JPH06224349A - 半導体リード成形方法 - Google Patents
半導体リード成形方法Info
- Publication number
- JPH06224349A JPH06224349A JP5011025A JP1102593A JPH06224349A JP H06224349 A JPH06224349 A JP H06224349A JP 5011025 A JP5011025 A JP 5011025A JP 1102593 A JP1102593 A JP 1102593A JP H06224349 A JPH06224349 A JP H06224349A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bent
- bending
- semiconductor
- shape
- Prior art date
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- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 予め別の金型で半導体リードの予備曲げを行
ってリードを根本部から下方に斜めに成形し、次いで、
リードの最終形状に対応した成形ダイ上にリードが位置
するように半導体パッケージを支持し、リードの最終形
状に対応した形状の成形部を先端に有する曲げパンチ
を、前記斜めに予備曲げされたリードに対してリードの
曲げ部が描く円弧軌跡の弦とほぼ同一直線方向に押圧す
ることにより前記リードをガルウイング曲げする、半導
体リード成形方法。 【効果】 従来のリード成形機の大半に採用されている
しごき曲げ方式に比べて、リードを直線的に擦っていな
いので、ハンダカスの付着がなく、品質が向上する。繰
り返し再現性や曲げ精度の正確性を維持でき、金型の寿
命を延ばすことができる。本曲げパンチの先端形状を製
品の曲げ形状と同一にすることにより、加圧力をリード
全体に均一に加えることができ、リードの平坦性が向上
する。
ってリードを根本部から下方に斜めに成形し、次いで、
リードの最終形状に対応した成形ダイ上にリードが位置
するように半導体パッケージを支持し、リードの最終形
状に対応した形状の成形部を先端に有する曲げパンチ
を、前記斜めに予備曲げされたリードに対してリードの
曲げ部が描く円弧軌跡の弦とほぼ同一直線方向に押圧す
ることにより前記リードをガルウイング曲げする、半導
体リード成形方法。 【効果】 従来のリード成形機の大半に採用されている
しごき曲げ方式に比べて、リードを直線的に擦っていな
いので、ハンダカスの付着がなく、品質が向上する。繰
り返し再現性や曲げ精度の正確性を維持でき、金型の寿
命を延ばすことができる。本曲げパンチの先端形状を製
品の曲げ形状と同一にすることにより、加圧力をリード
全体に均一に加えることができ、リードの平坦性が向上
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体リードの成形方
法に関するものである。
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体のＩＣパッケージにおけるリード
のガルウイング曲げ（図３参照）を行う従来の金型は、
大半はしごき曲げの方法が採用されている（特開平１−
２１４１４８号公報、特開平２−１０５４４７号公
報）。この曲げ方法は、構造が簡単でリードの平坦性が
良いが、上から金型を垂直に降ろしてくるので、リード
線の表面にメッキされているハンダが擦れる現象が生じ
る。
のガルウイング曲げ（図３参照）を行う従来の金型は、
大半はしごき曲げの方法が採用されている（特開平１−
２１４１４８号公報、特開平２−１０５４４７号公
報）。この曲げ方法は、構造が簡単でリードの平坦性が
良いが、上から金型を垂直に降ろしてくるので、リード
線の表面にメッキされているハンダが擦れる現象が生じ
る。
【０００３】リードとリードの間隔が広いときはさほど
問題とならないが、最近のように小型化、多ピン化の傾
向では、リード間ピッチは０．５ｍｍ，０．３ｍｍと非
常に狭くなっており、ハンダが擦れるとそのカスがリー
ドどうしに接触し、品質不良を起こす。
問題とならないが、最近のように小型化、多ピン化の傾
向では、リード間ピッチは０．５ｍｍ，０．３ｍｍと非
常に狭くなっており、ハンダが擦れるとそのカスがリー
ドどうしに接触し、品質不良を起こす。
【０００４】また、このことを解消するために、ローラ
による曲げの方法が一部では使用されている（特開平２
−１１９２５１号公報、特開平２−２８４４５４号）。
これはローラが回転するためハンダの擦れには良いが、
回転による加圧力の逃げでリード平坦性に問題を残し、
フレーム状態での曲げ加工ができず単体カット後の曲げ
加工のみである。また、構造上、ローラ軸、軸受等で大
きなＩＣパッケージしか採用できない。
による曲げの方法が一部では使用されている（特開平２
−１１９２５１号公報、特開平２−２８４４５４号）。
これはローラが回転するためハンダの擦れには良いが、
回転による加圧力の逃げでリード平坦性に問題を残し、
フレーム状態での曲げ加工ができず単体カット後の曲げ
加工のみである。また、構造上、ローラ軸、軸受等で大
