JPH0618146B2 - チップインダクタの製造方法 - Google Patents
チップインダクタの製造方法Info
- Publication number
- JPH0618146B2 JPH0618146B2 JP62229352A JP22935287A JPH0618146B2 JP H0618146 B2 JPH0618146 B2 JP H0618146B2 JP 62229352 A JP62229352 A JP 62229352A JP 22935287 A JP22935287 A JP 22935287A JP H0618146 B2 JPH0618146 B2 JP H0618146B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- lead wire
- lead
- shaped terminal
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、回路基板に表面実装可能な巻線形樹脂成形
タイプのチップインダクタを製造する方法に関するもの
である。更に詳しく述べると、インダクタ本体を複数本
並べて、それらの各リード線間にかけ渡されるようにテ
ープ状端子板を接続し、樹脂モールド後、前記テープ状
端子板を切断して樹脂外被に沿って折り曲げリード端子
を形成するチップインダクタの製造方法に関するもので
ある。
タイプのチップインダクタを製造する方法に関するもの
である。更に詳しく述べると、インダクタ本体を複数本
並べて、それらの各リード線間にかけ渡されるようにテ
ープ状端子板を接続し、樹脂モールド後、前記テープ状
端子板を切断して樹脂外被に沿って折り曲げリード端子
を形成するチップインダクタの製造方法に関するもので
ある。
回路基板に対して表面実装が可能なチップインダクタと
して、従来から様々な方式のものが開発されている。そ
の一つに巻線形の樹脂成形タイプがある。これは例え
ば、先端を潰して幅広部を形成したリード線をコアの両
端面に固着し、該リード線の基部に前記コアに巻き回し
た巻線端末を絡げて接続し、巻線したコアの部分を樹脂
外被で覆い、前記リード線を折り曲げて樹脂外被の底面
に幅広部を沿わせるように構成されている。
して、従来から様々な方式のものが開発されている。そ
の一つに巻線形の樹脂成形タイプがある。これは例え
ば、先端を潰して幅広部を形成したリード線をコアの両
端面に固着し、該リード線の基部に前記コアに巻き回し
た巻線端末を絡げて接続し、巻線したコアの部分を樹脂
外被で覆い、前記リード線を折り曲げて樹脂外被の底面
に幅広部を沿わせるように構成されている。
しかしながら上記のようにリード線をプレスで潰して幅
広部を形成する構成では、薄く潰すために加工硬化によ
ってリード線が非常に脆くなる問題がある。一般にこの
種のリード線はかなり細いから、薄く潰しても半田付け
用のリード端子の面積を大きくできない欠点もある。こ
のため実際に回路基板の配線部に直接搭載した場合、接
続の信頼性の点で問題が多い。
広部を形成する構成では、薄く潰すために加工硬化によ
ってリード線が非常に脆くなる問題がある。一般にこの
種のリード線はかなり細いから、薄く潰しても半田付け
用のリード端子の面積を大きくできない欠点もある。こ
のため実際に回路基板の配線部に直接搭載した場合、接
続の信頼性の点で問題が多い。
また実際にそれを製造する過程においては、リード線の
両端を紙テープ等で仮止めして搬送しているが、整列精
度が上がらず、そのため樹脂外被を形成するモールド工
程で歩留りが低下したり型締め時に噛み込みによる金型
の損傷等が生じ易い。
両端を紙テープ等で仮止めして搬送しているが、整列精
度が上がらず、そのため樹脂外被を形成するモールド工
程で歩留りが低下したり型締め時に噛み込みによる金型
の損傷等が生じ易い。
この発明の目的は上記のような従来技術の欠点を解消
し、リード端子の形状と面積を自由に選定でき、そのた
め回路基板の配線部への半田付けの信頼性が高く、また
樹脂モールドの工程での作業性を高め歩留りを向上でき
ると共に金型の損傷を防ぐことができるチップインダク
タの製造方法を提供することにある。
し、リード端子の形状と面積を自由に選定でき、そのた
め回路基板の配線部への半田付けの信頼性が高く、また
樹脂モールドの工程での作業性を高め歩留りを向上でき
ると共に金型の損傷を防ぐことができるチップインダク
タの製造方法を提供することにある。
この発明は巻線形樹脂成形タイプのチップインダクタを
製造する方法であり、次の工程を含んでいる。
製造する方法であり、次の工程を含んでいる。
まずコアに巻線を施し、該コアの両側に固着されてい
るリード線の基部に巻線端末を接続してインダクタ本体
を構成する。
るリード線の基部に巻線端末を接続してインダクタ本体
を構成する。
そしてそのインダクタ本体を複数本並列して各リード
線にかけ渡されるようにテープ状端子板を溶接またはロ
ウ付け等の手法により固着接続する。
線にかけ渡されるようにテープ状端子板を溶接またはロ
ウ付け等の手法により固着接続する。
そして巻線を施したコアの部分を合成樹脂でモールド
し樹脂外被を形成した後、 テープ状端子板を切断して一個一個に分離し、 それを前記樹脂外被に沿って折り曲げリード端子を形
