JPH04196613A - 圧電デバイスのリードの構造 - Google Patents
圧電デバイスのリードの構造Info
- Publication number
- JPH04196613A JPH04196613A JP32157790A JP32157790A JPH04196613A JP H04196613 A JPH04196613 A JP H04196613A JP 32157790 A JP32157790 A JP 32157790A JP 32157790 A JP32157790 A JP 32157790A JP H04196613 A JPH04196613 A JP H04196613A
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- JP
- Japan
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- lead
- piezoelectric device
- tip
- melting point
- low melting
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は水晶共振子の如き圧電共振子をベースから延び
るリード先端に接続する際、その作業性を向上し得る圧
電デバイスのリードの構準に関する。
るリード先端に接続する際、その作業性を向上し得る圧
電デバイスのリードの構準に関する。
（従来の技術）
従来から水晶振動子の如き圧電共振子は、ベースを気密
貫通するとともに該ベースと電気的に絶縁されたリード
の先端部に圧電共振子の電極リード部を導電性接着剤や
、半田チップにて接合することにより当該圧電共振子の
機械的固定と電気的接続を行なうのが一般的であり、こ
の工程が完了した後で圧電振動子をキャップで覆い、ベ
ースとの間で気密封止して圧電デバイスとするものであ
る。
貫通するとともに該ベースと電気的に絶縁されたリード
の先端部に圧電共振子の電極リード部を導電性接着剤や
、半田チップにて接合することにより当該圧電共振子の
機械的固定と電気的接続を行なうのが一般的であり、こ
の工程が完了した後で圧電振動子をキャップで覆い、ベ
ースとの間で気密封止して圧電デバイスとするものであ
る。
上述した如き従来の圧電デバイスに於けるリードは一般
的に金属細線の先端をゼンマイ状のクリップ部とするか
或は導体薄板を成形加工し圧電共振子端縁保持部とした
ものであり、このクリップ或は保持部で圧電共振子周縁
に位置する電極リード端部を挟持した上で導電性接着剤
や半田チップを用いて両者の接合を行うものであった。
的に金属細線の先端をゼンマイ状のクリップ部とするか
或は導体薄板を成形加工し圧電共振子端縁保持部とした
ものであり、このクリップ或は保持部で圧電共振子周縁
に位置する電極リード端部を挟持した上で導電性接着剤
や半田チップを用いて両者の接合を行うものであった。
しかしながら、導電性接着剤による接合は、圧電共振子
の封止後接着剤に含まれる有機物の蒸気が共振子特性に
悪影響を与えるという欠点があった。又、半田チップを
用いる場合には、半田チップをクリップと振動子との接
合部近傍に単に載置或は何者させた状態で加熱すること
により溶融せしめて接合しているため、加熱中に半田チ
ップが落下して完全な接合ができないことがあるという
欠点があった。
の封止後接着剤に含まれる有機物の蒸気が共振子特性に
悪影響を与えるという欠点があった。又、半田チップを
用いる場合には、半田チップをクリップと振動子との接
合部近傍に単に載置或は何者させた状態で加熱すること
により溶融せしめて接合しているため、加熱中に半田チ
ップが落下して完全な接合ができないことがあるという
欠点があった。
（発明の目的）
本発明は上述した如き従来一般に用いられていた圧電共
振子等とリード線との接合手法の欠点に鑑みてなされた
ものであって、単に加熱するだけで容易にリード先端に
圧電共振子等を接合することができる圧電デバイスのリ
ードの構造を提供することを目的とする。
振子等とリード線との接合手法の欠点に鑑みてなされた
ものであって、単に加熱するだけで容易にリード先端に
圧電共振子等を接合することができる圧電デバイスのリ
ードの構造を提供することを目的とする。
（発明の概要）
上記目的を達成するため本発明に係るリードは、その先
端の圧電デバイス電極リード端表面との当接面に低融点
金属膜を形成したものである。
端の圧電デバイス電極リード端表面との当接面に低融点
金属膜を形成したものである。
（実施例）
以下、添付図面に示した好適な実施例に基づいて本発明
の詳細な説明する。
の詳細な説明する。
第１図（ａ） 、 （ｂｌ及びｆｃ）は本発明のリード
を用いた圧電デバイスの構成を示す断面図であって、ベ
ースｌは、導体を環状に成形加工した導体部２と、該導
体部２の内部に充填一体化したガラス部３と、ガラス部
３を気密貫通するとともに該導体部２と電気的に絶縁さ
れた一対のリード４とから構成される。
を用いた圧電デバイスの構成を示す断面図であって、ベ
ースｌは、導体を環状に成形加工した導体部２と、該導
体部２の内部に充填一体化したガラス部３と、ガラス部
３を気密貫通するとともに該導体部２と電気的に絶縁さ
れた一対のリード４とから構成される。
リード４はバネ性を有した金ＩＥＭ材の先端に二股状の
保持部５を形成したもので、この保持部５は同図ｔｃ）
に示す如く金属薄板６の中央部にリード線４の先端をス
ポット溶接すると共に該面に低融点金属、例えば低温半
田、インジウム、銀、錫合金等を電気メツキにて付着し
低融点金属被１７を形成した後前記中央部を境に前記被
１１１７が相対面する如く屈曲し、水晶共振子等の圧電
デバイス・チップ８を挟持し得るだけの間隙を形成した
ものである。
保持部５を形成したもので、この保持部５は同図ｔｃ）
に示す如く金属薄板６の中央部にリード線４の先端をス
ポット溶接すると共に該面に低融点金属、例えば低温半
田、インジウム、銀、錫合金等を電気メツキにて付着し
低融点金属被１７を形成した後前記中央部を境に前記被
１１１７が相対面する如く屈曲し、水晶共振子等の圧電
デバイス・チップ８を挟持し得るだけの間隙を形成した
ものである。
上述の如き保持１（５０間隙に水晶共振子等の圧電デバ
イス・リード電極端部８ａを挟持せしめた状態でリフロ
ー等の加熱方法により該保持部を低融点金属被膜７の融
点以上に加熱すれば、金属被膜７が溶融してリード電極
端部８ａと保持部５とを接着することができ、しかも前
記加熱温度が充分に低いので圧電デバイス・チップ８の
