JPH04324601A - カーボンレジン印刷抵抗ペースト - Google Patents
カーボンレジン印刷抵抗ペーストInfo
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- JPH04324601A JPH04324601A JP3094279A JP9427991A JPH04324601A JP H04324601 A JPH04324601 A JP H04324601A JP 3094279 A JP3094279 A JP 3094279A JP 9427991 A JP9427991 A JP 9427991A JP H04324601 A JPH04324601 A JP H04324601A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 23
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 22
- 238000007639 printing Methods 0.000 title abstract description 6
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 13
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 abstract 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 4
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUECIDVNGAUMGJ-UHFFFAOYSA-N acetic acid;2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CC(O)=O.CCCCOCCOCCO FUECIDVNGAUMGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は印刷抵抗ペースト、特に
厚膜ICの印刷抵抗体に用いる印刷抵抗ペーストに関す
る。
厚膜ICの印刷抵抗体に用いる印刷抵抗ペーストに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来のカーボン印刷抵抗ペーストはエポ
キシ樹脂100、カーボン8、無機フィラー30、有機
溶剤100の組成で形成されている。エポキシ樹脂はフ
レキシブルで密着性が良いので、スクリーン印刷には適
しているが、反面耐熱性が悪く抵抗値の変動幅が大きい
欠点を有している。
キシ樹脂100、カーボン8、無機フィラー30、有機
溶剤100の組成で形成されている。エポキシ樹脂はフ
レキシブルで密着性が良いので、スクリーン印刷には適
しているが、反面耐熱性が悪く抵抗値の変動幅が大きい
欠点を有している。
【0003】耐熱性を改善するためにエポキシ樹脂の代
りにポリイミド系樹脂を用いてみた。ポリイミド系樹脂
にはカプトン型とビスマレイミド型とがある。カプトン
型はジメチルフォルムアミド、Nメチルピロリドン等の
極性の強い溶媒にしか溶解しない熱可塑性ポリイミドで
あり、ビスマレイミド型はこれらより多種の比較的極性
の弱い溶媒にも溶解できる熱硬化性ポリイミドである。
りにポリイミド系樹脂を用いてみた。ポリイミド系樹脂
にはカプトン型とビスマレイミド型とがある。カプトン
型はジメチルフォルムアミド、Nメチルピロリドン等の
極性の強い溶媒にしか溶解しない熱可塑性ポリイミドで
あり、ビスマレイミド型はこれらより多種の比較的極性
の弱い溶媒にも溶解できる熱硬化性ポリイミドである。
【0004】しかしカプトン型ではペースト化が極めて
困難であり、印刷ステンシルに有害な強い極性の溶剤が
必要であり、更に250℃以上の高温長時間の焼付が必
要となるため、一般のフェノールあるいはエポキシ系基
板には使用できない。ビスマレイミド型ではカーボンと
のペースト化は比較的容易であるが、上述したカプトン
型と同様に強い極性の溶剤と高温長時間の焼付を必要と
する。更にビスマレイミド型の欠点であるもろさと低接
着性のために膜厚20μ以下では均一にスクリーン印刷
を行えないばかりでなく構造的に安定した厚膜抵抗体が
得られないという最大の欠点があった。
困難であり、印刷ステンシルに有害な強い極性の溶剤が
必要であり、更に250℃以上の高温長時間の焼付が必
要となるため、一般のフェノールあるいはエポキシ系基
板には使用できない。ビスマレイミド型ではカーボンと
のペースト化は比較的容易であるが、上述したカプトン
型と同様に強い極性の溶剤と高温長時間の焼付を必要と
する。更にビスマレイミド型の欠点であるもろさと低接
