JPH0418466B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0418466B2 JPH0418466B2 JP60046076A JP4607685A JPH0418466B2 JP H0418466 B2 JPH0418466 B2 JP H0418466B2 JP 60046076 A JP60046076 A JP 60046076A JP 4607685 A JP4607685 A JP 4607685A JP H0418466 B2 JPH0418466 B2 JP H0418466B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaft member
- capillary chip
- hard coating
- capillary
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体部品の配線接合に用いるワ
イヤボンデイング用キヤピラリチツプの製造方法
に関するものである。
イヤボンデイング用キヤピラリチツプの製造方法
に関するものである。
従来この種のキヤピラリチツプの製造方法とし
て第２図に示すものがあつた。図において、１３
はキヤピラリチツプロツド、１３ａは該ロツド１
３の最先端部、１２は軸穴、１２ａは先端穴であ
る。
て第２図に示すものがあつた。図において、１３
はキヤピラリチツプロツド、１３ａは該ロツド１
３の最先端部、１２は軸穴、１２ａは先端穴であ
る。
次に製造方法について説明する。Al2O3などの
硬質材料によりなるキヤピラリロツド１３は、第
２図ａに示すように、外周及び先端部の所定の形
状となるよう研削機械加工される。しかる後第２
図ｂに示すように、キヤピラリロツド１３の内部
はマイクロドリル等により先端近傍まで切削加工
され、これにより軸穴１２が形成される。さらに
ロツド１３の最先端部１３ａは第２図ｃに示すよ
うに、レーザ光等の高密度熱源の非接触除去加工
により高精度に穴あけ成形され、これにより先端
穴１２ａが形成される。
硬質材料によりなるキヤピラリロツド１３は、第
２図ａに示すように、外周及び先端部の所定の形
状となるよう研削機械加工される。しかる後第２
図ｂに示すように、キヤピラリロツド１３の内部
はマイクロドリル等により先端近傍まで切削加工
され、これにより軸穴１２が形成される。さらに
ロツド１３の最先端部１３ａは第２図ｃに示すよ
うに、レーザ光等の高密度熱源の非接触除去加工
により高精度に穴あけ成形され、これにより先端
穴１２ａが形成される。
従来のキヤピラリチツプの製造方法は以上のよ
うな段階により構成されており、特に素材が
Al2O3などの硬質材料より構成され、部品形状が
直径１〜２mmと極めて小さいため、機械加工が困
難で、かつ製品の歩留りも低いという問題点があ
つた。
うな段階により構成されており、特に素材が
Al2O3などの硬質材料より構成され、部品形状が
直径１〜２mmと極めて小さいため、機械加工が困
難で、かつ製品の歩留りも低いという問題点があ
つた。
この発明は上記のような問題点を解消するため
になされたもので、硬質材料の機械加工工程を経
ないで、安定かつ均質、安価にキヤピラリチツプ
を製造できるワイヤボンデイング用キヤピラリチ
ツプの製造方法を得ることを目的とするものであ
る。
になされたもので、硬質材料の機械加工工程を経
ないで、安定かつ均質、安価にキヤピラリチツプ
を製造できるワイヤボンデイング用キヤピラリチ
ツプの製造方法を得ることを目的とするものであ
る。
この発明に係るワイヤボンデイング用キヤピラ
リチツプの製造方法は、化学溶解し得る軟質な材
料を用いて軸部材を形成し、この表面に硬質被膜
を形成し、上記軸部材を溶解して上記硬質被膜か
らなる中空形状のキヤピラリチツプを形成するよ
うにしたものである。
リチツプの製造方法は、化学溶解し得る軟質な材
料を用いて軸部材を形成し、この表面に硬質被膜
を形成し、上記軸部材を溶解して上記硬質被膜か
らなる中空形状のキヤピラリチツプを形成するよ
うにしたものである。
この発明においては、軟質軸材料を機械加工す
る以外は全て化学加工によりキヤピラリチツプを
形成するようにしたから、均質かつ安定して量産
が可能になり、かつ安価に製造される。
る以外は全て化学加工によりキヤピラリチツプを
形成するようにしたから、均質かつ安定して量産
が可能になり、かつ安価に製造される。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例によるワイヤボンデ
イング用キヤピラリチツプの製造方法の主要工程
を示し、図において、１は軸部材、２は該軸部材
１表面に形成された硬質被膜、３はキヤピラリチ
ツプの軸穴である。
イング用キヤピラリチツプの製造方法の主要工程
を示し、図において、１は軸部材、２は該軸部材
１表面に形成された硬質被膜、３はキヤピラリチ
ツプの軸穴である。
次に本実施例の製造方法について説明する。
まず第１図ａに示すように、1000℃以上の融点
を有する銅、パラジウム、銀等の軟質でかつ化学
溶解しうる材料をキヤピラリチツプの内径形状と
同一に切削研摩加工して該チツプの軸穴３と同じ
形状の軸部材１を形成する。次に第１図ｂに示す
ように、軸部材１表面に化学蒸着により数μｍ〜
数＋μｍの膜厚のTic、TiN、SiC等の硬質被膜
２を均一に気体雰囲気中で形成する。しかる後第
１図ｃに示すように、軸部材１を濃硫酸、硝酸等
の化学溶液により溶解除去し、硬質被膜２からな
る中空形状のワイヤボンデイング用キヤピラリチ
ツプを形成する。
を有する銅、パラジウム、銀等の軟質でかつ化学
溶解しうる材料をキヤピラリチツプの内径形状と
同一に切削研摩加工して該チツプの軸穴３と同じ
形状の軸部材１を形成する。次に第１図ｂに示す
ように、軸部材１表面に化学蒸着により数μｍ〜
数＋μｍの膜厚のTic、TiN、SiC等の硬質被膜
２を均一に気体雰囲気中で形成する。しかる後第
１図ｃに示すように、軸部材１を濃硫酸、硝酸等
の化学溶液により溶解除去し、硬質被膜２からな
る中空形状のワイヤボンデイング用キヤピラリチ
