から抵抗値調整
の容易性までの特性を確保するために前述のバイ
ンダ材料に絶縁性を有する酸化物からなるフイラ
ーと呼ばれる物質を混入する。この酸化物は例え
ばSiO2（酸化珪素）を主成分とする無機質粉末を
用いる。そしてフイラーとしての条件はバインダ
材料と反応しないことおよび適度な粒子サイズに
加工できることが要求される。 なお、抵抗値調整は炭素粉末量を調整すること
によつて行えるが、炭素粉末は体積が非常に大き
いので、炭素粉末量だけを調整することでは調整
作業が非常に効率が悪い。そこで本願では炭素粉
末および酸化物粉末の双方を調整している。 前述のように抵抗温度係数の耐熱安定性を満足
するものとして、ノルマルブチルエーテル化メラ
ミンフオルムアルデヒド縮合樹脂（以下、第１バ
インダ材料と称する）と導電性を有する炭素粉末
および絶縁性を有する酸化物粉末を混合して厚膜
抵抗材料を形成することが考えられる。第１バイ
ンダ材は耐安定性に優れ、安価であり、アルコー
ルに溶けるので印刷特性も良い。しかし、このま
までは強靱性に欠けるので、フレキシブルプリン
ト基板搭載用の抵抗材料としては適さない。 このため、第１バインダ材にビスフエノールエ
ピクロルヒドリン縮合形エポキシ樹脂（以下、第
２バインダ材と称する）を混合してみたところ強
靱性を得ることができた。しかし、第１バインダ
材と第２バインダ材を混合するため、今後は第１
バインダ材の特徴である耐熱安定性が劣化した。
そこで、強靱性を確保しながら耐熱安定性を確保
するため、ノボラツク形エポキシ樹脂を混合して
みたところ、耐熱安定性および強靱性のいずれも
満たす結果が得られた。そこで、これらの混合範
囲を調べるため、各種実験を行なつて次の結果を
得た。 先ず、第１バインダ材と第２バインダ材の混合
比を各種変化させた時に得られた結果が第１表で
ある。
抵抗を形成するための、厚膜抵抗素子の材料に関
するものである。 〔従来の技術〕 従来、集積度を増すため、セラミツク基板やリ
ジツト樹脂基板に電子部品および低抗体を搭載し
て、これを厚膜集積回路として用いる技術が各所
で使用されている。この場合、作業性を向上する
ため、抵抗体はバインダを含む溶液中に炭素粉末
を混合したものを印刷した後、焼成することによ
つて形成されることが多い。そして、これらの厚
膜集積回路はエポキシ樹脂などで形成された基板
に搭載され、各種の電子装置として用いられてい
る。 これら基板間の接続に従来は電線が使用されて
いたが、近年は作業性および実装密度を向上させ
るために、フレキシブルプリント基板が用いられ
るようになつてきた。しかし、電子機器の機能を
高めるため、更に実装密度を高めることが要求さ
れ、フレキシブルプリント基板にも各種部品を搭
載することが要求されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 このため、厚膜集積回路と同様に、フレキシブ
ルプリント基板にも抵抗体を形成することが要求
されているが、従来の方法によつて形成した抵抗
体は硬質であるため、もろく、可撓性が要求され
るフレキシブルプリント基板上に搭載するには適
さないという欠点を有していた。この欠点を除去
するには軟質の材料の開発することも考えられる
が、このようにして形成した低抗体は、フレキシ
ブルプリント基板のたわみ量に応じて抵抗値が変
化してしまい。実用的でない。 〔問題点を解決するための手段〕 このような欠点を解決するためにこの発明は、
ノルマルブチルエーテル化メラミンフオルムアル
デヒド縮合樹脂、ビスフエノールエピクロルヒド
リン縮合形エポキシ樹脂、ノボラツク形エポキシ
樹脂を定められた比率で含む溶液中に、炭素粉末
および酸化物粉末を混合したものである。 〔作用〕 耐熱安定性および強靱性がいずれも確保され
る。 〔実施例〕 厚膜抵抗を形成するには、将来低抗体となるた
めのペーストを印刷し、それを焼成する。このペ
ーストは絶縁物であるバインダ材料に導電材であ
る炭素粉末を混入して形成することによつて電気
的導電性を確保する。このペーストを印刷して焼
成することによつて、厚膜抵抗が形成される。こ
のようにして形成された抵抗は炭素粉末によつて
抵抗値が支配され、バインダ材料によつて抵抗温
度係数の温度安定性が支配される。 また、印刷材料としての適度な粘度の保持、印
刷後のパターンの崩れを防止するため材料の印刷
適正が必要である。そして、抵抗値の再現性の確
保、保存安定性の確保、抵抗値調整の容易性の確
保も要求される。これら印刷適正から抵抗値調整
の容易性までの特性を確保するために前述のバイ
ンダ材料に絶縁性を有する酸化物からなるフイラ
ーと呼ばれる物質を混入する。この酸化物は例え
ばSiO2（酸化珪素）を主成分とする無機質粉末を
用いる。そしてフイラーとしての条件はバインダ
材料と反応しないことおよび適度な粒子サイズに
加工できることが要求される。 なお、抵抗値調整は炭素粉末量を調整すること
によつて行えるが、炭素粉末は体積が非常に大き
いので、炭素粉末量だけを調整することでは調整
作業が非常に効率が悪い。そこで本願では炭素粉
末および酸化物粉末の双方を調整している。 前述のように抵抗温度係数の耐熱安定性を満足
するものとして、ノルマルブチルエーテル化メラ
ミンフオルムアルデヒド縮合樹脂（以下、第１バ
インダ材料と称する）と導電性を有する炭素粉末
および絶縁性を有する酸化物粉末を混合して厚膜
抵抗材料を形成することが考えられる。第１バイ
