JPH041962B2 - - Google Patents
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- JPH041962B2 JPH041962B2 JP58128025A JP12802583A JPH041962B2 JP H041962 B2 JPH041962 B2 JP H041962B2 JP 58128025 A JP58128025 A JP 58128025A JP 12802583 A JP12802583 A JP 12802583A JP H041962 B2 JPH041962 B2 JP H041962B2
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- Japan
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- resin
- layer
- thermoplastic
- conductive
- resin layer
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- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は、熱可塑性樹脂導電性プラスチツクフ
イルムに関し、さらに詳しくは、熱可塑性樹脂に
カーボンブラツクを50重量部以上含有した熱可塑
性導電性樹脂層を含み、その両面或いは片面に該
熱可塑性導電性樹脂層とは相溶性が悪く剥離性の
良好な樹脂を共押出し、冷却固化後、剥離性の良
好な樹脂層を剥すことよりなるその表面抵抗値
が、105Ω／スクウエヤ以下である導電性プラス
チツクフイルムに関する。 一般に、熱可塑性樹脂フイルムは、表面低抗値
が高く、他方、耐水性、耐薬品性、加工性の良好
な特徴を有するが、導電性プラスチツクフイルム
は、各種の電子部品や電子部品容器等に使用され
ており、その表面低抗値が105Ω／スクウエヤ以
下である熱可塑性樹脂導電性プラスチツクフイル
ムが要求されている。熱可塑性樹脂導電性プラス
チツクフイルムを得る方法として、熱可塑性樹脂
に帯電防止剤若くはカーボンブラツク等の導電材
料を練り込み、押出しフイルム成形する方法が知
られている。帯電防止剤の場合は、実際には表面
抵抗値を1011Ω／スクウエヤまでしか低下させる
ことができず、満足する導電性プラスチツクフイ
ルムは得られない。また、カーボンブラツクや金
属微粉末の導電材料を添加する場合は、帯電防止
効果の持続性および表面低抗値の面から見れば、
非常に有効な方法であるが、多量の導電材料の添
加が必要であり、このような混合物を連続的に押
出す際に、押出成形時の流動特性の低下が著し
く、冷却固化時に、溶融樹脂が破断し、良好なフ
イルムを得ることが困難である。また、このよう
な押出し流動特性を改良する方法として、多量の
流動パラフインや、他の鉱物油、種々の滑剤等の
添加剤を添加する方法もあるが、これらの方法に
おいても熱可塑性樹脂にカーボンブラツクを50重
量部以上含有する導電性プラスチツクフイルム
は、押出し冷却固化時に、溶融樹脂が破断し、良
好な導電性プラスチツクフイルムを得ることがで
きない。 本発明は、かかる欠点を解決したものであり、
熱可塑性樹脂100重量部に対しカーボンブラツク
50重量部以上添加し表面抵抗値が105／スクウエ
ヤ以下である熱可塑性導電性樹脂層及びその片面
又は両面に該熱可塑性導電性樹脂層とは相溶性が
悪く剥離性の良好な樹脂層とを共押出し、２層又
は３層とし、冷却固化後該剥離性の良好な樹脂層
を剥離することを特徴とする導電性プラスチツク
フイルムの製造方法であり、更には基材用熱可塑
性樹脂の片面又は両面に、熱可塑性樹脂100重量
部に対しカーボンブラツク50重量部以上添加し表
面抵抗値が105／スクウエヤ以下である熱可塑性
導電性樹脂層及び該熱可塑性導電性樹脂層とは相
