JPS6182611A - 高導電性フイルムの製造方法 - Google Patents
高導電性フイルムの製造方法Info
- Publication number
- JPS6182611A JPS6182611A JP59202986A JP20298684A JPS6182611A JP S6182611 A JPS6182611 A JP S6182611A JP 59202986 A JP59202986 A JP 59202986A JP 20298684 A JP20298684 A JP 20298684A JP S6182611 A JPS6182611 A JP S6182611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- highly conductive
- thermoplastic resin
- film
- intermediate layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、本来絶縁体である熱可塑性樹脂にカーボン系
フィラーを多量に添加することにより導電性を付与し、
且つ該カーボンフィラー添加の熱可塑性樹脂組成物をフ
ィルム状に成形する際に高導電性を損なわぬよう成形す
ることにより得られる高導電性フィルムの製造方法に関
するものである。
フィラーを多量に添加することにより導電性を付与し、
且つ該カーボンフィラー添加の熱可塑性樹脂組成物をフ
ィルム状に成形する際に高導電性を損なわぬよう成形す
ることにより得られる高導電性フィルムの製造方法に関
するものである。
一般に熱可塑性樹脂は、絶縁体が多く特にオレフィン系
樹脂は電気部品、電線の絶縁材料に使用されている。こ
れらの熱可塑性樹脂に導電性を付与する方法は、製品に
要求される導電性により種々の方法がある。もし製品が
帯電防止を要求されるならば帯電防止剤や少量のカーボ
ンブラックの添加で充分である。さらに電線やＩＣ関連
で使用される半導電性材料は、カーボン系フィラーを最
高２０〜３０Ｘ量部を熱可塑性樹脂に添加することによ
り容易に得られ、且つ、成形性についても大巾に低下す
ることなく容易に目的とする成形品を得ることが可能で
ある。しかしここ数年来、産業界全体が先端技術に対応
すべく軽薄短小を限りなく追求しており、これら電子、
電気機器の小型化の動きの中で、バッテリー・コンデン
サ分野を中心に高４電性樹脂フイルムの要求が高くなっ
ている。高導電性熱可塑性樹脂を得る方法として、導電
性フィラーを多量に添加する方法が一般的であるが、経
時変化が少く、かつ耐薬品性などからみて、カーボン系
フィラーが最も多く使用されている。しかし最大の問題
点は、カーボン系フィラーを多゛量添加した場合（で、
その高導電性熱可塑性樹脂の成形性が著しく低下するこ
とである。特にフィルム状に成形する場合、従来の単層
押出成形でば、溶融樹脂の破断による引取不能、ピンホ
ールの大量発生、さらにフィルムダイのリップに付着す
る通称目脂と呼ばれるものが多量に発生することによる
連続成形不能等により実際のフィルム成形は不可能であ
る。さらに、該高導電性熱可塑性樹脂を成形可能な配合
組成にしてフィルム成形にした場合でも、通常樹脂組成
物は、フィルム成形イ ′ｉ 用タイ内で流動性の高い樹脂分が最外層にス
キン層を形成するような状態になる。
樹脂は電気部品、電線の絶縁材料に使用されている。こ
れらの熱可塑性樹脂に導電性を付与する方法は、製品に
要求される導電性により種々の方法がある。もし製品が
帯電防止を要求されるならば帯電防止剤や少量のカーボ
ンブラックの添加で充分である。さらに電線やＩＣ関連
で使用される半導電性材料は、カーボン系フィラーを最
高２０〜３０Ｘ量部を熱可塑性樹脂に添加することによ
り容易に得られ、且つ、成形性についても大巾に低下す
ることなく容易に目的とする成形品を得ることが可能で
ある。しかしここ数年来、産業界全体が先端技術に対応
すべく軽薄短小を限りなく追求しており、これら電子、
電気機器の小型化の動きの中で、バッテリー・コンデン
サ分野を中心に高４電性樹脂フイルムの要求が高くなっ
ている。高導電性熱可塑性樹脂を得る方法として、導電
性フィラーを多量に添加する方法が一般的であるが、経
時変化が少く、かつ耐薬品性などからみて、カーボン系
フィラーが最も多く使用されている。しかし最大の問題
点は、カーボン系フィラーを多゛量添加した場合（で、
その高導電性熱可塑性樹脂の成形性が著しく低下するこ
とである。特にフィルム状に成形する場合、従来の単層
押出成形でば、溶融樹脂の破断による引取不能、ピンホ
ールの大量発生、さらにフィルムダイのリップに付着す
る通称目脂と呼ばれるものが多量に発生することによる
連続成形不能等により実際のフィルム成形は不可能であ
る。さらに、該高導電性熱可塑性樹脂を成形可能な配合
