JPH01264813A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01264813A JPH01264813A JP9401888A JP9401888A JPH01264813A JP H01264813 A JPH01264813 A JP H01264813A JP 9401888 A JP9401888 A JP 9401888A JP 9401888 A JP9401888 A JP 9401888A JP H01264813 A JPH01264813 A JP H01264813A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- prepreg
- metal plate
- hole
- metallic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、電気回路板として用いられる金属板を基板と
する多層の積層板の製造方法に関するものである。
する多層の積層板の製造方法に関するものである。
金属板を基板とする電気回路用の多層の積層板を製造す
るにあたっては、複数枚の金属板をプリプレグを介して
重ね、これを加熱加圧成形することによっておこなうこ
とができ、このとき各金属板の開には片面プリント配線
板や両面プリント配線板、多層プリント配線板などの回
路を形成した回路板をプリプレグを介して重ねるように
してあり、各回路板を金属板間に積層接着して多層の回
路を形成するようにしである。
るにあたっては、複数枚の金属板をプリプレグを介して
重ね、これを加熱加圧成形することによっておこなうこ
とができ、このとき各金属板の開には片面プリント配線
板や両面プリント配線板、多層プリント配線板などの回
路を形成した回路板をプリプレグを介して重ねるように
してあり、各回路板を金属板間に積層接着して多層の回
路を形成するようにしである。
しかし、上記のように複数枚の金属板を加熱加圧成形し
て積層する場合！、金属板に成形の際の加熱や加圧によ
って歪みが生じ、この歪みが金属板の端部においてゆが
みなどの変形となって表れ、この金属板の変形で積層板
に反りやねじれが発生するおそれがある。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、反りや
ねじれの発生を低減することができる積層板の製造方法
を提供することを目的とするものである。
て積層する場合！、金属板に成形の際の加熱や加圧によ
って歪みが生じ、この歪みが金属板の端部においてゆが
みなどの変形となって表れ、この金属板の変形で積層板
に反りやねじれが発生するおそれがある。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、反りや
ねじれの発生を低減することができる積層板の製造方法
を提供することを目的とするものである。
上記課題を解決するために本発明は、複数枚の金属板１
をプリプレグ２を介して重ね、これを加熱加圧成形する
ことによって積層板を製造するにあたって、金属板１と
して端部に切り込み３を設けたものを用いるようにした
ことを特徴とするものである。
をプリプレグ２を介して重ね、これを加熱加圧成形する
ことによって積層板を製造するにあたって、金属板１と
して端部に切り込み３を設けたものを用いるようにした
ことを特徴とするものである。
成形の際に金属板１に生じる歪みを金属板１の端部に形
成した切り込み３で吸収して、金属板１の端部が変形す
ることを防止することができ、積層板に反りやねじれが
発生することを防止することができる。 以下本発明の詳細な説明する。 プリプレグ２はガラス布等の基材にエポキシ樹脂やポリ
イミド樹脂などの熱硬化性樹脂フェスを含浸して乾燥す
ることによって調製されるものであり、この樹脂には無
機質の充填剤を配合して用いるのが好ましい、また銅板
などで形成される金属板１にはスルーホール５を形成す
る笛所においてパンチ加工やドリル加工などで通孔６を
形成が形成しである１通孔６はスルーホール５の直径よ
りも大きな直径で形成されるものである。そして金属板
１のｊｌｇには第２図に示すように切り込み３が設けで
ある。この切り込み３は金属板１の各辺において１〜２
本程度設けられるものであり、その幅寸法は２〜３１程
度、その長さは１０〜３０ｍｍ程度が好ましい。 しかして金属板２を基板とする電気回路板用の積層板を
製造するにあたっては、まず第１図（ａ）のようにプリ
プレグ２を介して金属板１を数枚重ね、さらに上下にプ
リプレグ２を介して銅箔なと金属Ｍ９を重ねる。このと
きさらに各金属板１の開には片面プリント配線板や両面
プリント配線板、多層プリント配線板などの回路を形成
した回路板１０がプリプレグ２を介して重ねである。も
ちろん総ての金属板１間に回路板１０を配置するような
必要はな（、一部の金属板１同士はプリプレグ２を介し
て直接重ねられるようにしでもよい、そしてこれを加熱
加圧成形することによって、プリプレグ２に含浸したｆ
ｉｔ脂を硬化させて各金属板１と回路板１０とを交互に
積層接着させると共に最外層に金属Ｗ９を積層接着させ
、さらにプリプレグ２に含浸した樹脂の一部を金属板１
の各通孔６内に流入させて＃１図（ｂ）のように樹脂４
で通孔６内を充填させる。このようにして金属板１の通
孔６に樹脂４を充填させた状態で各金属板１を積層する
と共に上下にそれぞれ金属箔９を積層した積層板Ａを作
成することができるものである。ここで、成形の際の加
熱や加圧によって金属板１に歪みが生じても金属板１の
端部にゆがみ変形が発生することを切り込み３によって
吸収して緩和することができ、この変形に起因して積層
