JPH04181793A - バーンイン用プリント板 - Google Patents
バーンイン用プリント板Info
- Publication number
- JPH04181793A JPH04181793A JP2310573A JP31057390A JPH04181793A JP H04181793 A JPH04181793 A JP H04181793A JP 2310573 A JP2310573 A JP 2310573A JP 31057390 A JP31057390 A JP 31057390A JP H04181793 A JPH04181793 A JP H04181793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- burn
- sockets
- board
- socket
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は、主として半導体装置（ＩＣ）の最終試験にお
いて行われる熱負荷処理（バーンイン）に於いて使用さ
れるバーンイン用プリント板（Ｄｅｖｉｃｅ １Ｊｎｄ
ｅｒ Ｔｅ５ｔ Ｐｒ１ｎｔ Ｂｏａｒｄ：ＤＵＴ −
Ｐ を板）に関し。
いて行われる熱負荷処理（バーンイン）に於いて使用さ
れるバーンイン用プリント板（Ｄｅｖｉｃｅ １Ｊｎｄ
ｅｒ Ｔｅ５ｔ Ｐｒ１ｎｔ Ｂｏａｒｄ：ＤＵＴ −
Ｐ を板）に関し。
プリント基板にＩＣソケット、電子部品を両面実装出来
るようにして、１枚のプリント板で多数のＩＣの実装に
対応できる事を目的とし。
るようにして、１枚のプリント板で多数のＩＣの実装に
対応できる事を目的とし。
複数のＩＣソケット、並びに複数の電子部品か表裏両面
上に表面実装されてなるように構成する。
上に表面実装されてなるように構成する。
本発明は、主としてＩＣの最終試験において行われるバ
ーンインに於いて使用されるバーンイン用プリント板に
関する。
ーンインに於いて使用されるバーンイン用プリント板に
関する。
近年、ＩＣの長寿命等の品質保証においては。
益々ユーザーの要望に応える為に、電圧、電流。
温度、湿度等の負荷条件でエージング処理を行うバーン
イン処理の工程か増加している。
イン処理の工程か増加している。
そのバーンイン工程で必要な治具としてプリント板か使
用されるが、ＩＣの種類や数量の増大に対処するために
は、多品種のＩＣを同時にセットするプリント板か要望
されている。
用されるが、ＩＣの種類や数量の増大に対処するために
は、多品種のＩＣを同時にセットするプリント板か要望
されている。
第３図は従来例の説明図である。
図において、 １７はプリント基板、１８はＩｃソケッ
ト、１９はリード、 ２０は電子部品、２１はリート。
ト、１９はリード、 ２０は電子部品、２１はリート。
２２は半田、２３はＩＣである。
従来、バーンイン用プリント板は、１枚のブＩｉント基
板１７の表面に数十個のＩＣソケソ１月８と。
板１７の表面に数十個のＩＣソケソ１月８と。
それに付随する抵抗、コンデンサ等のバーンインの回路
構成用の電子部品２０を実装し、そのＩＣソケット１８
にＩＣ２３をセットして、バーンイン装置の高温雰囲気
の炉に入れて試験を行っていた。
構成用の電子部品２０を実装し、そのＩＣソケット１８
にＩＣ２３をセットして、バーンイン装置の高温雰囲気
の炉に入れて試験を行っていた。
しかし、ＩＣの種類は益々増大し、また、 ＩＣのパ
ッケージか異なると、ＩＣのリードの数、リードの方向
、パッケージの外形寸法も異なるために、１種類のバー
ンイン用プリント板で１品種。
ッケージか異なると、ＩＣのリードの数、リードの方向
、パッケージの外形寸法も異なるために、１種類のバー
ンイン用プリント板で１品種。
或いは２品種のＩＣにしか対応することかできなかった
。
。
また、このバーンイン用プリント板は高価であり、ＩＣ
の生産数量に比例して、その分のプリント板か必要とさ
れるので、コスト的にも大きな負担増となる。
の生産数量に比例して、その分のプリント板か必要とさ
れるので、コスト的にも大きな負担増となる。
そのために、１枚のプリント板に、数種類のＩＣを出来
るだけ多く実装することかできるプリシト板か必要とさ
れる。
るだけ多く実装することかできるプリシト板か必要とさ
れる。
従来のプリント板は片面たけにＩＣソケソｌ−。
抵抗、コンデンサ等の電子部品を実装している。
即ち、第３図に示すように、プリント基板Ｉ７に孔を開
けて、その孔にＩＣソケット１８のり−１〜１９と、コ
ンデンサ、抵抗等の電子部品２０のリートをさし込み、
