JPH05160559A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05160559A JPH05160559A JP32077291A JP32077291A JPH05160559A JP H05160559 A JPH05160559 A JP H05160559A JP 32077291 A JP32077291 A JP 32077291A JP 32077291 A JP32077291 A JP 32077291A JP H05160559 A JPH05160559 A JP H05160559A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- terminals
- heat seal
- seal connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フィルム状接続部材を用いてプリント配線板と
他のデバイスとを接続する場合、フィルム状接続部材の
導体パターンとプリント配線板の接続端子とを確実に接
続できるとともに、フィルム状接続部材が多少位置ズレ
しても回路の短絡を防止することができるプリント配線
板を提供すること。 【構成】可撓性フィルム上に導体回路が形成され、プリ
ント配線板１と他のデバイスとを電気的に接続するため
のフィルム状接続部材との接続に使用される複数の接続
端子２を備えたプリント配線板であって、前記接続端子
２間に他の導体パターンと電気的に接続されないダミー
端子３を等間隔で形成した。
他のデバイスとを接続する場合、フィルム状接続部材の
導体パターンとプリント配線板の接続端子とを確実に接
続できるとともに、フィルム状接続部材が多少位置ズレ
しても回路の短絡を防止することができるプリント配線
板を提供すること。 【構成】可撓性フィルム上に導体回路が形成され、プリ
ント配線板１と他のデバイスとを電気的に接続するため
のフィルム状接続部材との接続に使用される複数の接続
端子２を備えたプリント配線板であって、前記接続端子
２間に他の導体パターンと電気的に接続されないダミー
端子３を等間隔で形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性フィルム上に導
体回路が形成され、プリント配線板と他のデバイスとを
電気的に接続するためのフィルム状接続部材との接続に
使用される複数の接続端子を備えたプリント配線板に関
するものである。
体回路が形成され、プリント配線板と他のデバイスとを
電気的に接続するためのフィルム状接続部材との接続に
使用される複数の接続端子を備えたプリント配線板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板と液晶パネルある
いは他のプリント配線板等の他のデバイスとを接続する
手段として、ヒートシールコネクタが使用されている。
図５に示すように、ヒートシールコネクタ２０は、厚さ
２５μ〜４０μのポリエステルフィルムからなる基材２
１上に黒鉛、銀、銅等からなる導電層２２が印刷され、
さらにその導電層２２を覆うようにホットメルト樹脂に
金属粒子が含有された異方性導電層２３が積層されて構
成されている。
いは他のプリント配線板等の他のデバイスとを接続する
手段として、ヒートシールコネクタが使用されている。
図５に示すように、ヒートシールコネクタ２０は、厚さ
２５μ〜４０μのポリエステルフィルムからなる基材２
１上に黒鉛、銀、銅等からなる導電層２２が印刷され、
さらにその導電層２２を覆うようにホットメルト樹脂に
金属粒子が含有された異方性導電層２３が積層されて構
成されている。
【０００３】ヒートシールコネクタ２０を使用して他の
デバイスと接続されるプリント配線板は図６に示すよう
に、複数の接続端子２５が所定間隔で配列されている。
そして、ヒートシールコネクタ２０の導電層２２の一端
が接続端子２５と対応する状態に配置され、加熱プレス
により熱圧着されてプリント配線板２４の接続端子２５
とヒートシールコネクタ２０の導電層２２とが電気的に
接続される。
デバイスと接続されるプリント配線板は図６に示すよう
に、複数の接続端子２５が所定間隔で配列されている。
そして、ヒートシールコネクタ２０の導電層２２の一端
が接続端子２５と対応する状態に配置され、加熱プレス
により熱圧着されてプリント配線板２４の接続端子２５
とヒートシールコネクタ２０の導電層２２とが電気的に
接続される。
【０００４】このように、ヒートシールコネクタ２０を
使用することによってハンダ付けによる電気的接続が不
可能な部分においても接続が可能となる。