緒特性に格別の影響を与えることがない。
イス・リード電極端部８ａを挟持せしめた状態でリフロ
ー等の加熱方法により該保持部を低融点金属被膜７の融
点以上に加熱すれば、金属被膜７が溶融してリード電極
端部８ａと保持部５とを接着することができ、しかも前
記加熱温度が充分に低いので圧電デバイス・チップ８の
緒特性に格別の影響を与えることがない。
以上、圧電デバイス・チップの保持部として最も形状単
純な二股の叉を例に挙げて本発明を説明したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、例えば第２図ｆ
ａ）に示す如〈従来一般に用いられている平面スプリン
グ状の保持部９全体に低融点金属被膜をコーティングし
、該保持部９にて圧電デバイス８の電極リード端部８ａ
を挟持せしめた上でリフロー等の手法により加熱し両者
を接続固定してもよい。
純な二股の叉を例に挙げて本発明を説明したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、例えば第２図ｆ
ａ）に示す如〈従来一般に用いられている平面スプリン
グ状の保持部９全体に低融点金属被膜をコーティングし
、該保持部９にて圧電デバイス８の電極リード端部８ａ
を挟持せしめた上でリフロー等の手法により加熱し両者
を接続固定してもよい。
又、同図ｂ−１及びｂ−２に示す如くコの字状に屈曲し
た導体薄板１０にスリット１１を設は該スリットｌｌ中
に矩形状圧電デバイス・チップの両下隅を落し込む形式
の保持部に於いて、前記スリット１１の両側からフィン
１２．１２を張り出し、これらフィン１２の圧電デバイ
ス電極リード端８ａと対面する部分に低融点金属被膜１
３をコーティングした保持部１４も圧電デバイスの組立
工程を簡素化する上で有効である。
た導体薄板１０にスリット１１を設は該スリットｌｌ中
に矩形状圧電デバイス・チップの両下隅を落し込む形式
の保持部に於いて、前記スリット１１の両側からフィン
１２．１２を張り出し、これらフィン１２の圧電デバイ
ス電極リード端８ａと対面する部分に低融点金属被膜１
３をコーティングした保持部１４も圧電デバイスの組立
工程を簡素化する上で有効である。
（発明の効果）
本発明は以上説明した如く構成するものであるから、圧
電デバイスの組立工程に於いて半田や接着剤を付着或は
塗布する必要がなく単に加熱するのみである故組立工程
の簡素化、ひいては製造コストを低減する上で効果的で
あるのみならず、圧電デバイス封止後発生する接着剤か
らのガスが圧電デバイスの特性を経年的に変化させると
いう問題も除去し得るものである。
電デバイスの組立工程に於いて半田や接着剤を付着或は
塗布する必要がなく単に加熱するのみである故組立工程
の簡素化、ひいては製造コストを低減する上で効果的で
あるのみならず、圧電デバイス封止後発生する接着剤か
らのガスが圧電デバイスの特性を経年的に変化させると
いう問題も除去し得るものである。
第１図ｆａ） 、 Ｉｂｌ及びｆｃ）は夫々本発明の一
実施例を示す正面断面図、側面断面図及び保持部の展開
図、第２図（ａ）は本発明の他の実施例を示す部分断面
図、同図（ｂ−１）及び（ｂ−２）は夫々本発明の更に
他の実施例を示す部分斜視図及び側面図である。 ４・・・リード ５．９及び１４−−−リード部材先端
（保持部） ８ａ・・・圧電デバイス電極リード端
７．１３・・・低融点金属被膜特許出願人 東洋通信機
株式会社
実施例を示す正面断面図、側面断面図及び保持部の展開
図、第２図（ａ）は本発明の他の実施例を示す部分断面
図、同図（ｂ−１）及び（ｂ−２）は夫々本発明の更に
他の実施例を示す部分斜視図及び側面図である。 ４・・・リード ５．９及び１４−−−リード部材先端
（保持部） ８ａ・・・圧電デバイス電極リード端
７．１３・・・低融点金属被膜特許出願人 東洋通信機
株式会社
Claims (1)
- 水晶共振子等の圧電デバイス電極リード端を保持すべ
きリード部材先端の少なくとも前記電極リード端部表面
との当接面に低融点金属被膜を形成したことを特徴とす
る圧電デバイスのリードの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32157790A JPH04196613A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 圧電デバイスのリードの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32157790A JPH04196613A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 圧電デバイスのリードの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196613A true JPH04196613A (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=18134117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32157790A Pending JPH04196613A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 圧電デバイスのリードの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196613A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7012355B2 (en) * | 2002-06-25 | 2006-03-14 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Crystal unit |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP32157790A patent/JPH04196613A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7012355B2 (en) * | 2002-06-25 | 2006-03-14 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Crystal unit |
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