JPH03254191A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPH03254191A JPH03254191A JP5215690A JP5215690A JPH03254191A JP H03254191 A JPH03254191 A JP H03254191A JP 5215690 A JP5215690 A JP 5215690A JP 5215690 A JP5215690 A JP 5215690A JP H03254191 A JPH03254191 A JP H03254191A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器・電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる多層配線基板の製造方法に関するもの
である。
器等に用いられる多層配線基板の製造方法に関するもの
である。
（従来の技術）
従来の多層配線基板は所要枚数の回路形成した内層材の
各上面及び又は下面に樹脂層を配し、最外側に外層材を
配設した積層体を、成形ズレ防止枠や成形ズレ防止容器
に収納して積層成形したり、積層体の四隅に貫通孔を開
孔し成形ズレ防止ビンを挿入したりして積層成形時の位
置ズレを防止していた。しかし前者については成形サイ
ズ、成形厚みが変更するたびに枠、容器を変更する必要
があり必要数を常備することは作業効率を低下させるも
のであり、後者についてはこれ又成形サイズー威形厚み
毎に積層体上下に配設する成形プレートを準備する必要
があり、更に加えてこの時に使用する成形プレートは積
ＮＩ′ｌｉ、形前後の積層体厚みの変化をプレート厚み
で調整する必要があるため成形プレート厚みは大きいこ
とが必要で作業性を低下させる問題があった。
各上面及び又は下面に樹脂層を配し、最外側に外層材を
配設した積層体を、成形ズレ防止枠や成形ズレ防止容器
に収納して積層成形したり、積層体の四隅に貫通孔を開
孔し成形ズレ防止ビンを挿入したりして積層成形時の位
置ズレを防止していた。しかし前者については成形サイ
ズ、成形厚みが変更するたびに枠、容器を変更する必要
があり必要数を常備することは作業効率を低下させるも
のであり、後者についてはこれ又成形サイズー威形厚み
毎に積層体上下に配設する成形プレートを準備する必要
があり、更に加えてこの時に使用する成形プレートは積
ＮＩ′ｌｉ、形前後の積層体厚みの変化をプレート厚み
で調整する必要があるため成形プレート厚みは大きいこ
とが必要で作業性を低下させる問題があった。
従来の技術で述べたように、従来の成形ズレ防止方法に
おいては作業効率が悪いという問題があった。
おいては作業効率が悪いという問題があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは作業効率のよい多
層配線基板の製造方法を提供することにある。
れたもので、その目的とするところは作業効率のよい多
層配線基板の製造方法を提供することにある。
本発明は所要枚数の回路形成した内層材の各上面及び又
は下面に樹脂層を配した後、全体を緊結具で固定してか
ら最外側に外層材を配設した積層体を積層成形すること
を特徴とする多層配線基板の製造方法のため、成形ズレ
防止に用いて軽量且つ簡単なため上記目的を達成するこ
とができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
は下面に樹脂層を配した後、全体を緊結具で固定してか
ら最外側に外層材を配設した積層体を積層成形すること
を特徴とする多層配線基板の製造方法のため、成形ズレ
防止に用いて軽量且つ簡単なため上記目的を達成するこ
とができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としては、フェノール樹脂、クレ
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミ
ド、ポリアミトイ果ド、ポリスルフォン、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、弗
化樹脂等の単独、変性物、混合物等の樹脂と紙、ガラス
布、ガラス不織布、合成繊維布、合成繊維不織布、木綿
等の基材と銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の
単独、合金、複合箔とからなる片面又は両面金属箔張積
層板に電気回路を形成したものである。内層材の上面及
び又は下面に配設される樹脂層としては上記樹脂の塗布
層、樹脂含浸基材層、樹脂シート層等の単独・複合層が
用いられるが好ましくは樹脂層厚を均一化しやすい樹脂
含浸基材を用いることが望ましい。緊結具としてはアル
ミニウム、銅、ニッケル、鉄、亜鉛、鉛等の単独、合金
からなる金属製又はポリカーボネート、ポリプロピレン
、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド等からな
るプラスチック製等のステープラ、ステープル、フック
等である。外層材としては片面金属箔張積層板や金属箔
を用いるもので積層成形としてはプレス、多段プレス、
マルチロール、ダブルベルト等による加圧下積層成形や
無圧積層成形の各れでもよく、特に限定するものではな
い。
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミ
ド、ポリアミトイ果ド、ポリスルフォン、ポリフェニレ