溶性が悪く剥離性の良好な樹脂層とをこの順に積
層されるように共押出し、３層又は５層とし、冷
却固化後該剥離性の良好な樹脂層を剥離すること
を特徴とする導電性プラスチツクフイルムの製造
方法である。 以下本発明をさらに詳細に説明する。 本発明において、カーボンブラツクを50重量部
以上含有し、その表面低抗値が105Ω／スクウエ
ヤ以下である熱可塑性導電性樹脂(A)層、剥離性の
良好な樹脂(B)層、基材用熱可塑性樹脂(C)層におい
て、共押出しするときの層構成は、(B)／(A)／(B)、
(B)／(A)／(C)、(C)／(A)／(B)、(B)／(A)／(C)／(A)／
(B)等
であり、各樹脂層の厚みは、使用される電子部品
の要求性能により、厚薄適宜決められ、剥離性の
良好な樹脂(B)層、基材用熱可塑性樹脂(C)層等を共
押出しすることにより、カーボンブラツクを50重
量部以上含有する熱可塑性導電性樹脂(A)層の冷却
固化時の溶融樹脂破断を防ぐものであり、冷却固
化後(B)層を剥離し、その表面低抗値が105Ω／ス
クウエヤ以下である導電性プラスチツクフイルム
を得るものであり、従つて、(B)層剥離後得られる
導電性プラスチツクフイルム層構成は、(A)、(A)／
(C)、(C)／(A)、(A)／(C)／(A)等であり、(A)層の表面
低
抗値が105Ω／スクウエヤ以下である導電性プラ
スチツクフイルムとなる。 本発明に用いるカーボンブラツクを50重量部以
上含有し、その表面抵抗値が105Ω／スクウエヤ
以下である熱可塑性導電性樹脂(A)は、ポリプロピ
レン、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレ
ン、ポリブテン−１等のオレフインのホモポリマ
ー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレンエ
チルアクリレート共重合体、エチレンプロピレン
共重合体をはじめとするエチレン−α−オレフイ
ン共重合体等のエチレン系共重合体或いは、プロ
ピレン系共重合体、エチレンピロピレンゴム、エ
チレンプロピレンジエン化合物等ゴムのエラスト
マー及びポリスチレン系ポリマー等である。ま
た、これらの樹脂或いはエラストマーの２種以上
の混合物及びこれらの樹脂或いはエラストマーに
対して他の樹脂或いはエラストマーを混合した混
合物を用いることもできる。剥離性の良好な樹脂
(B)層としては、熱可塑性導電性樹脂(A)層と相容性
の悪い押出し成形可能な樹脂であり、ポリスチレ
ン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリアミド系樹脂或いはこれらの
共重合体樹脂或いは他の樹脂との混合物等を用い
ることもできる。基材用熱可塑性樹脂(C)層は、カ
ーボンブラツクを50重量部以上含有する熱可塑性
導電性樹脂(A)層と接着させるために、熱可塑性導
電性樹脂(A)層と相容性の良好な押圧し成形可能な
樹脂であり、(A)層のカーボンブラツクを50重量部
以上含有させる以前の熱可塑性樹脂と同種或いは
同系列の樹脂を選定することが望ましい。 本発明において、熱可塑性樹脂に、カーボンブ
ラツクを50重量部以上含有し、その表面低抗値が
105Ω／スクウエヤ以下である熱可塑性導電性樹
脂(A)層、剥離性の良好な樹脂(B)層、基材用熱可塑
性樹脂(C)層等の押出流動特性を一致させるのが望
ましいが、熱可塑性導電性樹脂(A)層として用いる
樹脂は、その表面抵抗値が105Ω／スクウエヤ以
下になるように、カーボンブラツクを50重量部以
上含有させるので、押出加工時の流動特性が悪く
なる傾向があり、(A)層を押出し成形する共押出し
成形用ダイスの内部形状を樹脂が流れ易くするた
めに、工夫を加える事も必要の場合はあるが、(B)
層及び(C)層の厚み比率調整により、共押出し冷却
固化後、剥離性の良好な樹脂層を剥離することに
より、カーボンブラツクを50重量部以上含有し、
