JPH04188623A - 保護膜の形成方法 - Google Patents
保護膜の形成方法Info
- Publication number
- JPH04188623A JPH04188623A JP2313504A JP31350490A JPH04188623A JP H04188623 A JPH04188623 A JP H04188623A JP 2313504 A JP2313504 A JP 2313504A JP 31350490 A JP31350490 A JP 31350490A JP H04188623 A JPH04188623 A JP H04188623A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- substrate
- film material
- vibrator
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は 半導体素子、および液晶デイスプレィ用のカ
ラーフィルタ等において、基板上に形成した微細パター
ン上に平滑な面を作成するための保護膜の形成方法に関
するものであム 従来の技術 従来 保護膜の形成方法としては 以下の２つの形成方
法が主に用いられている。
ラーフィルタ等において、基板上に形成した微細パター
ン上に平滑な面を作成するための保護膜の形成方法に関
するものであム 従来の技術 従来 保護膜の形成方法としては 以下の２つの形成方
法が主に用いられている。
先ず、第１の形成方法としてスピンコード法について説
明する。
明する。
第４図（ａ）に示すように微細パターン１を形成した基
板２上に保護膜材料３を滴下すも次へ 第４図（ｂ）に
示すようく この保護膜材料３を滴下した基板２をスピ
ンコータ４に設置し 回転することにより、保護膜表面
を平滑にすム その後、第４図（ｃ）に示すよう？、：、ＵＶｗＡＩｔ
。
板２上に保護膜材料３を滴下すも次へ 第４図（ｂ）に
示すようく この保護膜材料３を滴下した基板２をスピ
ンコータ４に設置し 回転することにより、保護膜表面
を平滑にすム その後、第４図（ｃ）に示すよう？、：、ＵＶｗＡＩｔ
。
ホットプレート５加熱等を用いて保護膜材料３を硬化す
ム 次に印刷法について説明すも 第５図（ａ）に示すように微細パターン１を形成した基
板２１Ｚ−保護膜材料３を付着させたローラ６を押し付
けて、保護膜材料３を微細パターン１上に塗布すム その後、第５図（ｂ）に示すように ＵＶ照蝕ホットプ
レート５加熱等を用いて保護膜材料３を硬化す４ 発明が解決しようとする課題 しかし このような保護膜の形成方法では以下のような
課題があった 微細パターン１の凹凸が形成された基板２上ｉミ上記方
法で保護膜材料３を塗布すると、保護膜材料３表面にも
１４に４図（ｅ）あるいは第５図（ｂ）に示すように凹
凸が生じる。
ム 次に印刷法について説明すも 第５図（ａ）に示すように微細パターン１を形成した基
板２１Ｚ−保護膜材料３を付着させたローラ６を押し付
けて、保護膜材料３を微細パターン１上に塗布すム その後、第５図（ｂ）に示すように ＵＶ照蝕ホットプ
レート５加熱等を用いて保護膜材料３を硬化す４ 発明が解決しようとする課題 しかし このような保護膜の形成方法では以下のような
課題があった 微細パターン１の凹凸が形成された基板２上ｉミ上記方
法で保護膜材料３を塗布すると、保護膜材料３表面にも
１４に４図（ｅ）あるいは第５図（ｂ）に示すように凹
凸が生じる。
第６図に示すように この保護膜上に蒸着法等を用いて
金属薄膜７等を形成すると、保護膜材料３の凹凸のため
に膜厚のばらつき部Ａや段差部における割れ部Ｋ 剥離
部Ｃ等を生じも このた八 保護膜上部に形成する薄膜の歩留りが低くな
るという問題があった 本発明は上記のような問題点を解決するたべ表面が平滑
な保護膜の形成方法を提供するものであム 課題を解決（るための手段 上記課題を解決するた八 本発明の保護膜の形成方法１
ｉ 基板上に形成されたパターンを保護するために前
記パターン士に形成する保護膜の形成方法であって、パ
ターン−Ｌに保護膜材料を塗布時、または塗布後、前記
基板を振動させる保護膜の形成方法であム 作 用 手段による作用 上記手段によれば 基板の加振によって基板に塗布した
保護膜材料の流動は促進され 基板上に形成された微細