組成にしてフィルム成形にした場合でも、通常樹脂組成
物は、フィルム成形イ ′ｉ 用タイ内で流動性の高い樹脂分が最外層にス
キン層を形成するような状態になる。
そのために配合組成上は高導電性を有しても、実際のフ
ィルムでは表面スキン層が存在するために導電性が低く
なる。さらに高導電性熱可塑性樹脂の様にフィラーを高
充填した熱可塑性樹脂組成物では、単層押出するとフィ
ラーの配向等によりフィルム物性にべきな異方性を生じ
使用上の大きな問題点となる。
ィルムでは表面スキン層が存在するために導電性が低く
なる。さらに高導電性熱可塑性樹脂の様にフィラーを高
充填した熱可塑性樹脂組成物では、単層押出するとフィ
ラーの配向等によりフィルム物性にべきな異方性を生じ
使用上の大きな問題点となる。
本発明は従来のフィルム成形方法では不可能であった高
導電性フィルムを得るために共押出方式に着眼し、この
方式によると、流動性の極度に悪い高導電性熱可塑性樹
脂組成物を始めとする高フィラー充填タイプの熱可塑性
樹脂組成物を中間層とし、両面にフィラーを含まない熱
可塑性樹脂を共押出することにより、中間層の層流は安
定化され、且つ、中間層であるためにダイ内金属壁面と
接触せず、ダイリップに付着する通称目脂と呼ばれるも
のが全く付着することがない事、さらに 、単層押出
フィルムに比べ共押出により作成したフィルムの方が高
い導電性を示すという知見が得られ、この知見に基づき
種々の検討を加え本発明を完成するに至った。
導電性フィルムを得るために共押出方式に着眼し、この
方式によると、流動性の極度に悪い高導電性熱可塑性樹
脂組成物を始めとする高フィラー充填タイプの熱可塑性
樹脂組成物を中間層とし、両面にフィラーを含まない熱
可塑性樹脂を共押出することにより、中間層の層流は安
定化され、且つ、中間層であるためにダイ内金属壁面と
接触せず、ダイリップに付着する通称目脂と呼ばれるも
のが全く付着することがない事、さらに 、単層押出
フィルムに比べ共押出により作成したフィルムの方が高
い導電性を示すという知見が得られ、この知見に基づき
種々の検討を加え本発明を完成するに至った。
本発明はカーボン系フィラーを加重置部以上含有する高
４定性熱可塑性樹脂組成物層を中間層とし、その両面に
外側層として該中間層に対する該外側層の１８０°方向
への剥離に要する力が５〜５００９／１５ｏｍ＋巾であ
る剥離可能な熱可塑性樹脂層を共押出し、冷却後両面の
熱可塑性樹脂層を剥離することを特徴とする高導電性フ
ィルムの製造方法である。
４定性熱可塑性樹脂組成物層を中間層とし、その両面に
外側層として該中間層に対する該外側層の１８０°方向
への剥離に要する力が５〜５００９／１５ｏｍ＋巾であ
る剥離可能な熱可塑性樹脂層を共押出し、冷却後両面の
熱可塑性樹脂層を剥離することを特徴とする高導電性フ
ィルムの製造方法である。
Ｍをもって本発明の詳細な説明すると、第１図は、共押
出し冷却した三層のフィルムでちり、図中、１と３は外
側層の剥離可能な熱可塑性樹脂層でちゃ、２は中間層の
高導電性樹脂層である。中間層（２）の表面４．５には
カーボン系フィラーの含有分が低いスキン層が存在する
。第２図は、両面の熱可塑性樹脂層を剥離した高導電性
フィルムでアリ、フィルム（６）の表面７１．８ではス
キン層が剥離した熱可塑性樹脂層と共に除かれカーボン
系フィラーの部分が露出している。
出し冷却した三層のフィルムでちり、図中、１と３は外
側層の剥離可能な熱可塑性樹脂層でちゃ、２は中間層の
高導電性樹脂層である。中間層（２）の表面４．５には
カーボン系フィラーの含有分が低いスキン層が存在する
。第２図は、両面の熱可塑性樹脂層を剥離した高導電性
フィルムでアリ、フィルム（６）の表面７１．８ではス
キン層が剥離した熱可塑性樹脂層と共に除かれカーボン
系フィラーの部分が露出している。
本発明の高導電性熱可塑性樹脂組成物のベース樹脂とし
ては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、：チレンーエチルアクリ
レート共重合体、エチレン−プロピレン共重合体さらに
エチレン−プロピレン共重合エンストマーなどのポリオ
レフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド、ポ
リカーボネートさらにはフッ素系樹脂などの各樹脂単体
又は２種以上の混合体などである。しかし成形性、耐薬
品性や価格面からみて、ポリオレフィン系樹脂が好まし
い。
ては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、：チレンーエチルアクリ
レート共重合体、エチレン−プロピレン共重合体さらに
エチレン−プロピレン共重合エンストマーなどのポリオ
レフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド、ポ
リカーボネートさらにはフッ素系樹脂などの各樹脂単体