板Ａに反りやねじれなどが発生することを低減すること
ができる。尚、積層板Ａの端部は最終工程において切断
除去されるために、金属板１に設けるｑ９込み３は製品
に何等影響することはない。 こののちに積層板Ａにドリル加工やパンチ加工などで第
１図（Ｃ）のようにスルーホール５を穿孔加工する。ス
ルーホール５は通孔６に充填した樹脂４の部分において
通孔６の直径よりも小さい直径で形成されるものであり
、従ってスルーホール５の内周と金属板１との間の電気
絶縁性は樹脂４によって確保されることになる。尚、上
記実施例では一部の金属板１にスルーホール５を貫通さ
せて７−スなどをとることができるようにしである。 そして上記のようにスルーホール５を加工したのちに、
スルーホール５の内周に銅などのスルーホールメツキを
施してスルーホールメツキ層を形成し、また金属箔９を
エツチング処理して回路を形成した９などすることによ
って、金属板１を基板とし回路板１０に形成された内層
回路と金属箔９の加工で形成される外層回路がそれぞれ
設けられた多層回路の電気積層板に仕上げるのである。 尚、このように形成される電気積層板にあって、プリプ
レグ２に含浸した樹脂中に充填剤を配合しでお（ことに
よって、金属板１の通孔６に充填される樹脂４中にも充
填剤が含有されるようにし、樹脂４の部分においてスル
ーホール５を穿孔加工するとスルーホール５の内周に充
填剤が露出しで門凸面が形成されるようにしてアンカー
効果でスルーホールメツキ層の密着性を高めることがで
きるものである。 ｒ審愉帰１ 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。 Ｋ（４ 末端官能型イミド樹脂（住友化学社！ＴＭＳ−２０）２
００重量部、液状エポキシ樹Ｗ！１４９重量部、ブロム
化ノポラフク樹９１３６重量部、ルイス酸化合物８２重
量部、不飽和ビスマレイミド２０重量部を混合し、９０
℃で５０分間加熱したのちに常温にまで冷却して３０分
間攪拌下反応させることによってエポキシ変性ポリイミ
ド樹脂フェスを調製した。そしてこのエポキシ変性ポリ
イミド御脂フェスに充填剤としてＥがラス微粉末を５０
ＰＨＲの配合量で配合して混合した。 次にこのエポキシ変性ポリイミド樹脂フェスに基材とし
てガラス不繊布（日本バイリーン製ＥＰ−４０７５ニア
５ｇ／ｍ２）を浸漬し、次いで乾燥することによって
、７８０ ｇ／ ｍ”のプリプレグを作成した。ここで
乾燥の条件はプリプレグ中の樹脂の１３０℃での溶融粘
度が３００〜７００ボイズに、１７０℃、２０ ｋｇ／
ｍｍ２．１０分間の条件でのグリニス（ｍ脂流れ性）
が２０〜２５％になるように設定した。 一方、金属板として５００＋ｅ＋Ｘ４００５ｍＸ０゜５
謹謡の銅板を用い、直径が１ 、５ ｍｍの通孔を１．
８ＩＩ１１ピツチで縦１００×横６０の個数設けた。さ
らにこの金属板には幅３１１１１％長さ１５−簡の切り
込みを第２図に示す寸匝間隔で設けた（第２図において
数値の単位はＩ）、そしてこの金属板を３枚、両面銅張
ポリイミド樹脂積層板の銅箔をエツチング加工して回路
を設けることによって形成した両面プリント配線板を２
枚用い、これらを第１図（ａ）のように上記プリプレグ
を介して交互に重ねると共に上下にプリプレグを介して
１１！箔を重ね、２０ｋｇ／ｅｍ”の加圧条件を維持し
つつ１４０℃で２０分間、１７０℃で９０分間加熱する
と共に２０分間を要して冷却して積層成形をおこなうこ
とによって、金属板と両面プリント配線板とを交互に積
層し表面に銅箔を張った多層積層板を得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に直
径が０．９ＩＩＩｌのスルーホールをドリル加工し、次
いで銅メツキおこなってスルーホールの内周にスルーホ
ールメツキを施した。 雌驚九 金属板として切り込みを設けていないものを用いるよう
にした他は、実施例と同様にして多層積層板を作成した
。 実施例及び比較例で得た多層積層板の反りやねじれを測
定したところ、実施例のものは０ 、５ ＋ｎ＋で合格
であったが、比較例のものは１０−一で不合格であった
。
成した切り込み３で吸収して、金属板１の端部が変形す
ることを防止することができ、積層板に反りやねじれが
発生することを防止することができる。 以下本発明の詳細な説明する。 プリプレグ２はガラス布等の基材にエポキシ樹脂やポリ
イミド樹脂などの熱硬化性樹脂フェスを含浸して乾燥す
ることによって調製されるものであり、この樹脂には無
機質の充填剤を配合して用いるのが好ましい、また銅板
などで形成される金属板１にはスルーホール５を形成す
る笛所においてパンチ加工やドリル加工などで通孔６を
形成が形成しである１通孔６はスルーホール５の直径よ
りも大きな直径で形成されるものである。そして金属板
１のｊｌｇには第２図に示すように切り込み３が設けで
ある。この切り込み３は金属板１の各辺において１〜２
本程度設けられるものであり、その幅寸法は２〜３１程
度、その長さは１０〜３０ｍｍ程度が好ましい。 しかして金属板２を基板とする電気回路板用の積層板を
製造するにあたっては、まず第１図（ａ）のようにプリ
プレグ２を介して金属板１を数枚重ね、さらに上下にプ
リプレグ２を介して銅箔なと金属Ｍ９を重ねる。このと
きさらに各金属板１の開には片面プリント配線板や両面
プリント配線板、多層プリント配線板などの回路を形成
した回路板１０がプリプレグ２を介して重ねである。も
ちろん総ての金属板１間に回路板１０を配置するような
必要はな（、一部の金属板１同士はプリプレグ２を介し
て直接重ねられるようにしでもよい、そしてこれを加熱
加圧成形することによって、プリプレグ２に含浸したｆ