パターンの凸部上に厚く付着している保護膜材料の一部
は微細パターンの凹部に供給されて、凹凸の無しく 平
泪な表面の保護膜が得られるのであム 実施例 以下、本発明の保護膜の形成方法をその実施例に基づい
て説明すも 第１図は本発明の保護膜の形成力法の一実施例における
工程説明図であム な耘 第４、５図で説明した従来例
の構成要素と同一機能の構成要素については同一番号を
付けて説明を省略する。
金属薄膜７等を形成すると、保護膜材料３の凹凸のため
に膜厚のばらつき部Ａや段差部における割れ部Ｋ 剥離
部Ｃ等を生じも このた八 保護膜上部に形成する薄膜の歩留りが低くな
るという問題があった 本発明は上記のような問題点を解決するたべ表面が平滑
な保護膜の形成方法を提供するものであム 課題を解決（るための手段 上記課題を解決するた八 本発明の保護膜の形成方法１
ｉ 基板上に形成されたパターンを保護するために前
記パターン士に形成する保護膜の形成方法であって、パ
ターン−Ｌに保護膜材料を塗布時、または塗布後、前記
基板を振動させる保護膜の形成方法であム 作 用 手段による作用 上記手段によれば 基板の加振によって基板に塗布した
保護膜材料の流動は促進され 基板上に形成された微細
パターンの凸部上に厚く付着している保護膜材料の一部
は微細パターンの凹部に供給されて、凹凸の無しく 平
泪な表面の保護膜が得られるのであム 実施例 以下、本発明の保護膜の形成方法をその実施例に基づい
て説明すも 第１図は本発明の保護膜の形成力法の一実施例における
工程説明図であム な耘 第４、５図で説明した従来例
の構成要素と同一機能の構成要素については同一番号を
付けて説明を省略する。
微細パターン１が形成された基板２上に保護膜１料３、
例えばＥＣＡを溶媒とするアクリル系樹脂を塗布する（
スピンコード法または印刷法による処理でもよい）。
例えばＥＣＡを溶媒とするアクリル系樹脂を塗布する（
スピンコード法または印刷法による処理でもよい）。
その後、保護膜材料３を塗布した基板２を振動子として
の超音波振動子８上に設置し 振動子８を作動させも この振動が基板２および微細パターン１に伝わり、粘性
の高い保護膜材料３でも流動し易くなもこのため微細パ
ターン１の凸部］、に存在する保護膜材料３の一部（よ
微細パターン１の凹部に供給され４ これにより段差の無（＼ 平滑な表面の保護膜が得られ
も この後、ＵＶ照舷 ホットプレート５による加熱等を行
って保護膜材料３を硬化ずム 以上のようにして平滑な表面の保護膜を得ることができ
も な耘 本実施例で（よ 振動子８を作動させ、保護膜材
料３を平滑にした後、ＵＶ’照舷 ホットプレート５に
よる加熱等を行（入 保護膜材料３を硬化した方丈 第
２図に示ずように振動子８を作動東ＵＶ照舷 ホット・
プレー ト５による加熱等を行ってよく、振動子の動作
時期と保護材料の硬化時期の関係は本実施例に限定され
るものではな（ちまた 本実施例で（よ 保護膜材料３
を塗布後、振動子８上に設置し 振動子８を作動させ、
保護膜材料３を平滑にした力＜、第２図（ａ）に示すよ
うに振動子ｓ上に基板２を設置し 保護膜材料３を塗布
時に 振動子８を作動させ、保護膜表面を平滑にしても
よく、保護材料３の塗布工程と振動子８の動作工程との
関係（よ 本実施例に限定されるものではな賎 第３図は本発明の保護膜の形成方法の他の実施例を具現
化した装置構成図であ４ な紅 第４、５図で説明した従来例の構成要素と同一機
能の構成要素については同一番号を付けて説明を省略す
る。
の超音波振動子８上に設置し 振動子８を作動させも この振動が基板２および微細パターン１に伝わり、粘性
の高い保護膜材料３でも流動し易くなもこのため微細パ
ターン１の凸部］、に存在する保護膜材料３の一部（よ
微細パターン１の凹部に供給され４ これにより段差の無（＼ 平滑な表面の保護膜が得られ
も この後、ＵＶ照舷 ホットプレート５による加熱等を行
って保護膜材料３を硬化ずム 以上のようにして平滑な表面の保護膜を得ることができ
も な耘 本実施例で（よ 振動子８を作動させ、保護膜材
料３を平滑にした後、ＵＶ’照舷 ホットプレート５に
よる加熱等を行（入 保護膜材料３を硬化した方丈 第
２図に示ずように振動子８を作動東ＵＶ照舷 ホット・
プレー ト５による加熱等を行ってよく、振動子の動作
時期と保護材料の硬化時期の関係は本実施例に限定され