きなＩＣパッケージしか採用できない。
【０００５】さらにテコ式の機構を持ち、曲げの軌跡を
描いて駆動する機構も一部では採用されている（実開平
２−１７８５３号公報）。これもハンダの擦れには比較
的良いが、楕円軌跡の運動をさせるため若干の擦れが生
じ、そのため、部品の加工形状に高精度を要する。ま
た、若干の摩耗でも曲げ形状が変わってしまうため、金
型寿命も他の金型に比べて短い。さらにリード平坦性も
良くない。
描いて駆動する機構も一部では採用されている（実開平
２−１７８５３号公報）。これもハンダの擦れには比較
的良いが、楕円軌跡の運動をさせるため若干の擦れが生
じ、そのため、部品の加工形状に高精度を要する。ま
た、若干の摩耗でも曲げ形状が変わってしまうため、金
型寿命も他の金型に比べて短い。さらにリード平坦性も
良くない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決すべき課
題は、フレーム送り、リード平坦性、ハンダ擦れ等を解
消することにある。
題は、フレーム送り、リード平坦性、ハンダ擦れ等を解
消することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の半導体リード成形方法は、予め別の金型で
半導体リードの予備曲げを行ってリードを根本部から下
方に斜めに成形し、次いで、リードの最終形状に対応し
た成形ダイ上にリードが位置するように半導体パッケー
ジを支持し、リードの最終形状に対応した形状の成形部
を先端に有する曲げパンチを、前記斜めに予備曲げされ
たリードの曲げ部が描く円弧軌跡の弦とほぼ同一直線方
向に押圧することにより前記リードをガルウイング曲げ
するものである。
め、本発明の半導体リード成形方法は、予め別の金型で
半導体リードの予備曲げを行ってリードを根本部から下
方に斜めに成形し、次いで、リードの最終形状に対応し
た成形ダイ上にリードが位置するように半導体パッケー
ジを支持し、リードの最終形状に対応した形状の成形部
を先端に有する曲げパンチを、前記斜めに予備曲げされ
たリードの曲げ部が描く円弧軌跡の弦とほぼ同一直線方
向に押圧することにより前記リードをガルウイング曲げ
するものである。
【０００８】
【作用】予備曲げされたリードの曲げ部が描く円弧軌跡
の弦とほぼ同一直線方向に曲げパンチを押圧するので、
リードと成形部との擦れが極めて少なく、ハンダカスが
生じ難い。
の弦とほぼ同一直線方向に曲げパンチを押圧するので、
リードと成形部との擦れが極めて少なく、ハンダカスが
生じ難い。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例を参照しな
がら具体的に説明する。図１は、半導体パッケージ１か
ら水平に出ているリード２を予備曲げする工程を示すも
ので、（ａ）は成形前の状態、（ｂ）は成形時の状態を
示すものである。図１（ｂ）に示すように、ダイ４上に
半導体パッケージ１を支持し、予備曲げのためのテーパ
を設けた予備曲げパンチ５を下降させてリード２を予備
曲げする。なお、図１（ｂ）中、３はリードフレームで
ある。
がら具体的に説明する。図１は、半導体パッケージ１か
ら水平に出ているリード２を予備曲げする工程を示すも
ので、（ａ）は成形前の状態、（ｂ）は成形時の状態を
示すものである。図１（ｂ）に示すように、ダイ４上に
半導体パッケージ１を支持し、予備曲げのためのテーパ
を設けた予備曲げパンチ５を下降させてリード２を予備
曲げする。なお、図１（ｂ）中、３はリードフレームで
ある。
【００１０】次いで、図２に示すように本曲げを行う。
図２において、６は先端がリード２の最終形状に対応し
た形状をもつ本曲げパンチである。ＰS は本曲げパンチ
６の先端が最初に当接するリードの点、ＰE は最終形状
におけるリード２の曲げ部であり、曲げ部は図示のＡの
円弧軌跡を描いてＰE 点に達する。本曲げパンチ６は、
ＰS とＰE を結ぶ直線、即ち円弧軌跡の弦に沿って直線
的に移動するようにする。図中θはリード２の予備曲げ
の角度、ｄは円弧と直線の動きの差を示している。この
ように、本曲げパンチ６による本曲げの際の擦れはごく
僅かであり、ハンダが削り取られるほどの擦れはなく、
ハンダカスは殆ど生じない。
図２において、６は先端がリード２の最終形状に対応し
た形状をもつ本曲げパンチである。ＰS は本曲げパンチ
６の先端が最初に当接するリードの点、ＰE は最終形状
におけるリード２の曲げ部であり、曲げ部は図示のＡの
円弧軌跡を描いてＰE 点に達する。本曲げパンチ６は、
ＰS とＰE を結ぶ直線、即ち円弧軌跡の弦に沿って直線
的に移動するようにする。図中θはリード２の予備曲げ
の角度、ｄは円弧と直線の動きの差を示している。この
ように、本曲げパンチ６による本曲げの際の擦れはごく
僅かであり、ハンダが削り取られるほどの擦れはなく、
ハンダカスは殆ど生じない。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば下記の効果を奏する。 従来のリード成形機の大半に採用されているしごき
曲げ方式に比べて、リードを直線的に擦っていないの
で、ハンダカスの付着がなく、品質が向上する。 一部で採用されているローラによる方法、テコによ