ｉｔ脂を硬化させて各金属板１と回路板１０とを交互に
積層接着させると共に最外層に金属Ｗ９を積層接着させ
、さらにプリプレグ２に含浸した樹脂の一部を金属板１
の各通孔６内に流入させて＃１図（ｂ）のように樹脂４
で通孔６内を充填させる。このようにして金属板１の通
孔６に樹脂４を充填させた状態で各金属板１を積層する
と共に上下にそれぞれ金属箔９を積層した積層板Ａを作
成することができるものである。ここで、成形の際の加
熱や加圧によって金属板１に歪みが生じても金属板１の
端部にゆがみ変形が発生することを切り込み３によって
吸収して緩和することができ、この変形に起因して積層
板Ａに反りやねじれなどが発生することを低減すること
ができる。尚、積層板Ａの端部は最終工程において切断
除去されるために、金属板１に設けるｑ９込み３は製品
に何等影響することはない。 こののちに積層板Ａにドリル加工やパンチ加工などで第
１図（Ｃ）のようにスルーホール５を穿孔加工する。ス
ルーホール５は通孔６に充填した樹脂４の部分において
通孔６の直径よりも小さい直径で形成されるものであり
、従ってスルーホール５の内周と金属板１との間の電気
絶縁性は樹脂４によって確保されることになる。尚、上
記実施例では一部の金属板１にスルーホール５を貫通さ
せて７−スなどをとることができるようにしである。 そして上記のようにスルーホール５を加工したのちに、
スルーホール５の内周に銅などのスルーホールメツキを
施してスルーホールメツキ層を形成し、また金属箔９を
エツチング処理して回路を形成した９などすることによ
って、金属板１を基板とし回路板１０に形成された内層
回路と金属箔９の加工で形成される外層回路がそれぞれ
設けられた多層回路の電気積層板に仕上げるのである。 尚、このように形成される電気積層板にあって、プリプ
レグ２に含浸した樹脂中に充填剤を配合しでお（ことに
よって、金属板１の通孔６に充填される樹脂４中にも充
填剤が含有されるようにし、樹脂４の部分においてスル
ーホール５を穿孔加工するとスルーホール５の内周に充
填剤が露出しで門凸面が形成されるようにしてアンカー
効果でスルーホールメツキ層の密着性を高めることがで
きるものである。 ｒ審愉帰１ 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。 Ｋ（４ 末端官能型イミド樹脂（住友化学社！ＴＭＳ−２０）２
００重量部、液状エポキシ樹Ｗ！１４９重量部、ブロム
化ノポラフク樹９１３６重量部、ルイス酸化合物８２重
量部、不飽和ビスマレイミド２０重量部を混合し、９０
℃で５０分間加熱したのちに常温にまで冷却して３０分
間攪拌下反応させることによってエポキシ変性ポリイミ
ド樹脂フェスを調製した。そしてこのエポキシ変性ポリ
イミド御脂フェスに充填剤としてＥがラス微粉末を５０
ＰＨＲの配合量で配合して混合した。 次にこのエポキシ変性ポリイミド樹脂フェスに基材とし
てガラス不繊布（日本バイリーン製ＥＰ−４０７５ニア
５ｇ／ｍ２）を浸漬し、次いで乾燥することによって
、７８０ ｇ／ ｍ”のプリプレグを作成した。ここで
乾燥の条件はプリプレグ中の樹脂の１３０℃での溶融粘
度が３００〜７００ボイズに、１７０℃、２０ ｋｇ／
ｍｍ２．１０分間の条件でのグリニス（ｍ脂流れ性）
が２０〜２５％になるように設定した。 一方、金属板として５００＋ｅ＋Ｘ４００５ｍＸ０゜５
謹謡の銅板を用い、直径が１ 、５ ｍｍの通孔を１．
８ＩＩ１１ピツチで縦１００×横６０の個数設けた。さ
らにこの金属板には幅３１１１１％長さ１５−簡の切り
込みを第２図に示す寸匝間隔で設けた（第２図において
数値の単位はＩ）、そしてこの金属板を３枚、両面銅張
ポリイミド樹脂積層板の銅箔をエツチング加工して回路
を設けることによって形成した両面プリント配線板を２
枚用い、これらを第１図（ａ）のように上記プリプレグ
を介して交互に重ねると共に上下にプリプレグを介して
１１！箔を重ね、２０ｋｇ／ｅｍ”の加圧条件を維持し
つつ１４０℃で２０分間、１７０℃で９０分間加熱する
と共に２０分間を要して冷却して積層成形をおこなうこ
とによって、金属板と両面プリント配線板とを交互に積
層し表面に銅箔を張った多層積層板を得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に直
径が０．９ＩＩＩｌのスルーホールをドリル加工し、次
いで銅メツキおこなってスルーホールの内周にスルーホ
ールメツキを施した。 雌驚九 金属板として切り込みを設けていないものを用いるよう
にした他は、実施例と同様にして多層積層板を作成した
。 実施例及び比較例で得た多層積層板の反りやねじれを測
定したところ、実施例のものは０ 、５ ＋ｎ＋で合格
であったが、比較例のものは１０−一で不合格であった
。
上述のように本発明にあっては、金属板として端部に切
り込みを設けたものを用いるようにしたので、積層成形
の際の加熱や加圧によって金属板に歪みが生じても金属
板の端部にゆがみ変形が発生じることを切り込みによっ
て吸収して緩和することができ、この変形に起因する反
りやねじれなどが積層板に生じることを低減することが
できるものである。
り込みを設けたものを用いるようにしたので、積層成形
の際の加熱や加圧によって金属板に歪みが生じても金属
板の端部にゆがみ変形が発生じることを切り込みによっ
て吸収して緩和することができ、この変形に起因する反
りやねじれなどが積層板に生じることを低減することが
できるものである。
第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）は積層板の製造の各工程を示
す断面図、第２図は本発明に用いる金属板の一例を示す