るものではな（ちまた 本実施例で（よ 保護膜材料３
を塗布後、振動子８上に設置し 振動子８を作動させ、
保護膜材料３を平滑にした力＜、第２図（ａ）に示すよ
うに振動子ｓ上に基板２を設置し 保護膜材料３を塗布
時に 振動子８を作動させ、保護膜表面を平滑にしても
よく、保護材料３の塗布工程と振動子８の動作工程との
関係（よ 本実施例に限定されるものではな賎 第３図は本発明の保護膜の形成方法の他の実施例を具現
化した装置構成図であ４ な紅 第４、５図で説明した従来例の構成要素と同一機
能の構成要素については同一番号を付けて説明を省略す
る。
微細パターン１が形成された基板２上に保護膜材料３を
塗布した後、テーブル９に設置する。
塗布した後、テーブル９に設置する。
このテーブル９は振動系１０を具備していも振動子８は
テーブル９と棒１１を介して設置されていも 振動子８
を作動させると、この振動が棒１１、テーブル９という
媒介物を介して基板２および微細パターン１に伝わム よって粘性の高い保護膜材料３でも流動し易くなり、微
細パターン１の凸部上に存在する保護膜材料３の一部は
微細パターン１の凹部に供給されも これにより段差の無し＼ 平滑な表面の保護膜が得られ
も この也 ＵＶ照触 ホットプレート５による加熱等を行
って保護膜材料３を硬化すム 以上のようにして平滑な表面の保護膜を得ることができ
も な耘 本実施例で（よ 振動子８を作動させ、保護膜材
料３を平滑にしたａ ＵＶ照舷 ホットプレート５に
よる加熱等を行し＼ 保護膜材料３を硬化した力（振動
子８を作動東 ＵＶ照舷 ホットプレート５による加熱
等を行ってよく、本実施例に限定されるものではない。
テーブル９と棒１１を介して設置されていも 振動子８
を作動させると、この振動が棒１１、テーブル９という
媒介物を介して基板２および微細パターン１に伝わム よって粘性の高い保護膜材料３でも流動し易くなり、微
細パターン１の凸部上に存在する保護膜材料３の一部は
微細パターン１の凹部に供給されも これにより段差の無し＼ 平滑な表面の保護膜が得られ
も この也 ＵＶ照触 ホットプレート５による加熱等を行
って保護膜材料３を硬化すム 以上のようにして平滑な表面の保護膜を得ることができ
も な耘 本実施例で（よ 振動子８を作動させ、保護膜材
料３を平滑にしたａ ＵＶ照舷 ホットプレート５に
よる加熱等を行し＼ 保護膜材料３を硬化した力（振動
子８を作動東 ＵＶ照舷 ホットプレート５による加熱
等を行ってよく、本実施例に限定されるものではない。
また、本実施例では、保護膜材料３を塗布後、基板２を
テーブル９に設置し、振動子８を作動させ保護膜材料３
を平滑にしたか、基板２をテーブル９に設置し、保護膜
材料３を塗布時に、振動子８を作動させ、保護膜表面を
平滑にしてもよく、本実施例に限定されるものではない
。
テーブル９に設置し、振動子８を作動させ保護膜材料３
を平滑にしたか、基板２をテーブル９に設置し、保護膜
材料３を塗布時に、振動子８を作動させ、保護膜表面を
平滑にしてもよく、本実施例に限定されるものではない
。
発明の効果
本発明の保護膜の形成方法によれば、平滑な表面の保護
膜が得られるので、保護膜上に形成する薄膜の膜厚のば
らつき、段差部での割れ、剥離等を防ぐことができる。
膜が得られるので、保護膜上に形成する薄膜の膜厚のば
らつき、段差部での割れ、剥離等を防ぐことができる。
よって、製品の性能向上および低コスト化に多大な効果
を発揮する。
を発揮する。
第１図、第２図は、本発明の保護膜の形成方法の実施例
を示す工程説明図、第３図は本発明の他の実施例を具現
化した装置構成図、第４図、第５図は従来の保護膜の形
成方法の工程説明図、第６図は従来の保護膜の形成方法
における課題の説明図であも １・・・微細パターン、 ２・・・基板、 ３・・・保
護膜材料、４・・・スビンコー久 ５・・・ホットプレ
ート、 ６・・・ローラ、 ７・・・金属薄風 ８・・
・振動子、 ９・・・テーブル、１０・・・振動系 １
１・・・亀 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名ｌＩ ｌ
ｒ３ ＣＱ） ３保ｎＲＨ唇 第 ２ 図 （α） ３１νｎｓ社− 第 ３ｖ／Ｊ ／ ノ（Ｊ）Ｈｒ勢ｈｙｇ 第４図 （Ｉ２） 業 ５ 図 （ａ） （ｂ） ’ Ｉｐｉ６ｆ！ｉｌｌ
を示す工程説明図、第３図は本発明の他の実施例を具現
