JPH04189541A - プリント配線板用多層板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板用多層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04189541A JPH04189541A JP2324371A JP32437190A JPH04189541A JP H04189541 A JPH04189541 A JP H04189541A JP 2324371 A JP2324371 A JP 2324371A JP 32437190 A JP32437190 A JP 32437190A JP H04189541 A JPH04189541 A JP H04189541A
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- JP
- Japan
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- inner layer
- multilayer board
- heat
- manufacturing
- tape
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、多層板の製造方法に関するものである。さ
らに詳しくは、この発明は、樹脂含有量の多いプリプレ
グを使用する場合にも大型プレスマスラミネーション成
形によりスリッピングの生じない多層積層成形可能な新
しい多層板の製造方法に関するものである。
らに詳しくは、この発明は、樹脂含有量の多いプリプレ
グを使用する場合にも大型プレスマスラミネーション成
形によりスリッピングの生じない多層積層成形可能な新
しい多層板の製造方法に関するものである。
（従来の技術）
プリント配線板の高密度実装等の要請の高まりにともな
って多層プリント配線板の開発、改良が積極的に進めら
れてきており、その製造法の改善についても様々な提案
がなされ、実用化されてきている。
って多層プリント配線板の開発、改良が積極的に進めら
れてきており、その製造法の改善についても様々な提案
がなされ、実用化されてきている。
この多層積層板についてもマスラミネーションにより製
造することが生産性向上の観点から望ましいこととされ
ており、そのための工夫が様々になされてきている。
造することが生産性向上の観点から望ましいこととされ
ており、そのための工夫が様々になされてきている。
通常、この多層板は、あらかじめ基材層と金属箔とによ
って成形した両面または片面金属張積層板に回路形成し
たものを内層材とし、これをプリプレグおよび／または
樹脂シートと金属箔とを積層一体止成形して製造してき
ている。
って成形した両面または片面金属張積層板に回路形成し
たものを内層材とし、これをプリプレグおよび／または
樹脂シートと金属箔とを積層一体止成形して製造してき
ている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、これら従来の多層板の製造方法において
は、プリント配線板加工時や部品実装後のり７０−処理
時の耐熱性を向上させるために樹脂含有量の多いプリプ
レグを用いてマスラ゛ミネーシ、ヨン成形しようとする
とこの樹脂の流れによって成形ズレのスリッピングが生
じ、多層板の製造が困難となる。
は、プリント配線板加工時や部品実装後のり７０−処理
時の耐熱性を向上させるために樹脂含有量の多いプリプ
レグを用いてマスラ゛ミネーシ、ヨン成形しようとする
とこの樹脂の流れによって成形ズレのスリッピングが生
じ、多層板の製造が困難となる。
このため、通常は、大型プレスでは対応できないため、
プレート内において１枚成形しており、そのために小型
プレスを用いて生産している。このため、多層板の製造
は極めて生産性が悪いのが実情であった。
プレート内において１枚成形しており、そのために小型
プレスを用いて生産している。このため、多層板の製造
は極めて生産性が悪いのが実情であった。
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、スリッピングを生じることなく、大型プレスによ
るマスラミネーション可能な新しい多層板の製造法を提
供することを目的としている。
あり、スリッピングを生じることなく、大型プレスによ
るマスラミネーション可能な新しい多層板の製造法を提
供することを目的としている。
（課題を解決するための手段）
この発明は、上記の課題を解決するものとして、既定の
切断サイズの内層材を所定枚数並べて緊結し、平板一枚
化固定したこの内層材を多層積層成形することを特徴と
する多層板の製造方法を提供する。
切断サイズの内層材を所定枚数並べて緊結し、平板一枚
化固定したこの内層材を多層積層成形することを特徴と
する多層板の製造方法を提供する。
この方法においては、既定の切断サイズとした内層材を
所定枚数並べて緊結して平板一枚化固定するか、この場
合の緊結には各種の手段を採用することができる。この
手段としては、たとえば、テープ、接着剤、溶着、糸、
ステープルのような金属針金状緊結具、プラスチック緊
結具、あるいはフック等の方策が例示される。
所定枚数並べて緊結して平板一枚化固定するか、この場
合の緊結には各種の手段を採用することができる。この
手段としては、たとえば、テープ、接着剤、溶着、糸、
ステープルのような金属針金状緊結具、プラスチック緊
結具、あるいはフック等の方策が例示される。
たとえばテープによって緊結する場合について説明する
と、第１図に例示したように、プリプレグおよび／また
は樹脂シートと金属箔とを積層成形し、金属箔表面に回
