JPH03204903A - 可変抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は主として半固定型といわれる可変抵抗器にかか
り、詳しくは、これを構成する基板同士の接続構造に関
する。

〈従来の技術〉 従来から、この種の可変抵抗器としては、例えば、第１
１図で示すように、略矩形平板状に形成されたアルミナ
などからなる厚みの厚いセラミック抵抗基板２０と、こ
れに取り付けられた一対の電極端子２１とを備えたもの
が知られている。そして、このセラミック抵抗基板２０
０表面上には、例えば、サーメットからなる略円弧状の
抵抗パターン２２が形成されており、その一端部には抵
抗パターン２２の並列配置された端縁部のそれぞれに接
続された一対の引出電極パターン２３が銀ベーストなど
の焼き付けによって形成されている。

また、セラミック抵抗基板２０の引出電極パターン２３
と対応する位置それぞれには端子取付孔（図示していな
い）が形成されており、これらの端子取付孔を挿通して
セラミック抵抗基板２０の表面側にまで突出した電極端
子２１の端縁部２１ａはセラミンク抵抗基板２０の表面
に沿って屈曲されたうえでかしめ付けられている。さら
に、これらの電極端子２１の端縁部２１ａ及び引出電極
パターン２３のそれぞれは、互いに半田２４を介して電
気的に接続されている。なお、このセラミック抵抗基板
２０にはコレクタ電極端子や摺動子も取り付けられるが
、これらについては図示していない。

さらにまた、他の従来例に係る可変抵抗器として、第１
２図で示すように、一対の電極端子３０及びコレクタ電
極端子３１がそれぞれ埋設された樹脂抵抗基板３２を備
えたものがあり、この樹脂抵抗基板３２の表面上には略
円弧状の抵抗パターン３３が形成されている。そして、
この抵抗パターン３３は、例えば、カーボンを用いるこ
とによって形成されており、その端縁部３３ａは樹脂抵
抗基板３２の表面に露出した電極端子３０の端縁部３０
ａとそれぞれ接続されている。また、コレクタ電極端子
３１は樹脂抵抗基板３２の略中央位置に形成された孔３
２ａ内に露出したコレクタ電極部分３１ａを有しており
、このコレクタ電極部分３１ａには摺動子（図示してい
ない）が取り付けられるようになっている。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、前述した従来構成の可変抵抗器のそれぞれに
は、つぎのような不都合があった。

まず、第１１図で示した可変抵抗器においては、セラミ
ック抵抗基板２０上の引出電極パターン２３と電極端子
２１の端縁部２１ａとを半田付けによって接続する必要
があることから、引出電極パターン２３の形成材料とし
て高価な銀ペーストを用いなければならず、材料コスト
が高くなってしまう。また、電極端子２１をセラミック
抵抗基板２０の端子取付孔に挿通する際や電極端子２１
の端縁部２１ａをセラミック抵抗基板２０の表面に沿っ
てかしめ付ける際に、このセラミック抵抗基板２０に対
して過大な外力が作用して割れたり欠けたりすることが
あるため、最終的な製品歩留りが悪化してしまう。さら
に、銀ペーストをセラミック抵抗基板２０に焼き付けて
引出電極パターン２３を形成する工程、電極端子２１を
セラミック抵抗基板２０にかしめ付ける工程、電極端子
２１の端縁部２１ａを引出電極パターン２３に半田付け
する工程、半田付は後にフラックスを洗浄する工程など
が必要となるため、その結果として製造工程が煩雑とな
り、しかも、製造コストが高くなってしまう。

一方、第１２図で示した可変抵抗器では、樹脂抵抗基板
３２を用いることから、その表面上に形成される抵抗パ
ターン３３の形成材料としては焼き付は温度の低いカー
ボンを用いる必要がある。

なお、−船釣には、サーメットを形成材料とした方がカ
ーボンを用いる場合よりも高精度のパターンを形成でき
、かつ、高特性を得ることができるのであるが、カーボ
ンの焼き付は温度が約１５０〜２００℃であるのに対し
てサーメットの焼き付は温度が約７５０〜８５０℃と高
いため、このサーメットを用いることによって樹脂抵抗
基板３２の表面上に抵抗パターン３３を形成することは
できない。