使用することによってハンダ付けによる電気的接続が不
可能な部分においても接続が可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト配線板の接続端子２５の間隔が０．３ｍｍ以上ある場
合は、加熱プレスにてヒートシールコネクタ２０を熱圧
着した際、図７に示すように、ヒートシールコネクタ２
０の一部が接続端子２５間に入り込み、ヒートシールコ
ネクタ２０が波打つように変形した状態となる。
ト配線板の接続端子２５の間隔が０．３ｍｍ以上ある場
合は、加熱プレスにてヒートシールコネクタ２０を熱圧
着した際、図７に示すように、ヒートシールコネクタ２
０の一部が接続端子２５間に入り込み、ヒートシールコ
ネクタ２０が波打つように変形した状態となる。
【０００６】その結果、接続端子２５とヒートシールコ
ネクタ２０との間に隙間が生じ、接続端子２５とヒート
シールコネクタ２０の導電層２２との接続信頼性が低下
する。又、ヒートシールコネクタ２０が波打つことによ
って接続端子２５のピッチと導電層２２のピッチがず
れ、接続面積が小さくなって接続信頼性が低下する。
ネクタ２０との間に隙間が生じ、接続端子２５とヒート
シールコネクタ２０の導電層２２との接続信頼性が低下
する。又、ヒートシールコネクタ２０が波打つことによ
って接続端子２５のピッチと導電層２２のピッチがず
れ、接続面積が小さくなって接続信頼性が低下する。
【０００７】前記の問題点を解決する方法として、ヒー
トシールコネクタ２０の熱圧着時に、ヒートシールコネ
クタ２０がプリント配線板２４の接続端子２５間に入り
込まないように、接続端子２５の幅を大きくして接続端
子２５の間隔を小さくすることが考えられる。しかし、
この場合ヒートシールコネクタ２０が多少位置ズレして
プリント配線板２４に熱圧着されたとき、隣接する接続
端子２５間が狭いためにヒートシールコネクタ２０の１
つの導電層２２が隣接する接続端子２５に渡って接続さ
れ、接続端子２５同士が短絡するおそれがある。又、フ
レキシブルプリント配線板をプリント配線板２４と他の
デバイスとの接続部材として使用する場合にも同様な問
題がある。
トシールコネクタ２０の熱圧着時に、ヒートシールコネ
クタ２０がプリント配線板２４の接続端子２５間に入り
込まないように、接続端子２５の幅を大きくして接続端
子２５の間隔を小さくすることが考えられる。しかし、
この場合ヒートシールコネクタ２０が多少位置ズレして
プリント配線板２４に熱圧着されたとき、隣接する接続
端子２５間が狭いためにヒートシールコネクタ２０の１
つの導電層２２が隣接する接続端子２５に渡って接続さ
れ、接続端子２５同士が短絡するおそれがある。又、フ
レキシブルプリント配線板をプリント配線板２４と他の
デバイスとの接続部材として使用する場合にも同様な問
題がある。
【０００８】本発明は上記問題点を解消するためになさ
れたものであって、その目的はフィルム状接続部材を用
いてプリント配線板と他のデバイスとを接続する場合、
フィルム状接続部材の導体パターンとプリント配線板の
接続端子とを確実に接続できるとともに、フィルム状接
続部材が多少位置ズレしても回路の短絡を防止すること
ができるプリント配線板を提供することにある。
れたものであって、その目的はフィルム状接続部材を用
いてプリント配線板と他のデバイスとを接続する場合、
フィルム状接続部材の導体パターンとプリント配線板の
接続端子とを確実に接続できるとともに、フィルム状接
続部材が多少位置ズレしても回路の短絡を防止すること
ができるプリント配線板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、可撓性フィルム上に導体回路が形成さ
れ、プリント配線板と他のデバイスとを電気的に接続す
るためのフィルム状接続部材との接続に使用される複数
の接続端子を備えたプリント配線板であって、前記接続
端子間に他の導体パターンと電気的に接続されないダミ
ー端子を等間隔で形成した。
に、本発明では、可撓性フィルム上に導体回路が形成さ
れ、プリント配線板と他のデバイスとを電気的に接続す
るためのフィルム状接続部材との接続に使用される複数
の接続端子を備えたプリント配線板であって、前記接続
端子間に他の導体パターンと電気的に接続されないダミ
ー端子を等間隔で形成した。
【００１０】また、前記フィルム状接続部材としては、
熱可塑性フィルム上にカーボン等の導電材料で導体パタ
ーンを印刷したヒートシールコネクタが好ましい。
熱可塑性フィルム上にカーボン等の導電材料で導体パタ
ーンを印刷したヒートシールコネクタが好ましい。
【００１１】