プリント基板１７の裏面迄貫通させて。
けて、その孔にＩＣソケット１８のり−１〜１９と、コ
ンデンサ、抵抗等の電子部品２０のリートをさし込み、
プリント基板１７の裏面迄貫通させて。
裏面に突出したリード１９．２１を半田２２により固定
していた。
していた。
そのため、裏面に、ＩＣソケットや電子部品のリードか
一杯突き出る構造となるので、裏面にもＩＣソケット等
を設けて、ＩＣを実装することか困難であった。
一杯突き出る構造となるので、裏面にもＩＣソケット等
を設けて、ＩＣを実装することか困難であった。
従って、プリント板の片面だけに実装すれば。
１種類のＩＣソケットを用いる為、１品種のＩＣにしか
対応することかできず、また、ＩＣソケットのリードは
垂直であるために、そのまま表面に半田付は等の方法で
実装することはできなかった。
対応することかできず、また、ＩＣソケットのリードは
垂直であるために、そのまま表面に半田付は等の方法で
実装することはできなかった。
本発明はプリント基板にＩＣソケットや、電子部品を両
面実装出来るようにして、１枚のプリント板で多数のＩ
Ｃが実装できる事を目的として提供されるものである。
面実装出来るようにして、１枚のプリント板で多数のＩ
Ｃが実装できる事を目的として提供されるものである。
第１図は本発明の原理説明図である。
図において、ｌはＩＣソケット２はリード。
３は電子部品、４はリード、５はプリント基板である。
上記の問題点は、プリント基板５に孔を開けるよってこ
とをしないで、実装するＩＣソケット１や電子部品３の
リード２，４の先端を曲げて、プリント基板に半田等に
より表面実装することで解決される。これにより、プリ
ント基板５の両面にＩＣソケット１等の実装か可能とな
る。
とをしないで、実装するＩＣソケット１や電子部品３の
リード２，４の先端を曲げて、プリント基板に半田等に
より表面実装することで解決される。これにより、プリ
ント基板５の両面にＩＣソケット１等の実装か可能とな
る。
即ち１本発明の目的は、第１図に示すように。
複数のＩＣソケット１．並びに複数の電子部品３か表裏
両面上に表面実装されてなることにより達成される。
両面上に表面実装されてなることにより達成される。
このように２本発明は、プリント基板の両面に表面実装
出来る様に、各々品種の異なるＩＣに対応できるリード
挿入型ＩＣ用ソケット１表面実装型ＩＣ用ソケット、及
び抵抗、コンデンサ等の電子部品のり一トをＬ字型に曲
げて取り付けている。
出来る様に、各々品種の異なるＩＣに対応できるリード
挿入型ＩＣ用ソケット１表面実装型ＩＣ用ソケット、及
び抵抗、コンデンサ等の電子部品のり一トをＬ字型に曲
げて取り付けている。
従って、これらのり−トを曲げたＩｃソケット。
電子部品を使う事により、バーンイン等に使用するプリ
ント板への両面実装が可能となる。
ント板への両面実装が可能となる。
第２図は本発明の一実施例の説明図である。
図において、６はプリント基板、７はＩＣソケットＡ、
８はＩＣソケットＢ、９は９はリード１１０はコンデン
サ、１１はリード、 １２はリード挿入型ＩＣ，１３
は表面実装型ｒｃ、 １４ハＩＣ，１５は抵抗。
８はＩＣソケットＢ、９は９はリード１１０はコンデン
サ、１１はリード、 １２はリード挿入型ＩＣ，１３
は表面実装型ｒｃ、 １４ハＩＣ，１５は抵抗。
１６はガイドレールである。
第２図（ａ）に平面図、第２図（ｂ）に側面図で示す本
発明の一実施例としてのバーンイン用プリント板はバー
ンイン装置の炉の構造に合わせているので、従来と同一
の寸法である。
発明の一実施例としてのバーンイン用プリント板はバー
ンイン装置の炉の構造に合わせているので、従来と同一
の寸法である。
ガイドレール１６はバーンイン装置にプリント板をセッ
トする際のガイドであり、プリント板の運搬の際に重ね
るか、ＩＣソケット電子部品を保護するために設けであ
る。
トする際のガイドであり、プリント板の運搬の際に重ね
るか、ＩＣソケット電子部品を保護するために設けであ
る。
第２図（Ｃ）にプリント板の一部を拡大して示すように
、ＩＣソケット７．８のり一部９と電子部品であるコン
デンサＩＯのリード１１の先端をＬ字型に曲げて、プリ
ント基板６に対してフラットのものを、半田付は等によ
りプリント基板６の両面に表面実装する。
、ＩＣソケット７．８のり一部９と電子部品であるコン
デンサＩＯのリード１１の先端をＬ字型に曲げて、プリ
ント基板６に対してフラットのものを、半田付は等によ
りプリント基板６の両面に表面実装する。
実施例では、プリント基板６の表側に、リード第２図（
ｄ）に示すＤＩＰ型パッケージ等のリード挿入型ＩＣ１