すなわち、樹脂抵抗基板３２を高温にさらすと樹脂が溶
融することになるので、焼き付は温度の高いサーメット
を用いて抵抗パターン３３を形成することはできず、結
果として精度が高く、シかも、高特性の可変抵抗器を実
現するのは難しいのが現状であった。

本発明はかかる従来の不都合に鑑みて創案されたもので
あって、高価な銀ペーストを用いて引出電極パターンを
形成する必要がなく、焼き付は温度の高い形成材料を用
いて抵抗パターンを形成することができ、しかも、その
製造工程の簡略化によって材料及び製造コストの低減を
図ることができる高精度の可変抵抗器を提供することを
目的としている。

〈課題を解決するための手段〉 本発明にかかる可変抵抗器は、このような目的を達成す
るために、略円弧状の抵抗パターンが形成された抵抗基
板と、この抵抗基板を取り付ける取付部が形成され、か
つ、少なくとも一対の電極端子が埋設された樹脂基板と
を備えてなり、この樹脂基板の取付部に取り付けられた
抵抗基板が接着、圧入、熱溶着及び押圧のいずれかの方
法で固定されていることを特徴とするものである。

く作用〉 上記構成の可変抵抗器は、抵抗パターンが形成された抵
抗基板と、これを取り付ける取付部が形成され、かつ、
少なくとも抵抗パターンの端縁部と接続される一対の電
極端子が埋設された樹脂基板とを互いに別体として用意
したのち、樹脂基板の取付部に抵抗基板を固定すること
によって組み合わせ一体化されることになる。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

巣上実顛 第１図は本発明の第１実施例にかかる可変抵抗器の概略
構成を示す外観斜視図であり、第２図はその■−■線に
沿う断面図である。

この可変抵抗器は、厚みの薄い略矩形平板状に形成され
たアルミナなどのセラミック材料からなる抵抗基板１と
、ＰＰＳ樹脂のような樹脂材料からなる樹脂基板２とを
備えている。そして、抵抗基板１の表面上には、カーボ
ンやサーメットなどを焼き付けしてなる略円弧状の抵抗
パターン３が形成されており、この抵抗パターン３の端
縁部３ａそれぞれは抵抗基板１の一端部まで引き出され
たうえで並列配置されている。また、樹脂基板２の上面
には所定深さとされた取付部４が形成される一方、その
一端部（図では、左側）２ａには一対の電極端子５がイ
ンサートモールドによって埋設されており、その端縁部
５ａそれぞれは樹脂基板２の表面上に露出されている。

さらに、この取付部４には、その全面にわたって塗布さ
れた絶縁性接着剤６を介して抵抗基板１が固定して取り
付けられており、抵抗パターン３の端縁部３ａと電極端
子５の端縁部５ａとは導電性接着剤７を介して電気的に
接続されている。

なお、この抵抗基板１の取り付は方法が接着固定に限定
されるものではなく、例えば、第３図の断面図で示すよ
うに、樹脂基板２の取付部４に抵抗基Ｆｉｌを圧入固定
させたものであってもよい。

すなわち、この例においては、樹脂基板２に形成された
取付部４の内面開路ＭＬが予め抵抗基板１０両端縁面間
距離よりも若干短めに設定されているので、この取付部
４に抵抗基板１を圧入することによって固定することが
可能となる。あるいはまた、第４図の断面図で示すよう
に、樹脂基板２の取付部４に抵抗基板ｌを嵌め込んだの
ち、この取付部４を囲む壁部４ａを？８溶着、すなわち
、加熱して膨出させることによって固定されていてもよ
い。

そこで、本実施例にかかる可変抵抗器には、従来例のよ
うな引出電極パターン２３、すなわち、高価な銀ペース
トを焼き付けてなる引出電極パターン２３を抵抗基板１
０表面上にわざわざ形成する必要がないという利点があ
ることになる。なお、。

図における符号８．９は抵抗基板１及び樹脂基板２の略
中央位置を共に貫通して形成された貫通孔であり、これ
らの貫通孔８，９を挿通して抵抗基板１の表面上にまで
突出したコレクタ電極端子には摺動子（いずれも図示し
ていない）が取り付けられることになる。

