JPH0418037B2 - - Google Patents
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- JPH0418037B2 JPH0418037B2 JP4955685A JP4955685A JPH0418037B2 JP H0418037 B2 JPH0418037 B2 JP H0418037B2 JP 4955685 A JP4955685 A JP 4955685A JP 4955685 A JP4955685 A JP 4955685A JP H0418037 B2 JPH0418037 B2 JP H0418037B2
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- Japan
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- masking tape
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- masking
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- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 86
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明のマスキングテープの貼付方法、特にス
トライプめつき用素条に対するマスキングテープ
の貼付方法に関するものである。
トライプめつき用素条に対するマスキングテープ
の貼付方法に関するものである。
[従来の技術]
従来、長尺の半導体用リードフレームなどを製
造するにあたつては、例えば銅又は銅合金からな
るその帯状の基材の表面にその長手方向に沿つて
ストライプ状のめつきを施すことがある。この場
合、帯状の基材の表面にストライプ状のめつきを
施すにあたつては、その被めつき部位を除く他の
部位にマスキングテープを貼付けてから、基材を
めつき装置へ導いて、その被めつき部位にめつき
を施すのが、一般的である。しかも工業的にはそ
れは、基材をめつき装置へ向けて連続的に繰り出
し、それと同時に前記基材の動きに応じてマスキ
ングテープを連続的に繰り出し、この状況の下で
マスキングテープを基材上の所定位置に精密に貼
付けるという方法により行われる。ここで、マス
キングテープの貼付けは、他方被めつき部位の範
囲を定めることになるから、精密に行われる必要
がある。そこで、従来においては、マスキングテ
ープの貼付方法としては、主に次の二つの方法が
実用上採られている。
造するにあたつては、例えば銅又は銅合金からな
るその帯状の基材の表面にその長手方向に沿つて
ストライプ状のめつきを施すことがある。この場
合、帯状の基材の表面にストライプ状のめつきを
施すにあたつては、その被めつき部位を除く他の
部位にマスキングテープを貼付けてから、基材を
めつき装置へ導いて、その被めつき部位にめつき
を施すのが、一般的である。しかも工業的にはそ
れは、基材をめつき装置へ向けて連続的に繰り出
し、それと同時に前記基材の動きに応じてマスキ
ングテープを連続的に繰り出し、この状況の下で
マスキングテープを基材上の所定位置に精密に貼
付けるという方法により行われる。ここで、マス
キングテープの貼付けは、他方被めつき部位の範
囲を定めることになるから、精密に行われる必要
がある。そこで、従来においては、マスキングテ
ープの貼付方法としては、主に次の二つの方法が
実用上採られている。
一つは、基材とともに繰り出されるマスキング
テープ素条をその長さ方向に切断してそれぞれ所
定の幅を有するマスキングテープ及び非マスキン
グテープに分断し、その後非マスキングテープを
取り除きながら残されたマスキングテープを基材
の所定位置に貼付ける方法である。その方法で
は、マスキングテープ素条を切断したその先でマ
スキングテープを基材に貼付けることになるが、
基材に対するマスキングテープの変位(ブレ)を
無くするためには、出来る限りマスキングテープ
の貼付位置に近いところでマスキングテープ素条
を切断することが良いことが知られている。
テープ素条をその長さ方向に切断してそれぞれ所
定の幅を有するマスキングテープ及び非マスキン
グテープに分断し、その後非マスキングテープを
取り除きながら残されたマスキングテープを基材
の所定位置に貼付ける方法である。その方法で