成する。
し樹脂外被を形成した後、 テープ状端子板を切断して一個一個に分離し、 それを前記樹脂外被に沿って折り曲げリード端子を形
成する。
この発明は上記ののテープ状端子板を接続する点、並
びに樹脂モールド後にのようにそれを切断する点に大
きな特徴を有している。
びに樹脂モールド後にのようにそれを切断する点に大
きな特徴を有している。
リード線および端子板の折り曲げは、リード線が内側に
くる向きで行う。この時、リード線が収まるように樹脂
外被に溝を形成しておくのがよい。
くる向きで行う。この時、リード線が収まるように樹脂
外被に溝を形成しておくのがよい。
この発明では、多数本並列された各リード線にかけ渡さ
れるようにテープ状端子板を接続しており、このテープ
状端子板がリード端子となる。従って半田付け部を任意
の形状にできると共にその面積を大きくできる。この
時、樹脂外被の底面のみならず側面の一部まで覆うよう
な形状にもでき、そうすることによって回路基板の配線
部に直接搭載する際の半田付け状態（半田上がり部）が
目視可能となる。またこのリード端子は従来技術と異な
って加工硬化が生じないから機械的強度も十分で信頼性
の高い接続が達成される。
れるようにテープ状端子板を接続しており、このテープ
状端子板がリード端子となる。従って半田付け部を任意
の形状にできると共にその面積を大きくできる。この
時、樹脂外被の底面のみならず側面の一部まで覆うよう
な形状にもでき、そうすることによって回路基板の配線
部に直接搭載する際の半田付け状態（半田上がり部）が
目視可能となる。またこのリード端子は従来技術と異な
って加工硬化が生じないから機械的強度も十分で信頼性
の高い接続が達成される。
またこの発明ではリード線のコア寄りの部分をテープ状
の端子板で固着するため、インダクタ本体の整列精度が
向上し強固な結合状態を実現できる。このため樹脂外被
を設けるモールド工程での歩留りが向上し、また型締め
時の噛み込みによる金型の損傷を防止できる。
の端子板で固着するため、インダクタ本体の整列精度が
向上し強固な結合状態を実現できる。このため樹脂外被
を設けるモールド工程での歩留りが向上し、また型締め
時の噛み込みによる金型の損傷を防止できる。
このようにテープ状端子板は、製造工程中、特に樹脂モ
ールドの工程においては各インダクタ本体を正確な位置
関係で保持する作用を果たすと共に、切断後は実装に適
した形状と面積を持ったリード端子となる。
ールドの工程においては各インダクタ本体を正確な位置
関係で保持する作用を果たすと共に、切断後は実装に適
した形状と面積を持ったリード端子となる。
第１図はこの発明に係るチップインダクタを製造する方
法の一例を示す工程説明図である。
法の一例を示す工程説明図である。
先ず同図Ａに示すように、両端にリード線１０を固着し
たコア１２に巻線１４を施し、その端末をそれぞれリー
ド線１０の基部に絡げて半田付けしてインダクタ本体１
６を構成する。ここで例えばコア１２はフェライト焼結
品等からなり、リード線１０として半田メッキした銅線
を用い、その端部をコア１２の端面に形成した穴に挿入
して接着する。巻線用の線材としては、ポリウレタン被
覆銅線等を用いる。
たコア１２に巻線１４を施し、その端末をそれぞれリー
ド線１０の基部に絡げて半田付けしてインダクタ本体１
６を構成する。ここで例えばコア１２はフェライト焼結
品等からなり、リード線１０として半田メッキした銅線
を用い、その端部をコア１２の端面に形成した穴に挿入
して接着する。巻線用の線材としては、ポリウレタン被
覆銅線等を用いる。
次にこのようなインダクタ本体１６を所定の間隔で多数
本並列し（同図Ｂ参照）、各リード線１０の先端を紙テ
ープ１８等で仮止め固定する。その状態で各リード線１
０の中間部にかけ渡されるようにテープ状端子板２０を
載せ、スポット溶接あるいはロウ付け等により連結接続
する。テープ状端子板２０としては、例えば半田メッキ
した薄い銅板等が好適である。テープ状端子板２０とコ
ア１２の端面との間隔は最終製品の形状に応じて決めら
れる。その後仮想線で示されているように巻線１４を施
したコア１２の部分をエポキシやポリエステル等の合成
樹脂でモールドし樹脂外被２２を形成する。
本並列し（同図Ｂ参照）、各リード線１０の先端を紙テ
ープ１８等で仮止め固定する。その状態で各リード線１
０の中間部にかけ渡されるようにテープ状端子板２０を
載せ、スポット溶接あるいはロウ付け等により連結接続
する。テープ状端子板２０としては、例えば半田メッキ
した薄い銅板等が好適である。テープ状端子板２０とコ
ア１２の端面との間隔は最終製品の形状に応じて決めら
れる。その後仮想線で示されているように巻線１４を施
したコア１２の部分をエポキシやポリエステル等の合成
樹脂でモールドし樹脂外被２２を形成する。
そして同図Ｃに示すように、テープ状端子板２０を中間
部で切断すると共にリード線１０のテープ状端子板２０
からはみ出した部分を切断して一個一個に分離し、同図
Ｄに示すようにそれを樹脂外被２２に沿ってリード線が
内側に位置するように折り曲げリード端子２４を形成す
る。
部で切断すると共にリード線１０のテープ状端子板２０
からはみ出した部分を切断して一個一個に分離し、同図
Ｄに示すようにそれを樹脂外被２２に沿ってリード線が
