JPH04197606A - パウダ噴霧装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、焼成前のセラミック基板に焼き付き防止用パ
ウダを噴霧するパウダ噴霧装置に関する。

〈従来の技術〉 一般に、セラミック基板は、焼成前にその表面に焼き付
は防止パウダが散布される。このパウダによって複数枚
積層された状態で焼成されるセラミック基板の焼き付き
を防止するようになっている。

そして、この焼き付き防止用パウダは、従来ふるい等を
用いた手作業によってセラミック基板上に振り掛は散布
されていｆこ。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、上記従来例では、パウダ散布を手作業で行っ
ているためや、振り掛は散布が気流等の影響を受けやす
いために、均一な散布を行うことが難しかった。そのう
え、散布されたパウダは、散布後の基板搬送工程におけ
る僅かな衝撃や焼成前の基板積層工程に発生する微少気
流でも基板表面から滑り落ちやすく、そのために、散布
パウダの確実な基板上保持かできなかった。

このように、焼き付き防止用パウダの均一散布や確実な
セラミック基板上保持が困難であると、焼き付きを完全
に防止することができなくなるばかつか、焼成後の反り
や曲がりの原因になっていた。

そのうえ、反りや曲がりを防止するためには、積層した
セラミック基板の層間隙間を一定にする必要があり、そ
のためには粒を揃えやすい球状パウダを用いるほうがよ
い。しかしながら、従来の散布では球状パウダは滑り落
ちやすいので用いにくかった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされ１こものであ
って、焼き付き防止用パウダをセラミック基板上に均一
に散布でき、しかも強固にセラミック基板上に付着させ
ることができるパウダ噴霧装置を提供することを目的と
している。

〈課題を解決するための手段〉 本発明は、上記目的を達成するために、焼成前のセラミ
ック基板の表面に焼き付き防止用パウダを噴霧するパウ
ダ噴霧装置であって、噴霧機構および乾燥機構を備え、
噴霧機構は、前記パウダが含有された噴霧液を形成する
噴霧液形成部と、この噴霧液をセラミック基板の表面に
噴霧する噴霧部とからなり、乾燥機構は、前記噴霧液か
噴霧されたセラミック基板を乾燥させるものであり、以
上のものからパウダ噴霧装置を構成し１こ。

く作用〉 上記構成によれば、焼き付き防止用パウダは、これを含
有した噴霧液の状態でセラミック基板上に噴霧されるの
で、均一に散布されるようになる。

また、噴霧液が噴霧されたセラミック基板を乾燥機構に
よって乾燥させるので、噴霧液は乾燥し、噴霧液中の焼
き付き防止用パウダは強固にセラミック基板表面に付着
するようになる。

〈実施例〉 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。第１図は本発明の一実施例の概略構成を示す斜視
図である。

このパウダ噴霧装置１は、噴霧機構２と乾燥機構３とを
備えている。噴霧機構２と乾燥機構３とはセラミック基
板Ｓ搬送用のベルトコンベア４に沿って設けられており
、噴霧機構２かへルトコンヘア４の進行方向後方側に、
乾燥機構３が前方側に配置されている。

噴霧機構２は噴霧液形成部５と噴霧部６とからなってい
る。噴霧液形成部５はタンク５ａとこのタンク内部に設
けられた攪はんスクリュー５ｂとからなっている。タン
ク５ａは噴霧液ＩＯが貯蔵されている。噴霧液１０は焼
き付き防止用パウダＰを所定比で含有したバインダー液
Ｂからなっている。攪はんスクリュー５ｂは、図示しな
い回転駆動部により駆動されて噴霧液１０を攪はんして
いる。焼き付き防止用パウダＰとしては、直径３０μｍ
の溶融球状アルミナか、また、バインダー液Ｂとしては
メチルセルローズが例えば用いられる。

噴霧部６は噴霧ボックス６ａと噴霧ノズル６ｂとからな
っている。噴霧ボックス６ａは底面が開放されており、
ベルトコンヘア４表面を覆って設けられている。噴霧ノ
ズル６ｂは噴霧ボックス６ａ内に収納されており、先端
をベルトコンベア４に向けて取り付けられている。また
、噴霧ノズル６ｂとタンク５ａとは供給バイブ１１によ
って連結されており、噴霧液１０がタンク５ａから噴霧
ノズル６ｂに供給されるようになっている。また、噴霧
ノズル６ｂにはエア供給部（図示せず）から圧縮エアが
供給されるようになっており、噴霧液１０がこの圧縮エ
アと混合されて噴霧ノズル６ｂ先端から霧状に噴霧され
るようになっている。