第ｍ桝 第５図は本発明の第２実施例にかかる可変抵抗器の概略
構成を示す断面図であり、この第５図は第１実施例にお
ける第２図と対応する図面である。

なお、この可変抵抗器の概略構成は、第１実施例と基本
的に異ならないので、この第５図において第１図ないし
第４図と互いに同一もしくは相当する部品、部分には同
一符号を付し、ここでの詳しい説明は省略する。

この第２実施例に係る可変抵抗器は、表面上に略円弧状
の抵抗パターン３が形成された抵抗基板１と、これを取
り付ける取付部４が上面に形成された樹脂基板２とを備
えている。そして、この樹脂基板２の一端部（図では、
左側）２ａには抵抗パターン３と電気的に接続される一
対の電極端子５がインサートモールドによって埋設され
ており、樹脂基板２の一端部２ａの表面に露出された電
極端子５それぞれの端縁部５ａは取付部４の内方に向か
って延出されたうえでクリップ状に屈曲形成されている
。

そこで、本実施例における抵抗基板１は樹脂基板２の取
付部４に取り付けられたのち、その一端部が電極端子５
のクリップ状とされた端縁部５ａの有する弾性力によっ
て押圧固定されていることになる。

第づ１１１例 第６図は本発明の第３実施例にかかる可変抵抗器の概略
構成を示す断面図であり、この第６図は第１実施例にお
ける第２図と対応する図面である。

なお、この第６図において第１図ないし第５図と互いに
同一もしくは相当する部品、部分には同一符号を付して
いる。

この第３実施例にかかる可変抵抗器を構成する抵抗基板
１のほぼ中央位置には、この抵抗基板１を厚み方向に沿
って貫通する太径の貫通孔８が形成される一方、樹脂基
板２の上面に形成された取付部４の表面上における貫通
孔８の対応位置にはコレクタ電極端子（図示していない
）が挿通ずる貫通孔９を囲む中空支軸１０が上方に向か
って突出した状態で一体に形成されている。そこで、こ
の抵抗基板１は中空支軸１０が貫通孔８を挿通ずること
によって樹脂基板２の取付部４に取り付けられることに
なり、この抵抗基板１を挿通して突出した中空支軸ｌＯ
の上端部を熱溶着することによって抵抗基板１が樹脂基
１２の取付部４に固定されている。

なお、この抵抗基板１は、中空支軸ＩＯを熱溶着するこ
とによって樹脂基板２に固定されるとは限られず、例え
ば、この中空支軸１０をその上方から圧縮して押圧膨出
させることによって固定されていてもよい。

鍜土実隻貫 第７図は本発明の第４実施例にかかる可変抵抗器の概略
構成を示す外観斜視図であり、第８図はその■−■線に
沿う断面図である。なお、第７図及び第８図において第
１図ないし第６図と互いに同一もしくは相当する部品、
部分には同一符号を付し、ここでの詳しい説明は省略す
る。

この可変抵抗器は、厚みの薄いセラミック材料からなる
抵抗基板１と、耐熱性のよい樹脂材料からなる樹脂基板
２とを備えている。そして、抵抗基板１０表面上にはカ
ーボンやサーメットからなる略円弧状の抵抗パターン３
が形成されており、そのほぼ中央位置には樹脂基板２に
配設されたコレクタ電極端子１１（後述する）よりも細
径とされた貫通ｆＬ８が形成されている。

また、樹脂基板２の上面には抵抗基板１を取り付けるた
めの所定深さとされた取付部４が形成されており、その
一端部（図では、左側）２ａには抵抗パターン３と電気
的に接続される一対の電極端子５がインサートモールド
によって埋設されている。そしζ、この樹脂基板２のほ
ぼ中央位置には、これを厚み方向に沿って挿通したうえ
で取付部４０表面上に突出し、抵抗パターン３上を摺動
する摺動子（図示していない）を支持するための金属か
らなるコレクタ電極端子１１が配設されている。なお、
このコレクタ電極端子１１は、インサートモールドによ
って樹脂基板２に埋設されたものであってもよい。

そこで、本実施例における抵抗基板ｌは、その貫通孔８
をコレクタ電極端子１１の突出側に圧入することによっ
て樹脂基板２の取付部４に取り付けられていることにな
る。

第ｍ虻桝 第９図は本発明の第５実施例にかかる可変抵抗器の概略
構成を示す外観斜視図であり、第１０図はそのＸ−Ｘ線
に沿う断面図である。なお、第９図及び第１０図におい
て第１図ないし第８図と互いに同一もしくは相当する部
品、部分には同一符号を付し、ここでの詳しい説明は省
略する。