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レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、弗
化樹脂等の単独、変性物、混合物等の樹脂と紙、ガラス
布、ガラス不織布、合成繊維布、合成繊維不織布、木綿
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層板に電気回路を形成したものである。内層材の上面及
び又は下面に配設される樹脂層としては上記樹脂の塗布
層、樹脂含浸基材層、樹脂シート層等の単独・複合層が
用いられるが好ましくは樹脂層厚を均一化しやすい樹脂
含浸基材を用いることが望ましい。緊結具としてはアル
ミニウム、銅、ニッケル、鉄、亜鉛、鉛等の単独、合金
からなる金属製又はポリカーボネート、ポリプロピレン
、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド等からな
るプラスチック製等のステープラ、ステープル、フック
等である。外層材としては片面金属箔張積層板や金属箔
を用いるもので積層成形としてはプレス、多段プレス、
マルチロール、ダブルベルト等による加圧下積層成形や
無圧積層成形の各れでもよく、特に限定するものではな
い。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
厚み０．８１１ＩＩ１１の両面銅張ガラス布基材エポキ
シ樹脂積層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、
該内層材の上下面に厚み０．１ ｍｍのエポキシ樹脂含
浸ガラス布を夫々２枚づつ配した後、全体四隅を鉄製ス
テープラで固定してから最外側に厚み３５ミクロンの銅
箔を夫々配設した積層体を成形圧力３０ｋｇ／ｃ１ｉＩ
、１６５℃で９０分間積層威形して４層配線基板を得た
。
シ樹脂積層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、
該内層材の上下面に厚み０．１ ｍｍのエポキシ樹脂含
浸ガラス布を夫々２枚づつ配した後、全体四隅を鉄製ス
テープラで固定してから最外側に厚み３５ミクロンの銅
箔を夫々配設した積層体を成形圧力３０ｋｇ／ｃ１ｉＩ
、１６５℃で９０分間積層威形して４層配線基板を得た
。
〔比較例１〕
実施例と同じ内層材の上下面に、実施例と同じ樹脂含浸
基材を夫々枚づつ配した後、最外側に実施例と同じ外層
材を配設した積層体を鉄製成形ズレ防止容器に収納した
以外は実施例と同様に処理して４層配線基板を得た。
基材を夫々枚づつ配した後、最外側に実施例と同じ外層
材を配設した積層体を鉄製成形ズレ防止容器に収納した
以外は実施例と同様に処理して４層配線基板を得た。
〔比較例２〕
比較例１と同じ積層体の四隅に貫通孔を開孔し成形ズレ
防止ピンを挿入し、適応する成形プレートを用いた以外
は実施例と同様に処理して４層配線基板を得た。
防止ピンを挿入し、適応する成形プレートを用いた以外
は実施例と同様に処理して４層配線基板を得た。
実施例及び比較例１と２の４層配線基板の作業効率は第
１表のようである。
１表のようである。
第 ｌ 表
＊比較例２を１００とした場合の比である。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する多層配線基板の製造方法におい
ては作業効率が向上する効果がある。
に記載した構成を有する多層配線基板の製造方法におい
ては作業効率が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）所要枚数の回路形成した内層材の各上面及び又は
下面に樹脂層を配した後、全体を緊結具で固定してから
、最外側に外層材を配設した積層体を積層成形すること
を特徴とする多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5215690A JPH03254191A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5215690A JPH03254191A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03254191A true JPH03254191A (ja) | 1991-11-13 |
Family
ID=12906991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5215690A Pending JPH03254191A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03254191A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112888196A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-06-01 | 珠海市深联电路有限公司 | 一种新型半固化片压合固定方法、叠片 |
-
1990
- 1990-03-02 JP JP5215690A patent/JPH03254191A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112888196A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-06-01 | 珠海市深联电路有限公司 | 一种新型半固化片压合固定方法、叠片 |
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