内側に位置するように折り曲げリード端子２４を形成す
る。
第２図および第３図は最終製品の内部構造および外観を
示している。基本的な構成は前記製造工程について説明
した第１図Ｄと同様である。ただリード線１０は細いと
はいえ一定の線径を有するから実際には第２図および第
３図に示されているように、樹脂外被２２の形状に工夫
を施しリード線１０が沿う側面並びに底面の部分に溝３
０を設けてリード線１０がその内部に収まるようにした
り、端子板が配設される部分にそれと同等の深さの段部
３２を設けるとリード端子２４を極めてスマートに形成
できるし位置精度も良好となる。それ故、自動実装機に
よる回路基板配線部への直接搭載作業もスムーズに行な
える。
示している。基本的な構成は前記製造工程について説明
した第１図Ｄと同様である。ただリード線１０は細いと
はいえ一定の線径を有するから実際には第２図および第
３図に示されているように、樹脂外被２２の形状に工夫
を施しリード線１０が沿う側面並びに底面の部分に溝３
０を設けてリード線１０がその内部に収まるようにした
り、端子板が配設される部分にそれと同等の深さの段部
３２を設けるとリード端子２４を極めてスマートに形成
できるし位置精度も良好となる。それ故、自動実装機に
よる回路基板配線部への直接搭載作業もスムーズに行な
える。
特に上記実施例のように端子板を折り曲げて樹脂外被２
２の底部のみならず側部の一部も覆うような構成（符号
ａで示す部分）とすると、実際に回路基板の配線部に直
接搭載する際に半田付け状態（半田上がり部）を目視で
きるため信頼性の高い接続が可能となり望ましい。
２の底部のみならず側部の一部も覆うような構成（符号
ａで示す部分）とすると、実際に回路基板の配線部に直
接搭載する際に半田付け状態（半田上がり部）を目視で
きるため信頼性の高い接続が可能となり望ましい。
以上この発明の好ましい実施例について詳述したが、こ
の発明は上記のような構成のみに限定されるものではな
い。上記の実施例ではリード線の両端部を紙テープ等に
より仮止めする構成であるが、インダクタ本体を治具等
に整列して保持できるようにしておけば、紙テープによ
る仮止めなしに直接テープ状端子板の接続により整列保
持することもできる。なおその場合リード線の長さを端
子板からはみ出さないように設定しておけば、後工程で
リード線を切断する必要もなくなる。
の発明は上記のような構成のみに限定されるものではな
い。上記の実施例ではリード線の両端部を紙テープ等に
より仮止めする構成であるが、インダクタ本体を治具等
に整列して保持できるようにしておけば、紙テープによ
る仮止めなしに直接テープ状端子板の接続により整列保
持することもできる。なおその場合リード線の長さを端
子板からはみ出さないように設定しておけば、後工程で
リード線を切断する必要もなくなる。
テープ状端子板は、単なる均等幅の金属板でなく、最終
的な端子形状に合わせて種々形状を変更することも可能
である。またリード線を極力直角に近い状態で容易に折
り曲げることができるように、折り曲げ部の個所でその
一部を潰したり、機械的強度が損なわれない程度に刻み
や切欠きを設けることも有効である。テープ状端子板と
リード線との接続は、電気抵抗を極力小さくすると共に
機械的な強度を保つために溶接又はロウ付けが望ましい
が、場合によってはかしめ等による機械的な接続も採用
可能である。更にリード線の断面が丸い場合、テープ状
端子板とリード線との接続を容易にし信頼性を高めるた
めには、リード線の接続個所を多少潰して偏平にするこ
とも有効である。
的な端子形状に合わせて種々形状を変更することも可能
である。またリード線を極力直角に近い状態で容易に折
り曲げることができるように、折り曲げ部の個所でその
一部を潰したり、機械的強度が損なわれない程度に刻み
や切欠きを設けることも有効である。テープ状端子板と
リード線との接続は、電気抵抗を極力小さくすると共に
機械的な強度を保つために溶接又はロウ付けが望ましい
が、場合によってはかしめ等による機械的な接続も採用
可能である。更にリード線の断面が丸い場合、テープ状
端子板とリード線との接続を容易にし信頼性を高めるた
めには、リード線の接続個所を多少潰して偏平にするこ
とも有効である。
〔発明の効果〕 この発明は前記のように巻線形の樹脂成形タイプのチッ
プインダクタの製造において、複数本並列したインダク
タ本体の各リード線にかけ渡されるようにテープ状端子
板を接続し、コア部分の樹脂モールドを行った後、テー
プ状端子板を切断して樹脂外被に沿って折り曲げてリー
ド端子を形成する方法であるから、リード線端子の形状
や面積を半田付けを行うのに適したものとすることがで
き、また樹脂外被の側部まで折り曲げることもできるか
ら半田付け状態を目視することもでき、信頼性の高い半
田付けを行なえるチップインダクタが得られる。
プインダクタの製造において、複数本並列したインダク
タ本体の各リード線にかけ渡されるようにテープ状端子
板を接続し、コア部分の樹脂モールドを行った後、テー
プ状端子板を切断して樹脂外被に沿って折り曲げてリー
ド端子を形成する方法であるから、リード線端子の形状
や面積を半田付けを行うのに適したものとすることがで
き、また樹脂外被の側部まで折り曲げることもできるか