は、マスキングテープ素条を切断したその先でマ
スキングテープを基材に貼付けることになるが、
基材に対するマスキングテープの変位(ブレ)を
無くするためには、出来る限りマスキングテープ
の貼付位置に近いところでマスキングテープ素条
を切断することが良いことが知られている。
もう一つは、上記により分断した状態にあるマ
スキングテープ及び非マスキングテープを、それ
ぞれ最初の切断状態を保持したままその両方を基
材に貼付け、その後非マスキングテープの方を基
材から引張つて取り除くという方法である。
スキングテープ及び非マスキングテープを、それ
ぞれ最初の切断状態を保持したままその両方を基
材に貼付け、その後非マスキングテープの方を基
材から引張つて取り除くという方法である。
[発明が解決しようとする問題点]
前者においては、最近益々高精度のしかも細幅
で多条のストライプめつき状の需要が高まりつつ
あるが、それに鑑みさらにマスキングテープの極
く貼付位置に近いところでマスキングテープ素条
の切断を行い、その後直ちに非マスキングテープ
を取り除こうとすることが行われるが、この場合
非マスキングテープを取り除く部分のスペースが
著しく狭くなり、非マスキングテープを取り除く
という作業そのものが無理で困難なものとなる。
したがつてそのような状況のもとでは非マスキン
グテープが切れたりすると、その修復にきわめて
多くの時間を要するという問題がある。
で多条のストライプめつき状の需要が高まりつつ
あるが、それに鑑みさらにマスキングテープの極
く貼付位置に近いところでマスキングテープ素条
の切断を行い、その後直ちに非マスキングテープ
を取り除こうとすることが行われるが、この場合
非マスキングテープを取り除く部分のスペースが
著しく狭くなり、非マスキングテープを取り除く
という作業そのものが無理で困難なものとなる。
したがつてそのような状況のもとでは非マスキン
グテープが切れたりすると、その修復にきわめて
多くの時間を要するという問題がある。
一方後者においては、前記問題を解決する方法
になるが、この方法は要するにマスキングテープ
素条を予めマスキングテープと非マスキングテー
プとに切断しておいてその両方を基材に貼付けた
後、前記切断部位に沿つて非マスキングテープの
方を基材から取り除く方法であり、前記貼付けの
際には、普通貼付ロールが用いられるが、このロ
ールの圧力によつてマスキングテープと非マスキ
ングテープの切断同志が再接着しやすくなり、こ
のため非マスキングテープを基材から取り除く際
にはマスキングテープと非マスキングテープの切
断面同志の間で接着剤層の糸引きを生じそしてこ
れが原因となつてその後においてストライプ状め
つきの境界を著しく不鮮明にするという問題があ
る。
になるが、この方法は要するにマスキングテープ
素条を予めマスキングテープと非マスキングテー
プとに切断しておいてその両方を基材に貼付けた
後、前記切断部位に沿つて非マスキングテープの
方を基材から取り除く方法であり、前記貼付けの
際には、普通貼付ロールが用いられるが、このロ
ールの圧力によつてマスキングテープと非マスキ
ングテープの切断同志が再接着しやすくなり、こ
のため非マスキングテープを基材から取り除く際
にはマスキングテープと非マスキングテープの切
断面同志の間で接着剤層の糸引きを生じそしてこ
れが原因となつてその後においてストライプ状め
つきの境界を著しく不鮮明にするという問題があ
る。
[問題点を解決するための手段]
本発明は前記した従来技術の欠点を解消し、マ
スキングテープの精密な貼付けと共に非マスキン
グテープの容易な除去を可能にするマスキングテ
ープの貼付方法の提供を目的とするものであり、
その要旨とするところは、ストライプメツキ用素
条とともに繰り出される長尺のマスキングテープ
素条をその長さ方向に切断してそれぞれ所定の幅
を有するマスキングテープ及び非マスキングテー
プに分断した後、その外周に圧着部及び非圧着凹
部を有し非圧着凹部に吸気孔を有する貼付ロール
の前記圧着部に前記マスキングテープを導きこれ
を前記ストライプめつき用素条の所定位置に貼付
けると共に、一方同じ貼付ロールの前記非圧着凹
部に前記非マスキングテープを導きこれを前記吸
気孔により吸引作用をもつてマスキングテープか
ら切り離し非圧着凹部の底面へ吸収して取り除く
ようにした方法にある。
スキングテープの精密な貼付けと共に非マスキン
グテープの容易な除去を可能にするマスキングテ
ープの貼付方法の提供を目的とするものであり、
その要旨とするところは、ストライプメツキ用素