ンダ材は耐安定性に優れ、安価であり、アルコー
ルに溶けるので印刷特性も良い。しかし、このま
までは強靱性に欠けるので、フレキシブルプリン
ト基板搭載用の抵抗材料としては適さない。 このため、第１バインダ材にビスフエノールエ
ピクロルヒドリン縮合形エポキシ樹脂（以下、第
２バインダ材と称する）を混合してみたところ強
靱性を得ることができた。しかし、第１バインダ
材と第２バインダ材を混合するため、今後は第１
バインダ材の特徴である耐熱安定性が劣化した。
そこで、強靱性を確保しながら耐熱安定性を確保
するため、ノボラツク形エポキシ樹脂を混合して
みたところ、耐熱安定性および強靱性のいずれも
満たす結果が得られた。そこで、これらの混合範
囲を調べるため、各種実験を行なつて次の結果を
得た。 先ず、第１バインダ材と第２バインダ材の混合
比を各種変化させた時に得られた結果が第１表で
ある。
【表】
この結果、耐熱安定性および強靱性の双方共を
満足させるためには第１バインダ材および第２バ
インダ材はいずれも15重量パーセント以上必要
で、第２バインダ材は55重量パーセント以上混入
しても強靱性改善効果は飽和することが判明した
ので、両バインダ材の混合比は第１バインダ材が
15〜70重量％、第２バインダ材が15〜55重量％の
範囲内であれば良いことがわかる。 第２バインダ材は15〜55重量％の範囲内であれ
ば良いので、その中央値である35％に固定し、第
３バインダ材料を添加しその含有量を主変数とし
て、第１バインダ材を従属変数として、３者の合
計が常に100％となるようにして試験した結果が
第２表である。
満足させるためには第１バインダ材および第２バ
インダ材はいずれも15重量パーセント以上必要
で、第２バインダ材は55重量パーセント以上混入
しても強靱性改善効果は飽和することが判明した
ので、両バインダ材の混合比は第１バインダ材が
15〜70重量％、第２バインダ材が15〜55重量％の
範囲内であれば良いことがわかる。 第２バインダ材は15〜55重量％の範囲内であれ
ば良いので、その中央値である35％に固定し、第
３バインダ材料を添加しその含有量を主変数とし
て、第１バインダ材を従属変数として、３者の合
計が常に100％となるようにして試験した結果が
第２表である。
以上説明したようにこの発明は、ノルマルブチ
ルエーテル化メラミンフオルムアルデヒド縮合樹
脂、ビスフエノールエピクロルヒドリン縮合形エ
ポキシ樹脂、ノボラツク形エポキシ樹脂を定めら
れた割合で混合したバインダ中に炭素粉末、酸化
物粉末を混合したので、耐熱安定性および強靱性
ともに備えた厚膜抵抗素子の材料が得られるとい
う効果を有する。
ルエーテル化メラミンフオルムアルデヒド縮合樹
脂、ビスフエノールエピクロルヒドリン縮合形エ
ポキシ樹脂、ノボラツク形エポキシ樹脂を定めら
れた割合で混合したバインダ中に炭素粉末、酸化
物粉末を混合したので、耐熱安定性および強靱性
ともに備えた厚膜抵抗素子の材料が得られるとい
う効果を有する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 厚膜抵抗素子形成用のペーストを生成するた
めの厚膜抵抗素子の材料において、 ノルマルブチルエーテル化メラミンフオルムア
ルデヒド縮合樹脂、ビスフエノールエピクロルヒ
ドリン縮合形エポキシ樹脂、ノボラツク形エポキ
シ樹脂を含むバインダ中に導電性を有する炭素粉
末および絶縁性を有する酸化物粉末を混合した厚
膜抵抗素子の材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60075462A JPS61234501A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 厚膜抵抗素子の材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60075462A JPS61234501A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 厚膜抵抗素子の材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61234501A JPS61234501A (ja) | 1986-10-18 |
| JPH0449761B2 true JPH0449761B2 (ja) | 1992-08-12 |
Family
ID=13576992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60075462A Granted JPS61234501A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 厚膜抵抗素子の材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61234501A (ja) |
-
1985
- 1985-04-11 JP JP60075462A patent/JPS61234501A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61234501A (ja) | 1986-10-18 |
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