２をセットするためのＩＣソケットＡ７を実装し、プリ
ント基板６の裏側に、第２図（ｅ）に示すＱＦＰ型パッ
ケージ等の表面実装型ＴＣ１３をセットするためのＩＣ
ソケットＢ８ Ａ実装しである。
ｄ）に示すＤＩＰ型パッケージ等のリード挿入型ＩＣ１
２をセットするためのＩＣソケットＡ７を実装し、プリ
ント基板６の裏側に、第２図（ｅ）に示すＱＦＰ型パッ
ケージ等の表面実装型ＴＣ１３をセットするためのＩＣ
ソケットＢ８ Ａ実装しである。
このように、プリント基板６の両面に２種類のＩＣに対
応できるＩＣソケットを実装することかできるため１枚
のプリント板で２種類のＩＣを同時に従来より数多くバ
ーンイン処理をする事つ＼てきる。
応できるＩＣソケットを実装することかできるため１枚
のプリント板で２種類のＩＣを同時に従来より数多くバ
ーンイン処理をする事つ＼てきる。
以上説明した様に９本発明によれば、１枚のプリント板
で１表裏両面に実装するので、２種以上のＩＣにも対応
することか出来、汎用化か図れ。
で１表裏両面に実装するので、２種以上のＩＣにも対応
することか出来、汎用化か図れ。
また製作コストの低減か可能となる。
プリント板の所要数量も多くなる中で、プリント板の維
持管理も半減出来るので２本発明のプリント板は、今後
、益々ＩＣのバーンイン化の増加傾向の中で極めて有用
なものとなる。
持管理も半減出来るので２本発明のプリント板は、今後
、益々ＩＣのバーンイン化の増加傾向の中で極めて有用
なものとなる。
第１図は本発明の原理説明図。
第２図は本発明の一実施例の説明図。
第３図は従来例の説明図
である。
図において。
ｌはＩＣソケット、 ２はリード。
３は電子部品、 ４はリード。
５はプリント基板、 ６はプリント基板。
７はＩＣソケットＡ、８はＩＣソケットＢ。
９はリード、 １０はコンデンサ。
１１はリート、１２はリート挿入型ＩＣ。
１３は表面実装型ＩＣ，１４はＩＣ。
１５は抵抗、１６はガイドレール
３電子昭
不発Ｂ目の原工ＴＡ欝月口
て１０
イ子来イク＋ｒｎｔ斤日目口
物〉 ３ Ｆ］
不４ト日月ｎ−寅六で介＋ｌ／）説ｓ月斤コ宴２０情！
Ｑ１） 杢発明ｎ−実売例ｎ説明同 第２０（行ｆ）２）
Ｑ１） 杢発明ｎ−実売例ｎ説明同 第２０（行ｆ）２）
Claims (1)
- 複数のＩＣソケット（１），並びに複数の電子部品（３
）が表裏両面上に表面実装されてなることを特徴とする
バーンイン用プリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310573A JPH04181793A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | バーンイン用プリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310573A JPH04181793A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | バーンイン用プリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04181793A true JPH04181793A (ja) | 1992-06-29 |
Family
ID=18006864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2310573A Pending JPH04181793A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | バーンイン用プリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04181793A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112379191A (zh) * | 2020-10-13 | 2021-02-19 | 航天科工防御技术研究试验中心 | 一种老炼试验装置 |
-
1990
- 1990-11-16 JP JP2310573A patent/JPH04181793A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112379191A (zh) * | 2020-10-13 | 2021-02-19 | 航天科工防御技术研究试验中心 | 一种老炼试验装置 |
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