路形成した既定の切断サイズを有する内層材（１）を、
所定の枚数並べ、相互の端縁が重なり合わないように、
その端縁の所定表面をテープ（２）によって緊結する。
と、第１図に例示したように、プリプレグおよび／また
は樹脂シートと金属箔とを積層成形し、金属箔表面に回
路形成した既定の切断サイズを有する内層材（１）を、
所定の枚数並べ、相互の端縁が重なり合わないように、
その端縁の所定表面をテープ（２）によって緊結する。
このテープ使用の場合には、たとえば第２図に拡大して
示したように、１００〜１５０℃程度の温度で接着面積
に対して０．８ｋｇ ／ ｃｒｌ程度以上の図中の矢印
方向に対する引張強度を有する耐熱テープを用いるのが
好ましい。すなわち、たとえばグルシン紙、またはカプ
トン等の含浸紙で、０．８ｋｇ／ｃｉ程度以上の引張強
度を有し、粘着剤としては約１８０〜２００℃の耐熱性
を示すものを用い、かつ、全体の厚みが０．１５ｍｍ以
下の耐熱テープを用いるのが好ましい。
示したように、１００〜１５０℃程度の温度で接着面積
に対して０．８ｋｇ ／ ｃｒｌ程度以上の図中の矢印
方向に対する引張強度を有する耐熱テープを用いるのが
好ましい。すなわち、たとえばグルシン紙、またはカプ
トン等の含浸紙で、０．８ｋｇ／ｃｉ程度以上の引張強
度を有し、粘着剤としては約１８０〜２００℃の耐熱性
を示すものを用い、かつ、全体の厚みが０．１５ｍｍ以
下の耐熱テープを用いるのが好ましい。
この場合のテープの形状としては、第３図（ａ）（ｂ）
（ｃ）に示したように全体として余白部に貼付しやすい
形状とするのが好ましく、２枚以上の複数枚の貼付時に
均等に貼り分けられるようにテープの基材裏側面にセン
ターライン（３）を入れて使用するとさらに有効である
。
（ｃ）に示したように全体として余白部に貼付しやすい
形状とするのが好ましく、２枚以上の複数枚の貼付時に
均等に貼り分けられるようにテープの基材裏側面にセン
ターライン（３）を入れて使用するとさらに有効である
。
もちろん、内層材（１）の当接端面を接着剤によって、
溶着によって、あるいはステープルのような金属針金状
緊結具、プラスチック緊結具、あるいはフック等の方法
によって緊結してもよい。
溶着によって、あるいはステープルのような金属針金状
緊結具、プラスチック緊結具、あるいはフック等の方法
によって緊結してもよい。
この場合にも、耐熱性、引張強度等について上記程度が
得られるように考慮する。
得られるように考慮する。
（作 用）
この発明においては、緊結した一枚固定化内層材を用い
て積層成形するめ、大型プレスによるマスラミネーショ
ンによっても樹脂流れによるスリッピングも生じない。
て積層成形するめ、大型プレスによるマスラミネーショ
ンによっても樹脂流れによるスリッピングも生じない。
このため、多層板成形の生産性は大きく向上する。
（実施例）
以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明の多層板の
製造方法について説明する。
製造方法について説明する。
まず、内層材として、エポキシ樹脂含浸ガラスマットか
らなるプリプレグと銅箔との積層成形によって両面銅張
積層板を製造し、銅箔表面をエツチング処理して回路を
形成したものを用意した。
らなるプリプレグと銅箔との積層成形によって両面銅張
積層板を製造し、銅箔表面をエツチング処理して回路を
形成したものを用意した。
この内層板を並べて、第１図に示したように耐熱テープ
によって相互に緊結し、一枚化固定した。
によって相互に緊結し、一枚化固定した。
この耐熱テープは、グルシン紙基材（，１００〜１５０
℃温度での引張強度１．５ｋｇ ／ ｃｒＩ）と、１９
０℃耐熱性粘着層を有し、その全体の厚みとして０、１
３ｍｍのものを用いた。この耐熱テープの形状としては
、第３図（ａ）のものを用いた。
℃温度での引張強度１．５ｋｇ ／ ｃｒＩ）と、１９
０℃耐熱性粘着層を有し、その全体の厚みとして０、１
３ｍｍのものを用いた。この耐熱テープの形状としては
、第３図（ａ）のものを用いた。
この耐熱テープによって緊結した内層材を、工ポキシ樹
脂含浸ガラスマットからなるプリプレグと銅箔とを用い
て大型プレスによってマスラミネーションし、加熱加圧
により一体化成形した。
脂含浸ガラスマットからなるプリプレグと銅箔とを用い
て大型プレスによってマスラミネーションし、加熱加圧
により一体化成形した。
樹脂含有量の多いプリプレグを用いても、この樹脂流れ
による内層材のスリッピングは生じなかった。高品質の
多層板を生産性良く製造することができた。
による内層材のスリッピングは生じなかった。高品質の
多層板を生産性良く製造することができた。
一方、耐熱テープによる緊結を行わずに大型プレスによ
って成形する場合には、第４図に示したように、内層材
（１）が縦方向にズしたり、あるいは横方向にズして重
なりが生じるなどのスリッピングか避けられなかった。
って成形する場合には、第４図に示したように、内層材
（１）が縦方向にズしたり、あるいは横方向にズして重
なりが生じるなどのスリッピングか避けられなかった。
（発明の効果）
この発明は、以上詳しく説明した通り、従来は成形ズレ
の発生のために不可能とされていた樹脂含有量の高いプ
リプレグを使用する場合にも、複数の内層材を用いて大
型プレスでさらにマスラミネーション成形が可能となる
。このため、多層板の製造の生産性は大きく向上する。
の発生のために不可能とされていた樹脂含有量の高いプ
リプレグを使用する場合にも、複数の内層材を用いて大
型プレスでさらにマスラミネーション成形が可能となる
。このため、多層板の製造の生産性は大きく向上する。
第１図は、この発明の製造法を例示した斜視図であり、
また第２図は、その耐熱テープ貼付部の拡大斜視図であ