着性のために膜厚20μ以下では均一にスクリーン印刷
を行えないばかりでなく構造的に安定した厚膜抵抗体が
得られないという最大の欠点があった。
【0005】そこで本願出願人は、上記の問題を解決す
べく、エポキシ変性した熱硬化性ビスマレイミド樹脂に
カーボンを混入して上記問題を解決した。かかる、抵抗
ペーストでは耐熱性、耐熱水性を向上させ、従来より短
時間で安定した印刷抵抗を形成することができる(特開
昭59−138304号公報参照)。
べく、エポキシ変性した熱硬化性ビスマレイミド樹脂に
カーボンを混入して上記問題を解決した。かかる、抵抗
ペーストでは耐熱性、耐熱水性を向上させ、従来より短
時間で安定した印刷抵抗を形成することができる(特開
昭59−138304号公報参照)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たエポキシ変性した熱硬化性ビスマレイミド樹脂ベース
の印刷抵抗ペーストでは、ビスマレイミド樹脂が多官能
性でないためにエポキシ樹脂との変性が容易にできず、
その結果、印刷抵抗ペースト全体において十分に変性さ
れる部分と不十分な変性部分とが発生し抵抗値のバラツ
キが生じるという問題があった。
たエポキシ変性した熱硬化性ビスマレイミド樹脂ベース
の印刷抵抗ペーストでは、ビスマレイミド樹脂が多官能
性でないためにエポキシ樹脂との変性が容易にできず、
その結果、印刷抵抗ペースト全体において十分に変性さ
れる部分と不十分な変性部分とが発生し抵抗値のバラツ
キが生じるという問題があった。
【0007】また、従来の印刷抵抗ペーストはチクソ比
が高いためにスクリーン印刷が行えにくいという問題も
ある。
が高いためにスクリーン印刷が行えにくいという問題も
ある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した課題を
解決するために鑑みて為されたものであり、ポリイミド
樹脂を多官能型マレイミド樹脂とし、その多官能型マレ
イミド樹脂に潜在性硬化剤を混入させて上記の課題を解
決する。
解決するために鑑みて為されたものであり、ポリイミド
樹脂を多官能型マレイミド樹脂とし、その多官能型マレ
イミド樹脂に潜在性硬化剤を混入させて上記の課題を解
決する。
【0009】
【作用】このように、印刷抵抗ペーストをエポキシ変性
した熱硬化性多官能型マレイミド樹脂ベースとすること
により、マレイミド樹脂とエポキシ樹脂との変性を容易
に行えることができる。また、潜在性硬化剤を混入させ
ていることにより、焼成による硬化時間を従来のペース
ト剤よりも著しく短くすることができる。
した熱硬化性多官能型マレイミド樹脂ベースとすること
により、マレイミド樹脂とエポキシ樹脂との変性を容易
に行えることができる。また、潜在性硬化剤を混入させ
ていることにより、焼成による硬化時間を従来のペース
ト剤よりも著しく短くすることができる。
【0010】
【実施例】本発明によるカーボンレジン印刷抵抗ペース
トは、ビスフェノール系またはノボラック系エポキシ樹
脂100、マレイミド系ポリイミド樹脂5〜30、潜在
性硬化剤0.5〜10、カーボン8〜100、無機フィ
ラー5〜100、有機溶剤0〜100の重量比で組成す
る。
トは、ビスフェノール系またはノボラック系エポキシ樹
脂100、マレイミド系ポリイミド樹脂5〜30、潜在
性硬化剤0.5〜10、カーボン8〜100、無機フィ
ラー5〜100、有機溶剤0〜100の重量比で組成す
る。
【0011】本発明の特徴は、エポキシ変性した熱硬化
性ポリイミド樹脂のポリイミド樹脂成分を多官能型ポリ
イミド(マレイミド)樹脂にするところにある。多官能
型ポリイミド樹脂は官能基を多数有しているためエポキ
シ樹脂と極めて容易に変性することができる。一方、本
発明のもう一つの特徴は、エポキシ変性した熱硬化性多
官能型ポリイミド樹脂に潜在性硬化剤を混入させること
にある。潜在性硬化剤は、エポキシ樹脂と硬化剤の混合
物において、定温で長期間特性が変わることなく保存可
能で所定の温度に加熱したときに速やかに硬化する機能
を有する硬化剤をいう。本実施例ではイミダゾール系硬
化剤、ジシアンジアミド系硬化剤あるいは第三アミン系
硬化剤を用いる。
性ポリイミド樹脂のポリイミド樹脂成分を多官能型ポリ
イミド(マレイミド)樹脂にするところにある。多官能
型ポリイミド樹脂は官能基を多数有しているためエポキ
シ樹脂と極めて容易に変性することができる。一方、本
発明のもう一つの特徴は、エポキシ変性した熱硬化性多
官能型ポリイミド樹脂に潜在性硬化剤を混入させること
にある。潜在性硬化剤は、エポキシ樹脂と硬化剤の混合
物において、定温で長期間特性が変わることなく保存可
能で所定の温度に加熱したときに速やかに硬化する機能
を有する硬化剤をいう。本実施例ではイミダゾール系硬
