JPH04184957A - Ｉｃパッケージの開封方法 - Google Patents
Ｉｃパッケージの開封方法Info
- Publication number
- JPH04184957A JPH04184957A JP2315315A JP31531590A JPH04184957A JP H04184957 A JPH04184957 A JP H04184957A JP 2315315 A JP2315315 A JP 2315315A JP 31531590 A JP31531590 A JP 31531590A JP H04184957 A JPH04184957 A JP H04184957A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- ceramic
- cap
- thermal expansion
- expansion coefficient
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣパッケージの開封方法に関し、特にガラス
を封着材料として用いているセラミックパッケージの開
封方法に関する。開封は、パッケージに内蔵されたＩＣ
チップの故障解析等のために行なう。
を封着材料として用いているセラミックパッケージの開
封方法に関する。開封は、パッケージに内蔵されたＩＣ
チップの故障解析等のために行なう。
従来、この種のセラミックパッケージの開封方法として
は、第３図に示すように、セラミックパッケージ１．４
を封着するガ）ス部２に工具の鋭利な先端９を押し当て
て機械的に破壊する方法があった。また、セラミックパ
ッケージ１．４全体を封着ガラス２の融点以上の高温に
保ち、封着ガラスを融かして開封する方法もあった。
は、第３図に示すように、セラミックパッケージ１．４
を封着するガ）ス部２に工具の鋭利な先端９を押し当て
て機械的に破壊する方法があった。また、セラミックパ
ッケージ１．４全体を封着ガラス２の融点以上の高温に
保ち、封着ガラスを融かして開封する方法もあった。
上述した従来の開封方法のうち機械的に破壊する方法は
極めて簡便であるが、封着ガラスまたはセラミックパッ
ケージの破片が内部に混入したり、場合によっては封着
ガラス部だけでなくセラミックパッケージ本体、ボンデ
ィングワイヤやＩＣチップまで破壊してしまうという欠
点があった。また高温にして封着ガラスを溶融する方法
は、約４５０℃以上の高温で作業しなければならず、特
殊な設備が必要となるという欠点があった。
極めて簡便であるが、封着ガラスまたはセラミックパッ
ケージの破片が内部に混入したり、場合によっては封着
ガラス部だけでなくセラミックパッケージ本体、ボンデ
ィングワイヤやＩＣチップまで破壊してしまうという欠
点があった。また高温にして封着ガラスを溶融する方法
は、約４５０℃以上の高温で作業しなければならず、特
殊な設備が必要となるという欠点があった。
したがって本発明の目的は、所定部以外を破壊せずにＩ
Ｃパッケージを開封することのできる簡便な方法を提供
することにある。
Ｃパッケージを開封することのできる簡便な方法を提供
することにある。
本発明は、セラミックパッケージのキャップにセラミッ
クとは異なる熱膨張係数をもつ金属の部材を接着し、熱
衝撃を加えること・によってガラス封着部を破壊するこ
とを特徴とする。
クとは異なる熱膨張係数をもつ金属の部材を接着し、熱
衝撃を加えること・によってガラス封着部を破壊するこ
とを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は、本発明の実施例を示す側面図、第２図は、その一部
切欠正面図である。
は、本発明の実施例を示す側面図、第２図は、その一部
切欠正面図である。
第１図、第２図に示すように、内部にＩＣチップ８を収
容したセラミックの本体４と、これを封止するセラミッ
クのキャップ１およびガラス封着部２と、ＩＣチップ８
の電極にボンディングワイヤ７を介して接続し封着部２
から導出されるリード３からなるセラミックＩＣパッケ
ージを開封にするに当り、まずセラミックのキャップ１
の上に接着剤５を用いてセラミックと熱膨張係数の異な
る金属の板６（例えば厚さ１ｍｍのアルミニウム板）を
貼りつける。
容したセラミックの本体４と、これを封止するセラミッ
クのキャップ１およびガラス封着部２と、ＩＣチップ８
の電極にボンディングワイヤ７を介して接続し封着部２
から導出されるリード３からなるセラミックＩＣパッケ
ージを開封にするに当り、まずセラミックのキャップ１
の上に接着剤５を用いてセラミックと熱膨張係数の異な
る金属の板６（例えば厚さ１ｍｍのアルミニウム板）を
貼りつける。
次いでパッケージ全体を低温（例えば−３０℃〜−６０
℃）に、次いで高温（例えば＋５０℃〜＋１５０℃）に
（またはその逆に）置くことで適当な温度範囲（例えば
−３０℃→＋８０℃または一り５℃→＋１３０℃）で熱
衝撃を加える。すると、熱膨張係数の差によりセラミッ
クパッケージに応力が加わり、最ル弱いガラス封着部に
クラックが生じ、熱衝撃を繰り返すことにより、クラッ
クが広がり最終的にセラミックのキャップ１が本体４と
分離する。具体例としては、市販の冷却・加熱が可能な
２槽式の熱衝撃器を用い、パッケージ全体を低温槽で低
ｍ＜−５５℃）に３０分間置き、次いで衝撃器内で高温
槽に移動させて（移動に要する時間は２０秒程度）高温
（＋１２５℃）に３０分間置くというサイクルを３〜５
回縁り返すことによって、キャップ１を容易に分離する
ことができた。
℃）に、次いで高温（例えば＋５０℃〜＋１５０℃）に
（またはその逆に）置くことで適当な温度範囲（例えば
−３０℃→＋８０℃または一り５℃→＋１３０℃）で熱
衝撃を加える。すると、熱膨張係数の差によりセラミッ
クパッケージに応力が加わり、最ル弱いガラス封着部に
クラックが生じ、熱衝撃を繰り返すことにより、クラッ
クが広がり最終的にセラミックのキャップ１が本体４と
分離する。具体例としては、市販の冷却・加熱が可能な
２槽式の熱衝撃器を用い、パッケージ全体を低温槽で低
ｍ＜−５５℃）に３０分間置き、次いで衝撃器内で高温
槽に移動させて（移動に要する時間は２０秒程度）高温
（＋１２５℃）に３０分間置くというサイクルを３〜５
回縁り返すことによって、キャップ１を容易に分離する
ことができた。
以上説明したように、本発明は熱衝撃により生じる応力
を利用してガラス封着部にクラックを生ぜしめパッケー
ジを開封する方法であるので、パッケージ内部への破片
の混入や、セラミックパッケージ本体およびＩＣチップ
の破壊を防ぐ効果がある。
を利用してガラス封着部にクラックを生ぜしめパッケー
ジを開封する方法であるので、パッケージ内部への破片
の混入や、セラミックパッケージ本体およびＩＣチップ
の破壊を防ぐ効果がある。
また熱的にも、ガラス封着部を溶融する方法のように４