本実施例にかかる可変抵抗器は、厚みの薄いセラミック
材料からなる抵抗基板１と、これを取り付けるための取
付部４が上面に形成された樹脂基板２とを備えており、
この樹脂基板２には取付部４に収納された抵抗基板１の
表面上にまで突出して摺動子（図示していない）を支持
するコレクタ電極端子１１が埋設されている。そして、
このコレクタ電極端子１１の中途位置からは樹脂基板２
の他端部２ｂを挿通して表面に突出する突出片１ｌａが
分岐して形成されており、表面に露出した突出片１１ａ
は取付部４の内方に向がって延出されたうえ、クリップ
状として屈曲形成されている。

そこで、本実施例における抵抗基板１は、その他端部が
コレクタ電極端子１１のクリップ状とされた突出片１１
ａの有する弾性力によって押圧固定されることにより、
樹脂基板２の取付部４に取り付けられていることになる
。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明にかかる可変抵抗器は、互
いに別体として構成された抵抗基板と樹脂基板とを備え
ており、この抵抗基板には抵抗パターンが形成され、か
つ、その端縁部は抵抗基板の一端部に並列配置されてい
る。そして、樹脂基板には抵抗基板を取り付ける取付部
が形成されるとともに、抵抗パターンと電気的に接続さ
れる一対の電極端子が埋設されており、これらの端縁部
同士は半田付は以外の手法、すなわち、導電性接着剤の
被覆、圧着及び導電性を有する弾性部材の介装によって
導通接続されている。

そこで、この可変抵抗器においては、高価な銀ペースト
からなる引出電極パターンを形成したうえでこれに電極
端子を半田付は接続する必要がなく、電極端子を抵抗基
板にかしめ付ける必要もなくなる結果、製造工程の大幅
な簡略化を図ることが可能となり、材料及び製造コスト
の大幅な低減を図ることができるという効果が得られる
。また、セラミック材料からなる抵抗基板を用いれば、
サーメットを用いることによって高精度の抵抗パターン
を形成し、高特性を得ることが可能となり、可変抵抗器
の有する精度の向上を実現することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第１０図は本発明の実施例にかかり、第１
図は第１実施例にかかる可変抵抗器の概略構成を示す外
観斜視図、第２図はその■−■線に沿う断面図、第３図
及び第４図のそれぞれはその変形例、第５図は第２実施
例にかかる可変抵抗器の概略構成を示す断面図、第６図
は第３実施例にかかる可変抵抗器の概略構成を示す断面
図、第７図は第４実施例にかがる可変抵抗器の概略構成
を示す外観斜視図、第８図はその■−■線に沿う断面図
であり、第９図は第５実施例にががる可変抵抗器の概略
構成を示す外観斜視図、第１０図はそのＸ−Ｘ線に沿う
断面図である。また、第１１図及び第１２図のそれぞれ
は、従来例にががる可変抵抗器の概略構成を示す外観斜
視図である。 図における符号１は抵抗基板、２は樹脂基板、３は抵抗
パターン、３ａはその端縁部、４は取付部、４ａはその
壁部、５は電極端子、５ａはその端縁部、６は絶縁性接
着剤、１ｏは中空支軸、１１はコレクタ電極端子、１１
ａはその突出片である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。 第３図