化剤、ジシアンジアミド系硬化剤あるいは第三アミン系
硬化剤を用いる。
【0012】本発明に依るカーボンレジン印刷抵抗ペー
ストはスクリーン印刷した後焼成されるが、本発明のペ
ーストでは約200℃、約15分間の焼成条件で安定し
た印刷抵抗体を形成することができる。この結果、従来
のビスマレイミド樹脂のものは約180℃で約3時間で
焼成されていたため、大幅に焼成時間を短縮することが
できる。
ストはスクリーン印刷した後焼成されるが、本発明のペ
ーストでは約200℃、約15分間の焼成条件で安定し
た印刷抵抗体を形成することができる。この結果、従来
のビスマレイミド樹脂のものは約180℃で約3時間で
焼成されていたため、大幅に焼成時間を短縮することが
できる。
【0013】図1は本発明の抵抗ペーストと従来の抵抗
ペーストとの焼成時間による高温保存抵抗変化特性を示
す特性図である。測定条件として、抵抗焼成温度200
℃で15分間、常温150℃で1000時間における抵
抗変化率を測定した。図2は本発明の抵抗ペーストと従
来の抵抗ペーストとの高温負荷試験における抵抗変化率
を示す特性図である。測定条件として、抵抗焼成温度2
00℃で1時間、常温125℃で1000時間における
抵抗変化率を測定した。尚、本測定で抵抗焼成時間を1
時間としたのは図1と同様に15分間とした場合、従来
の抵抗ペーストでは測定不能であるためである。又、両
測定ともに印刷抵抗体は絶縁処理を施したアルミニウム
基板上に形成し測定を行った。
ペーストとの焼成時間による高温保存抵抗変化特性を示
す特性図である。測定条件として、抵抗焼成温度200
℃で15分間、常温150℃で1000時間における抵
抗変化率を測定した。図2は本発明の抵抗ペーストと従
来の抵抗ペーストとの高温負荷試験における抵抗変化率
を示す特性図である。測定条件として、抵抗焼成温度2
00℃で1時間、常温125℃で1000時間における
抵抗変化率を測定した。尚、本測定で抵抗焼成時間を1
時間としたのは図1と同様に15分間とした場合、従来
の抵抗ペーストでは測定不能であるためである。又、両
測定ともに印刷抵抗体は絶縁処理を施したアルミニウム
基板上に形成し測定を行った。
【0014】図1および図2でAはビスフェノール系の
従来のエポキシ樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペ
ースト、Bは従来のエポキシ変性した熱硬化性ビスマレ
イミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト、
C1は本発明のビスフェノール系のエポキシ変性した熱
硬化性多官能型マレイミド樹脂ベースのカーボンレジン
印刷抵抗ペースト、C2は本発明のノボラック系のエポ
キシ変性した熱硬化性多官能型マレイミド樹脂ベースの
カーボンレジン印刷抵抗ペーストである。
従来のエポキシ樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペ
ースト、Bは従来のエポキシ変性した熱硬化性ビスマレ
イミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト、
C1は本発明のビスフェノール系のエポキシ変性した熱
硬化性多官能型マレイミド樹脂ベースのカーボンレジン
印刷抵抗ペースト、C2は本発明のノボラック系のエポ
キシ変性した熱硬化性多官能型マレイミド樹脂ベースの
カーボンレジン印刷抵抗ペーストである。
【0015】図1および図2から明らかなように、本発
明の抵抗ペーストC,Dは従来の抵抗ペーストA,Bよ
りも著しく抵抗変化率特性が優れていることがわかる。 この理由は、多官能型マレイミド樹脂が耐熱性、耐熱水
性に富むためカーボンとの結合が維持されること、およ
び多官能型マレイミド樹脂にイミダゾール等の潜在性硬
化剤を用いるためである。
明の抵抗ペーストC,Dは従来の抵抗ペーストA,Bよ
りも著しく抵抗変化率特性が優れていることがわかる。 この理由は、多官能型マレイミド樹脂が耐熱性、耐熱水
性に富むためカーボンとの結合が維持されること、およ
び多官能型マレイミド樹脂にイミダゾール等の潜在性硬
化剤を用いるためである。
【0016】本発明のエポキシ変性した熱硬化性多官能
型マレイミド樹脂ベースの抵抗ペーストは、極性の比較
的弱い酢酸ジエチレングリコールモノブチルエーテル等
のエステル系やキシロール系の単一又は混合体の溶剤を
選べるので、印刷用ステンシルの溶解や膨潤という致命
的ダメージを回避でき、スクリーン印刷を行える。
型マレイミド樹脂ベースの抵抗ペーストは、極性の比較
的弱い酢酸ジエチレングリコールモノブチルエーテル等
のエステル系やキシロール系の単一又は混合体の溶剤を
選べるので、印刷用ステンシルの溶解や膨潤という致命