その表面低抗値が105Ω／スクウエヤ以下である
導電性プラスチツクフイルムを得ることができ
る。 本発明の導電性プラスチツクフイルムにおい
て、剥離性の良好な樹脂(B)層を剥すことよりなる
熱可塑性導電性樹脂(A)層の表面は、押出用ダイス
リツプの微妙な傷あともなく、得られる導電性プ
ラスチツクフイルムの表面は鏡面となる。さら
に、機械的強さ、剛性、耐衝撃性のような物性が
特に必要な場合には、基材用熱可塑性樹脂(C)層、
熱可塑性導電性樹脂(A)層、剥離性の良好な樹脂(B)
層等の共押出しを行い、(C)層及び(A)層の接着した
導電性プラスチツクフイルムを得ることができ、
上記のような物性が、それ程強く要求されない場
合には、熱可塑性導電性樹脂(A)層、剥離性の良好
な樹脂(B)層等の共押出しを行い、(A)層の導電性プ
ラシチツクフイルムを得ることができる。 本発明に用いる導電材料であるカーボンブラツ
クとしては、チヤンネル式、フアーネス式、アセ
チレン式、サーマル式によつて製造される各種カ
ーボンブラツクが含まれ、その添加量は50重量部
以上であり、望ましくは50〜150重量部であり、
その他抗酸化剤、潤滑剤、無機充填剤、着色剤、
難燃剤、その他の各種添加剤を加えることも可能
である。 次に、本発明品を製造するには、まず、熱可塑
性導電性樹脂は、熱可塑性樹脂、カーボンブラツ
ク、各種添加剤等を、バンバリーミキサー、コニ
ーダー、押出機等の各種混練機によつて混練して
ペレツトとし、次いで、熱可塑性導電性樹脂、剥
離性の良好な樹脂或いは熱可塑性導電性樹脂、剥
離性の良好な樹脂、基材用熱可塑性樹脂等を、そ
れぞれ２台或いは３台の押出機に供給し、三層ダ
イス或いは五層ダイスより押出し、積層の一体化
にて共押出しを行い、冷却固化時の溶融樹脂破断
を防ぐと同時に冷却固化後、剥離性の良好な樹脂
層を剥離し、その表面抵抗値が105Ω／スクウエ
ヤ以下である導電性プラスチツクフイルムを製造
するものである。このような、共押出し方法で得
られた本発明の導電性プラスチツクフイルムの肉
厚は、0.005〜3.0mmであり、0.01mm以下の薄肉フ
イルムの製造も可能である。 以下本発明の実施例により、さらに詳細に説明
する。 第１表及び第２表に本発明の実施例及び比較例
を示す。第１表及び第２表に示した実施例No.１〜
No.９及び比較例No.１〜No.３の熱可塑性導電性樹脂
配合組成物を口径30ｍ／ｍの２軸混練機にて造粒
をする。その後、２台或いは３台の押出機にて、
熱可塑性導電性樹脂(A)、剥離性の良好な樹脂(B)、
基材用熱可塑性樹脂(C)等を各々溶融混練し、温度
210℃のＴダイ共押出しダイス内で合流させ、リ
ツプから溶融共押出しを行なう。リツプの真下
に、直径60cmφ、冷却温度80℃の冷却ロールにて
溶融樹脂を冷却固化させる。「共押出時、フイル
ム層構成及び厚み」の調整は、押出機の回転数及
び冷却固化ロールの引取り速度を各々調整するこ
とにより、実施例及び比較例に記載の如く調整す
る。その後、剥離性の良好な樹脂(B)層を剥離し、
「剥離後の導電性プラスチツクフイル層構成及び
厚み」に記載の如くの単層或いは複合の導電性プ
ラスチツクフイルムを得る。その後、「導電性プ
ラスチツクフイルム表面抵抗値（Ω／スクウエ
ヤ）」を測定するが、表面抵抗値測定は、10cm×
12cmフイルム試料にて行ない、端子処理は、両端
部１cm×10cm部を銀ペイント塗布乾燥後、ホイー
ストンブリツヂ抵抗測定機にて、両端子間の抵抗
値を測定し、その抵抗値が105Ω以下のものを良
好とする。また、「押出し冷却固化時の破断の有
無」を観察し、破断の無いものを良好とし、破断
の有るものは、導電性プラスチツクフイルムが得
られないので不良である。総合評価は、押出し冷
却固化時の破断が無く、得られた導電性プラスチ
ツクフイルム表面抵抗値が105Ω／スクウエヤ以
下であるものを良好とし、両者のいずれかを満足
しないものを不良とする。 実施例No.１〜No.９では、押出し冷却固化時の破