乾燥機構３は、ヒータ、温風器等からなり、ベルトコン
ベア４上方に設けられている。

なお、ベルトコンベア４には、その終端に次工程連結用
のンユート１２か取り付けられており、さらに、ヘルド
コンヘア４の裏面側には余剰パウダＰを掻き取るスクレ
イパ１３と、掻きとられた余剰パウダＰを受ける受は皿
１４が設けられている。

次に、上記構成のパウダ噴霧装置１によるパウダＰ噴霧
を説明する。

タンク゛５ａ内には予め噴霧液１０か注入されている。

そして、この噴霧液１０は攪はんスクリュー５ｂによっ
て絶えず攪はんされており、これによって、噴霧液１０
中の焼き付き防止用パウダＰとバインダー液Ｂとが均一
に混合されている。この噴霧液１０が供給パイプ１１に
よって噴霧ノズル６ｂに供給される。そして、噴霧７ノ
ズル６ｂにおいてエア供給部の圧縮エアと混合されて、
噴霧液１０がノズル先端より噴霧ボックス６ａ内に噴霧
される。

セラミック基板Ｓ・・はヘルドコンベア４によって連続
搬送されており、ます噴霧ホックス６ａ内に搬入される
。そして、噴霧ボックス６ａ内において上方から噴霧液
１０が噴霧される。噴霧液ＩＯは噴霧ボックス６ａ内の
均一な雰囲気内で噴霧されるのでセラミック基板Ｓ上に
均一に散布される。

噴霧が終了して噴霧ボックス５ｂから搬出されたセラミ
ンク基板Ｓは、ベルトコンヘア４の搬送によって乾燥部
３の下方に達し、この乾燥部３下方を通過する間に乾燥
部３によって乾燥される。

セラミック基板Ｓは乾燥か進むと、表面に噴霧された噴
霧液ＩＯ中のバインダー液Ｂが蒸発し、残留する焼き付
き防止用パウダＰだけがセラミック基板Ｓ表面に強固に
付着する。また、このようにセラミック基板Ｓは乾燥さ
れるので、湿気を帯びて積層作業等の次工程がやりづら
くなるといった不都合もない。

そして、乾燥が終了して乾燥部３から搬出されたセラミ
ック基板Ｓはベルトコンヘア４の搬送によって、シュー
ト１２から次の工程へと移送される。

なお、上記工程によりベルトコンベア４の表面にはセラ
ミック基板Ｓと同様にパウダＰが付着することになるが
、この付着パウダＰはベルトコンベア４の裏面側に設け
られたスクレイパ１３によって掻き取られて受は皿Ｉ４
に受は止められる。この掻き取りパウダＰは再使用する
ことも可能である。

また、本実施例の場合、残留パウダＰを上記したように
掻き取ることや噴霧を噴霧ボックス内て行うため、装置
周辺にはパウダＰが飛散するこがなく、したがって、清
掃の必要がない。

〈発明の効果〉 以上のように本発明によれば、焼き付き防止用パウダを
噴霧液としてセラミック基板上に噴霧するので、気流等
の影響を受けることかなくなり、均一に散布することか
できるようになった。

また、乾燥機構によって乾燥させるので、湿気で次工程
作業がやりづらくなるといった不都合を起こすことなく
噴霧液中の焼き付き防止用７くラグを強固にセラミック
基板表面に付着させることかできるようになっｆこ。

そのため、セラミック基板の焼き付けを完全に防止する
ことができるとともに、焼成後の反りや曲がりをなくす
ことができｆこ。

また、焼き付き防止用パウダが飛散することがなくなっ
たので、粒径の小さい球状パウダを使用することができ
、均一散布と相俟ってより反りや曲がりを防止すること
ができるようになった。

さらに、噴霧液の混合比を調整することにより、パウダ
散布量を精度よく制御することかできるようになった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の概略を説明する斜視図であ
る。 ２・・・噴霧機構 ３・−乾燥機構 ５・・噴霧液形成部 ６・・噴霧部 ＩＯ・・噴霧液 Ｓ　・セラミック基板 Ｐ・焼き付き防止用パウダ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）焼成前のセラミック基板（Ｓ）の表面に焼き付き
   防止用パウダ（Ｐ）を噴霧するパウダ噴霧装置であって
   、 噴霧機構（２）および乾燥機構（３）を備え、噴霧機構
   （２）は、前記パウダ（Ｐ）が含有された噴霧液（１０
   ）を形成する噴霧液形成部（５）と、この噴霧液（１０
   ）をセラミック基板（Ｓ）に噴霧する噴霧部（６）とか
   らなり、 乾燥機構（３）は、前記噴霧液（１０）が噴霧されたセ
   ラミック基板（Ｓ）を乾燥させるものであることを特徴
   とするパウダ噴霧装置。