【作用】従って、本発明によると、プリント配線板の上
面に形成された複数の接続端子間に、他の導体パターン
と電気的に接続されないダミー端子を形成したことによ
って接続端子間の間隔が狭まり、フィルム状接続部材を
プリント配線板の接続端子と接続するときにフィルム状
接続部材の変形が防止されるとともに、フィルム状接続
部材が多少位置ズレしても回路の短絡が防止される。
面に形成された複数の接続端子間に、他の導体パターン
と電気的に接続されないダミー端子を形成したことによ
って接続端子間の間隔が狭まり、フィルム状接続部材を
プリント配線板の接続端子と接続するときにフィルム状
接続部材の変形が防止されるとともに、フィルム状接続
部材が多少位置ズレしても回路の短絡が防止される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１〜
３に基づいて説明する。図１はプリント配線板１の一部
拡大平面図であって、このプリント配線板１上にはフィ
ルム状接続部材の導体回路と接続される幅０．５ｍｍの
接続端子２が所定間隔で複数個形成されている。また、
この隣接する接続端子２間には、０．１ｍｍの間隔を設
けて他の導体パターンと電気的に接続されない幅０．１
ｍｍのダミー端子３が形成されている。なお、ダミー端
子３は接続端子２を形成するときに同時に形成される。
３に基づいて説明する。図１はプリント配線板１の一部
拡大平面図であって、このプリント配線板１上にはフィ
ルム状接続部材の導体回路と接続される幅０．５ｍｍの
接続端子２が所定間隔で複数個形成されている。また、
この隣接する接続端子２間には、０．１ｍｍの間隔を設
けて他の導体パターンと電気的に接続されない幅０．１
ｍｍのダミー端子３が形成されている。なお、ダミー端
子３は接続端子２を形成するときに同時に形成される。
【００１３】このプリント配線板１をヒートシールコネ
クタ２０を用いて他のデバイスと接続する場合は、ヒー
トシールコネクタ２０を導電層２２と接続端子２とが対
応する状態に配置し、所定の圧力及び温度で加熱プレス
によって熱圧着する。
クタ２０を用いて他のデバイスと接続する場合は、ヒー
トシールコネクタ２０を導電層２２と接続端子２とが対
応する状態に配置し、所定の圧力及び温度で加熱プレス
によって熱圧着する。
【００１４】このとき、隣接する接続端子２間には、電
子部品の接続端子と接続していないダミー端子３が存在
するため、従来とは異なり、ヒートシールコネクタ２０
がプリント配線板１の接続端子２間に入り込むことがな
くなる。従って、接続端子２とヒートシールコネクタ２
０との間に隙間が生じることがなくなるとともに、ピッ
チのズレ等も少なくなって、接続信頼性が向上する。
子部品の接続端子と接続していないダミー端子３が存在
するため、従来とは異なり、ヒートシールコネクタ２０
がプリント配線板１の接続端子２間に入り込むことがな
くなる。従って、接続端子２とヒートシールコネクタ２
０との間に隙間が生じることがなくなるとともに、ピッ
チのズレ等も少なくなって、接続信頼性が向上する。
【００１５】また、仮にヒートシールコネクタ２０を接
続端子２に熱圧着した際、ヒートシールコネクタ２０が
多少位置ズレして接続端子２と、その接続端子２と隣接
するダミー端子３に渡って１つの導電層２２が接続され
ても、ダミー端子３は他の導体パターンと接続されてい
ないので、プリント配線板２４の接続端子２は短絡しな
い。
続端子２に熱圧着した際、ヒートシールコネクタ２０が
多少位置ズレして接続端子２と、その接続端子２と隣接
するダミー端子３に渡って１つの導電層２２が接続され
ても、ダミー端子３は他の導体パターンと接続されてい
ないので、プリント配線板２４の接続端子２は短絡しな
い。
【００１６】なお、前記ダミー端子３の代わりにダミー
端子３と同じ形状のものをソルダレジストで形成するこ
とも考えられるが、印刷法によるソルダレジストでは高
さの調整が難しく、ソルダレジスト高さを接続端子２の
高さと同等にするには、ソルダレジストをフィルム化し
たドライフィルムソルダレジストを使用する必要があ
る。また、これは高価となるので望ましくない。
端子３と同じ形状のものをソルダレジストで形成するこ
とも考えられるが、印刷法によるソルダレジストでは高
さの調整が難しく、ソルダレジスト高さを接続端子２の
高さと同等にするには、ソルダレジストをフィルム化し
たドライフィルムソルダレジストを使用する必要があ
る。また、これは高価となるので望ましくない。
【００１７】（第２実施例）次に、第２実施例について
説明する。なお、本実施例では上記第１実施例で使用し
たヒートシールコネクタ２０に代えてフレキシブル配線
板を使用した。