ら半田付け状態を目視することもでき、信頼性の高い半
田付けを行なえるチップインダクタが得られる。
またこの発明では、各リード線のコアに近い部分で金属
製のテープ状端子板がかけ渡されるように接続されてい
るから、インダクタ本体の整列精度が向上し強固な連結
状態を作ることができる。そのため樹脂外被を形成する
モールド工程での歩留りが向上し、型締め時に噛み込み
による金型の損傷を防ぐことができ、高精度で且つ効率
よくチップインダクタを製造することが可能となる。
製のテープ状端子板がかけ渡されるように接続されてい
るから、インダクタ本体の整列精度が向上し強固な連結
状態を作ることができる。そのため樹脂外被を形成する
モールド工程での歩留りが向上し、型締め時に噛み込み
による金型の損傷を防ぐことができ、高精度で且つ効率
よくチップインダクタを製造することが可能となる。
第１図Ａ〜Ｄはこの発明におけるチップインダクタ製造
工程の一例を示す説明図、第２図は本発明により得られ
るチップインダクタの内部構造の一例を示す斜視図、第
３図はその外観斜視図である。 １０……リード線、１２……コア、１４……巻線、１６
……インダクタ本体、２０……テープ状端子板、２２…
…樹脂外被、２４……リード端子。
工程の一例を示す説明図、第２図は本発明により得られ
るチップインダクタの内部構造の一例を示す斜視図、第
３図はその外観斜視図である。 １０……リード線、１２……コア、１４……巻線、１６
……インダクタ本体、２０……テープ状端子板、２２…
…樹脂外被、２４……リード端子。
Claims (1)
- 【請求項１】コアに巻線を施し、該コアの両端に固着さ
れているリード線の端部に巻線端末を接続してインダク
タ本体とし、該インダクタ本体を複数本並列して各リー
ド線間にかけ渡されるようにテープ状端子板を接続し、
巻線を施したコアの部分を樹脂外被で覆った後、テープ
状端子板を切断して一個一個に分離し前記樹脂外被に沿
って折り曲げリード端子を形成することを特徴とするチ
ップインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62229352A JPH0618146B2 (ja) | 1987-09-12 | 1987-09-12 | チップインダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62229352A JPH0618146B2 (ja) | 1987-09-12 | 1987-09-12 | チップインダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6472517A JPS6472517A (en) | 1989-03-17 |
| JPH0618146B2 true JPH0618146B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=16890817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62229352A Expired - Lifetime JPH0618146B2 (ja) | 1987-09-12 | 1987-09-12 | チップインダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618146B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2797089B1 (fr) * | 1999-07-29 | 2002-09-20 | Cit Alcatel | Procede pour l'obtention d'un module incluant un bobinage inductif et module correspondant |
| US7426780B2 (en) * | 2004-11-10 | 2008-09-23 | Enpirion, Inc. | Method of manufacturing a power module |
| JP6273483B2 (ja) * | 2013-01-31 | 2018-02-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コイル部品 |
| US9509217B2 (en) | 2015-04-20 | 2016-11-29 | Altera Corporation | Asymmetric power flow controller for a power converter and method of operating the same |
-
1987
- 1987-09-12 JP JP62229352A patent/JPH0618146B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6472517A (en) | 1989-03-17 |
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Legal Events
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