条とともに繰り出される長尺のマスキングテープ
素条をその長さ方向に切断してそれぞれ所定の幅
を有するマスキングテープ及び非マスキングテー
プに分断した後、その外周に圧着部及び非圧着凹
部を有し非圧着凹部に吸気孔を有する貼付ロール
の前記圧着部に前記マスキングテープを導きこれ
を前記ストライプめつき用素条の所定位置に貼付
けると共に、一方同じ貼付ロールの前記非圧着凹
部に前記非マスキングテープを導きこれを前記吸
気孔により吸引作用をもつてマスキングテープか
ら切り離し非圧着凹部の底面へ吸収して取り除く
ようにした方法にある。
[実施例]
次に添付図面により本発明マスキングテープの
貼付方法の一実施例を説明する。
貼付方法の一実施例を説明する。
第1図はストライプめつき用素条として帯状の
リードフレーム用基材を用い、これにマスキング
テープを使用してその片面に二条のストライプ状
めつきを設ける場合の一連のめつき工程の概要を
示すものである。1は例えば銅又は銅合金からな
るリードフレーム用基材、2はその前処理工程に
して、例えば酸洗いなどである。3は片面に接着
剤層を有するマスキングテープ用素条である。
リードフレーム用基材を用い、これにマスキング
テープを使用してその片面に二条のストライプ状
めつきを設ける場合の一連のめつき工程の概要を
示すものである。1は例えば銅又は銅合金からな
るリードフレーム用基材、2はその前処理工程に
して、例えば酸洗いなどである。3は片面に接着
剤層を有するマスキングテープ用素条である。
ここでマスキングテープ用素条3を用いてマス
キングテープの貼付方法を説明すると、前記素条
3は前処理工程2を経て矢印方向に走行するリー
ドフレーム用基材1とほぼ同じ速度で繰り出さ
れ、ガイドロール4を通過後、カツター6により
それぞれ所定の幅を有する複数の条に切断され
る。これを第2図によりみると、前記素条3は、
三つのマスキングテープ3′と二つの非マスキン
グテープ3″とに分断される。そして各テープ
3′,3″は、走行する基材1に接触する貼付ロー
ル8に導かれる。貼付ロール8の構造は、第3図
から明らかなように、その外周に所定の間隔をお
いて凹凸部を有し、この凹凸部をもつて基材1と
の接触をなす圧着部8′及び接触をなさない非圧
着凹部8″を構成してなり、又中心に大径の吸気
孔9を有しこの吸気孔9から放射状をなして前記
圧着部8′及び非圧着凹部8″を貫通するようにそ
れぞれ複数の小径の吸気孔10,11を設けてな
る。12は吸気孔9の一端を封じるカバーであ
る。吸気孔9の他端は図示しない負圧の吸気管に
連続され、このため吸気孔9内部の空気は負圧に
より矢印方向に吸引される。
キングテープの貼付方法を説明すると、前記素条
3は前処理工程2を経て矢印方向に走行するリー
ドフレーム用基材1とほぼ同じ速度で繰り出さ
れ、ガイドロール4を通過後、カツター6により
それぞれ所定の幅を有する複数の条に切断され
る。これを第2図によりみると、前記素条3は、
三つのマスキングテープ3′と二つの非マスキン
グテープ3″とに分断される。そして各テープ
3′,3″は、走行する基材1に接触する貼付ロー
ル8に導かれる。貼付ロール8の構造は、第3図
から明らかなように、その外周に所定の間隔をお
いて凹凸部を有し、この凹凸部をもつて基材1と
の接触をなす圧着部8′及び接触をなさない非圧
着凹部8″を構成してなり、又中心に大径の吸気
孔9を有しこの吸気孔9から放射状をなして前記
圧着部8′及び非圧着凹部8″を貫通するようにそ
れぞれ複数の小径の吸気孔10,11を設けてな
る。12は吸気孔9の一端を封じるカバーであ
る。吸気孔9の他端は図示しない負圧の吸気管に
連続され、このため吸気孔9内部の空気は負圧に
より矢印方向に吸引される。
ここでカツター6により分断された各テープ
3′,3″の貼付ロール8における状況を説明する
と、第3図にみられるように、圧着部8′にマス
キングテープ3′が、非圧着凹部8″に非マスキン
グテープ3″がそれぞれ配置され、非圧着凹部
8″の非マスキングテープ3″はそれぞれ吸気孔
9,10の作用を受けて直ちにマスキングテープ
3′から切り離されて非圧着凹部8″の底面に吸引
される。非マスキングテープ3″はこの状態から
第1図にみられるように貼付ロール8に隣接する
ガイドロール5を経て巻取ドラム13に巻取られ
る。非マスキングテープ3″の取り除きを容易に
することの目的からいえば、吸気孔10,11の
存在は貼付ロール8の非圧着凹部8″に対してだ
けで良いが、本実施例のように圧着部8′にまで