る。 第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）は、各々、耐熱テープの形状
を示した平面図である。 第４図（ａ）（ｂ）は、従来法にによる場合のスリッピ
ングの発生を示した斜視図である。 １・・・内層材 ２・・・テープ ３・・・センターライン 代理人 弁理士 西 澤 利 夫第 ２
図
また第２図は、その耐熱テープ貼付部の拡大斜視図であ
る。 第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）は、各々、耐熱テープの形状
を示した平面図である。 第４図（ａ）（ｂ）は、従来法にによる場合のスリッピ
ングの発生を示した斜視図である。 １・・・内層材 ２・・・テープ ３・・・センターライン 代理人 弁理士 西 澤 利 夫第 ２
図
Claims (3)
- （１）既定の切断サイズの内層材を所定枚数並べて緊結
し、平板一枚化固定したこの内層材を多層積層成形する
ことを特徴とする多層板の製造方法。 - （２）耐熱テープにより緊結して成形する請求項（１）
の多層板の製造方法。 - （３）１００〜１５０℃の温度において接着面積に対し
て０．８ｋｇ／ｃｍ＾２以上の引張強度を有する耐熱テ
ープにより緊結して成形する請求項（２）の多層板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2324371A JPH0748590B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | プリント配線板用多層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2324371A JPH0748590B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | プリント配線板用多層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04189541A true JPH04189541A (ja) | 1992-07-08 |
| JPH0748590B2 JPH0748590B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=18165043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2324371A Expired - Lifetime JPH0748590B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | プリント配線板用多層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748590B2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5216511A (en) * | 1975-07-31 | 1977-02-07 | Tanto Kk | Manufacture of tile assembly |
| JPS56144958A (en) * | 1980-04-15 | 1981-11-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of multilayer printed wiring board |
| JPS5869648U (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-12 | 株式会社和州 | 床材 |
| JPH01156034U (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-26 | ||
| JPH04162590A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層積層板の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP2324371A patent/JPH0748590B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5216511A (en) * | 1975-07-31 | 1977-02-07 | Tanto Kk | Manufacture of tile assembly |
| JPS56144958A (en) * | 1980-04-15 | 1981-11-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of multilayer printed wiring board |
| JPS5869648U (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-12 | 株式会社和州 | 床材 |
| JPH01156034U (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-26 | ||
| JPH04162590A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層積層板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0748590B2 (ja) | 1995-05-24 |
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