５０℃以上に上げる必要もないため、試料に過大なスト
レスを与えない効果があり、故障解析等に特に有効であ
る。
５０℃以上に上げる必要もないため、試料に過大なスト
レスを与えない効果があり、故障解析等に特に有効であ
る。
第１図は本発明の詳細な説明するための側面図、第２図
は第１図の一部切欠正面図、第３図は従来のセラミック
ＩＣパッケージの開封方法を示す正面図である。 １・・・セラミックのキャップ、２・・・ガラス封着部
、３・・・リード、４・・・セラミックの本体、５・・
・接着剤、６・・・金属板、７・・・ボンディングワイ
ヤ、８・・・ＩＣチップ、９・・・工具の鋭利な先端。
は第１図の一部切欠正面図、第３図は従来のセラミック
ＩＣパッケージの開封方法を示す正面図である。 １・・・セラミックのキャップ、２・・・ガラス封着部
、３・・・リード、４・・・セラミックの本体、５・・
・接着剤、６・・・金属板、７・・・ボンディングワイ
ヤ、８・・・ＩＣチップ、９・・・工具の鋭利な先端。
Claims (1)
- ガラスを封着材料に用いるセラミックＩＣパッケージの
開封方法において、セラミックのキャップに該セラミッ
クとは熱膨張の異なる金属の部材を接着し、熱衝撃を加
えることによってガラス封着部を破壊することを特徴と
するＩＣパッケージの開封方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2315315A JPH04184957A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | Ｉｃパッケージの開封方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2315315A JPH04184957A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | Ｉｃパッケージの開封方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04184957A true JPH04184957A (ja) | 1992-07-01 |
Family
ID=18063925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2315315A Pending JPH04184957A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | Ｉｃパッケージの開封方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04184957A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5424254A (en) * | 1994-02-22 | 1995-06-13 | International Business Machines Corporation | Process for recovering bare semiconductor chips from plastic packaged modules by thermal shock |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP2315315A patent/JPH04184957A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5424254A (en) * | 1994-02-22 | 1995-06-13 | International Business Machines Corporation | Process for recovering bare semiconductor chips from plastic packaged modules by thermal shock |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4769272A (en) | Ceramic lid hermetic seal package structure | |
| US4833102A (en) | Process of making a ceramic lid for use in a hermetic seal package | |
| JPH02273958A (ja) | 半導体用パッケージの封止方法 | |
| MX164788B (es) | Sistema de fijacion de matriz de semiconductores | |
| JPS62149155A (ja) | 封止電子装置 | |
| US4507907A (en) | Expendable heater sealing process | |
| JPH04184957A (ja) | Ｉｃパッケージの開封方法 | |
| JPH05243411A (ja) | 封止方法および封止用部材ならびに封止装置 | |
| JPH08340184A (ja) | 電子部品収納用容器 | |
| JP4374300B2 (ja) | 半導体装置用キャップ | |
| JPH07221589A (ja) | 電子部品とその製造方法 | |
| JPH01244651A (ja) | セラミックパッケージ型半導体装置 | |
| KR960033630A (ko) | 이종금속(異種金屬) 및 이종소재(異種素材)의 브레이징 접합방법 | |
| JPS63184347A (ja) | 半導体パツケ−ジの開封方法 | |
| JP3421716B2 (ja) | Ｉｃパッケージの開封方法 | |
| JP2823381B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
| US2887738A (en) | Sealing means for glazing unit | |
| JPS607739A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH027453A (ja) | ガラスキャップ法 | |
| JPS6329555A (ja) | 封止電子装置 | |
| JPH0639582A (ja) | 精密複合ろう材 | |
| JPH03295259A (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
| JP2002299484A (ja) | 電子部品 | |
| JPS60132347A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0217482Y2 (ja) |