吸気孔11を設けた場合には、マスキングテープ
3′の移動を吸引により防止し、これによつてよ
り精密なマスキングテープ3′の貼付効果を期待
することができる。
3′,3″の貼付ロール8における状況を説明する
と、第3図にみられるように、圧着部8′にマス
キングテープ3′が、非圧着凹部8″に非マスキン
グテープ3″がそれぞれ配置され、非圧着凹部
8″の非マスキングテープ3″はそれぞれ吸気孔
9,10の作用を受けて直ちにマスキングテープ
3′から切り離されて非圧着凹部8″の底面に吸引
される。非マスキングテープ3″はこの状態から
第1図にみられるように貼付ロール8に隣接する
ガイドロール5を経て巻取ドラム13に巻取られ
る。非マスキングテープ3″の取り除きを容易に
することの目的からいえば、吸気孔10,11の
存在は貼付ロール8の非圧着凹部8″に対してだ
けで良いが、本実施例のように圧着部8′にまで
吸気孔11を設けた場合には、マスキングテープ
3′の移動を吸引により防止し、これによつてよ
り精密なマスキングテープ3′の貼付効果を期待
することができる。
一方、基材1の裏面へは、やはり同じようにマ
スキングテープ用素条3が繰り出され、これは切
断せずにそのまま貼付ロール7に導かれて基材1
に圧着される。第4図には基材1への表裏両面へ
のマスキングテープの貼付け完了状態が示され
る。この図からわかるように、非マスキングテー
プ3″として取り除かれた部位がちようどめつき
液透過用部15となり、次工程めつき工程14で
はそこにめつき液が振れ、これをもつて基材1の
片面にストライプ状のめつきが施されることにな
る。16はストライプ状のめつきが施されためつ
き基材である。なお、本実施例では先に述べた貼
付ロール7,8の先方において、さらに一対の貼
付ロール7,7を設け、これによりマスキングテ
ープ3,3の二段圧着を行い、それらの基材1に
対する接着を確実なものとしている。
スキングテープ用素条3が繰り出され、これは切
断せずにそのまま貼付ロール7に導かれて基材1
に圧着される。第4図には基材1への表裏両面へ
のマスキングテープの貼付け完了状態が示され
る。この図からわかるように、非マスキングテー
プ3″として取り除かれた部位がちようどめつき
液透過用部15となり、次工程めつき工程14で
はそこにめつき液が振れ、これをもつて基材1の
片面にストライプ状のめつきが施されることにな
る。16はストライプ状のめつきが施されためつ
き基材である。なお、本実施例では先に述べた貼
付ロール7,8の先方において、さらに一対の貼
付ロール7,7を設け、これによりマスキングテ
ープ3,3の二段圧着を行い、それらの基材1に
対する接着を確実なものとしている。
本実施例においては、第4図のめつき液透過用
部15の幅に相当するストライプ状めつきの幅各
1mmであり、普通のストライプ状めつきの場合と
比べてめつき幅が非常に細い、しかも多条であ
る。本発明は特にこのような具体的な場合におい
て従来技術との比較の上で著しく効果を発揮する
ものである。
部15の幅に相当するストライプ状めつきの幅各
1mmであり、普通のストライプ状めつきの場合と
比べてめつき幅が非常に細い、しかも多条であ
る。本発明は特にこのような具体的な場合におい
て従来技術との比較の上で著しく効果を発揮する
ものである。
[発明の効果]
以上のように本発明のマスキングテープの貼付
方法によれば、吸引作用を有する特定の構造の凹
凸ロールを貼付ロールとして使用することによ
り、およそマスキングテープの貼付けと同時に非
マスキングテープをマスキングテープから分離し
て取り除くことができ、これによりマスキングテ
ープの貼付けを精密に行うことができると共に、
非マスキングテープの取り除き作業は前記吸引作
用によりこれまた接着剤層の糸引き等を起こすこ
となく容易に行うことができ、全体としてマスキ
ングテープの貼付作業を著しくスムーズにし、そ
の結果ストライプめつき条の寸法精度、品質をも
向上させることができる効果がある。
方法によれば、吸引作用を有する特定の構造の凹
凸ロールを貼付ロールとして使用することによ
り、およそマスキングテープの貼付けと同時に非
マスキングテープをマスキングテープから分離し
て取り除くことができ、これによりマスキングテ
ープの貼付けを精密に行うことができると共に、
非マスキングテープの取り除き作業は前記吸引作
用によりこれまた接着剤層の糸引き等を起こすこ
となく容易に行うことができ、全体としてマスキ
ングテープの貼付作業を著しくスムーズにし、そ