説明する。なお、本実施例では上記第１実施例で使用し
たヒートシールコネクタ２０に代えてフレキシブル配線
板を使用した。
【００１８】フレキシブル配線板はヒートシールコネク
タ２０に比べてベースフィルムの肉厚が厚く形成されて
いる。従って、上記第１実施例のように接続端子２とダ
ミー端子３との間隔を０．１ｍｍ以上で形成してもよ
い。即ち、図４に示すように、例えば隣接する０．７ｍ
ｍの間隔を設けて接続端子２が形成された場合、その隣
接する接続端子２間に幅０．３ｍｍのダミー端子３を形
成し、その上面にてフレキシブル配線板Ｆを半田付けし
た結果、フレキシブル配線板Ｆが波打つことなくプリン
ト配線板１と接続された。
タ２０に比べてベースフィルムの肉厚が厚く形成されて
いる。従って、上記第１実施例のように接続端子２とダ
ミー端子３との間隔を０．１ｍｍ以上で形成してもよ
い。即ち、図４に示すように、例えば隣接する０．７ｍ
ｍの間隔を設けて接続端子２が形成された場合、その隣
接する接続端子２間に幅０．３ｍｍのダミー端子３を形
成し、その上面にてフレキシブル配線板Ｆを半田付けし
た結果、フレキシブル配線板Ｆが波打つことなくプリン
ト配線板１と接続された。
【００１９】（第３実施例）次に、第３実施例について
説明する。本実施例では上記第１実施例で使用したヒー
トシールコネクタ２０よりも肉厚の薄く形成されたヒー
トシールコネクタ２０を使用した。また、本実施例で使
用したプリント配線板１は、接続端子２の幅が０．２ｍ
ｍ、接続端子２の間隔及びダミー端子３の間隔が第１実
施例同様０．１ｍｍに形成されたものを使用した。そし
て、このプリント配線板１にヒートシールコネクタ２０
を熱圧着してもヒートシールコネクタ２０が波打つこと
なくプリント配線板１と接続された。
説明する。本実施例では上記第１実施例で使用したヒー
トシールコネクタ２０よりも肉厚の薄く形成されたヒー
トシールコネクタ２０を使用した。また、本実施例で使
用したプリント配線板１は、接続端子２の幅が０．２ｍ
ｍ、接続端子２の間隔及びダミー端子３の間隔が第１実
施例同様０．１ｍｍに形成されたものを使用した。そし
て、このプリント配線板１にヒートシールコネクタ２０
を熱圧着してもヒートシールコネクタ２０が波打つこと
なくプリント配線板１と接続された。
【００２０】従って、プリント配線板１に形成された接
続端子２及びダミー端子３の間隔は、ヒートシールコネ
クタ２０の厚さが薄くなるほど狭くしなくてもよい。な
お、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、発
明の趣旨を逸脱しない範囲で例えばプリント配線板１上
に形成された接続端子とダミー端子３との間隔及び接続
端子２の幅、ダミー端子３の幅、さらにヒートシールコ
ネクタ２０の厚さを適宜変更してもよい。
続端子２及びダミー端子３の間隔は、ヒートシールコネ
クタ２０の厚さが薄くなるほど狭くしなくてもよい。な
お、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、発
明の趣旨を逸脱しない範囲で例えばプリント配線板１上
に形成された接続端子とダミー端子３との間隔及び接続
端子２の幅、ダミー端子３の幅、さらにヒートシールコ
ネクタ２０の厚さを適宜変更してもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述したようにように、本発明のプ
リント配線板によればフィルム状接続部材を用いてプリ
ント配線板と他のデバイスとを接続する場合、フィルム
状接続部材の導体パターンとプリント配線板の接続端子
とを確実に接続できるとともに、フィルム状接続部材が
多少位置ズレしても回路の短絡を防止することができる
という優れた効果を奏する。
リント配線板によればフィルム状接続部材を用いてプリ
ント配線板と他のデバイスとを接続する場合、フィルム
状接続部材の導体パターンとプリント配線板の接続端子
とを確実に接続できるとともに、フィルム状接続部材が
多少位置ズレしても回路の短絡を防止することができる
という優れた効果を奏する。
【図１】本発明を具体化した実施例のプリント配線板の
一部拡大平面図である。
一部拡大平面図である。
【図２】プリント配線板のパターン上にヒートシールコ
ネクタの導電層を一致させた状態の一部拡大平面図であ
る。
ネクタの導電層を一致させた状態の一部拡大平面図であ
る。
【図３】図２のＡ−Ａ線一部拡大断面図である。
【図４】別例のフレキシブル配線板をプリント配線板に
接続したとき一部拡大断面図である。
接続したとき一部拡大断面図である。
【図５】ヒートシールコネクタの一部拡大断面図であ
る。
る。