ツプを形成する。
このように本実施例の方法では、軸部材１をそ
の表面に化学蒸着により硬質被膜２を形成して溶
解するようにしたので、軸部材１を形成する際に
行なう軟質軸材の機械加工以外は全て化学加工で
行なうことができ、これによりキヤピラリチツプ
を均質に安定して製造でき、製造における精度が
10μｍにまで向上し、かつコストは1/5以下にま
で下がる。
の表面に化学蒸着により硬質被膜２を形成して溶
解するようにしたので、軸部材１を形成する際に
行なう軟質軸材の機械加工以外は全て化学加工で
行なうことができ、これによりキヤピラリチツプ
を均質に安定して製造でき、製造における精度が
10μｍにまで向上し、かつコストは1/5以下にま
で下がる。
なお、上記実施例では硬質被膜を化学蒸着を用
いて形成した場合について説明したが、溶射、物
理蒸着法を用いてもよい。
いて形成した場合について説明したが、溶射、物
理蒸着法を用いてもよい。
また、上記実施例では軸部材の材料に銅、パラ
ジウム、銀を用い、硬質被膜の材料にTiC、
TiN、SiCを用いた場合について説明したが、ど
ちらの材料も特性が同様であれば他の材料を用い
ても同様の効果を奏する。
ジウム、銀を用い、硬質被膜の材料にTiC、
TiN、SiCを用いた場合について説明したが、ど
ちらの材料も特性が同様であれば他の材料を用い
ても同様の効果を奏する。
以上のように、この発明に係るワイヤボンデイ
ング用キヤピラリチツプの製造方法によれば、キ
ヤピラリチツプを軟質軸材の機械加工の他は全て
化学加工により製造するようにしたので、安価に
精度よく微小寸法のものを得ることができ、歩留
りを向上できるという効果がある。
ング用キヤピラリチツプの製造方法によれば、キ
ヤピラリチツプを軟質軸材の機械加工の他は全て
化学加工により製造するようにしたので、安価に
精度よく微小寸法のものを得ることができ、歩留
りを向上できるという効果がある。
第１図ａはこの発明の一実施例によるワイヤボ
ンデイング用キヤピラリチツプの製造方法におい
て機械加工で形成された軸部材を示す断面側面
図、第１図ｂはその軸部材表面に硬質被膜が形成
されたものを示す断面側面図、第１図ｃはキヤピ
ラリチツプの断面側面図、第２図ａ〜ｃは各々従
来方法の各加工工程における部品を示す断面側面
図である。 １……軸部材、２……硬質被膜、３……軸穴。
ンデイング用キヤピラリチツプの製造方法におい
て機械加工で形成された軸部材を示す断面側面
図、第１図ｂはその軸部材表面に硬質被膜が形成
されたものを示す断面側面図、第１図ｃはキヤピ
ラリチツプの断面側面図、第２図ａ〜ｃは各々従
来方法の各加工工程における部品を示す断面側面
図である。 １……軸部材、２……硬質被膜、３……軸穴。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ キヤピラリチツプの軸穴の形状を有する軸部
材を軟質かつ化学溶解し得る材料を用いて形成
し、該軸部材表面に硬質被膜を形成し、上記軸部
材を溶解して上記硬質被膜からなる中空形状のキ
ヤピラリチツプを形成することを特徴とするワイ
ヤボンデイング用キヤピラリチツプの製造方法。 ２ 上記軸部材の材料に1000℃以上の融点を有す
る銅、パラジウム、銀を用い、上記硬質被膜は
TiC、TiN又はSiCからなり、化学蒸着により形
成されたものであることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のワイヤボンデイング用キヤピラ
リチツプの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60046076A JPS61204946A (ja) | 1985-03-07 | 1985-03-07 | ワイヤボンディング用キャピラリチップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60046076A JPS61204946A (ja) | 1985-03-07 | 1985-03-07 | ワイヤボンディング用キャピラリチップの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61204946A JPS61204946A (ja) | 1986-09-11 |
| JPH0418466B2 true JPH0418466B2 (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=12736898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60046076A Granted JPS61204946A (ja) | 1985-03-07 | 1985-03-07 | ワイヤボンディング用キャピラリチップの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61204946A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62123729A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-05 | Kyocera Corp | ワイヤボンデイング用キヤピラリ− |
| US4861533A (en) * | 1986-11-20 | 1989-08-29 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method of preparing silicon carbide capillaries |
-
1985
- 1985-03-07 JP JP60046076A patent/JPS61204946A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61204946A (ja) | 1986-09-11 |
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