断もなく、導電性プラスチツクフイルムが得ら
れ、その表面抵抗値が105Ω／スクウエヤ以下で
あり、良好である。 比較例No.１及びNo.２は、熱可塑性導電性樹脂の
単層押出しであり、いずれも、押出し冷却固化時
に破断し、導電性プラスチツクフイルムは得られ
ず、比較例No.３は、カーボンブラツク含有量50重
量部未満であり、得られた導電性プラスチツクフ
イルムの表面抵抗値は、105Ω／スクウエヤ以下
には、ならなく、いずれも不良である。
イルムに関し、さらに詳しくは、熱可塑性樹脂に
カーボンブラツクを50重量部以上含有した熱可塑
性導電性樹脂層を含み、その両面或いは片面に該
熱可塑性導電性樹脂層とは相溶性が悪く剥離性の
良好な樹脂を共押出し、冷却固化後、剥離性の良
好な樹脂層を剥すことよりなるその表面抵抗値
が、105Ω／スクウエヤ以下である導電性プラス
チツクフイルムに関する。 一般に、熱可塑性樹脂フイルムは、表面低抗値
が高く、他方、耐水性、耐薬品性、加工性の良好
な特徴を有するが、導電性プラスチツクフイルム
は、各種の電子部品や電子部品容器等に使用され
ており、その表面低抗値が105Ω／スクウエヤ以
下である熱可塑性樹脂導電性プラスチツクフイル
ムが要求されている。熱可塑性樹脂導電性プラス
チツクフイルムを得る方法として、熱可塑性樹脂
に帯電防止剤若くはカーボンブラツク等の導電材
料を練り込み、押出しフイルム成形する方法が知
られている。帯電防止剤の場合は、実際には表面
抵抗値を1011Ω／スクウエヤまでしか低下させる
ことができず、満足する導電性プラスチツクフイ
ルムは得られない。また、カーボンブラツクや金
属微粉末の導電材料を添加する場合は、帯電防止
効果の持続性および表面低抗値の面から見れば、
非常に有効な方法であるが、多量の導電材料の添
加が必要であり、このような混合物を連続的に押
出す際に、押出成形時の流動特性の低下が著し
く、冷却固化時に、溶融樹脂が破断し、良好なフ
イルムを得ることが困難である。また、このよう
な押出し流動特性を改良する方法として、多量の
流動パラフインや、他の鉱物油、種々の滑剤等の
添加剤を添加する方法もあるが、これらの方法に
おいても熱可塑性樹脂にカーボンブラツクを50重
量部以上含有する導電性プラスチツクフイルム
は、押出し冷却固化時に、溶融樹脂が破断し、良
好な導電性プラスチツクフイルムを得ることがで
きない。 本発明は、かかる欠点を解決したものであり、
熱可塑性樹脂100重量部に対しカーボンブラツク
50重量部以上添加し表面抵抗値が105／スクウエ
ヤ以下である熱可塑性導電性樹脂層及びその片面
又は両面に該熱可塑性導電性樹脂層とは相溶性が
悪く剥離性の良好な樹脂層とを共押出し、２層又
は３層とし、冷却固化後該剥離性の良好な樹脂層
を剥離することを特徴とする導電性プラスチツク
フイルムの製造方法であり、更には基材用熱可塑
性樹脂の片面又は両面に、熱可塑性樹脂100重量
部に対しカーボンブラツク50重量部以上添加し表
面抵抗値が105／スクウエヤ以下である熱可塑性
導電性樹脂層及び該熱可塑性導電性樹脂層とは相
溶性が悪く剥離性の良好な樹脂層とをこの順に積
層されるように共押出し、３層又は５層とし、冷
却固化後該剥離性の良好な樹脂層を剥離すること
を特徴とする導電性プラスチツクフイルムの製造
方法である。 以下本発明をさらに詳細に説明する。 本発明において、カーボンブラツクを50重量部
以上含有し、その表面低抗値が105Ω／スクウエ
ヤ以下である熱可塑性導電性樹脂(A)層、剥離性の
良好な樹脂(B)層、基材用熱可塑性樹脂(C)層におい
て、共押出しするときの層構成は、(B)／(A)／(B)、
(B)／(A)／(C)、(C)／(A)／(B)、(B)／(A)／(C)／(A)／
(B)等
であり、各樹脂層の厚みは、使用される電子部品
の要求性能により、厚薄適宜決められ、剥離性の
良好な樹脂(B)層、基材用熱可塑性樹脂(C)層等を共
押出しすることにより、カーボンブラツクを50重