化した装置構成図、第４図、第５図は従来の保護膜の形
成方法の工程説明図、第６図は従来の保護膜の形成方法
における課題の説明図であも １・・・微細パターン、 ２・・・基板、 ３・・・保
護膜材料、４・・・スビンコー久 ５・・・ホットプレ
ート、 ６・・・ローラ、 ７・・・金属薄風 ８・・
・振動子、 ９・・・テーブル、１０・・・振動系 １
１・・・亀 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名ｌＩ ｌ
ｒ３ ＣＱ） ３保ｎＲＨ唇 第 ２ 図 （α） ３１νｎｓ社− 第 ３ｖ／Ｊ ／ ノ（Ｊ）Ｈｒ勢ｈｙｇ 第４図 （Ｉ２） 業 ５ 図 （ａ） （ｂ） ’ Ｉｐｉ６ｆ！ｉｌｌ
Claims (2)
- （１）基板上に形成されたパターンを保護するために前
記パターン上に形成する保護膜の形成方法であって、パ
ターン上に保護膜材料を塗布時、または塗布後、前記基
板を振動させる保護膜の形成方法。 - （２）基板上に形成されたパターンを保護するために前
記パターン上に形成する保護膜の形成方法であって、パ
ターン上に保護膜材料を塗布時、または塗布後、前記基
板に媒介物を介して接触させた振動子により前記基板を
振動させる保護膜の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2313504A JPH04188623A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 保護膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2313504A JPH04188623A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 保護膜の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04188623A true JPH04188623A (ja) | 1992-07-07 |
Family
ID=18042110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2313504A Pending JPH04188623A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 保護膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04188623A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5538903A (en) * | 1993-11-18 | 1996-07-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing solar cell |
| JP2009049339A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-05 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-19 JP JP2313504A patent/JPH04188623A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5538903A (en) * | 1993-11-18 | 1996-07-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing solar cell |
| EP0654831A3 (en) * | 1993-11-18 | 1998-01-14 | Matsushita Battery Industrial Co Ltd | Method of manufacturing solar cell |
| JP2009049339A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-05 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
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