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）略円弧状の抵抗パターン（３）が形成された抵抗
   基板（１）と、この抵抗基板（１）を取り付ける取付部
   （４）が上面に形成され、かつ、少なくとも一対の電極
   端子（５）が埋設された樹脂基板（２）とを備えてなり
   、 抵抗基板（１）が取付部（４）に絶縁性接着剤（６）を
   介して接着固定されるとともに、 抵抗パターン（３）の端縁部（３ａ）と、電極端子（５
   ）の樹脂基板（２）から露出した端縁部（５ａ）とが電
   気的に接続されていることを特徴とする可変抵抗器。
2. （２）略円弧状の抵抗パターン（３）が形成された抵抗
   基板（１）と、この抵抗基板（１）を取り付ける取付部
   （４）が上面に形成され、かつ、少なくとも一対の電極
   端子（５）が埋設された樹脂基板（２）とを備えてなり
   、 抵抗基板（１）が取付部（４）に圧入固定されるととも
   に、 抵抗パターン（３）の端縁部（３ａ）と、電極端子（５
   ）の樹脂基板（２）から露出した端縁部（５ａ）とが電
   気的に接続されていることを特徴とする可変抵抗器。
3. （３）略円弧状の抵抗パターン（３）が形成された抵抗
   基板（１）と、この抵抗基板（１）を取り付ける取付部
   （４）が上面に形成され、かつ、少なくとも一対の電極
   端子（５）が埋設された樹脂基板（２）とを備えてなり
   、 取付部（４）の壁部（４ａ）を熱溶着することによって
   抵抗基板（１）が取付部（４）に固定されるとともに、 抵抗パターン（３）の端縁部（３ａ）と、電極端子（５
   ）の樹脂基板（２）から露出した端縁部（５ａ）とが電
   気的に接続されていることを特徴とする可変抵抗器。
4. （４）略円弧状の抵抗パターン（３）が形成された抵抗
   基板（１）と、この抵抗基板（１）を取り付ける取付部
   （４）が上面に形成され、かつ、少なくとも一対の電極
   端子（５）が埋設された樹脂基板（２）とを備えてなり
   、 電極端子（５）の端縁部（５ａ）は樹脂基板（２）の表
   面から取付部（４）の内方に向かって延出されたうえで
   クリップ状に屈曲形成されており、電極端子（５）の端
   縁部（５ａ）の有する弾性力によって抵抗基板（１）が
   取付部（４）に押圧固定されるとともに、 抵抗パターン（３）の端縁部（３ａ）と、電極端子（５
   ）の樹脂基板（２）から露出した端縁部（５ａ）とが電
   気的に接続されていることを特徴とする可変抵抗器。
5. （５）略円弧状の抵抗パターン（３）及び貫通孔（８）
   が形成された抵抗基板（１）と、この抵抗基板（１）を
   取り付ける取付部（４）及び中空支軸（１０）が形成さ
   れ、かつ、少なくとも一対の電極端子（５）が埋設され
   た樹脂基板（２）とを備えてなり、 貫通孔（８）を挿通して突出した中空支軸（１０）を熱
   溶着もしくは押圧膨出することによって抵抗基板（１）
   が取付部（４）に固定されるとともに、 抵抗パターン（３）の端縁部（３ａ）と、電極端子（５
   ）の樹脂基板（２）から露出した端縁部（５ａ）とが電
   気的に接続されていることを特徴とする可変抵抗器。
6. （６）略円弧状の抵抗パターン（３）及び貫通孔（８）
   が形成された抵抗基板（１）と、この抵抗基板（１）を
   取り付ける取付部（４）が上面に形成されるとともに、
   一対の電極端子（５）が埋設され、かつ、摺動子支持用
   のコレクタ電極端子（１１）が突設された樹脂基板（２
   ）とを備えてなり、 貫通孔（８）をコレクタ電極端子（１１）に圧入するこ
   とによって抵抗基板（１）が取付部（４）に固定される
   とともに、 抵抗基板（１）の抵抗パターン（３）の端縁部（３ａ）
   と、電極端子（５）の樹脂基板（２）から露出した端縁
   部（５ａ）とが電気的に接続されていることを特徴とす
   る可変抵抗器。
7. （７）略円弧状の抵抗パターン（３）及び貫通孔（８）
   が形成された抵抗基板（１）と、この抵抗基板（１）を
   取り付ける取付部（４）が上面に形成され、かつ、一対
   の電極端子（５）及び摺動子支持用のコレクタ電極端子
   （１１）が埋設された樹脂基板（２）とを備えてなり、 コレクタ電極端子（１１）には、樹脂基板（２）の表面
   に露出して取付部（４）の内方に向かって延出され、か
   つ、クリップ状に屈曲形成された突出片（１１ａ）が分
   岐形成されており、 この突出片（１１ａ）の有する弾性力によって抵抗基板
   （１）が取付部（４）に押圧固定されるとともに、 抵抗パターン（３）の端縁部（３ａ）と、電極端子（５
   ）の樹脂基板（２）から露出した端縁部（５ａ）とが電
   気的に接続されていることを特徴とする可変抵抗器。