量部以上含有する熱可塑性導電性樹脂(A)層の冷却
固化時の溶融樹脂破断を防ぐものであり、冷却固
化後(B)層を剥離し、その表面低抗値が105Ω／ス
クウエヤ以下である導電性プラスチツクフイルム
を得るものであり、従つて、(B)層剥離後得られる
導電性プラスチツクフイルム層構成は、(A)、(A)／
(C)、(C)／(A)、(A)／(C)／(A)等であり、(A)層の表面
低
抗値が105Ω／スクウエヤ以下である導電性プラ
スチツクフイルムとなる。 本発明に用いるカーボンブラツクを50重量部以
上含有し、その表面抵抗値が105Ω／スクウエヤ
以下である熱可塑性導電性樹脂(A)は、ポリプロピ
レン、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレ
ン、ポリブテン−１等のオレフインのホモポリマ
ー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレンエ
チルアクリレート共重合体、エチレンプロピレン
共重合体をはじめとするエチレン−α−オレフイ
ン共重合体等のエチレン系共重合体或いは、プロ
ピレン系共重合体、エチレンピロピレンゴム、エ
チレンプロピレンジエン化合物等ゴムのエラスト
マー及びポリスチレン系ポリマー等である。ま
た、これらの樹脂或いはエラストマーの２種以上
の混合物及びこれらの樹脂或いはエラストマーに
対して他の樹脂或いはエラストマーを混合した混
合物を用いることもできる。剥離性の良好な樹脂
(B)層としては、熱可塑性導電性樹脂(A)層と相容性
の悪い押出し成形可能な樹脂であり、ポリスチレ
ン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリアミド系樹脂或いはこれらの
共重合体樹脂或いは他の樹脂との混合物等を用い
ることもできる。基材用熱可塑性樹脂(C)層は、カ
ーボンブラツクを50重量部以上含有する熱可塑性
導電性樹脂(A)層と接着させるために、熱可塑性導
電性樹脂(A)層と相容性の良好な押圧し成形可能な
樹脂であり、(A)層のカーボンブラツクを50重量部
以上含有させる以前の熱可塑性樹脂と同種或いは
同系列の樹脂を選定することが望ましい。 本発明において、熱可塑性樹脂に、カーボンブ
ラツクを50重量部以上含有し、その表面低抗値が
105Ω／スクウエヤ以下である熱可塑性導電性樹
脂(A)層、剥離性の良好な樹脂(B)層、基材用熱可塑
性樹脂(C)層等の押出流動特性を一致させるのが望
ましいが、熱可塑性導電性樹脂(A)層として用いる
樹脂は、その表面抵抗値が105Ω／スクウエヤ以
下になるように、カーボンブラツクを50重量部以
上含有させるので、押出加工時の流動特性が悪く
なる傾向があり、(A)層を押出し成形する共押出し
成形用ダイスの内部形状を樹脂が流れ易くするた
めに、工夫を加える事も必要の場合はあるが、(B)
層及び(C)層の厚み比率調整により、共押出し冷却
固化後、剥離性の良好な樹脂層を剥離することに
より、カーボンブラツクを50重量部以上含有し、
その表面低抗値が105Ω／スクウエヤ以下である
導電性プラスチツクフイルムを得ることができ
る。 本発明の導電性プラスチツクフイルムにおい
て、剥離性の良好な樹脂(B)層を剥すことよりなる
熱可塑性導電性樹脂(A)層の表面は、押出用ダイス
リツプの微妙な傷あともなく、得られる導電性プ
ラスチツクフイルムの表面は鏡面となる。さら
に、機械的強さ、剛性、耐衝撃性のような物性が
特に必要な場合には、基材用熱可塑性樹脂(C)層、
熱可塑性導電性樹脂(A)層、剥離性の良好な樹脂(B)
層等の共押出しを行い、(C)層及び(A)層の接着した
導電性プラスチツクフイルムを得ることができ、
上記のような物性が、それ程強く要求されない場
合には、熱可塑性導電性樹脂(A)層、剥離性の良好
な樹脂(B)層等の共押出しを行い、(A)層の導電性プ
ラシチツクフイルムを得ることができる。 本発明に用いる導電材料であるカーボンブラツ