る方法の欠点を補い、本曲げパンチの動きを直線運動と
して単純化させることにより、繰り返し再現性や曲げ精
度の正確性を維持でき、金型の寿命を延ばすことができ
る。 本曲げパンチの先端形状を製品の曲げ形状と同一に
することにより、加圧力をリード全体に均一に加えるこ
とができ、リードの平坦性が向上する。
曲げ方式に比べて、リードを直線的に擦っていないの
で、ハンダカスの付着がなく、品質が向上する。 一部で採用されているローラによる方法、テコによ
る方法の欠点を補い、本曲げパンチの動きを直線運動と
して単純化させることにより、繰り返し再現性や曲げ精
度の正確性を維持でき、金型の寿命を延ばすことができ
る。 本曲げパンチの先端形状を製品の曲げ形状と同一に
することにより、加圧力をリード全体に均一に加えるこ
とができ、リードの平坦性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るリードの予備曲げの肯定を示す
説明図である。
説明図である。
【図２】 本発明に係るリードの本曲げの工程を示す説
明図である。
明図である。
【図３】 リードのガルウイング曲げの説明図であり、
（ａ）は正面図、（ｂ）は斜視図である。
（ａ）は正面図、（ｂ）は斜視図である。
１ 半導体パッケージ、２ リード、３ リードフレー
ム、４ ダイ、５ 予備曲げパンチ、６ 本曲げパンチ
ム、４ ダイ、５ 予備曲げパンチ、６ 本曲げパンチ
Claims (1)
- 【請求項１】 予め別の金型で半導体リードの予備曲げ
を行ってリードを根本部から下方に斜めに成形し、次い
で、リードの最終形状に対応した成形ダイ上にリードが
位置するように半導体パッケージを支持し、リードの最
終形状に対応した形状の成形部を先端に有する曲げパン
チを、前記斜めに予備曲げされたリードに対してリード
の曲げ部が描く円弧軌跡の弦とほぼ同一直線方向に押圧
することにより前記リードをガルウイング曲げすること
を特徴とする半導体リード成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5011025A JP2659662B2 (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | 半導体リード成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5011025A JP2659662B2 (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | 半導体リード成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224349A true JPH06224349A (ja) | 1994-08-12 |
| JP2659662B2 JP2659662B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=11766564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5011025A Expired - Fee Related JP2659662B2 (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | 半導体リード成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2659662B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59215758A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-05 | Yamada Seisakusho:Kk | 半導体リ−ド成形方法 |
| JPH04196257A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-16 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置のリード成形方法 |
-
1993
- 1993-01-26 JP JP5011025A patent/JP2659662B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59215758A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-05 | Yamada Seisakusho:Kk | 半導体リ−ド成形方法 |
| JPH04196257A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-16 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置のリード成形方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2659662B2 (ja) | 1997-09-30 |
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