的ダメージを回避でき、スクリーン印刷を行える。
【0017】
【発明の効果】以上に詳述した如く、本発明に依れば、
カーボンレジン印刷抵抗ペーストを潜在性硬化剤を混入
したエポキシ変性した熱硬化性多官能型マレイミド樹脂
をベースとするので、従来のカーボンレジン印刷抵抗ペ
ーストに比較して、約200℃、約15分間という極め
て短時間で硬化することが可能となり、混成集積回路の
量産効果を著しく向上することができる。
カーボンレジン印刷抵抗ペーストを潜在性硬化剤を混入
したエポキシ変性した熱硬化性多官能型マレイミド樹脂
をベースとするので、従来のカーボンレジン印刷抵抗ペ
ーストに比較して、約200℃、約15分間という極め
て短時間で硬化することが可能となり、混成集積回路の
量産効果を著しく向上することができる。
【0018】また、本発明のカーボンレジン印刷抵抗ペ
ーストは上記したように15分間という短時間で硬化す
るため、プリント基板等の樹脂ベース基板に対してでも
使用することができる。更にポリイミド樹脂の有する利
点を備えており、耐熱性、耐熱水性に富む。そしてベー
スのポリイミド樹脂の劣化が少ないので、抵抗値の変動
を最少限に抑えられ、高精度の抵抗を実現できる。
ーストは上記したように15分間という短時間で硬化す
るため、プリント基板等の樹脂ベース基板に対してでも
使用することができる。更にポリイミド樹脂の有する利
点を備えており、耐熱性、耐熱水性に富む。そしてベー
スのポリイミド樹脂の劣化が少ないので、抵抗値の変動
を最少限に抑えられ、高精度の抵抗を実現できる。
【図1】図1は焼成時間による高温保存抵抗値の変化率
を示す特性図である。
を示す特性図である。
【図2】図2は高温負荷試験による抵抗値の変化率を示
す特性図である。
す特性図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 エポキシ変性した熱硬化性ポリイミド
樹脂にカーボンを混入したカーボンレジン印刷抵抗ペー
ストにおいて、前記ポリイミド樹脂は多官能型マレイミ
ド樹脂であり、前記多官能型マレイミド樹脂に潜在性硬
化剤を混入したことを特徴とするカーボンレジン印刷抵
抗ペースト。 - 【請求項2】 前記潜在性硬化剤としてイミダゾール
系硬化剤を用いることを特徴とする請求項1記載のカー
ボンレジン印刷抵抗ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3094279A JPH04324601A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | カーボンレジン印刷抵抗ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3094279A JPH04324601A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | カーボンレジン印刷抵抗ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04324601A true JPH04324601A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14105820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3094279A Pending JPH04324601A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | カーボンレジン印刷抵抗ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04324601A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6083426A (en) * | 1998-06-12 | 2000-07-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive paste |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP3094279A patent/JPH04324601A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6083426A (en) * | 1998-06-12 | 2000-07-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive paste |
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