又は２種以上の混合体などである。しかし成形性、耐薬
品性や価格面からみて、ポリオレフィン系樹脂が好まし
い。
外側層として用いる熱可塑性樹脂は、中間層である高導
電性熱可塑性樹脂組成物のベース樹脂と剥離可能でなけ
ればならず、外側層の樹脂と中間層のベース樹脂とは異
なる種類の樹脂であることは望ましい。中間層のベース
樹脂により変わるが、外側層にはポリスチレン系樹脂、
ポリアミド、ポリオレフィン系樹脂等を用いるのが望ま
しい。
電性熱可塑性樹脂組成物のベース樹脂と剥離可能でなけ
ればならず、外側層の樹脂と中間層のベース樹脂とは異
なる種類の樹脂であることは望ましい。中間層のベース
樹脂により変わるが、外側層にはポリスチレン系樹脂、
ポリアミド、ポリオレフィン系樹脂等を用いるのが望ま
しい。
さらに本発明に用いられるカーボン系フィラーとしては
、カーボンブラック、グラファイト、カ−ポン繊維など
がある。
、カーボンブラック、グラファイト、カ−ポン繊維など
がある。
本発明における中間層である高導電性熱可塑性樹脂組成
物と外側層である熱可塑性樹脂の組み合わせで重要な事
は剥離の際の剥離に要する力であり、１８０°剥離力が
５９／１５ｍｍ巾以下では中間層の表面に形成されてい
るカーボン系フィシ−の含有分の低いスキン層が取り除
かれない。又５００９／１５ｍｍ巾以上では外側層を剥
離する際に中間層である高導電性フィルムとの接着が強
く、高導電性フィルムの外観を損うばかりでなく、高導
電性フィルムの厚みが薄い場合は該フィルムが破断され
て剥離出来なくなる。
物と外側層である熱可塑性樹脂の組み合わせで重要な事
は剥離の際の剥離に要する力であり、１８０°剥離力が
５９／１５ｍｍ巾以下では中間層の表面に形成されてい
るカーボン系フィシ−の含有分の低いスキン層が取り除
かれない。又５００９／１５ｍｍ巾以上では外側層を剥
離する際に中間層である高導電性フィルムとの接着が強
く、高導電性フィルムの外観を損うばかりでなく、高導
電性フィルムの厚みが薄い場合は該フィルムが破断され
て剥離出来なくなる。
本発明により従来では考えられない高導電性で薄いフィ
ルムが製造可能となり、電池分野やさらＫはＩＣの大容
量化に伴うＩＣキャリア材料の高導電化要求にも充分に
使用可能な材料としてエレクトロニクス産業に広く応用
し得る。
ルムが製造可能となり、電池分野やさらＫはＩＣの大容
量化に伴うＩＣキャリア材料の高導電化要求にも充分に
使用可能な材料としてエレクトロニクス産業に広く応用
し得る。
表に示す様な配合の高導電性樹脂組成物を中間層とし数
種類の外側層を組み合わせて共押出を行ない高導電性フ
ィルムを得た。その高導電性フィルムの貫通抵抗と表面
抵抗を示すと共に同じ配合の高導電性樹脂組成物を単層
押出した比較例も示す。
種類の外側層を組み合わせて共押出を行ない高導電性フ
ィルムを得た。その高導電性フィルムの貫通抵抗と表面
抵抗を示すと共に同じ配合の高導電性樹脂組成物を単層
押出した比較例も示す。
第１図は、共押出し、冷却した三層のフィルムであり、
図中、１と３は外側層の剥離可能な熱可塑性樹脂層であ
り、２は中間層の高導電性樹脂層であり、４．５は中間
層（２）のスキン層を示す。 第２図は、両面の外側層を剥離した高導電性フィルムで
あり、図中、７．８はフィルム（６）の表面を示す。 特許出願人 住友ベークライト株式会社第１図 第２図
図中、１と３は外側層の剥離可能な熱可塑性樹脂層であ
り、２は中間層の高導電性樹脂層であり、４．５は中間
層（２）のスキン層を示す。 第２図は、両面の外側層を剥離した高導電性フィルムで
あり、図中、７．８はフィルム（６）の表面を示す。 特許出願人 住友ベークライト株式会社第１図 第２図
Claims (2)
- （１）カーボン系フィラーを３０重量部以上含有する高
導電性熱可塑性樹脂組成物層を中間層とし、その両面に
外側層として、該中間層に対する該外側層の１８０°方
向への剥離に要する力が５〜５００ｇ／１５ｍｍ巾であ
る剥離可能な熱可塑性樹脂層を共押出し、冷却後、両面
の熱可塑性樹脂層を剥離することを特徴とする高導電性
フィルムの製造方法。 - （２）中間層である高導電性熱可塑性樹脂組成物がカー
ボン系フィラーを３０重量部以上含有するポリオレフィ
ン系樹脂である特許請求の範囲第１項記載の高導電性フ
ィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59202986A JPS6182611A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 高導電性フイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59202986A JPS6182611A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 高導電性フイルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6182611A true JPS6182611A (ja) | 1986-04-26 |