クとしては、チヤンネル式、フアーネス式、アセ
チレン式、サーマル式によつて製造される各種カ
ーボンブラツクが含まれ、その添加量は50重量部
以上であり、望ましくは50〜150重量部であり、
その他抗酸化剤、潤滑剤、無機充填剤、着色剤、
難燃剤、その他の各種添加剤を加えることも可能
である。 次に、本発明品を製造するには、まず、熱可塑
性導電性樹脂は、熱可塑性樹脂、カーボンブラツ
ク、各種添加剤等を、バンバリーミキサー、コニ
ーダー、押出機等の各種混練機によつて混練して
ペレツトとし、次いで、熱可塑性導電性樹脂、剥
離性の良好な樹脂或いは熱可塑性導電性樹脂、剥
離性の良好な樹脂、基材用熱可塑性樹脂等を、そ
れぞれ２台或いは３台の押出機に供給し、三層ダ
イス或いは五層ダイスより押出し、積層の一体化
にて共押出しを行い、冷却固化時の溶融樹脂破断
を防ぐと同時に冷却固化後、剥離性の良好な樹脂
層を剥離し、その表面抵抗値が105Ω／スクウエ
ヤ以下である導電性プラスチツクフイルムを製造
するものである。このような、共押出し方法で得
られた本発明の導電性プラスチツクフイルムの肉
厚は、0.005〜3.0mmであり、0.01mm以下の薄肉フ
イルムの製造も可能である。 以下本発明の実施例により、さらに詳細に説明
する。 第１表及び第２表に本発明の実施例及び比較例
を示す。第１表及び第２表に示した実施例No.１〜
No.９及び比較例No.１〜No.３の熱可塑性導電性樹脂
配合組成物を口径30ｍ／ｍの２軸混練機にて造粒
をする。その後、２台或いは３台の押出機にて、
熱可塑性導電性樹脂(A)、剥離性の良好な樹脂(B)、
基材用熱可塑性樹脂(C)等を各々溶融混練し、温度
210℃のＴダイ共押出しダイス内で合流させ、リ
ツプから溶融共押出しを行なう。リツプの真下
に、直径60cmφ、冷却温度80℃の冷却ロールにて
溶融樹脂を冷却固化させる。「共押出時、フイル
ム層構成及び厚み」の調整は、押出機の回転数及
び冷却固化ロールの引取り速度を各々調整するこ
とにより、実施例及び比較例に記載の如く調整す
る。その後、剥離性の良好な樹脂(B)層を剥離し、
「剥離後の導電性プラスチツクフイル層構成及び
厚み」に記載の如くの単層或いは複合の導電性プ
ラスチツクフイルムを得る。その後、「導電性プ
ラスチツクフイルム表面抵抗値（Ω／スクウエ
ヤ）」を測定するが、表面抵抗値測定は、10cm×
12cmフイルム試料にて行ない、端子処理は、両端
部１cm×10cm部を銀ペイント塗布乾燥後、ホイー
ストンブリツヂ抵抗測定機にて、両端子間の抵抗
値を測定し、その抵抗値が105Ω以下のものを良
好とする。また、「押出し冷却固化時の破断の有
無」を観察し、破断の無いものを良好とし、破断
の有るものは、導電性プラスチツクフイルムが得
られないので不良である。総合評価は、押出し冷
却固化時の破断が無く、得られた導電性プラスチ
ツクフイルム表面抵抗値が105Ω／スクウエヤ以
下であるものを良好とし、両者のいずれかを満足
しないものを不良とする。 実施例No.１〜No.９では、押出し冷却固化時の破
断もなく、導電性プラスチツクフイルムが得ら
れ、その表面抵抗値が105Ω／スクウエヤ以下で
あり、良好である。 比較例No.１及びNo.２は、熱可塑性導電性樹脂の
単層押出しであり、いずれも、押出し冷却固化時
に破断し、導電性プラスチツクフイルムは得られ
ず、比較例No.３は、カーボンブラツク含有量50重
量部未満であり、得られた導電性プラスチツクフ
イルムの表面抵抗値は、105Ω／スクウエヤ以下
には、ならなく、いずれも不良である。
【表】
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 熱可塑性樹脂100重量部に対しカーボンブラ
ツク50重量部以上添加し表面抵抗値が105／スク
ウエヤ以下である熱可塑性導電性樹脂層及びその
片面又は両面に該熱可塑性導電性樹脂層とは相溶
