JPH02250366A - ソルダー材付きアウターリード用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、サイドプレイズド型セラミック半導体装置に
使用されるアウターリード用リードフレームに関する。

［従来の技術］ 高信頼性ＩＣのセラミック半導体装置として第３図に示
す型のものが使用されている。このセラミック半導体装
置では、半導体チップと外部との間で電気信号の導通を
行う金属製のアウターリード１０が、Ａｇ合金等のソル
ダー材によってセラミックパッケージ１２の側面に接合
されている。

アウターリード１０の接合方法としては、第４図、第５
図に示すようにアウターリード１０をリードフレーム１
４の形にし、さらに各リードの先端にソルダー材１６を
クラッドしたものを用意し、セラミックパッケージ１２
に位置合せして重ね、溶融させて接合する方法が用いら
れていた。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、アウターリード用リードフレームのセラミック
パッケージに対する重ね合わせが難しく、結線不良が発
生しやすいという問題があった。

特に、近年、電子デバイスの小型化・高密度化に件いリ
ードフレーム材の薄物化が進むにつれて、この問題が注
目されてきた。

具体的には、例えば、厚さ０．０７ｍｍのフレ−ム材も
使用されている。又、リード幅、リードピッチも狭くな
り、リード幅０．２ｍｍのフレーム材も使用されている
。このように薄物化・細幅化したリードでは、接合ハン
ドリング時にリード先端部が変形することが大きなｒｒ
ｔｕ点となっている。

このようなリード先端部の変形は、リード先端部が互い
に離れていて不揃いに動きやすいからであり、リード先
端部を互いに連結できれば、リード先端部の変形を防止
できることが分かった。

従って、プラスチックパッケージに使用されているリー
ドフレーム材では、ポリイミドテープをリードに接着さ
せてリード変形を防止するテーピングが行われている。

しかし、このようなテーピングは、リードフレーム材が
プラスチックパッケージのように覆われないでバラゲー
ジ外部に露出するセラミックパッケージでは許されない
ことであった。

本発明は、前述のような課題を解決し、リードとセラミ
ックパッケージとの接合におけるリードの変形を防止す
るために、リード先端部を細長いテープ状のソルダー材
で固定し、高密度・小型セラミックパッケージへの高精
度接合を可能にすることを目的としている。

［課題を解決するための手段］ サイドブレイズド型セラミック半導体装置に使用される
本発明のアウターリード用リードフレームは、複数のリ
ードの各リード先端部が細長いテープ状のソルダー材に
よって互いに固定され、不揃いな動きが見られないよう
になっている。

［作用］ 上記のように構成されたリードフレームのリード先端部
にはＡｕメツキ等のメツキ処理が施されている。そして
、その上に細長いテープ状のソルダー材が取り付けられ
るが、この取り付けはリードフレームを静置してできる
ので、ソルダー材の取り付けに際しリード先端部が乱れ
て変形することはない。

このようにソルダー材を固定手段として活用した本発明
のリードフレームは、４１１Ｉ長いテープ状のソルダー
材でリード先端部が一列に並んで互いに固定された構造
になっているため、リード先端部が不揃いに動くことが
ない、従って、接合ハンドリングがなめらかに行われる
ので、リード変形が防止できる。

さらに、本発明のリードフレームは、セラミックパッケ
ージに接合するとき、リード先端部の位置決めが正確に
行える。従って、接合ソルダリング時にはセラミックパ
ッケージのリード接合部のみにメタライズ処理を施すこ
とができ、接合部が融点以上に加熱されたとき、溶融し
たソルダー材はリード接合部のみに溶着されることにな
る。

こうして接合された後のアウターリードは、各リードが
分離した状態を維持でき、その目的である電気信号の導
通を完全に達成できる。

［実施例］ 厚さ０．１ｍｍのリードフレーム用Ｆｅ−Ｎ１−Ｃｏ合
金（コバール）をエツチング加工して、＠２０ｍｍ、長
さ１００ｍｍの第１因、第２図に示す形状のサイドブレ
イズド型リードフレーム１４を得た。このリードフレー
ム１４のアウターリード１０のリード先端部幅は０．３
ｍｍであった。

このリードフレーム１４に厚さ３μｍのＡｇメツキを施
した。

次に、アウターリード接合用にＡ　ｇ　／　２８　Ｃｕ
合金（融点７８０℃）のろう材すなわちソルダー材１６
を厚さ０．２ｍｍの細長いテープ状に加工した後、リー
ド先端部に整合するように９４ｍｍの長さにカッティン
グした。

第１図、第２図に示すように、ソルダー材１６をリード
フレーム１４のリード１０の先端部に重ね合せた後、不
活性ガス中で、２５０〜３００℃、３０〜５０ｇ／ｍｒ
ｄ、１５〜２０秒の条件で熱圧着し、第１図に示すよう
に、ソルダー材１６を取り付けた一体型のリードフレー
ム１４を得た。尚、この熱圧着においてソルダー材１６
にめだった外形の崩れはなかった。

一方、ろう付は部のみにメタライズ処理を施したセラミ
ックパッケージ（図示せず）を用意し、本発明によるＡ
ｇ合金ソルダー材付きリードフレーム１４を当該セラミ
ックパッケージの側面に位！合わせし、還元雰囲気中で
８５０℃まで加熱し、Ａｇ合金ソルダー材１６を溶融さ
せ、アウターリード１０とセラミックパッケージを接合
させ、側面にリードを持つ良好な高信頼性サイドブレイ
ズド型セラミック半導体装置を得た。この接合ハンドリ
ング時にアウターリード１０の変形がなく、半導体装置
の品質が向上した。

本発明では、Ａｇ合金ソルダー材のみならず、Ａｕ合金
ソルダー材、ｐｂ金合金、各種の合金ソルダー材に関し
ても同様の加工が得られた。

［発明の効果］ 本発明は、以上説明したように構成されているので、以
下に記載されるような効果を奏する。

（１）小型化・高密度化の進んだサイドブレイズド型セ
ラミック半導体装置においてリードフレーム材が薄物化
・狭幅化した場合にも、リード変形防止の効果が極めて
大きい。

（２）ソルダー材とリードフレームが一体化しており、
組立工程での歩留向上・工数削減が達成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明にがかるアウターリード用リードフレ
ームの平面図である。 第２図は、第１図のアウターリード用リードフレームの
側面図である。 第３図は、本発明にかかるアウターリード用リードフレ
ームを使用しうる型のセラミック半導体装置の斜視図で
ある。 第４図は、従来のアウターリード用リードフレームの平
面図である。 第５図は、第３図のアウターリード用リードフレームの
側面図である。 （この頁以下余白） 図中、参照数字は次のものを表す。 １０・　・　・リード、 １２・・・セラミックパッケージ、 １４・・・リードフレーム、 １６・・・ソルダー材、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. サイドブレイズド型セラミック半導体装置に使用され、
   複数のリードを有するアウターリード用リードフレーム
   であって、各リードの先端が細長いテープ状のソルダー
   材によって互いに固定されていることを特徴とする、ソ
   ルダー材付きアウターリード用リードフレーム。