平面図である。 １は金属板、２はプリプレグ、３は切り込みである。
す断面図、第２図は本発明に用いる金属板の一例を示す
平面図である。 １は金属板、２はプリプレグ、３は切り込みである。
Claims (1)
- （１）複数枚の金属板をプリプレグを介して重ね、これ
を加熱加圧成形することによって積層板を製造するにあ
たって、金属板として端部に切り込みを設けたものを用
いるようにしたことを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9401888A JPH01264813A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9401888A JPH01264813A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01264813A true JPH01264813A (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=14098778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9401888A Pending JPH01264813A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01264813A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250882A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線基板及びその製造方法 |
| JP2013115136A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Ibiden Co Ltd | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP9401888A patent/JPH01264813A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250882A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線基板及びその製造方法 |
| JP2013115136A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Ibiden Co Ltd | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01264813A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2004146624A (ja) | 内層回路入り金属箔張り積層板の製造法 | |
| JP4462057B2 (ja) | 内層回路用部材及びそれを用いた多層配線回路基板及びその製造方法 | |
| JP5895183B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01313998A (ja) | 金属複合積層板の製造方法 | |
| JPH05259641A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2570397B2 (ja) | 折曲げ加工用金属芯プリンタ基板の製造方法 | |
| JP2018190765A (ja) | リジッド・フレックス多層プリント配線板 | |
| JPH04215496A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JPH0722731A (ja) | 両面銅張り積層板の製造方法 | |
| JP2001185849A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02187332A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0564098B2 (ja) | ||
| JP3227969B2 (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| JPH01264811A (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JPH04223113A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH01244851A (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JPH01244853A (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JPH06260765A (ja) | 多層配線基板及び多層配線板の製造方法 | |
| JPH04215498A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JPH06336528A (ja) | 印刷回路用片面銅張積層板 | |
| JPH02133444A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JP2008205434A (ja) | 多層回路基板用ワーキングパネル | |
| JPH0466180B2 (ja) | ||
| JPH0466181B2 (ja) |