【図６】従来技術のプリント配線板の一部拡大平面図で
ある。
ある。
【図７】ヒートシールコネクタが波打った状態でプリン
ト配線板に接続されたときの一部拡大断面図である。
ト配線板に接続されたときの一部拡大断面図である。
１…プリント配線板、２…接続端子、３…ダミー端子
Claims (2)
- 【請求項１】可撓性フィルム上に導体回路が形成され、
プリント配線板（１）と他のデバイスとを電気的に接続
するためのフィルム状接続部材との接続に使用される複
数の接続端子（２）を備えたプリント配線板であって、 前記接続端子（２）間に他の導体パターンと電気的に接
続されないダミー端子（３）を等間隔で形成したことを
特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】前記フィルム状接続部材が熱可塑性フィル
ム上にカーボン等の導電材料で導体パターンを印刷した
ヒートシールコネクタである請求項１に記載のプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32077291A JPH05160559A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32077291A JPH05160559A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160559A true JPH05160559A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18125087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32077291A Pending JPH05160559A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160559A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100481239B1 (ko) * | 2001-10-02 | 2005-04-07 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | 회로 기판 접속 구조, 상기 접속 구조를 갖는 액정디스플레이 장치 및 액정 디스플레이 장치 장착 방법 |
| KR100545021B1 (ko) * | 1999-12-31 | 2006-01-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자와 그 제조 방법 |
| KR100679514B1 (ko) * | 2000-04-07 | 2007-02-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치 |
| EP1951014A3 (en) * | 2007-01-26 | 2009-09-16 | Olympus Corporation | Junction structure of flexible substrate |
-
1991
- 1991-12-04 JP JP32077291A patent/JPH05160559A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100545021B1 (ko) * | 1999-12-31 | 2006-01-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자와 그 제조 방법 |
| KR100679514B1 (ko) * | 2000-04-07 | 2007-02-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치 |
| KR100481239B1 (ko) * | 2001-10-02 | 2005-04-07 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | 회로 기판 접속 구조, 상기 접속 구조를 갖는 액정디스플레이 장치 및 액정 디스플레이 장치 장착 방법 |
| EP1951014A3 (en) * | 2007-01-26 | 2009-09-16 | Olympus Corporation | Junction structure of flexible substrate |
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