性が悪く剥離性の良好な樹脂層とを共押出し、２
層又は３層とし、冷却固化後該剥離性の良好な樹
脂層を剥離することを特徴とする導電性プラスチ
ツクフイルムの製造方法。 ２ 基材用熱可塑性樹脂の片面又は両面に、熱可
塑性樹脂100重量部に対しカーボンブラツク50重
量部以上添加し表面抵抗値が105／スクウエヤ以
下である熱可塑性導電性樹脂層及び該熱可塑性導
電性樹脂層とは相溶性が悪く剥離性の良好な樹脂
層とをこの順に積層されるように共押出し、３層
又は５層とし、冷却固化後該剥離性の良好な樹脂
層を剥離することを特徴とする導電性プラスチツ
クフイルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58128025A JPS6020407A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 導電性プラスチックフイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58128025A JPS6020407A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 導電性プラスチックフイルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6020407A JPS6020407A (ja) | 1985-02-01 |
| JPH041962B2 true JPH041962B2 (ja) | 1992-01-16 |
Family
ID=14974626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58128025A Granted JPS6020407A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 導電性プラスチックフイルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020407A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6182611A (ja) * | 1984-09-29 | 1986-04-26 | 住友ベークライト株式会社 | 高導電性フイルムの製造方法 |
| JP5975778B2 (ja) * | 2012-08-01 | 2016-08-23 | 大倉工業株式会社 | 導電性フィルムの製造方法 |
| JP6043607B2 (ja) * | 2012-11-30 | 2016-12-14 | 大倉工業株式会社 | 導電性フィルムの製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54143487A (en) * | 1978-04-28 | 1979-11-08 | Shinetsu Polymer Co | Production of conductive molded elastomer article |
| JPS6028678B2 (ja) * | 1978-12-25 | 1985-07-05 | 積水化学工業株式会社 | 通電記録材料 |
| JPS57141807A (en) * | 1981-02-25 | 1982-09-02 | Shinetsu Polymer Co | Method of producing low pitch connector |
-
1983
- 1983-07-15 JP JP58128025A patent/JPS6020407A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6020407A (ja) | 1985-02-01 |
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