の結果ストライプめつき条の寸法精度、品質をも
向上させることができる効果がある。
第1図は本発明マスキングテープの貼付方法の
一実施例説明図、第2図はマスキングテープ素条
におけるカツターによる切断状態の断面図、第3
図は貼付ロールの要部構造を示すものにして第1
図中A−A拡大断面図、第4図は第1図中B−B
拡大断面図である。 1……リードフレーム用基材、2……前処理工
程、3……マスキングテープ用素条、3′……マ
スキングテープ、3″……非マスキングテープ、
4,5……ガイドロール、6……カツター、7,
8……貼付ロール、8′……圧着部、8″……非圧
着凹部、9,10,11……吸気孔、12……カ
バー、13……巻取ドラム、14……めつき工
程、15……めつき液透過用部、16……めつき
基材。
一実施例説明図、第2図はマスキングテープ素条
におけるカツターによる切断状態の断面図、第3
図は貼付ロールの要部構造を示すものにして第1
図中A−A拡大断面図、第4図は第1図中B−B
拡大断面図である。 1……リードフレーム用基材、2……前処理工
程、3……マスキングテープ用素条、3′……マ
スキングテープ、3″……非マスキングテープ、
4,5……ガイドロール、6……カツター、7,
8……貼付ロール、8′……圧着部、8″……非圧
着凹部、9,10,11……吸気孔、12……カ
バー、13……巻取ドラム、14……めつき工
程、15……めつき液透過用部、16……めつき
基材。
Claims (1)
- 1 ストライプめつき用素条とともに繰り出され
る長尺のマスキングテープ素条をその長さ方向に
切断してそれぞれ所定の幅を有するマスキングテ
ープ及び非マスキングテープに分断した後、その
外周に圧着部及び非圧着凹部を有し非圧着凹部に
吸気孔を有する貼付ロールの前記圧着部に前記マ
スキングテープを導き、これを前記ストライプめ
つき用素条の所定位置に貼付けると共に、一方同
じ貼付ロールの前記非圧着凹部に前記非マスキン
グテープを導きこれを前記吸気孔により吸気作用
をもつてマスキングテープから切り離し非圧着凹
部の底面へ吸収して取り除くことを特徴とするマ
スキングテープの貼付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4955685A JPS61210197A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | マスキングテ−プの貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4955685A JPS61210197A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | マスキングテ−プの貼付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61210197A JPS61210197A (ja) | 1986-09-18 |
| JPH0418037B2 true JPH0418037B2 (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=12834472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4955685A Granted JPS61210197A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | マスキングテ−プの貼付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61210197A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03219084A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-09-26 | Fuji Plant Kogyo Kk | 部分メッキ用シール材、その製造方法、および部分メッキ方法 |
-
1985
- 1985-03-13 JP JP4955685A patent/JPS61210197A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61210197A (ja) | 1986-09-18 |
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