Family
ID=16466436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59202986A Pending JPS6182611A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 高導電性フイルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6182611A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014030900A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Okura Ind Co Ltd | 導電性フィルムの製造方法 |
| JP2014030899A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Okura Ind Co Ltd | 高導電性フィルムの製造方法 |
| JP2014091248A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Okura Ind Co Ltd | 導電性フィルムの製造方法 |
| KR20250120996A (ko) | 2022-12-06 | 2025-08-11 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | 적층 필름, 적층 필름의 제조 방법, 도전성 필름, 집전체 및 전지 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58186109A (ja) * | 1982-04-23 | 1983-10-31 | 積水化学工業株式会社 | 導電性シ−トの製造方法 |
| JPS6020407A (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-01 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性プラスチックフイルムの製造方法 |
-
1984
- 1984-09-29 JP JP59202986A patent/JPS6182611A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58186109A (ja) * | 1982-04-23 | 1983-10-31 | 積水化学工業株式会社 | 導電性シ−トの製造方法 |
| JPS6020407A (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-01 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性プラスチックフイルムの製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014030900A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Okura Ind Co Ltd | 導電性フィルムの製造方法 |
| JP2014030899A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Okura Ind Co Ltd | 高導電性フィルムの製造方法 |
| JP2014091248A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Okura Ind Co Ltd | 導電性フィルムの製造方法 |
| KR20250120996A (ko) | 2022-12-06 | 2025-08-11 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | 적층 필름, 적층 필름의 제조 방법, 도전성 필름, 집전체 및 전지 |
| EP4631723A1 (en) | 2022-12-06 | 2025-10-15 | Mitsubishi Chemical Corporation | Laminate film, laminate film manufacturing method, conductive film, current collector, and battery |
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